所示，金屬件11、雙向彈針41、天線接觸位51和無(wú)線通信(Connectivity)收發(fā)芯片(組)構(gòu)成藍(lán)牙信號(hào)和GPS信號(hào)的收發(fā)通路；金屬件12、雙向彈針42、天線接觸位52和蜂窩移動(dòng)通信(Cellular)收發(fā)芯片(組)構(gòu)成2G/3G/4G信號(hào)的收發(fā)通路；即在圖6所示的實(shí)施例中，智能手表同時(shí)實(shí)現(xiàn)了藍(lán)牙天線、GPS天線以及2G/3G/4G天線的設(shè)置，進(jìn)一步滿足用戶的使用需求。
[0052]可見，上述實(shí)施例說明了本發(fā)明提供的技術(shù)方案在不改變智能手表整體外觀的前提下實(shí)現(xiàn)了雙頻天線的設(shè)置，同理，將智能手表的上表殼10分為三個(gè)或三個(gè)以上的金屬件，將各個(gè)金屬件分別與相適配的射頻收發(fā)模塊通過上述方案連接，形成多條支持不同通信頻段和/或通信類型的天線信號(hào)收發(fā)通路，即可實(shí)現(xiàn)智能手表的多頻天線設(shè)計(jì)。
[0053]圖7示出了根據(jù)本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例的天線信號(hào)收發(fā)通路的示意圖，如圖7所示，本實(shí)施例實(shí)現(xiàn)了三條支持不同通信頻段的天線信號(hào)收發(fā)通路。金屬件11、雙向彈針41、天線接觸位51和射頻收發(fā)芯片(組)I構(gòu)成一條支持通信頻段I的信號(hào)的收發(fā)通路；金屬件12、雙向彈針42、天線接觸位52和射頻收發(fā)芯片(組)2構(gòu)成一條支持通信頻段2的信號(hào)的收發(fā)通路；金屬件13、雙向彈針43、天線接觸位53和射頻收發(fā)芯片(組)3構(gòu)成一條支持通信頻段3的信號(hào)的收發(fā)通路。其中，金屬件11、金屬件12和金屬件13是金屬制成的上表殼10分成的三個(gè)金屬件。
[0054]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，對(duì)每一個(gè)金屬件，還可以通過其他連接部件與智能手表中主控芯片上的通信模塊相連接；所述其他連接器件包括:焊接在印刷電路板PCB上的彈接金屬片或者焊接在印刷電路板PCB上的單向彈針。
[0055]為滿足電子設(shè)備的外觀需求，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，本發(fā)明所設(shè)計(jì)的多個(gè)金屬件，可以采用不同的金屬外觀面處理方式，如噴漆處理、拋光處理等，還可以采用不同的合成金屬成分，如不銹鋼、摻一定比例的金、銅等成分的金屬。
[0056]本發(fā)明所公開的電子設(shè)備包含但不局限于上述各實(shí)施例中的智能手表。
[0057]圖8示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的一種電子設(shè)備的天線設(shè)置方法的流程圖。如圖8所示，該方法包括:
[0058]步驟S810，將電子設(shè)備的金屬外觀面分為多個(gè)相互分離的金屬件。
[0059]步驟S820，在相鄰的兩個(gè)金屬件之間設(shè)置絕緣件。
[0060]步驟S830，在每一個(gè)金屬件上設(shè)置有一支或多支天線，并將每支天線與電子設(shè)備的主控芯片上的通信模塊相連接。
[0061]本步驟中，對(duì)多個(gè)金屬件，不同的金屬件上設(shè)置的天線分別支持不同的通信頻段和/或通信類型；電子設(shè)備的主控芯片上的通信模塊包括多個(gè)射頻收發(fā)模塊，每個(gè)射頻收發(fā)模塊支持一種通信頻段和/或通信類型；多個(gè)射頻收發(fā)模塊分別與所述多個(gè)金屬件上設(shè)置的天線相適配。
[0062]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，圖8所示的方法進(jìn)一步包括:步驟S840，將電子設(shè)備的金屬外觀面安裝固定在塑膠底座上。當(dāng)金屬外觀面安裝在塑膠底座上時(shí)，該塑膠底座上設(shè)置的隔斷塑膠件作為絕緣件嵌入相鄰的兩個(gè)金屬件之間。具體地，該隔斷塑膠件的寬度小于寬度閾值且隔斷塑膠件與所述塑膠底座采用同種注塑塑膠。
