在本實施方式中，連接電極23不包含周面鄰接部。
[0088]基板型的端子20具有對安裝電極22與連接電極23進行電連接的貫通電極24。如圖5、6、7所示，在本實施方式中，貫通電極24設置于缺口 21s的壁面上。
[0089]在本實施方式中，導電膜30由焊料構成，對外部電極14與安裝電極22進行電連接。但導電膜30不限于焊料，也可以是導電性粘接劑。另外，導電膜30不必對外部電極14與安裝電極22進行電連接，在此情況下，為了使外部電極14與安裝電極22進行電連接，設置與導電膜30獨立的導電膜。
[0090]如圖5所示，導電膜30覆蓋周面鄰接部22e的至少一部分。優(yōu)選地，導電膜30覆蓋周面鄰接部22e的整體。
[0091]如后所述，周面鄰接部22e有時包含安裝電極22的毛刺。導電膜30修復安裝電極22的毛刺。此外，導電膜30只要修復安裝電極22的毛刺的至少一部分即可。
[0092]基板型的端子20的連接電極23與電路基板90的焊盤91通過焊料等接合劑被進行物理及電連接，從而如圖3、4所示那樣電子部件100a、10b被安裝在電路基板90上。由此，電容器元件10a、10b與電路基板9分別將基板型的端子20夾于其間來連接。
[0093]如上所述，通過將電子部件100a、100b安裝于電路基板90，由此從電容器元件10a、1b產生的振動在基板型的端子20上傳播之際發(fā)生衰減，因此能減少在電路基板90中傳播振動而產生的可聽音。
[0094]以下，說明本實施方式所涉及的電子部件的制造方法。首先，說明本實施方式所涉及的電子部件100a、100b中所含的基板型的端子20的制造方法。
[0095]圖8是從第I主面?zhèn)扔^察本實施方式所涉及的電子部件中所含的成為基板型的端子的基礎的母基板的圖。圖9是從第2主面?zhèn)扔^察本實施方式所涉及的電子部件中所含的成為基板型的端子的基礎的母基板的圖。
[0096]首先，如圖8、9所示，準備在第I主面210a以及第2主面210b的雙方形成有布線圖案的母基板200a。母基板200a例如按以下方式制造。
[0097]對于為了印刷布線基板用途而在市場流通的、包含在俯視下呈矩形狀的絕緣性基板210在內的兩面覆銅層疊板，形成通孔240，使第I主面210a的電極220和第2主面210b的電極230導通。接下來，通過蝕刻處理等，在第I主面210a以及第2主面210b的雙方形成布線圖案。
[0098]在本實施方式中，為了在后續(xù)工序中進行電鍍，至少第I主面210a的布線圖案成為由連結部220e對多個電極220進行連結而成的形狀。如圖8所示，在本實施方式中，連結部220e在母基板200a的寬度方向上直線狀地延伸。此外，母基板200a的寬度方向與基板型的端子20的寬度方向對應，母基板200a的長度方向與基板型的端子20的長度方向對應。
[0099]母基板200a的長度方向上的連結部220e的長度從電鍍時的導通的觀點出發(fā)，優(yōu)選為0.1Omm以上。
[0100]第2主面210b的布線圖案成為各個電極230排列成矩陣狀的形狀。如上所述，電極230通過通孔240而與電極220導通，因此對于配置成矩陣狀的電極230，也能進行電鍍。
[0101]接下來，在由銅構成的布線圖案上通過電鍍來形成Ni膜，進而在Ni膜上通過電鍍來形成Sn膜。在電鍍之際，在母基板200a的寬度方向的一端安裝鍍覆用端子，從而在電極220、電極230以及通孔240全部流過直流電流。
[0102]假使在由銅構成的布線圖案上通過無電解鍍形成有Sn膜的情況下，起因于兩金屬間的應力而容易產生晶須。在搭載有電子部件100a、100b的電路基板90上晶須飛散的情況下，有時電路基板90會發(fā)生短路。故而，在本實施方式中，通過進行電鍍，從而減少了在電極產生的晶須，抑制了電路基板90的短路的發(fā)生。
[0103]從抑制毛刺發(fā)生的觀點出發(fā)，Ni膜的厚度優(yōu)選為Iym以上，更優(yōu)選為3 μπι以上。從與焊料的接合性的觀點出發(fā)，Sn膜的厚度優(yōu)選為I ym以上。
[0104]如上制造的母基板200a被切斷而單片化為基板型的端子20。圖10是表示在本實施方式中通過切割來切斷母基板的狀態(tài)的剖視圖。圖11是表示在本實施方式中通過切割來切斷母基板的狀態(tài)的立體圖。圖12是在本實施方式中從第I主面?zhèn)扔^察被切斷后的母基板的圖。圖13是在本實施方式中從第2主面?zhèn)扔^察被切斷后的母基板的圖。
