基板處理裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本文所述的發(fā)明的實(shí)施方式涉及一種基板處理裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]為了制造半導(dǎo)體器件或液晶顯示器,可以使用下面的工藝來(lái)處理基板:光刻、蝕亥|J、灰化、離子注入和薄膜沉積等等。為了去除在各工藝期間內(nèi)產(chǎn)生的污染物或顆粒,可以在工藝前后進(jìn)行晶圓的清洗工序。
[0003]一般而言,可以在殼體的內(nèi)部空間內(nèi)實(shí)施基板處理加工。在處理基板時(shí),如果通過(guò)形成在殼體的入口來(lái)插入基板,那么該入口可能受到擋板的阻擋。在加工期間在殼體中可能形成下流式氣流并且可能阻止在所述內(nèi)部空間中產(chǎn)生的加工副產(chǎn)品擴(kuò)散。
[0004]圖1是常規(guī)的基板處理裝置的平面圖。參照?qǐng)D1,形成于殼體內(nèi)部空間中的一部分氣流可能將壓力施加至用于打開(kāi)和關(guān)閉入口的擋板4。在這種情況下,擋板4可能在它與殼體2的內(nèi)表面的接觸的情況下移動(dòng),所以擋板4與殼體2之間的摩擦?xí)?dǎo)致產(chǎn)生顆粒。
[0005]當(dāng)在殼體2的內(nèi)部空間內(nèi)進(jìn)行高溫化學(xué)加工時(shí),由于加工期間出現(xiàn)的高溫,擋板可能熱變形。因此,擋板4可能與殼體2摩擦,從而產(chǎn)生顆粒。
[0006]殼體2中的由于擋板4與殼體2之間的摩擦而產(chǎn)生的顆??赡軐?duì)基板處理工藝具有不利影響。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0007]本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種能夠提高基板處理工藝的效率的裝置。
[0008]本發(fā)明的實(shí)施例還提供了一種能夠防止當(dāng)擋板在它與殼體接觸的情況下移動(dòng)時(shí)產(chǎn)生顆粒的裝置。
[0009]本發(fā)明實(shí)施例的一個(gè)方面的目的是提供一種基板處理裝置,其包括殼體和門組件。所述殼體可以提供加工空間以在所述加工空間內(nèi)處理基板,且所述殼體具有形成在所述殼體的側(cè)壁的開(kāi)口。所述門組件可以打開(kāi)和關(guān)閉所述開(kāi)口。所述門組件可以包括擋板、驅(qū)動(dòng)構(gòu)件和間隙保持單元。所述驅(qū)動(dòng)構(gòu)件將所述擋板傳送至所述擋板面對(duì)著所述開(kāi)口的阻擋位置和所述擋板脫離所述阻擋位置的打開(kāi)位置。所述間隙保持單元可以保持所述擋板與所述側(cè)壁之間的恒定間隙。
[0010]所述間隙保持單元可以利用磁性來(lái)保持所述恒定間隙。所述間隙保持單元可以包括:內(nèi)部磁性構(gòu)件,所述內(nèi)部磁性構(gòu)件設(shè)置于所述擋板;和外部磁性構(gòu)件,所述外部磁性構(gòu)件被放置在所述擋板之外并且面對(duì)著所述內(nèi)部磁性構(gòu)件。所述內(nèi)部磁性構(gòu)件和所述外部磁性構(gòu)件可以被構(gòu)造為使得排斥力在所述內(nèi)部磁性構(gòu)件與所述外部磁性構(gòu)件之間作用。所述擋板的一端可以連接至所述驅(qū)動(dòng)構(gòu)件,且在所述擋板的另一端可以設(shè)置有所述內(nèi)部磁性構(gòu)件。
[0011 ] 所述基板處理裝置還可以包括引導(dǎo)構(gòu)件,所述引導(dǎo)構(gòu)件被構(gòu)造用來(lái)引導(dǎo)所述擋板的移動(dòng),且所述引導(dǎo)構(gòu)件具有被布置為與所述擋板間隔開(kāi)的本體。所述本體可以具有彼此間隔開(kāi)的且彼此相對(duì)的第一板件和第二板件。所述擋板的另一端可以被插入在所述第一板件與所述第二板件之間。所述外部磁性構(gòu)件可以包括:第一外部磁性構(gòu)件,所述第一外部磁性構(gòu)件設(shè)置于所述第一板件;和第二外部磁性構(gòu)件,所述第二外部磁性構(gòu)件設(shè)置于所述第二板件。所述第一外部磁性構(gòu)件和所述第二外部磁性構(gòu)件各自的磁性可以強(qiáng)于所述內(nèi)部磁性構(gòu)件的磁性。所述第一外部磁性構(gòu)件和所述第二外部磁性構(gòu)件可以具有相同的磁性。所述內(nèi)部磁性構(gòu)件可以包括:設(shè)置于所述擋板的所述另一端的第一內(nèi)部磁性構(gòu)件;和設(shè)置于所述擋板的所述一端的第二內(nèi)部磁性構(gòu)件。所述外部磁性構(gòu)件可以包括第三外部磁性構(gòu)件,所述第三外部磁性構(gòu)件設(shè)置于所述側(cè)壁并且面對(duì)著所述第二內(nèi)部磁性構(gòu)件。所述外部磁性構(gòu)件可以從面對(duì)著所述阻擋位置的位置開(kāi)始延伸直至面對(duì)著所述打開(kāi)位置的區(qū)域。所述基板處理裝置還可以包括:風(fēng)扇過(guò)濾器單元、基板支撐單元和液體供給單元。所述風(fēng)扇過(guò)濾器單元可以在所述加工空間中形成氣流。所述基板支撐單元可以在所述加工空間中支撐基板。所述液體供給單元可以將液體供給至由所述基板支撐單元支撐的基板上。
【附圖說(shuō)明】
[0012]從下面的參照附圖的說(shuō)明中,上述的和其它的目的、特征將變得顯然,其中,除非另有規(guī)定,類似的附圖標(biāo)記在各個(gè)附圖中均表示類似的部件,并且其中:
