內(nèi)的助焊劑；
[0034]S3、進(jìn)行第一次清洗基板，以便去除基板表面上錫膏析出的助焊劑；
[0035]S4、將第一次清洗后的基板送入壓平機(jī)中，對基板上的焊接點(diǎn)進(jìn)行第一次壓平處理，并在每一個焊接點(diǎn)頂端部形成一平坦區(qū)，且該平坦區(qū)域比一般產(chǎn)品的平坦區(qū)大，這樣的一個平坦區(qū)有利于后續(xù)第二次上錫膏并形成良好的凸點(diǎn)錫球，還可降低連錫風(fēng)險(xiǎn)；
[0036]S5、選用第二鋼網(wǎng)，其大小規(guī)格與基板基本相同；將第二鋼網(wǎng)置于經(jīng)步驟S4平整后得到的基板上，進(jìn)行第二次鋼網(wǎng)印刷，將錫膏再次印置于基板上的焊接點(diǎn)上；第二鋼網(wǎng)的網(wǎng)孔可以為圓形，根據(jù)焊盤設(shè)計(jì)決定，也可以其他形狀，如方形、橢圓形等，孔徑規(guī)格也視具體情況而定；
[0037]S6、將步驟S5的基板再次送入回流焊機(jī)中，進(jìn)行第二次回流焊接，經(jīng)第二次回流焊接后將在基板上形成新的焊接點(diǎn)，同時在基板表面再次析出錫膏內(nèi)的助焊劑；
[0038]S7、再次清洗基板，以便第二次去除基板表面上錫膏析出的助焊劑；
[0039]S8、將第二次清洗后的基板再次送入壓平機(jī)中，對基板上的新焊接點(diǎn)再次進(jìn)行第二次壓平處理，并再次在每一個焊接點(diǎn)頂端部形成一新的平坦區(qū)，且第二次壓平以后的錫球直徑要根據(jù)客戶的規(guī)格來設(shè)定，最好對準(zhǔn)規(guī)格中心值；
[0040]待上述步驟結(jié)束后，得到在高凸點(diǎn)錫球，并對凸點(diǎn)錫球進(jìn)行檢查。
[0041]上述步驟中，對凸點(diǎn)錫球的檢查，使用的是錫膏檢查機(jī)檢查。過程就是將上述焊接有凸點(diǎn)錫球的基板投入錫膏檢查機(jī)，對凸點(diǎn)錫球逐一檢查，檢查項(xiàng)目包括錫球高度是否超標(biāo)、錫球直徑是否超標(biāo)、錫球形狀是否異常等。
[0042]下面再結(jié)合圖2所示來解釋一下，在上述制備方法的步驟S4中，所述的焊接點(diǎn)的第一、二次壓平處理，其所采用的壓平壓力(單位為隆起錫球壓平壓力35-40g;注:同樣的壓平壓力，一次壓平1000個錫球跟一次壓平10000個錫球，得到的錫球高度不一樣；一次壓平的錫球數(shù)越多，需要的壓力也越大，因此一般用一個隆起錫球的壓力來表示，即單位為隆起錫球壓平壓力)較一般凸點(diǎn)制備時的壓平壓力(單位為隆起錫球壓平壓力25-30g)要大；鑒于壓平壓力與錫膏的類型及廠家有關(guān)，因此，此處給出的只是一個相對范圍，并不能包含所有的錫膏類型。這樣就可以得到一個更大直徑的平坦區(qū)；如，第一次壓平后的平坦區(qū)直徑D2比一般產(chǎn)品壓平后凸點(diǎn)平坦區(qū)直徑D i更大，但高度H2K H i更??；其結(jié)果就是，第一次壓平后錫球直徑更大(即高度小)的話，第二次印刷時，更多的錫膏可以落在錫球上而不是向錫球邊上擴(kuò)散；以避免因錫球邊上擴(kuò)散后增加錫膏連錫(短路)的風(fēng)險(xiǎn)，即這樣設(shè)計(jì)的目的是降低第二次印刷時錫膏連錫的風(fēng)險(xiǎn)。
[0043]在上述制備方法的步驟S4中，第二鋼網(wǎng)的漲縮系數(shù)比第一鋼網(wǎng)的漲縮系數(shù)小100.01% -100.02% ;這樣，經(jīng)過第一回流后，基板的漲縮會變小約100.01% -100.02%，減小第二張鋼網(wǎng)的漲縮，以便印刷時第二鋼網(wǎng)的漲縮能與產(chǎn)品的漲縮匹配，這樣可以使印刷的錫膏對準(zhǔn)第一次制作的隆起，從而降低連錫的風(fēng)險(xiǎn)。
[0044]在上述制備方法的步驟S4中，第二鋼網(wǎng)的厚度是第一鋼網(wǎng)厚度的2/3 ;其技術(shù)效果就是，通過降低第二鋼網(wǎng)的厚度以降低第二次印刷錫膏的下錫量。因?yàn)榻?jīng)過第一次隆起的制作，錫球間的間隙減小，如果下錫量太大的話很容易發(fā)生連錫。
