一種在倒裝芯片基板上小間距之間制備高凸點(diǎn)錫球的制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及芯片錫球制備工藝，尤其涉及一種在倒裝芯片基板上小間距之間制備高凸點(diǎn)錫球的制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品不斷向多功能化、小型輕量化、高性能化的方向發(fā)展；芯片的布線越來(lái)越精細(xì)化，同時(shí)與芯片相連接的封裝基板也越來(lái)越精細(xì)化。采用wire bonding(引線鍵合)的連接方式越來(lái)越不能滿足高精度的要求。Flip Chip(倒裝芯片)是比wire bonding具有更高密度連接I/O的一種連接方式；隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，封裝基板上與芯片相連接的bump (隆起)凸點(diǎn)的密度也越來(lái)越高。
[0003]目前制作bump錫球的工藝主要有:
[0004](I)錫膏印刷工法:在具有特定圖形(鋼網(wǎng)開(kāi)口 )的鋼網(wǎng)上印刷錫膏，回流清潔后形成Bump ;其優(yōu)點(diǎn)是可以簡(jiǎn)易變更焊錫合金，可吸收SRO (solder resist opening，阻焊開(kāi)窗)、MM0的偏差，可使用既有設(shè)備，可在各種形狀的Pad (焊盤(pán))上形成Bump，生產(chǎn)效率高，對(duì)位精度高。其缺點(diǎn)是有Bump void(錫球空洞)、Bump Height (隆起高度，簡(jiǎn)稱(chēng)bump ht)有界限。
[0005](2)錫球工法:用在金屬網(wǎng)板或格網(wǎng)涂敷助焊劑后涂錫球；之后，進(jìn)行回流焊、清潔后形成Bump ;其優(yōu)點(diǎn)是可形成高Bump ht、Bump void少；其缺點(diǎn)是精度對(duì)位能力有限，無(wú)法吸收SRO的偏差，組成變更時(shí)污染的可能性大。
[0006](3) SJ法(Super Jaffit):在Pad上選擇性的涂敷粘著液，然后在Pad上涂錫粉，再涂助焊劑，回流清洗后形成bump ;其優(yōu)點(diǎn)是焊錫膜厚的均一性良好；缺點(diǎn)是焊錫的高度無(wú)法拉高，組成變更時(shí)污染的可能性大。
[0007](4) SS工法(Super Solder):在基板上印刷Sn粉與有機(jī)酸Pb混合后的錫膏，進(jìn)行回流焊及清洗后形成bump ;其優(yōu)點(diǎn)是不需要印刷精度；Pad間不發(fā)生Bridge (連錫)，Bump的高度偏差??；缺點(diǎn)是無(wú)法對(duì)應(yīng)多元系焊錫。
[0008]綜合來(lái)看，錫膏印刷工法印刷對(duì)位精度高、生產(chǎn)效率高、可對(duì)應(yīng)多樣化的合金系錫膏；隨著封裝基板高精度連接的發(fā)展趨勢(shì)，錫膏印刷工法具有更大的發(fā)展優(yōu)勢(shì)。但是，隨著bump pitch(隆起或凸點(diǎn)間距)的減小，bump焊盤(pán)間的空隙減小，為了防止印刷時(shí)錫膏連橋，鋼網(wǎng)的開(kāi)口也要相應(yīng)地減??；鋼網(wǎng)開(kāi)口減小以后，為了保證印刷時(shí)錫膏有很好的脫模效果，鋼網(wǎng)的厚度也要相應(yīng)地減小，綜合起來(lái)，這種工藝制作出來(lái)的bump的高度隨著小pitch化的發(fā)展也有減小的趨勢(shì)。
[0009]在Bump高度較低的情況下，更容易出現(xiàn)基板與芯片連接不良的問(wèn)題。因此對(duì)小間距的凸點(diǎn)，通過(guò)采用新的制作方法以增加bump高度，對(duì)減少芯片與基板的連接不良及連接可靠性有重要作用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明所要解決的問(wèn)題在于提供一種在倒裝芯片基板上小間距之間制備高凸點(diǎn)錫球的制備方法，該方法可以在焊盤(pán)的小間距上制備出較高凸點(diǎn)的焊錫球，且芯片與基板之間的連接可靠性好。
[0011]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