[0013]圖1是常規(guī)的基板處理裝置的平面圖;
[0014]圖2是根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的基板處理裝置的平面圖;
[0015]圖3是圖2的基板處理裝置的平面圖;
[0016]圖4是圖3的基板處理裝置的橫截面圖;
[0017]圖5是圖4的門組件的立體圖;
[0018]圖6是圖5的門組件的水平方向的橫截面圖;并且
[0019]圖7是根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施例的圖6的門組件的水平方向的橫截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]將參照附圖詳細(xì)說(shuō)明實(shí)施例。然而,本發(fā)明可以以各種不同的形式來(lái)具體體現(xiàn),并且不應(yīng)被理解為僅限于圖示的實(shí)施例。確切地說(shuō),這些實(shí)施例是作為示例而提供的,以使本說(shuō)明書(shū)徹底而完整,并且使本發(fā)明的理念完全地傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。因此,本發(fā)明的一些實(shí)施例不對(duì)已知的工藝、元件和技術(shù)進(jìn)行說(shuō)明。除非另有注釋,類似的附圖標(biāo)記在整個(gè)附圖和說(shuō)明書(shū)中均表示類似的元件,且因此將不重復(fù)說(shuō)明。在附圖中,為了圖示的清楚,可能夸大了層和區(qū)域的尺寸及相對(duì)尺寸。
[0021]應(yīng)理解,盡管術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”和“第三”等等在本文中可能用來(lái)說(shuō)明各種元件、部件、區(qū)域、層和/或部分,但是這些元件、部件、區(qū)域、層和/或部分不應(yīng)被這些術(shù)語(yǔ)限制。這些術(shù)語(yǔ)僅用來(lái)將一個(gè)元件、部件、區(qū)域、層或部分與另一個(gè)元件、部件、區(qū)域、層或部分區(qū)分開(kāi)來(lái)。因此,在不脫離本發(fā)明的教導(dǎo)的情況下,下面論述的第一元件、部件、區(qū)域、層或部分可以被稱為第二元件、部件、區(qū)域、層或部分。
[0022]為了便于說(shuō)明,空間上相對(duì)的術(shù)語(yǔ)(例如,“底下”、“下方”、“下側(cè)”、“下面”、“上方”和“上側(cè)”等等)在本文中可能被用來(lái)說(shuō)明如圖所示的一個(gè)元件或特征相對(duì)于另一個(gè)元件(多個(gè)元件)或特征(多個(gè)特征)的關(guān)系。應(yīng)理解,除了附圖所描繪的方向以外,這些空間上相對(duì)的術(shù)語(yǔ)還旨在包含器件在使用或操作中的不同的方向。例如,如果附圖中的器件被翻轉(zhuǎn),那么被說(shuō)明為在其它元件或特征的“下方”、“底下”或“下面”的元件將會(huì)位于其它元件或特征的“上方”。因此,示例性的術(shù)語(yǔ)“下方”和“下面”能夠包含上下這兩個(gè)方向。器件可以具有另外的取向(旋轉(zhuǎn)90度或位于其它方向)且本文中使用的空間相對(duì)的說(shuō)明詞應(yīng)被相應(yīng)地進(jìn)行解釋。此外,也應(yīng)理解,當(dāng)某層被提及為位于兩個(gè)層“之間”時(shí),該層可能是這兩個(gè)層之間的僅有的層,或者也可以存在一個(gè)或多個(gè)中間層。
[0023]本文中使用的術(shù)語(yǔ)僅為了說(shuō)明特定的實(shí)施例,并不旨在限制本發(fā)明。如本文中使用的,除非上下文另有清楚地指明,否則單數(shù)形式“一”、“這一”和“這個(gè)”也旨在包括復(fù)數(shù)形式。還應(yīng)理解,當(dāng)用于本說(shuō)明書(shū)時(shí),術(shù)語(yǔ)“包括”和/或“包含有”指定了規(guī)定的特征、整數(shù)、步驟、操作、元件和/或部件的存在,但不排除一個(gè)或多個(gè)其它的特征、整數(shù)、步驟、操作、元件、部件和/或它們組合的存在或添加。如本文中所使用的,術(shù)語(yǔ)“和/或”包括列出的相關(guān)項(xiàng)的一個(gè)或多個(gè)的任何和所有組合。此外,術(shù)語(yǔ)“示例性的”旨在提及示例或圖示。
[0024]應(yīng)理解,當(dāng)元件或?qū)颖徽f(shuō)明為“位于另一個(gè)元件或?qū)又稀?、與另一個(gè)元件或?qū)印斑B接”、“接合”或“鄰近”時(shí),該元件或?qū)涌赡苤苯游挥诹硪粋€(gè)元件或?qū)又?,與另一個(gè)元件或?qū)又苯舆B接、接合或鄰近,或可能存在中間元件或?qū)印O啾戎?,?dāng)元件被說(shuō)明為“直接位于另一個(gè)元件或?qū)又稀?、與另一個(gè)元件或?qū)印爸苯舆B接”、“直接接合”或“緊靠”時(shí),不存在中間元件或?qū)印?br>[0025]除非另外定義,否則本文中使用的所有術(shù)語(yǔ)(包含技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ))具有如本發(fā)明所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員通常理解的相同的意思。還應(yīng)理解,術(shù)語(yǔ)(例如,通常使用的字典中定義的術(shù)語(yǔ)等)應(yīng)被解釋為具有