電子部件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電子部件，尤其涉及包含具有電致伸縮性的電子元件的電子部件。
【背景技術(shù)】
[0002]作為對抑制振動(dòng)的傳播來謀求減少噪聲的發(fā)生的電子部件進(jìn)行了公開的在先文獻(xiàn)，有JP特開2004-134430號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)I)。在專利文獻(xiàn)I所記載的電子部件中，在成為層疊電容器的主體部分的電容器元件的下部，配置一片內(nèi)插基板。在內(nèi)插基板的表面?zhèn)申蚺渲门c電容器元件的一對外部電極分別連接的一對安裝電極。在內(nèi)插基板的背面?zhèn)?，配置通過焊料而與基板的布線圖案分別連接的一對連接電極。
[0003]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)1:JP特開2004-134430號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]發(fā)明要解決的課題
[0007]在通過將基板型的端子夾于彼此之間來對電子元件與電路基板進(jìn)行連接從而將電子部件安裝于電路基板的情況下，有時(shí)因基板型的端子中的電極的毛刺而會(huì)發(fā)生電子部件安裝上的不良狀況。
[0008]本發(fā)明鑒于上述的問題點(diǎn)而提出，其目的在于，提供能對基板型的端子中的電極的毛刺所致的電子部件安裝上的不良狀況的發(fā)生進(jìn)行抑制的電子部件。
[0009]用于解決課題的手段
[0010]基于本發(fā)明的電子部件具備:在表面具有外部電極的電子元件、安裝電子元件的基板型的端子、以及對基板型的端子的一部分進(jìn)行覆蓋的導(dǎo)電膜?；逍偷亩俗泳哂?第I主面、與該第I主面相反的一側(cè)的第2主面、以及對第I主面與第2主面進(jìn)行連結(jié)的周面?；逍偷亩俗影?設(shè)置于第I主面且與電子元件的外部電極電連接的安裝電極。安裝電極包含:位置與基板型的端子的周面鄰接的周面鄰接部。導(dǎo)電膜覆蓋周面鄰接部的至少一部分。
[0011]在本發(fā)明的一形態(tài)中，導(dǎo)電膜覆蓋周面鄰接部的整體。
[0012]在本發(fā)明的一形態(tài)中，周面鄰接部在俯視下被電子元件覆蓋。
[0013]在本發(fā)明的一形態(tài)中，基板型的端子在俯視下具有矩形狀的外形?；逍偷亩俗拥闹苊姘?相互位于相反的一側(cè)的一對側(cè)面、以及對側(cè)面彼此分別進(jìn)行連結(jié)且相互位于相反的一側(cè)的一對端面。
[0014]在本發(fā)明的一形態(tài)中，在與沿著上述端面對上述側(cè)面彼此進(jìn)行連結(jié)的方向平行的方向上，基板型的端子的寬度的最大尺寸小于電子元件的寬度的最大尺寸。
[0015]在本發(fā)明的一形態(tài)中，在與沿著上述側(cè)面對上述端面彼此進(jìn)行連結(jié)的方向平行的方向上，基板型的端子的長度的最大尺寸小于電子元件的長度的最大尺寸。
[0016]在本發(fā)明的一形態(tài)中，基板型的端子在俯視下被電子元件覆蓋整體。
[0017]在本發(fā)明的一形態(tài)中，安裝電極包含與一對上述側(cè)面各自鄰接的兩個(gè)周面鄰接部。
[0018]在本發(fā)明的一形態(tài)中，安裝電極在俯視下與上述端面相分離。
[0019]在本發(fā)明的一形態(tài)中，在與沿著上述側(cè)面對上述端面彼此進(jìn)行連結(jié)的方向平行的方向上，周面鄰接部的長度的最大尺寸小于安裝電極的長度的最大尺寸。
[0020]在本發(fā)明的一形態(tài)中，導(dǎo)電膜由焊料構(gòu)成，對外部電極與安裝電極進(jìn)行電連接。
[0021]在本發(fā)明的一形態(tài)中，周面鄰接部包含安裝電極的毛刺。導(dǎo)電膜修復(fù)(fixes)上述毛刺。
[0022]發(fā)明效果
[0023]根據(jù)本發(fā)明，能抑制基板型的端子中的電極的毛刺所致的電子部件安裝上的不良狀況的發(fā)生。
【附圖說明】
[0024]圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式I所涉及的電子部件中所含的電容器元件的第I構(gòu)造的立體圖。
[0025]圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施方式I所涉及的電子部件中所含的電容器元件的第2構(gòu)造的立體圖。
[0026]圖3是表示作為電子元件而包含第I構(gòu)造的電容器元件的、本發(fā)明的實(shí)施方式I所涉及的電子部件被安裝在電路基板上的狀態(tài)的立體圖。
[0027]圖4是表示作為電子元件而包含第2構(gòu)造的電容器元件的、本發(fā)明的實(shí)施方式I所涉及的電子部件被安裝在電路基板上的狀態(tài)的立體圖。
[0028]圖5是從箭頭V方向觀察圖3、4所示的電子部件的圖。
[0029]圖6是本發(fā)明的實(shí)施方式I所涉及的電子部件的分解立體圖。
