腳（例如，焊錫球），使得封裝核的幾何中心202與較大封裝220的幾何中心相同。這樣的對(duì)稱方法沒有使封裝大小優(yōu)化、不必要地增加用戶板（例如PCB)的大小并且增加了材料成本。
[0030]現(xiàn)在參見圖示了具有核區(qū)域200和附加焊盤204的示例性封裝的圖3a。在圖3a的示例中，第一組焊盤（即，對(duì)應(yīng)于封裝核200)具有與產(chǎn)品系列中的所有成員的芯片核100兼容的球輸出和尺寸。第二組（即，附加的）焊盤304位于與第一組焊盤200大致相同的平面內(nèi)并且被配置成容納產(chǎn)品系列的芯片核100外側(cè)的一個(gè)或多個(gè)電路。在圖3a的示例中，在封裝300的第一（例如，相對(duì)于圖3a的上側(cè)）方向上添加了附加焊盤。例如，附加焊盤304可以被添加用以容納產(chǎn)品系列中的在芯片的第一方向上添加的附加電路（例如，模擬和/或數(shù)字電路）。通過在除了芯片核100以外所添加的電路區(qū)塊的方向上添加焊盤，封裝300的大小被更好地優(yōu)化。第二焊盤僅被添加至在芯片的核區(qū)域外側(cè)添加有附加電路所在的方向上。結(jié)果，第二組焊盤相對(duì)于第一組焊盤非對(duì)稱地安置，而封裝核200的球輸出被維持不變。換句話說，封裝306的最終的幾何中心與封裝核200的幾何中心302不同。
[0031]圖3b圖示了具有核區(qū)域200和在多個(gè)方向上添加的附加焊盤（即，封裝核200外側(cè)的焊盤）的示例性封裝。第一組焊盤（即，封裝核200的焊盤）具有與同一產(chǎn)品系列的芯片核100兼容的球輸出和尺寸。第二組焊盤被配置成容納在產(chǎn)品系列的芯片核100外側(cè)的一個(gè)或多個(gè)電路。在示例性封裝350中，相對(duì)于封裝核200非對(duì)稱地從封裝核200開始在第一（例如上側(cè)）、第二（例如下側(cè)）、第三（例如右側(cè)）和第四（例如左側(cè)）方向上添加了附加焊盤。因此，雖然在所有四個(gè)方向上都添加了焊盤，但是在兩個(gè)方向（即，圖3b的不例中的第一和第三方向）上添加了較大集中的焊盤。在一個(gè)實(shí)施例中，與在芯片核100外側(cè)添加的附加電路成比例地在特定方向上添加了第二組焊盤。例如，封裝350中的第二組焊盤可以包括用以容納模擬功能352的附加焊盤、用以容納數(shù)字功能354的附加焊盤，等等。通過在除了芯片核100以外所添加的電路區(qū)塊的方向上添加附加焊盤，封裝大小被更好地優(yōu)化用于產(chǎn)品系列中的特定的成員（即，芯片）。結(jié)果，第二組焊盤相對(duì)于第一組焊盤非對(duì)稱地安置，而封裝核200的球輸出維持不變。和封裝300中一樣，封裝308的最終的幾何中心與封裝核200的幾何中心302不同。
[0032]圖3c和圖3d圖示了用于產(chǎn)品系列的附加的示例性封裝。圖3c包括與上面討論的圖3b中類似的構(gòu)思，還圖示了附加焊盤更多地分布到第二（例如下側(cè)）和第四（例如左側(cè)）方向的封裝，在圖3d中，附加焊盤更多地分布到第二方向上。例如，圖3c中的封裝360包括第二和第四方向上的附加焊盤以便更好地容納與數(shù)字端口和接口有關(guān)的一個(gè)或多個(gè)電路和/或特征,而較小的比重在模擬焊盤上（例如,在封裝360的第一和第三方向上）。圖3d中的封裝370包括第二方向上的附加焊盤以容納與高速接口（例如，如CAN等）有關(guān)的一個(gè)或多個(gè)電路和/或特征。在封裝360和370中，第一組焊盤（即，在各自的封裝核200中）都具有與同一產(chǎn)品系列中的芯片核100兼容的球輸出和尺寸。第二組焊盤分別被配置成容納產(chǎn)品系列中的芯片核100外側(cè)的一個(gè)或多個(gè)電路。例如，第二組焊盤通過提供信號(hào)輸入和/或輸出能力和/或功率來容納芯片核100外側(cè)的一個(gè)或多個(gè)電路。