[0063]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，電子設(shè)備為智能手表，將智能手表的金屬制成的上表殼作為電子設(shè)備的金屬外觀面。對(duì)應(yīng)地，圖8所示方法的步驟S810將電子設(shè)備的金屬外觀面分為多個(gè)相互分離的金屬件包括:將智能手表的上表殼分為對(duì)稱的兩個(gè)金屬件。進(jìn)一步地，智能手表還包括:表帶，從表帶與表體的固定方式和穩(wěn)定性考慮，上述將智能手表的上表殼分為對(duì)稱的兩個(gè)金屬件具體可以是:將智能手表的上表殼沿與表軸平行的方向分為對(duì)稱的兩個(gè)金屬件；則在本實(shí)施例中，圖8所示的方法進(jìn)一步包括:通過表軸將兩個(gè)金屬件與表帶的兩端裝配起來(lái)。這種方式使得表軸的固定位處在一個(gè)完整的金屬部件上而不是在不同的金屬部件上，使得安裝表軸的固定位更容易達(dá)到理想的精度。
[0064]在一個(gè)具體的實(shí)施例中，將智能手表的上表殼的兩個(gè)金屬件分別作為兩支支持不同的通信頻段和/或通信類型的天線，通信模塊包括兩個(gè)射頻收發(fā)模塊，每個(gè)射頻收發(fā)模塊支持一種通信頻段和/或通信類型；兩個(gè)射頻收發(fā)模塊分別與兩個(gè)金屬件相適配。各金屬件與智能手表中主控芯片上的通信模塊相連接，進(jìn)而與適配的射頻收發(fā)模塊連接起來(lái)。金屬件與通信模塊之間的相互連接，在智能手表內(nèi)部形成了兩條天線信號(hào)收發(fā)通路，通過該兩條天線信號(hào)收發(fā)通路，智能手表可以對(duì)不同通信頻段和/或通信類型的信號(hào)進(jìn)行收發(fā)。
[0065]其中，金屬件與通信模塊的連接方式如下:對(duì)每一個(gè)金屬件，通過連接器件與智能手表中主控芯片上的通信模塊相彈接，以使相應(yīng)天線與通信模塊相連接；通信模塊設(shè)置在主控芯片的印刷電路板PCB上，PCB上設(shè)置有天線接觸位；連接器件包括:雙向彈針、單向彈針和金屬?gòu)椘?；?dāng)連接器件為雙向彈針時(shí)，雙向彈針的一端與金屬件相接觸，雙向彈針的另一端置于天線接觸位中；當(dāng)連接器件為單向彈針或金屬?gòu)椘瑫r(shí)，單向彈針或金屬?gòu)椘囊欢伺c金屬件相接觸，單向彈針或金屬?gòu)椘牧硪欢撕附佑谔炀€接觸位中。
[0066]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，智能手表的多個(gè)金屬件上用于實(shí)現(xiàn)與通信模塊的連接的各金屬接觸部位的表面均鍍金；金屬件由不同的合成金屬成分制成。
[0067]進(jìn)一步地，為了在智能手表上支持更多種信號(hào)的通信，則在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，圖8所示方法的步驟S810將電子設(shè)備的金屬外觀面分為多個(gè)相互分離的金屬件包括:將智能手表的上表殼分為三個(gè)或三個(gè)以上的金屬件。將各個(gè)金屬件分別與相適配的射頻收發(fā)模塊連接，形成多條支持不同通信頻段和/或通信類型的天線信號(hào)收發(fā)通路，即可實(shí)現(xiàn)智能手表的多頻天線設(shè)計(jì)。
[0068]圖8所示的電子設(shè)備的天線設(shè)置方法的具體實(shí)施例在前文中已詳細(xì)說明，在此不再贅述。
[0069]綜上所述，本發(fā)明提供的技術(shù)方案針對(duì)具有金屬外觀面的電子設(shè)備提出了一種多頻天線的解決方案，該方案將電子設(shè)備的視覺上完整的金屬外觀面分為多個(gè)金屬件，直接使用這些金屬件實(shí)現(xiàn)多支天線，有效利用金屬件的物理尺寸，解決了傳統(tǒng)天線設(shè)計(jì)上天線本體與金屬部件之間的矛盾，從而減少了對(duì)金屬部件的設(shè)計(jì)限制，提高天線的效率，并使電子設(shè)備更有質(zhì)感，更有強(qiáng)度；且由于金屬件之間的絕緣件厚度非常小，使電子設(shè)備的金屬外觀面保持一體式的視覺效果，在不影響電子設(shè)備的外觀的整體性的基礎(chǔ)上形成了多支天線輻射體，方便、有效地實(shí)現(xiàn)了電子設(shè)備的多頻天線設(shè)計(jì)。
[0070]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子設(shè)備，其特征在于，該電子設(shè)備包括:金屬制成的外觀面； 所述金屬外觀面由多個(gè)相互分離的金屬件構(gòu)成； 相鄰的兩個(gè)金屬件之間設(shè)置有絕緣件； 每一個(gè)金屬件上設(shè)置有一支或多支天線，每支天線與電子設(shè)備的主控芯片上的通信模塊相連接。2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備進(jìn)一步包括:用于安裝并固定金屬外觀面的塑膠底座； 所述塑膠底座上設(shè)置有隔斷塑膠件； 當(dāng)金屬外觀面安裝在塑膠底座上時(shí)，所述隔斷塑膠件作為絕緣件嵌入相鄰的兩個(gè)金屬件之間。