同插座400被配置成接收用于產(chǎn)品系列的不同封裝。這種對于產(chǎn)品系列的不同封裝的兼容性節(jié)約了基本硬件成本并且消除了開發(fā)用于產(chǎn)品系列中的每個封裝的不同插座的設(shè)計復(fù)雜性。
[0047]在各種實(shí)施例中，安裝孔可以設(shè)置為從插座的初始安裝孔偏置以使得不同封裝能夠與相同插座連接。在這方面，圖5c圖示了具有新的安裝孔442的示例性插座401。例如，安裝孔442可以用于提供從圖5b示例的封裝410的接觸區(qū)域偏置。例如，插座可以被轉(zhuǎn)動90度、180度或270度，由此允許插座的接觸區(qū)域與下面的PCB的不同焊盤耦合。于是，芯片封裝可以用與插座位置有關(guān)的不同(例如4個)參數(shù)集配置。封裝從封裝中心的偏置量可以在上側(cè)、下側(cè)和/或?qū)欠较蛏细淖?。這可以通過改變?nèi)缟纤龅牟遄恢?footprint)的或通過將封裝與永久互連(例如，焊錫接合)組合地而不同安置在板上來完成。
[0048]如與圖5a至圖5d相關(guān)地以上所討論的，IC封裝系統(tǒng)可以容納產(chǎn)品系列中的多個封裝。例如，產(chǎn)品系列中的第一和第二封裝都可以包括如下的封裝核，該封裝核包括具有與產(chǎn)品系列中的芯片核兼容的引腳輸出的第一組焊盤。產(chǎn)品系列中的第一和第二封裝都可以包括位于與各自的封裝的第一組焊盤大致相同平面并且在各自的封裝核外側(cè)的第二組焊盤。第一和第二封裝的附加組的焊盤均被配置成分別容納位于芯片核外側(cè)的電路。IC封裝系統(tǒng)包括被配置成接受產(chǎn)品系列中的第一和第二封裝的插座。作為可選方案，第一和第二封裝可以直接耦合到PCB上。在該示例性系統(tǒng)中，第一封裝的幾何中心與插座的幾何中心相同。類似地，第二封裝的幾何中心與插座的幾何中心相同。第一和第二封裝的幾何中心可以與插座的幾何中心不同。此外，第一和第二封裝的幾何中心可以分別與插座的幾何中心不同。還有，第一封裝的幾何中心可以與第二封裝的幾何中心不同。第一封裝可以具有與第二封裝相同或不同的尺寸。
[0049]雖然關(guān)于被視為最佳實(shí)施方式和/或其他示例進(jìn)行了前述說明，但應(yīng)該理解的是，可以在其中進(jìn)行各種變型并可以以各種形式和示例實(shí)現(xiàn)在此公開的主題，并且可以在大量應(yīng)用中應(yīng)用該教導(dǎo)，在此僅描述了其中的一些。隨附的權(quán)利要求旨在要求保護(hù)落在本教導(dǎo)的真實(shí)范圍內(nèi)的任何及所有應(yīng)用、變型和變化。于是，本公開旨在涵蓋可以包括在公開的范圍內(nèi)的可選方案、變型和等同。例如，可以使用其他已知封裝代替BGA。
[0050]雖然結(jié)合示例性實(shí)施例進(jìn)行了前述說明，但應(yīng)該理解的是，術(shù)語“示例性”僅僅意味著作為示例，而不是最好的或最佳的。
[0051]除了如上面剛陳述的以外，已經(jīng)陳述和圖示的任何部分都不試圖或應(yīng)該解釋為引起任何組成部分、步驟、特征、目的、利益、優(yōu)點(diǎn)或等同物對公眾的捐獻(xiàn)，不管權(quán)利要求中是否記載。
[0052]應(yīng)該理解的是，除了在此另外闡述了特定含義的地方以外，在此使用的術(shù)語和表述具有與被賦予相對于調(diào)查和研究的其相應(yīng)各個領(lǐng)域的這樣的術(shù)語和表述時一樣的普通含義。諸如第一和第二以及像這樣的等的關(guān)系術(shù)語可以僅僅用于將一個實(shí)體或動作與另一實(shí)體或動作區(qū)分開，而并不一定要求或暗示這樣的實(shí)體或動作之間的任何實(shí)際的這種關(guān)系或順序。術(shù)語“包括”、“包含”或其任何其他衍生詞試圖涵蓋非排他性的包括，使得包括一列元素的過程、方法、物品或設(shè)備都不只包括那些元素，還可以包括未明確列出的或者這樣的過程、方法、物品或設(shè)備固有的其他元素。由“一”或“一個”修飾的元素在沒有進(jìn)一步約束的情況下不排除包括該元素的處理、方法、物品或設(shè)備中存在附加的相同元素。
[0053]本公開的摘要被提供為允許讀者快速確定技術(shù)公開的性質(zhì)。應(yīng)當(dāng)理解的是，其不用于解釋或限制權(quán)利要求的范圍或含義。另外，在前述詳細(xì)說明中可以看出，為了簡化公開的目的，在各種實(shí)施例中將各種特征組合在一起。公開的該方法不被解釋為反映出所要求保護(hù)的實(shí)施例要求比每個權(quán)利要求中明確記載的特征更多的特征的意圖。相反，如隨附的權(quán)利要求所反映的，發(fā)明的主題在于小于單個公開的實(shí)施例的全部特征。因此，隨附的權(quán)利要求由此被包含在詳細(xì)說明內(nèi)，其中每個權(quán)利要求都依靠其自身作為單獨(dú)地要求保護(hù)的主題。
【主權(quán)項】