[0030]圖7是從箭頭VII方向觀察圖6的電子部件中所含的基板型的端子的圖。
[0031]圖8是從第I主面?zhèn)扔^察本發(fā)明的實(shí)施方式I所涉及的電子部件中所含的成為基板型的端子的基礎(chǔ)的母基板的圖。
[0032]圖9是從第2主面?zhèn)扔^察本發(fā)明的實(shí)施方式I所涉及的電子部件中所含的成為基板型的端子的基礎(chǔ)的母基板的圖。
[0033]圖10是表示在本發(fā)明的實(shí)施方式I中通過切割來切斷母基板的狀態(tài)的剖視圖。
[0034]圖11是表示在本發(fā)明的實(shí)施方式I中通過切割來切斷母基板的狀態(tài)的立體圖。
[0035]圖12是在本發(fā)明的實(shí)施方式I中從第I主面?zhèn)扔^察被切斷后的母基板的圖。
[0036]圖13是在本發(fā)明的實(shí)施方式I中從第2主面?zhèn)扔^察被切斷后的母基板的圖。
[0037]圖14是本發(fā)明的實(shí)施方式2所涉及的電子部件的分解立體圖。
[0038]圖15是從第I主面?zhèn)扔^察本發(fā)明的實(shí)施方式2所涉及的電子部件中所含的成為基板型的端子的基礎(chǔ)的母基板的圖。
[0039]圖16是在本發(fā)明的實(shí)施方式2中從第I主面?zhèn)扔^察被切斷后的母基板的圖。
[0040]圖17是從第2主面?zhèn)扔^察本發(fā)明的實(shí)施方式3所涉及的電子部件中所含的成為基板型的端子的基礎(chǔ)的母基板的圖。
[0041]圖18是在本發(fā)明的實(shí)施方式3中從第2主面?zhèn)扔^察被切斷后的母基板的圖。
[0042]圖19是在本發(fā)明的實(shí)施方式4中從第2主面?zhèn)扔^察電子部件中所含的成為基板型的端子的基礎(chǔ)的母基板的圖。
[0043]圖20是在本發(fā)明的實(shí)施方式4中從第2主面?zhèn)扔^察被切斷后的母基板的圖。
[0044]圖21是從第I主面?zhèn)扔^察本發(fā)明的實(shí)施方式5所涉及的電子部件中所含的成為基板型的端子的基礎(chǔ)的母基板的圖。
[0045]圖22是從第2主面?zhèn)扔^察本發(fā)明的實(shí)施方式5所涉及的電子部件中所含的成為基板型的端子的基礎(chǔ)的母基板的圖。
[0046]圖23是在本發(fā)明的實(shí)施方式5中從第I主面?zhèn)扔^察被切斷后的母基板的圖。
[0047]圖24是在本發(fā)明的實(shí)施方式5中從第2主面?zhèn)扔^察被切斷后的母基板的圖。
[0048]圖25是從第I主面?zhèn)扔^察本發(fā)明的實(shí)施方式6所涉及的電子部件中所含的成為基板型的端子的基礎(chǔ)的母基板的圖。
[0049]圖26是從第2主面?zhèn)扔^察本發(fā)明的實(shí)施方式6所涉及的電子部件中所含的成為基板型的端子的基礎(chǔ)的母基板的圖。
[0050]圖27是在本發(fā)明的實(shí)施方式6中從第I主面?zhèn)扔^察被切斷后的母基板的圖。
[0051]圖28是在本發(fā)明的實(shí)施方式6中從第2主面?zhèn)扔^察被切斷后的母基板的圖。
[0052]符號(hào)說明
[0053]I切割刀片，10a、10b電容器元件，11a、Ilb層疊體，12內(nèi)部電極，13電介質(zhì)層，14外部電極，20、20b、20c、20d、20e、20f端子型的基板，21、210絕緣性基板，21a、210a第I主面，21b、210b第2主面，21c側(cè)面，21d端面，21s缺口，22安裝電極，22e、23e周面鄰接部，23連接電極，24貫通電極，30導(dǎo)電膜，90電路基板，91焊盤，100a、100b電子部件，200a、200b、200c、200d、200e、200f 母基板，220、230 電極，220e、230e 連結(jié)部，240 通孔，CL1、CL2切割線。
【具體實(shí)施方式】
[0054]以下，參照圖來說明本發(fā)明的各實(shí)施方式所涉及的電子部件。在以下的實(shí)施方式的說明中，對圖中的相同或相應(yīng)部分賦予同一符號(hào)，并不重復(fù)其說明。
[0055](實(shí)施方式I)
[0056]首先，針對作為本發(fā)明的實(shí)施方式I所涉及的電子部件中所含的電子元件的一例的電容器元件進(jìn)行說明。此外，電子元件不限于電容器元件，可以是電感器元件、熱敏電阻元件、壓電元件或半導(dǎo)體元件等。
[0057]圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式I所涉及的電子部件中所含的電容器元件的第I構(gòu)造的立體圖。圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施方式I所涉及的電子部件中所含的電容器元件的第2構(gòu)造的立體圖。在圖1、2中，圖示了電容器元件的長度方向L、電容器元件的寬度方向W、電容器元件的厚度方向H。
[0058]如圖1所示，本發(fā)明的實(shí)施方式I所涉及的電子部件中所含的第I構(gòu)造的電容器元件1a包含:電介質(zhì)層13與平板狀的內(nèi)部電極12被交替層疊而成的長方體狀的層疊體Ila ;以及被設(shè)置在層疊體Ila上且