脫模薄膜以及使用了其的層疊陶瓷電子部件的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及脫模薄膜以及層疊陶瓷電子部件的制造方法，詳細(xì)來(lái)講，涉及形成陶 瓷生片中使用的脫模薄膜以及對(duì)使用該脫模薄膜形成的陶瓷生片加以使用來(lái)制造層疊陶 瓷電子部件的方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 層疊陶瓷電容器等層疊陶瓷電子部件的制造中使用的陶瓷生片較多是例如通過(guò) 在載體薄膜（例如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（PET)薄膜）的表面，涂敷陶瓷漿料來(lái)成型為片 狀的方法而制作的。此外，作為載體薄膜，在形成陶瓷生片的面，設(shè)置了用于容易剝離形成 的陶瓷生片的離形層的載體薄膜（脫模薄膜）被廣泛使用。
[0003] 但是，在將陶瓷漿料涂敷到作為支撐體的上述載體薄膜上的情況下，若在其表面 (涂敷面）存在突起部，形成于存在突起部的部位的陶瓷生片的該部位與形成在不存在突 起部的其他部位的部位相比，厚度可能變薄，或者可能由于突起部貫通而導(dǎo)致形成貫通孔。
[0004] 在這種對(duì)厚度局部變薄、或者形成貫通孔的狀態(tài)的陶瓷生片進(jìn)行層疊來(lái)制作層疊 陶瓷電子部件的情況下，例如，在層疊陶瓷電子部件是層疊陶瓷電容器的情況下，存在容易 產(chǎn)生耐電壓故障、短路故障，不能得到所希望的特性，可靠性降低的問(wèn)題點(diǎn)。
[0005] 作為對(duì)陶瓷生片的抑制這種突起部的產(chǎn)生的方法，具有減少構(gòu)成載體薄膜的PET 薄膜中含有的填充物、異物的量，或者不含有填充物的方法（例如，專(zhuān)利文獻(xiàn)1的權(quán)利要求 4等）。
[0006] 但是，實(shí)際上一般大多數(shù)的PET薄膜含有填充物或異物，填充物或異物少或者實(shí) 質(zhì)上不含有的PET薄膜是特殊的PET薄膜，由于其制作上要求高技術(shù)，制造成本上升，因此 是_價(jià)的。
[0007] 因此，在將這種填充物或異物少或者實(shí)質(zhì)上不含有的PET薄膜用作載體薄膜來(lái)制 造層疊陶瓷電子部件的情況下，存在層疊陶瓷電子部件的制造成本也增大的問(wèn)題點(diǎn)。
[0008] 在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0009] 專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0010] 專(zhuān)利文獻(xiàn)1 :日本特開(kāi)2013-60555號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011] 本發(fā)明解決上述課題，其目的在于，提供一種在不使用減少了填充物、異物的特殊 的基材薄膜的情況下，能夠制造不存在厚度薄的部分、貫通孔的高質(zhì)量的陶瓷生片的脫模 薄膜（載體薄膜）以及使用了該脫模薄膜的可靠性高的層疊陶瓷電子部件的制造方法。
[0012] -解決課題的手段-
[0013] 本發(fā)明的脫模薄膜解決上述課題，其特征在于，具備：
[0014] 基材薄膜，其在表面具有多個(gè)突起部；和
[0015] 脫模層，其覆蓋所述基材薄膜的表面，
[0016] 從所述脫模層的表面起至所述基材薄膜的所述突起部的根部為止的、沿著與所述 脫模層的表面正交的方向X的方向上的尺寸、即所述脫模層的厚度T1比從所述基材薄膜的 所述突起部的頂端起至所述突起部的根部為止的沿著所述方向X的方向上的尺寸、即所述 突起部的高度H大。
[0017] 在本發(fā)明中，作為所述基材薄膜，能夠使用包含填充物，并且，所述填充物在基材 薄膜的厚度方向上均勻分布的基材薄膜。
[0018] 在使用填充物在厚度方向上均勻分布的基材薄膜的情況下，雖然在基材薄膜的表 面容易形成突起部，但是在本發(fā)明中，由于在基材薄膜的表面形成脫模層，使脫模薄膜的表 面變得平滑，因此能夠提供一種在不使用減少了填充物、異物的特殊的基材薄膜（例如PET 薄膜）的情況下，能夠制造不存在厚度薄的部分、貫通孔的高質(zhì)量的陶瓷生片的脫模薄膜 (載體薄膜）。
[0019] 此外，所述脫模層的厚度T1優(yōu)選比所述突起部的高度H大96nm以上。
[0020] 通過(guò)使脫模層的厚度T1的值比基材薄膜的突起部的高度H的值大96nm以上，從 而能夠更可靠地形成表面的平滑性?xún)?yōu)良的脫模薄膜。
[0021] 此外，所述脫模層的表面粗糙度優(yōu)選比所述基材薄膜的表面粗糙度小。
[0022] 通過(guò)具備上述結(jié)構(gòu)，能夠可靠地形成表面的平滑性?xún)?yōu)良的脫模薄膜。并且，通過(guò)使 用該脫模薄膜，能夠制造不存在厚度薄的部分、貫通孔的高質(zhì)量的陶瓷生片。