[0105]如圖10、11所示，將母基板200a從第I主面210a側以切割刀片I進行切斷。優(yōu)選地，通過使切割刀片I相對于母基板200a如箭頭Ia所示從第I主面210a側沿著與第I主面210a正交的方向接近，由此來切斷母基板200a。
[0106]如圖10?13所示，通過沿著作為虛擬線的切割線CL1、CL2切斷母基板200a，從而母基板200a被單片化為基板型的端子20。切割線CLl是用于形成基板型的端子20的側面的虛擬線，切割線CL2是用于形成基板型的端子20的端面的虛擬線。
[0107]在母基板200a的第I主面210a中，連結部220e位于切割線CLl上，因此連結部220e被切割刀片I切斷。如上所述，通過使切割刀片I接近母基板200a來切斷母基板200a，從而能抑制在連結部220e的切斷部產生毛刺。
[0108]具體而言，在由切割刀片I對連結部220e進行切斷之際，絕緣性基板210位于連結部220e的下側，因此連結部220e的切斷部被切割刀片I拉長的情況能夠由絕緣性基板210阻礙。其結果，能抑制連結部220e的切斷部被拉長而產生毛刺。
[0109]連結部220e的切斷部成為周面鄰接部22e。連結部220e被切斷后的電極220成為安裝電極22。如上所述進行了電鍍的結果是，安裝電極22包含與絕緣性基板21的一對側面21c分別鄰接的兩個周面鄰接部22e。連結部220e的切斷部的毛刺成為安裝電極22的毛刺。
[0110]在母基板200a的第2主面210b中，電極230不位于切割線CLl上。故而，能抑制產生連接電極23的毛刺。
[0111]在母基板200a的通孔240中，貫通電極不位于切割線CL2上。故而，能防止產生貫通電極24的毛刺。
[0112]對如上制造出的基板型的端子20的安裝電極22涂覆焊料膏劑。接下來，按照在外部電極14附著焊料膏劑的方式，在基板型的端子20上載置電容器元件10a、10b進行回流焊。通過回流焊，熔融的焊料膏劑固化，從而形成導電膜30。由此，在基板型的端子20安裝電容器元件10a、10b來制造電子部件100a、100b。
[0113]制造出的電子部件100a、100b被收納至包裝體，該包裝體包含將電子部件100a、10b—個一個進行收容的多個收容孔形成為I列的帶體(tape)。在將電子部件100a、100b安裝于電路基板90之際，從包裝體將電子部件100a、100b —個一個取出來進行安裝。
[0114]在本實施方式所涉及的電子部件100a、100b中，由于安裝電極22的毛刺的產生被抑制，并且由導電膜30來覆蓋周面鄰接部22e的至少一部分，因此能抑制安裝電極22的毛刺所致的電子部件100a、100b安裝上的不良狀況的發(fā)生。
[0115]具體而言，安裝電極22的毛刺的至少一部分被導電膜30修復，因此能抑制在電路基板90上因安裝電極22的毛刺脫落而電路基板90發(fā)生短路的情況。在導電膜30覆蓋周面鄰接部22e的整體的情況下，能更可靠地抑制在電路基板90上因安裝電極22的毛刺脫落而電路基板90發(fā)生短路的情況。
[0116]在本實施方式所涉及的電子部件100a、100b中，在絕緣性基板21的長度方向上，基板型的端子20的長度Lb的最大尺寸小于電容器元件10a、10b的長度La的最大尺寸。故而，能通過導電膜30來容易地覆蓋周面鄰接部22e。
[0117]進而，在本實施方式中，基板型的端子20在俯視下被電容器元件10a、1b覆蓋整體，因此能通過導電膜30來容易且可靠地覆蓋周面鄰接部22e。
[0118]在本實施方式所涉及的電子部件100a、100b中，安裝電極22在俯視下相對于絕緣性基板21的端面21d而分離。由此，當將電容器元件10a、10b安裝在基板型的端子20上之際，能抑制電容器元件10a、10b在基板型的端子20上引起錯位，尤其是能抑制電容器元件10a、10b在基板型的端子20上旋轉而引起錯位。因此，能抑制彼此相鄰安裝的電容器元件100a、100b彼此被接合的情況。
[0119]本實施方式所涉及的電子部件100a、100b中，在絕緣性基板21的長度方向上，周面鄰接部22e的長度L2的最大尺寸小于安裝電極22的長度L工的最大尺寸。由此，當將電容器元件10a、10b安