3.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述隔斷塑膠件的寬度小于寬度閾值且隔斷塑膠件與所述塑膠底座采用同種注塑塑膠。4.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于， 對(duì)所述多個(gè)金屬件，不同的金屬件上設(shè)置的天線分別支持不同的通信頻段和/或通信類型； 所述通信模塊包括多個(gè)射頻收發(fā)模塊，每個(gè)射頻收發(fā)模塊支持一種通信頻段和/或通信類型； 所述多個(gè)射頻收發(fā)模塊分別與所述多個(gè)金屬件上設(shè)置的天線相適配。5.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備為智能手表； 所述金屬外觀面為金屬制成的上表殼； 所述上表殼分為對(duì)稱的兩個(gè)金屬件。6.如權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備進(jìn)一步包括:表帶； 所述上表殼沿與表軸平行的方向分為對(duì)稱的兩個(gè)金屬件； 所述兩個(gè)金屬件與所述表帶的兩端分別通過表軸裝配。7.如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，對(duì)每一個(gè)金屬件，通過連接器件與智能手表中主控芯片上的通信模塊相彈接，以使相應(yīng)天線與通信模塊相連接； 其中，通信模塊設(shè)置在主控芯片的印刷電路板PCB上，PCB上設(shè)置有天線接觸位； 所述連接器件包括:雙向彈針、單向彈針和金屬?gòu)椘? 當(dāng)所述連接器件為雙向彈針時(shí)，雙向彈針的一端與金屬件相接觸，雙向彈針的另一端置于天線接觸位中；當(dāng)所述連接器件為單向彈針或金屬?gòu)椘瑫r(shí)，單向彈針或金屬?gòu)椘囊欢伺c金屬件相接觸，單向彈針或金屬?gòu)椘牧硪欢撕附佑谔炀€接觸位中。8.如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述多個(gè)金屬件上用于實(shí)現(xiàn)與通信模塊的連接的各金屬接觸部位的表面均鍍金； 所述金屬件由不同的合成金屬成分制成。9.一種電子設(shè)備的天線設(shè)置方法，其特征在于，該方法包括: 將電子設(shè)備的金屬外觀面分為多個(gè)相互分離的金屬件； 在相鄰的兩個(gè)金屬件之間設(shè)置絕緣件； 在每一個(gè)金屬件上設(shè)置有一支或多支天線，并將每支天線與電子設(shè)備的主控芯片上的通信模塊相連接。10.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述電子設(shè)備為智能手表； 將智能手表的金屬制成的上表殼作為所述電子設(shè)備的金屬外觀面； 所述將電子設(shè)備的金屬外觀面分為多個(gè)相互分離的金屬件包括:將所述上表殼分為對(duì)稱的兩個(gè)金屬件。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電子設(shè)備和電子設(shè)備的天線設(shè)置方法，該電子設(shè)備包括：金屬制成的外觀面；金屬外觀面由多個(gè)相互分離的金屬件構(gòu)成；相鄰的兩個(gè)金屬件之間設(shè)置有絕緣件；每一個(gè)金屬件上設(shè)置有一支或多支天線，每支天線與電子設(shè)備的主控芯片上的通信模塊相連接。本發(fā)明提供的技術(shù)方案針對(duì)具有金屬外觀面的電子設(shè)備提出了一種多頻天線的解決方案，將電子設(shè)備的金屬外觀面分為多個(gè)金屬件，直接使用這些金屬件實(shí)現(xiàn)多支天線，有效利用金屬件的物理尺寸，解決了傳統(tǒng)天線設(shè)計(jì)上天線本體與金屬部件之間的矛盾，減少了對(duì)金屬部件的設(shè)計(jì)限制，且使電子設(shè)備的金屬外觀面保持一體式的視覺效果，在不影響電子設(shè)備的外觀整體性的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了多頻天線設(shè)計(jì)。
【IPC分類】H01Q1/27, H01Q21/28, G04R60/06
【公開號(hào)】CN104934693
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510300382
【發(fā)明人】趙培杰, 趙德剛, 張紅義, 王琳
【申請(qǐng)人】歌爾聲學(xué)股份有限公司
【公開日】2015年9月23日
【申請(qǐng)日】2015年6月3日