[0033]還有，封裝360和370中的第二組焊盤相對(duì)于其各自的第一組焊盤非對(duì)稱地安置，而封裝核200的球輸出被維持不變。在每個(gè)封裝中，封裝的最終的幾何中心都與其各自的封裝核200的幾何中心不同。
[0034]借助于示例，圖3a至圖3d表明可以在任何一個(gè)或多個(gè)方向上添加附加焊盤以容納產(chǎn)品系列中的相應(yīng)芯片的附加特征和/或電路。附加特征和/或電路超出由芯片核100提供的特征和/或電路的范圍。通過相對(duì)于封裝核的中心非對(duì)稱地安置附加焊盤，封裝大小被更好地優(yōu)化。此外，對(duì)于產(chǎn)品系列，維持了用于芯片核100的球輸出的兼容性。換句話說，配置用于產(chǎn)品系列的任何封裝都能夠接受芯片核。
[0035]因此，基于在此討論的構(gòu)思，可以為產(chǎn)品系列中的不同成員創(chuàng)建不同封裝。在一個(gè)實(shí)施例中，方法包括創(chuàng)建包括第一組焊盤的封裝核，第一組焊盤具有與產(chǎn)品系列的芯片核兼容的引腳輸出。創(chuàng)建位于與第一組焊盤大致相同平面內(nèi)并且在封裝核外側(cè)的第二組焊盤。第二組焊盤容納芯片核外側(cè)的電路。第二組焊盤以使得封裝核的幾何中心與IC封裝的幾何中心不同的方式安置。例如，第二組焊盤僅置于芯片核外側(cè)的電路的一個(gè)或多個(gè)方向上(例如，區(qū)域)。
[0036]如上面所討論的，焊盤可以是焊錫球，并且焊盤組可以包括焊盤的球柵陣列(BGA)。在這方面，封裝在IC與安置有IC的印刷電路板(PCB)之間傳導(dǎo)電信號(hào)。與芯片核100對(duì)應(yīng)的焊盤用球輸出在產(chǎn)品的系列中相同。于是，關(guān)于芯片核100的球輸出，僅包封了芯片核100的封裝與用于產(chǎn)品系列中的任何成員的任何PCB兼容。此外，關(guān)于芯片核100的球輸出，包封了產(chǎn)品系列中的任何成員的任何封裝都在功能上與用于產(chǎn)品系列中的任何成員的任何PCB兼容。也許這些構(gòu)思用以下示例能更好地說明。
[0037]考慮被配置成接受產(chǎn)品系列中的最大封裝的第一 PCB。因此，被配置成接受用于芯片核100的球輸出和用于產(chǎn)品系列中的芯片的附加功能和/或電路的附加焊盤。該第一PCB也可以在功能上接受僅包封了芯片核100的封裝。當(dāng)然，用于附加焊盤(即，用于芯片核100外側(cè)的電路)的附加特征和功能將失去。
[0038]現(xiàn)在考慮被配置成在功能上接受僅用于芯片核100的球輸出的第二 PCB。例如，PCB可以不具有任何附加引腳，用以容納超出用于芯片核100的球輸出的那些焊錫球的范圍的任何焊錫球。第二 PCB仍可以接受產(chǎn)品系列中的最大封裝，但是將只能傳輸與芯片核100的球輸出相關(guān)聯(lián)的信號(hào)。
[0039]應(yīng)該注意的是，在一些BGA封裝中，更靠近中心的焊錫球典型地比封裝的露出的角部區(qū)域中的隆起更加可靠。還有，對(duì)于焊錫球，PCB基板與BGA封裝之間的熱膨脹系數(shù)(即，熱應(yīng)力)上的差異或撓度和振動(dòng)(即，機(jī)械應(yīng)力)上的差異可能在封裝的特定區(qū)域中更容易引起焊錫接合破裂。