1.一種集成電路(IC)封裝，包括: 封裝核，所述封裝核包括具有與產(chǎn)品系列中的芯片核兼容的引腳輸出的第一組焊盤；以及 第二組焊盤，所述第二組焊盤位于與所述第一組焊盤大致相同的平面內(nèi)并在所述封裝核的外側(cè)并且被配置成容納位于所述芯片核外側(cè)的電路，其中所述封裝核的幾何中心與所述IC封裝的幾何中心不同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC封裝，其中，所述第一組焊盤和所述第二組焊盤中的至少一個包括焊錫球。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC封裝，其中，所述第二組焊盤相對于所述封裝核非對稱地定位。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC封裝，其中，所述第二組焊盤被配置成通過在所述芯片核外側(cè)的所述電路與安置有所述封裝的印刷電路板(PCB)之間傳導(dǎo)電信號來容納所述芯片核外側(cè)的所述電路。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的IC封裝，其中，用于所述封裝核的引腳輸出與被配置用于所述產(chǎn)品系列中的任何成員的任何PCB都兼容。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC封裝，其中，所述第二組焊盤被配置成通過向所述芯片核外側(cè)的所述電路提供下面中的至少一個來容納所述芯片核外側(cè)的所述電路:(i)輸入能力，(ii)輸出能力，和(iii)功率。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC封裝，其中，用于所述第一組焊盤的引腳輸出與用于所述產(chǎn)品系列中的所有封裝的引腳輸出相同。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC封裝，其中，所述第二組焊盤位于所述芯片核外側(cè)的所述電路的僅一個或多個方向上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC封裝，其中，來自所述芯片核的至少一個信號路徑路由至所述第一組焊盤中的焊盤以及至所述第二組焊盤中的焊盤。
10.一種配置集成電路(IC)封裝的方法，包括: 創(chuàng)建封裝核，所述封裝核包括具有與產(chǎn)品系列中的芯片核兼容的引腳輸出的第一組焊盤；以及 添加第二組焊盤，所述第二組焊盤位于與所述第一組焊盤大致相同的平面內(nèi)并在所述封裝核的外側(cè)，其中所述第二組焊盤容納所述芯片核外側(cè)的電路，以及 將所述第二組焊盤安置成使得所述封裝核的幾何中心與所述IC封裝的幾何中心不同。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，進(jìn)一步包括相對于所述封裝核非對稱地安置所述第二組焊盤。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中，容納所述芯片核外側(cè)的所述電路包括在所述芯片核外側(cè)的所述電路與安置有所述封裝的印刷電路板(PCB)之間傳導(dǎo)電信號。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，進(jìn)一步包括將用于所述封裝核的引腳輸出配置成與被配置用于所述產(chǎn)品系列中的任何成員的任何PCB都兼容。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中，所述第二組焊盤被配置成通過向所述芯片核外側(cè)的所述電路提供下面中的至少一個來容納所述芯片核外側(cè)的所述電路:(i)輸入能力，(ii)輸出能力，和(iii)功率。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，進(jìn)一步包括將用于所述第一組焊盤的引腳輸出配置成與用于所述產(chǎn)品系列中的所有封裝的引腳輸出相同。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，進(jìn)一步包括將所述第二組焊盤安置在所述芯片核外側(cè)的所述電路的僅一個或多個方向上。
17.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，進(jìn)一步包括使來自所述芯片核的至少一個信號路徑路由至所述第一組焊盤中的焊盤以及至所述第二組焊盤中的焊盤。
18.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，進(jìn)一步包括將所述IC封裝安置到被配置成接受所述產(chǎn)品系列中的不同封裝的插座上，使得(i)所述IC封裝的幾何中心與所述插座的幾何中心不同，并且(ii)所述封裝核的幾何中心與所述插座的幾何中心相同。
19.一種集成電路(IC)封裝系統(tǒng)，包括: 封裝核，所述封裝核包括具有與產(chǎn)品系列中的芯片核兼容的引腳輸出的第一組焊盤；第二組焊盤，所述第二組焊盤位于與所述第一組焊盤大致相同的平面內(nèi)并在所述封裝核的外側(cè)并且被配置成容納位于所述芯片核外側(cè)的電路；和 插座，所述插座被配置成接受所述產(chǎn)品系列中的不同封裝，其中: 所述封裝核的幾何中心與所述第一組焊盤和所述第二組焊盤的組合的幾何中心不同；并且 所述第一組焊盤和所述第二組焊盤的所述組合的幾何中心與所述插座的幾何中心不同。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的系統(tǒng)，其中，所述封裝核的幾何中心與所述插座的幾何中心相同。
【專利摘要】集成電路(IC)封裝包括具有第一組焊盤的封裝核，第一組焊盤具有與產(chǎn)品系列中的芯片核兼容的引腳輸出。第二組焊盤在與第一組焊盤大致相同的平面內(nèi)并在封裝核的外側(cè)。第二組焊盤被配置成容納芯片核外側(cè)的電路。封裝核的幾何中心與IC封裝的幾何中心不同。
【IPC分類】H01L23-488, H01L23-31
【公開號】CN104681518
【申請?zhí)枴緾N201410468125
【發(fā)明人】P·奧斯米茨
【申請人】英飛凌科技股份有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2014年9月15日
【公告號】DE102014016319A1, US20150156872