芯片20面朝上的狀態(tài)下執(zhí)行該處理。
[0093]參照圖5K，所述方法還可包括測試白色LED器件10。白色LED器件10的測試步驟可包括:利用夾頭CL拾取白色LED器件10并將其轉移至測試系統(tǒng)TS ;以及通過將探針PB接觸至測試系統(tǒng)TS上的白色LED器件10的LED芯片20的電極21和22上來測試白色LED器件10的電氣特性和光學特性。接著，所述方法可包括根據測試結果列出無缺陷的物品BI和有缺陷的物品B2。
[0094]圖5L是進一步參照圖5B的用于描述在剝離層2上形成磷光體層40a的另一方法的示圖。形成磷光體層40a的步驟可包括:在剝離層2上提供磷光體樹脂40r ;以及利用輥子RL按照合適厚度在支承襯底I的剝離層2上鋪散和涂抹磷光體樹脂40r。
[0095]參照圖6A，根據本公開的示例性實施例的制造白色LED器件的方法可包括(進一步參照圖5A和圖5B):在支承襯底I上形成剝離層2 ;以及將包括第一磷光體層46a和第二磷光體層47a的多層磷光體層45a堆疊在剝離層2上。例如，第一磷光體層46a可直接形成在支承襯底I的剝離層2上，第二磷光體層47a可直接形成在第一磷光體層46a上。第一磷光體層46a可包括綠色磷光體材料，第二磷光體層47a可包括紅色磷光體材料。第一磷光體層46a和第二磷光體層47a可包括CaSiN磷光體材料、釔鋁石榴石(YAG)磷光體材料和/或硅酸鹽磷光體材料中的一種?？砂凑諛渲⒛せ蚱牡男问教峁┑谝涣坠怏w層46a和/或第二磷光體層47a的每一個。
[0096]所述方法可包括:通過完全或選擇性地執(zhí)行參照圖2A和圖5C至圖5K的處理，將第一磷光體層46a和第二磷光體層47a預固化；在預固化的第二磷光體層47a上布置并安裝多個LED芯片20 ;通過將預固化的第一磷光體層46a和預固化的第二磷光體層47a完全固化，形成第一磷光體膜46和第二磷光體膜47 ;在各個LED芯片20之間提供反射側材料30a ;通過固化反射側材料30a來形成反射側層30 ;以及/或者通過執(zhí)行單分處理切割每一個LED芯片20以將其分離為白色LED器件10。
[0097]進一步參照圖51至圖5L以及圖6B，所述方法還可包括:將支承襯底I替換為轉移襯底4 ;利用夾頭CL拾取白色LED器件10并將其轉移至測試系統(tǒng)TS ;以及通過利用探針PB在測試系統(tǒng)TS上測試白色LED器件10的電氣特性和光學特性來將白色LED器件10分為無缺陷的物品BI和有缺陷的物品B2等。
[0098]參照圖7A，根據本公開的示例性實施例的制造白色LED器件的方法可包括(進一步參照圖5A至圖5F):在支承襯底I上形成剝離層2 ;在剝離層2上形成磷光體層40a ;將磷光體層40a預固化；將多個LED芯片20布置并安裝在預固化的磷光體層40b上；將預固化的磷光體層40b完全固化以形成磷光體膜40 ；以及在磷光體膜40上的各個LED芯片20之間提供磷光體側填充材料60a。
[0099]磷光體側填充材料60a可包括磷光體粉末、硅和溶劑。磷光體側填充材料60a可包括黃色磷光體材料或綠色-紅色混合磷光體材料等。例如，磷光體側填充材料60a可包括與磷光體樹脂40r相同的材料。
[0100]進一步參照圖3A和圖5G至圖5H，所述方法可包括:將磷光體側填充材料60a固化以形成磷光體側層60 ;以及通過執(zhí)行單分處理切割每一個LED芯片20以將其分離為白色LED器件10。
[0101]進一步參照圖51、圖5J和圖7B，所述方法還可包括:將支承襯底I替換為轉移襯底4 ;利用夾頭CL拾取設置在轉移襯底4上的白色LED器件10并將其轉移至測試系統(tǒng)TS ；以及通過利用探針PB測試白色LED器件10的電氣特性和光學特性來將白色LED器件10分為無缺陷的物品BI和有缺陷的物品B2。
[0102]參照圖8A，根據本公開的示例性實施例的制造白色LED器件的方法可包括(進一步參照圖5A至圖5F、圖6A和圖7A):在支承襯底I上形成剝離層2 ;將包括第一磷光體層46a和第二磷光體層47a的多層磷光體層45a堆疊在剝離層2上；將多層磷光體層45a預固化；將多個LED芯片20布置并安裝在預固化的第二磷光體層47a上；將預固化的磷光體層45a完全固化以形成磷光體膜40 ;以及在磷光體膜40上的各個LED芯片20之間提供磷光體側填充材料60a。
[0103]進一步參照圖4A和圖5G至圖5H，所述方法可包括:將磷光體側填充材料60a固化；以及通過執(zhí)行單分處理切割每一個LED芯片20以將其分離為白色LED器件10。
[0104]參照圖51、圖5J和圖8B，所述方法還可包括:將支承襯底I替換為轉移襯底4 ;利用夾頭CL拾取設置在轉移襯底4上的白色LED器件10并將其轉移至測試系統(tǒng)TS ;以及通過在測試系統(tǒng)TS上利用探針PB測試白色LED器件10的電氣特性和光學特性來將白色LED器件10分為無缺陷的物品BI和有缺陷的物品B2。