[0023] 此外，優(yōu)選在所述脫模層的表面具備多個(gè)脫模層突起部，從所述脫模層突起部的 頂部起至所述脫模層突起部的根部為止的、沿著所述方向X的方向上的尺寸、即所述脫模 層突起部的高度H2比所述基材薄膜的所述突起部的高度H小。
[0024] 通過(guò)具備上述結(jié)構(gòu)，能夠可靠地形成表面的平滑性?xún)?yōu)良的脫模薄膜。并且，通過(guò)使 用該脫模薄膜，能夠制造不存在厚度薄的部分、貫通孔的高質(zhì)量的陶瓷生片。
[0025] 此外，本發(fā)明的脫模薄膜的特征在于，具備：
[0026] 基材薄膜，其在表面具有多個(gè)凹部；和 [0027] 脫模層，其覆蓋所述基材薄膜的表面，
[0028] 從所述脫模層的表面起至所述基材薄膜的所述凹部的底面為止的、沿著與所述脫 模層的表面正交的方向X的方向上的尺寸、即所述脫模層的厚度T2比從所述基材薄膜的表 面起至所述凹部的底面為止的、沿著所述方向X的方向上的尺寸、即所述凹部的深度D大。
[0029] 在本發(fā)明中，作為所述基材薄膜，能夠使用含有填充物，并且，所述填充物在基材 薄膜的厚度方向上均勻分布的基材薄膜。
[0030] 在使用填充物在厚度方向上均勻分布的基材薄膜的情況下，雖然基材薄膜的平滑 性被損害，在表面容易形成凹部，但是在本發(fā)明中，由于在基材薄膜的表面形成脫模層，使 脫模薄膜的表面變得平滑，因此能夠提供一種在不使用減少了填充物、異物的特殊的基材 薄膜（例如PET薄膜）的情況下，能夠制造不存在厚度薄的部分、貫通孔的高質(zhì)量的陶瓷生 片的脫模薄膜（載體薄膜）。
[0031] 此外，所述脫模層的厚度T2優(yōu)選比所述凹部的深度D大50nm以上。
[0032] 通過(guò)使脫模層的厚度T2的值比基材薄膜的凹部的深度D的值大50nm以上，從而 能夠更可靠地形成表面的平滑性?xún)?yōu)良的脫模薄膜。
[0033] 所述脫模層的表面粗糙度優(yōu)選比所述基材薄膜的表面粗糙度小。
[0034] 通過(guò)具備上述結(jié)構(gòu)，能夠可靠地形成表面的平滑性?xún)?yōu)良的脫模薄膜。并且，通過(guò)使 用該脫模薄膜，能夠制造不存在厚度薄的部分、貫通孔的高質(zhì)量的陶瓷生片。
[0035] 優(yōu)選在所述脫模層的表面具有多個(gè)脫模層凹部，從所述脫模層的表面起至所述脫 模層凹部的底面為止的、沿著所述方向X的方向上的尺寸、即所述脫模層凹部的深度D2比 所述基材薄膜的所述凹部的深度D小。
[0036] 通過(guò)具備上述結(jié)構(gòu)，能夠可靠地形成表面的平滑性?xún)?yōu)良的脫模薄膜。并且，通過(guò)使 用該脫模薄膜，能夠制造不存在厚度薄的部分、貫通孔的高質(zhì)量的陶瓷生片。
[0037] 此外，本發(fā)明的層疊陶瓷電子部件的制造方法的特征在于，具備：
[0038] 在上述本發(fā)明的脫模薄膜上涂敷陶瓷漿料，來(lái)形成厚度為0. 5~2ym的陶瓷生片 的工序；
[0039] 形成具有所述陶瓷生片與內(nèi)部電極層層疊而成的構(gòu)造的層疊體的工序；和
[0040] 燒成所述層疊體,來(lái)制作陶瓷燒結(jié)體的工序。
[0041] -發(fā)明效果-
[0042] 由于本發(fā)明的脫模薄膜具備：基材薄膜；和覆蓋其表面的、具有比存在于基材薄 膜的突起部的高度H大的厚度T1的脫模層，因此能夠提供一種在不使用減少了填充物、異 物的特殊的基材薄膜（例如PET薄膜）的情況下，能夠制造不存在厚度薄的部分、貫通孔的 高質(zhì)量的陶瓷生片的脫模薄膜（載體薄膜）。
[0043] 也就是說(shuō)，根據(jù)本發(fā)明，由于在基材薄膜的表面存在突起部的情況下，也通過(guò)形成 在基材薄膜的表面的脫模層，將基材薄膜的表面平滑化，因此在不使用減少了填充物、異物 的特殊的基材薄膜的情況下，也能夠構(gòu)成表面突起部少的脫模薄膜（載體薄膜），通過(guò)使用 該脫模薄膜，能夠以低成本來(lái)制造高質(zhì)量的陶瓷生片。
[0044] 此外，由于在構(gòu)成為具備基材薄膜、和覆蓋其表面的、具有比存在于基材薄膜的凹 部的深度D大的厚度T2的脫模層的情況下，也通過(guò)在基材薄膜的表面形成的脫模層，將凹 部存在的基材薄膜的表面平滑化，因此能夠提供一種在不使用減少了填充物、異物的特殊 的基材薄膜（例如PET薄膜）的情況下，能夠制造不存在厚度薄的部分、貫通孔的高質(zhì)量的 陶瓷生片的脫模薄膜（載體薄膜）。
[0045] 此外，由于本發(fā)明的層疊陶瓷電子部件的制造方法具備：在本發(fā)明的脫模薄膜涂 敷陶瓷漿料，來(lái)形成厚度為〇. 5~2i!m的陶瓷生片的工序、形成具有陶瓷生片與內(nèi)部電極 層層疊而成的構(gòu)造的層疊體的工序、和燒成層疊體，來(lái)制作陶瓷燒結(jié)體的工序，因此能夠高 效地制造耐電壓性能高、沒(méi)有內(nèi)部電極層的短路故障等的可靠性高的層疊陶瓷電子部件。
【附圖說(shuō)明】
[0046] 圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的脫模薄膜的結(jié)構(gòu)的正面剖視圖。