[0045]在上述制備方法的步驟S4中，第二鋼網(wǎng)的網(wǎng)孔比第一鋼網(wǎng)網(wǎng)孔的小10?20 μπι。第一次印刷的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔一般比隆起焊盤大20-30 μπι左右，所以第二次印刷的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔縮小10-20 μπι后仍然比隆起焊盤大。另外，錫膏印刷的時候鋼網(wǎng)與基板是有間隙的，網(wǎng)孔并不需要套在焊點(diǎn)上?？s小網(wǎng)孔是因?yàn)?，由于第一次bump已經(jīng)形成，為了降低印刷時錫膏短路的風(fēng)險(xiǎn)，將網(wǎng)孔縮小。這樣設(shè)計(jì)的目的有兩點(diǎn)，一是網(wǎng)孔縮小可以縮小下錫量從而降低第二次印刷時連錫的風(fēng)險(xiǎn)；二是減小網(wǎng)孔以后，第二次印刷時的錫膏向兩個錫球間的空隙擴(kuò)散的量會減少，目的也是降低錫膏連錫的風(fēng)險(xiǎn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種在倒裝芯片基板上小間距之間制備高凸點(diǎn)錫球的制備方法，其特征在于，包括如下步驟: 51、將第一鋼網(wǎng)置于倒裝芯片的基板上，進(jìn)行第一次鋼網(wǎng)印刷，將錫膏印置于倒裝芯片的基板上； 52、將步驟SI的基板進(jìn)行第一回流焊接，在基板上形成焊接點(diǎn)，并在基板表面析出錫膏內(nèi)的助焊劑； 53、第一次清洗基板，去除助焊劑； 54、將第一清洗后的基板送入壓平機(jī)中，對基板上的焊接點(diǎn)進(jìn)行第一次壓平處理，并在每一個焊接點(diǎn)頂端部形成一平坦區(qū)； 55、將第二鋼網(wǎng)置于經(jīng)步驟S4平整后得到的基板上，進(jìn)行第二次鋼網(wǎng)印刷，將錫膏印置于基板上的焊接點(diǎn)上； 56、將步驟S5的基板進(jìn)行第二次回流焊接，在基板上形成新焊接點(diǎn)，并在基板表面再次析出錫膏內(nèi)的助焊劑； 57、第二次清洗基板，去除助焊劑； 58、將第二次清洗后的基板再次送入壓平機(jī)中，對基板上的新焊接點(diǎn)再次進(jìn)行第二次壓平處理，并在每一個焊接點(diǎn)頂端部再次形成一新的平坦區(qū)； 待上述步驟結(jié)束后，得到所述高凸點(diǎn)錫球。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在倒裝芯片基板上小間距之間制備高凸點(diǎn)錫球的制備方法，其特征在于，所述第二鋼網(wǎng)的漲縮系數(shù)比第一鋼網(wǎng)的漲縮系數(shù)小100.01%?100.02%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在倒裝芯片基板上小間距之間制備高凸點(diǎn)錫球的制備方法，其特征在于，所述第二鋼網(wǎng)的厚度是第一鋼網(wǎng)厚度的2/3。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在倒裝芯片基板上小間距之間制備高凸點(diǎn)錫球的制備方法，其特征在于，所述第二鋼網(wǎng)的網(wǎng)孔比第一鋼網(wǎng)網(wǎng)孔的小10?20 μπι。
【專利摘要】本發(fā)明屬于芯片錫球制備工藝，其公開了一種在倒裝芯片基板上小間距之間制備高凸點(diǎn)錫球的制備方法，步驟為：第一次錫膏印刷→第一次回流焊→助焊劑清洗→第一次錫球壓平→第二次錫膏印刷→第二次回流焊→助焊劑清洗→第二次錫球壓平→錫球檢查。本發(fā)明在現(xiàn)有錫膏印刷工法設(shè)備的基礎(chǔ)上，通過二次印刷工藝流程，可以在焊盤的小間距之間制作出較高的凸點(diǎn)錫球，且芯片與基板之間的連接可靠性好，而又不需要增加新的設(shè)備投資，從而更加全面地對應(yīng)客戶多樣化的凸點(diǎn)錫球高度規(guī)格要求；利用該工藝，可制作凸點(diǎn)錫球間距約為100～150μm、錫球高度為25-40μm的產(chǎn)品。
【IPC分類】H01L21-48
【公開號】CN104599978
【申請?zhí)枴緾N201410856780
【發(fā)明人】庭玉文, 李志東, 邱醒亞
【申請人】廣州興森快捷電路科技有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2014年12月31日