[0105]參照圖9A，根據本公開的示例性實施例的制造白色LED器件的方法可包括在LED芯片20的表面的一部分上部分地形成緩沖層50。形成緩沖層50的步驟可包括:將LED芯片20部分地浸入含有緩沖材料50a的容器VS中，以在LED芯片20的整個下表面和一部分側表面上形成緩沖層50。緩沖材料50a可包括粘合劑硅樹脂。緩沖材料50a可為具有適當流動性的液態(tài)，或為具有適當黏度的糊狀。
[0106]參照圖5A至圖和圖9B，所述方法可包括:在預固化的磷光體層40b上布置并安裝具有緩沖層50的LED芯片20。
[0107]參照圖5E和圖9C，所述方法可包括:將預固化的磷光體層40b完全固化；以及在各個LED芯片20之間提供反射側材料30a。
[0108]進一步參照圖5G和圖5H，所述方法可包括:將反射側材料30a固化以形成反射側層30 ;以及通過執(zhí)行單分處理切割每一個LED芯片20以將其分離為白色LED器件10。
[0109]進一步參照圖51至圖5K，所述方法還可包括:將支承襯底I替換為轉移襯底4 ;利用夾頭CL拾取設置在轉移襯底4上的白色LED器件10并將其轉移至測試系統(tǒng)TS ;以及通過在測試系統(tǒng)TS上利用探針PB測試白色LED器件10的電氣特性和光學特性來將白色LED器件10分為無缺陷的物品BI和有缺陷的物品B2。
[0110]參照圖10A，根據本公開的示例性實施例的制造白色LED器件的方法可包括(參照圖5A至圖5C):在預固化的磷光體層40b上形成緩沖層50。形成緩沖層50的步驟可包括:通過利用噴嘴NZ執(zhí)行噴射處理來將緩沖材料50a噴射到預固化的磷光體層40b上。
[0111]所述方法還可包括將緩沖材料50a干燥或加熱。因此，緩沖材料50a可被干燥或加熱，并轉換為膜或片材形式的緩沖層50。
[0112]參照圖和圖5E，所述方法可包括:將LED芯片20布置并安裝在緩沖層50上；以及將預固化的磷光體層40b和緩沖層50固化。
[0113]參照圖10B，所述方法可包括利用分配器DP等在各個LED芯片20之間提供反射側材料30a。
[0114]參照圖5G和圖5H，所述方法可包括:將反射側材料30a固化以形成反射側層30 ；以及通過執(zhí)行單分處理切割每一個LED芯片20以將其分離為白色LED器件10。
[0115]參照圖51至圖5K，所述方法還可包括:將支承襯底I替換為轉移襯底4 ;利用夾頭CL拾取設置在轉移襯底4上的白色LED器件10并將其轉移至測試系統(tǒng)TS ;以及通過在測試系統(tǒng)TS上利用探針PB測試白色LED器件10的電氣特性和光學特性來將白色LED器件10分為無缺陷的物品BI和有缺陷的物品B2。
[0116]參照圖11A，根據本公開的示例性實施例的制造白色LED器件的方法可包括(參照圖5A至圖5C):在預固化的磷光體層40b上提供緩沖材料50a。緩沖材料50a的供應步驟可包括利用分配處理將緩沖材料50a以島嶼的形式滴落在預固化的磷光體層40b上。
[0117]參照圖和圖11B，所述方法可包括:利用夾頭CL將LED芯片20布置并安裝在緩沖材料50a上?？砂磯翰⒏街鳯ED芯片20。因此，可將緩沖材料50a鋪散和涂抹在LED芯片20的整個下表面上。例如，緩沖材料50a可轉換為從LED芯片20的側表面突起的緩沖層50?？蛇M一步執(zhí)行將緩沖層50部分或完全干燥的處理。
[0118]參照圖5E至圖5H，所述方法可包括:在各個LED芯片20之間提供反射側材料30a ；通過將預固化的磷光體層40b和緩沖層50固化形成反射側層30 ;以及通過執(zhí)行單分處理切割每一個LED芯片20以將其分離為白色LED器件10。
[0119]參照圖51至圖5K，所述方法還可包括:將支承襯底I替換為轉移襯底4 ;利用夾頭CL拾取設置在轉移襯底4上的白色LED器件10并將其轉移至測試系統(tǒng)TS ;以及通過在測試系統(tǒng)TS上利用探針PB測試白色LED器件10的電氣特性和光學特性來將白色LED器件10分為無缺陷的物品BI和有缺陷的物品B2。
[0120]與圖1lA相比，圖1lC是用于描述在預固化的磷光體層40b上形成緩沖層50的另一方法的示圖。參照圖11C，形成緩沖層50的步驟可包括通過利用印模ST執(zhí)行壓印處理在預固化的磷光體層40b上壓印緩沖材料50a。
[0121]參照圖12A或圖12B，根據本公開的示例性實施例的制造白色LED器件的方法可包括(參照圖5A至圖5C):在預固化的磷光體層40b上提供緩沖材料50a;以及通過利用刮刀BL或輥子RL鋪散和/或涂抹緩沖材料50a來形成緩沖層50。
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