[0012]一種在倒裝芯片基板上小間距之間制備高凸點(diǎn)錫球的制備方法，包括如下步驟:
[0013]S1、將第一鋼網(wǎng)置于倒裝芯片的基板上，進(jìn)行第一次鋼網(wǎng)印刷，將錫膏印置于倒裝芯片的基板上；
[0014]S2、將步驟SI的基板進(jìn)行第一次回流焊接，在基板上形成焊接點(diǎn)，并在基板表面析出錫膏內(nèi)的助焊劑；
[0015]S3、第一次清洗基板，去除助焊劑；
[0016]S4、將第一次清洗后的基板送入壓平機(jī)中，對(duì)基板上的焊接點(diǎn)進(jìn)行第一次壓平處理，并在每一個(gè)焊接點(diǎn)頂端部形成一平坦區(qū)；
[0017]S5、將第二鋼網(wǎng)置于經(jīng)步驟S4平整后得到的基板上，進(jìn)行第二次鋼網(wǎng)印刷，將錫膏印置于基板上的焊接點(diǎn)上；
[0018]S6、將步驟S5的基板進(jìn)行第二次回流焊接，在基板上形成新焊接點(diǎn)，并在基板表面再次析出錫膏內(nèi)的助焊劑；
[0019]S7、第二次清洗基板，去除助焊劑；
[0020]S8、將第二次清洗后的基板送入壓平機(jī)中，對(duì)基板上的新焊接點(diǎn)再次進(jìn)行第二次壓平處理，并在每一個(gè)焊接點(diǎn)頂端部再次形成一新的平坦區(qū)；
[0021]待上述步驟結(jié)束后，得到在倒裝芯片基板上小間距之間制備高凸點(diǎn)錫球。
[0022]上述在倒裝芯片基板上小間距之間制備高凸點(diǎn)錫球的制備方法中，所述第二鋼網(wǎng)的漲縮系數(shù)比第一鋼網(wǎng)的漲縮系數(shù)小100.01-100.02%。
[0023]上述在倒裝芯片基板上小間距之間制備高凸點(diǎn)錫球的制備方法中，所述第二鋼網(wǎng)的厚度是第一鋼網(wǎng)厚度的2/3。
[0024]上述在倒裝芯片基板上小間距之間制備高凸點(diǎn)錫球的制備方法中，所述第二鋼網(wǎng)的網(wǎng)孔比第一鋼網(wǎng)網(wǎng)孔的小10?20μπι。
[0025]本發(fā)明在現(xiàn)有錫膏印刷工法設(shè)備的基礎(chǔ)上，通過(guò)二次印刷工藝流程，可以在焊盤(pán)的小間距之間制作出較高的凸點(diǎn)錫球，且芯片與基板之間的連接可靠性好，而又不需要增加新的設(shè)備投資，從而更加全面地對(duì)應(yīng)客戶多樣化的凸點(diǎn)錫球高度規(guī)格要求；利用該工藝，可制作凸點(diǎn)錫球間距約為100?150 μπκ錫球高度為25-40 μ??的倒裝芯片。
【附圖說(shuō)明】
[0026]圖1為本發(fā)明的在倒裝芯片基板上小間距之間制備高凸點(diǎn)錫球的制備工藝流程圖；
[0027]圖2為一實(shí)施例中，第一次壓平后的焊接點(diǎn)與現(xiàn)有壓平后的焊接點(diǎn)的對(duì)比效果圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]為提高倒裝芯片的焊接盤(pán)上小間距凸點(diǎn)錫球的高度，如圖1所示，本發(fā)明采用如下制作工藝:
[0029]第一次錫膏印刷一第一次回流焊一助焊劑清洗一第一次錫球壓平一第二次錫膏印刷一第二次回流焊一助焊劑清洗一第二次錫球壓平一錫球檢查。
[0030]下面對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0031]一種在倒裝芯片基板上小間距之間制備高凸點(diǎn)錫球的制備方法，包括如下步驟:
[0032]S1、首先，選用第一鋼網(wǎng)和倒裝芯片的基板，且兩者的規(guī)格尺寸基本相同；其次，將第一鋼網(wǎng)置于基板上，進(jìn)行第一次鋼網(wǎng)印刷，將錫膏印置于基板上，且盡量將錫膏的厚度刷厚一點(diǎn)；第一鋼網(wǎng)的網(wǎng)孔可以為圓形，根據(jù)焊盤(pán)設(shè)計(jì)決定，也可以其他形狀，如方形、橢圓形等，孔徑規(guī)格也視具體情況而定；
[0033]S2、將步驟SI的基板送入回流焊機(jī)中，進(jìn)行第一次回流焊接，經(jīng)第一次回流焊接后將在基板上形成球狀的焊接點(diǎn)(也可以稱(chēng)為隆起凸點(diǎn)、凸點(diǎn)錫球、焊點(diǎn)、錫球等)，并在基板表面析出錫膏