[0040]PCB上的信號(hào)散開(fan-out)典型地使用封裝的外側(cè)行中的完全填充行(populated row)。在BGA球輸出的內(nèi)側(cè)區(qū)域中(例如，當(dāng)有很多行的焊錫球時(shí))，可能需要沒有焊錫球的附加區(qū)域。該無球區(qū)域的目的可以是在典型地安置有焊錫球的位置處提供過孔。在一個(gè)示例中，為了適于兩個(gè)不同封裝大小的封裝引腳輸出，可以用冗余焊盤實(shí)現(xiàn)焊盤重新定位。
[0041]在一個(gè)實(shí)施例中，第二組焊盤可以用于感興趣的信號(hào)的冗余。例如，來自芯片核100的一個(gè)或多個(gè)信號(hào)路由至封裝核并且至第二組焊盤中的各個(gè)焊錫球。作為可選方案，來自芯片核100的一個(gè)或多個(gè)信號(hào)可以路由至第二組焊盤中而不是封裝核中的各個(gè)焊錫球。于是，信號(hào)可以路由至封裝核及周邊或僅路由至周邊(例如，取代封裝核)。
[0042]如上面所討論的，有被配置成接收芯片封裝的引腳輸出(例如，球輸出)的結(jié)構(gòu)(例如，PCB的結(jié)構(gòu))。電信號(hào)可以接著從由芯片封裝收納的IC傳導(dǎo)至PCB (安置有芯片封裝的)。芯片封裝與PCB之間的結(jié)構(gòu)性接口可以是插座。這樣的插座可以是PCB的固有部分或者是整體單獨(dú)的部分。
[0043]雖然插座用于在此提及的很多封裝類型，但應(yīng)該理解的是，插座一般不用于批量生產(chǎn)階段中的BGA。反而，焊錫球典型地被直接加熱到PCB的焊盤上。然而，在開發(fā)期間，將BGA焊接至適當(dāng)位置可能不實(shí)際，并且可使用插座代替。此外，在裝置生產(chǎn)過程中，封裝可以暫時(shí)電連接至PCB以試驗(yàn)裝置的功能。在這方面，插座是提供收納芯片的封裝與PCB之間的機(jī)械和電連接的機(jī)械組成部件，允許了封裝在沒有焊接的情況下而連接至PCB。
[0044]圖4圖示了已接收了芯片封裝410的示例性插座400。芯片封裝410具有對(duì)于產(chǎn)品系列中的不同封裝而言共有的封裝核200。封裝410包括可以用于容納IC芯片所收納的IC芯片的附加功能和特征的附加焊盤(S卩，封裝核200外側(cè)的焊盤)。在圖4的示例中，封裝410置于插座400的中心。換句話說，插座400的幾何中心與芯片封裝410的幾何中心相同。安裝孔440可以用于在安置期間使芯片封裝410對(duì)齊到插座400上。安裝孔440也可以用于使芯片封裝410固定在插座上。
[0045]如在此討論的，在封裝核與產(chǎn)品的系列兼容的情況下，一些封裝具有與IC封裝的幾何中心不同的幾何中心。在這方面，圖5a圖示了其上具有“偏離中心”的芯片封裝412的示例性插座400。換句話說，插座430的幾何中心與封裝435的幾何中心不同。然而，封裝核200位于插座400的中心。因此，在一個(gè)實(shí)施例中，封裝核200具有與插座430共有的幾何中心,而同時(shí)封裝412的幾何中心與插座430的幾何中心不同。
[0046]現(xiàn)在參見圖示了其上具有“偏離中心”的不同的芯片封裝413的另一示例性插座400的圖5b。再次，插座430的幾何中心與封裝436的幾何中心不同。和圖5a的示例中一樣，圖5b中的封裝核200相對(duì)于插座400位于中心。因此，相