述塑料膜可以 在無拉伸的狀態(tài)下使用，也可以根據(jù)需要使用實施了單軸或雙軸的拉伸處理而得的塑料 膜。
[0058] 為了提高基材la的表面與鄰接的層的密合性、保持性等，可實施慣用的表面處理 例如鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化放射線處理等化學(xué)性或物理性 的處理，基于底涂劑（例如后述的粘合物質(zhì)）的涂布處理。
[0059] 上述基材la可適當(dāng)選擇同種或不同種類的基材，可以根據(jù)需要使用將多種基材 混合而成的混合物。另外，為了對基材la賦予抗靜電能力，可以在上述的基材la上設(shè)置由 金屬、合金、它們的氧化物等形成的厚度30~500A左右的導(dǎo)電性物質(zhì)的蒸鍍層。還可以通 過在基材中添加抗靜電劑而賦予抗靜電能力?；膌a可為單層或2種以上的多層。
[0060] 基材la的厚度可適當(dāng)決定，通常為5 ym以上且200 ym以下左右，優(yōu)選為35 ym 以上且120 ym以下。
[0061] 需要說明的是，在無損本發(fā)明的效果等的范圍內(nèi)，基材la還可含有各種添加劑 (例如著色劑、填充劑、增塑劑、防老化劑、抗氧化劑、表面活性劑、阻燃劑等）。
[0062] (粘合劑層）
[0063] 用于形成粘合劑層lb的粘合劑只要是在背面研削時借助底部填充材料牢固地保 持半導(dǎo)體晶片、并且可在背面研削后將帶有底部填充材料的半導(dǎo)體晶片轉(zhuǎn)移至切割膠帶時 以能夠剝離的方式控制帶有底部填充材料的半導(dǎo)體晶片的粘合劑，則并無特別限制。例如 可以使用丙烯酸系粘合劑、橡膠系粘合劑等通常的壓敏性膠粘劑。作為上述壓敏性膠粘劑， 從半導(dǎo)體晶片、玻璃等避忌污染的電子部件的利用超純水或醇等有機溶劑進(jìn)行清洗的潔凈 清洗性等觀點出發(fā)，優(yōu)選以丙烯酸系聚合物作為基礎(chǔ)聚合物的丙烯酸系粘合劑。
[0064] 作為上述丙烯酸系聚合物，可以列舉使用丙烯酸酯作為主要單體成分的聚合物。 作為上述丙烯酸酯，可以列舉例如使用（甲基）丙烯酸烷基酯（例如甲酯、乙酯、丙酯、異丙 酯、丁酯、異丁酯、仲丁酯、叔丁酯、戊酯、異戊酯、己酯、庚酯、辛酯、2-乙基己酯、異辛酯、壬 酯、癸酯、異癸酯、十一烷酯、十二烷酯、十三烷酯、十四烷酯、十六烷酯、十八烷酯、二十烷酯 等烷基的碳原子數(shù)為1~30、特別是碳原子數(shù)為4~18的直鏈狀或支鏈狀的烷基酯等）及 (甲基）丙烯酸環(huán)烷酯（例如環(huán)戊酯、環(huán)己酯等）中的一種或兩種以上作為單體成分的丙烯 酸系聚合物等。另外，（甲基）丙烯酸酯是指丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯，本發(fā)明的（甲 基）全部為相同的含義。
[0065] 出于凝聚力、耐熱性等的改性為目的，上述丙烯酸系聚合物可以根據(jù)需要含有與 能夠同上述（甲基）丙烯酸烷基酯或環(huán)烷基酯共聚的其他單體成分對應(yīng)的單元。作為這樣 的單體成分，可以列舉例如：丙烯酸、甲基丙烯酸、（甲基）丙烯酸羧基乙酯、（甲基）丙烯 酸羧基戊酯、衣康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸等含羧基單體；馬來酸酐、衣康酸酐等酸酐單 體；（甲基）丙烯酸2-羥基乙酯、（甲基）丙烯酸2-羥基丙酯、（甲基）丙烯酸4-羥基丁 酯、（甲基）丙烯酸6-羥基己酯、（甲基）丙烯酸8-羥基辛酯、（甲基）丙烯酸10-羥基癸 酯、（甲基）丙烯酸12-羥基月桂酯、（甲基）丙烯酸（4-羥基甲基環(huán)己基）甲酯等含羥基 單體；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基）丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、（甲基）丙烯酰胺丙 磺酸、（甲基）丙烯酸磺丙酯、（甲基）丙烯酰氧基萘磺酸等含磺酸基單體；2-羥基乙基丙 烯酰基磷酸酯等含磷酸基單體；丙烯酰胺、丙烯腈等。這些能夠共聚的單體成分可以使用一 種或兩種以上。這些能夠共聚的單體的使用量優(yōu)選為全部單體成分的40重量％以下。
[0066] 此外，為了進(jìn)行交聯(lián)，上述丙烯酸系聚合物還可以根據(jù)需要含有多官能性單體等 作為共聚用單體成分。作為這樣的多官能性單體，可以列舉例如：己二醇二（甲基）丙烯酸 酯、（聚）乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、（聚）丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、新戊二醇二（甲 基）丙烯酸酯、季戊四醇二（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇 三（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇六（甲基）丙烯酸酯、環(huán)氧（甲基）丙烯酸酯、聚酯（甲 基）丙烯酸酯、氨基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯等。這些多官能性單體也可以使用一種或兩 種以上。從粘合特性等觀點出發(fā)，多官能性單體的使用量優(yōu)選為全部單體成分的30重量％ 以下。
[0067] 上述丙烯酸系聚合物可以通過將單一單體或兩種以上的單體混合物加以聚合而 得到。聚合也可以以溶液聚合、乳液聚合、本體聚合、懸浮聚合等中的任意一種方式進(jìn)行。從 防止對潔凈的被粘物的污染等觀點出發(fā)，優(yōu)選低分子量物質(zhì)的含量小。從該觀點出發(fā)，丙烯 酸系聚合物的數(shù)均分子量優(yōu)選為30萬以上，進(jìn)一步優(yōu)選為40萬~300萬左右。
[0068] 另外，為了提高作為基礎(chǔ)聚合物的丙烯酸系聚合物等的數(shù)均分子量，在上述粘合 劑中還可以適當(dāng)?shù)夭捎猛獠拷宦?lián)劑。作為外部交聯(lián)方法的具體手段，可以列舉添加多異氰 酸酯化合物、環(huán)氧化合物、氮丙啶化合物、三聚氰胺系交聯(lián)劑等所謂的交聯(lián)劑使其反應(yīng)的方 法。在使用外部交聯(lián)劑的情況下，其使用量由與應(yīng)交聯(lián)的基礎(chǔ)聚合物的平衡、以及作為粘合 劑的使用用途來適當(dāng)確定。一般而言，相對于上述基礎(chǔ)聚合物1〇〇重量份，優(yōu)選配合5重量 份左右以下，進(jìn)一步優(yōu)選配合〇. 1~5重量份。此外，在粘合劑中，根據(jù)需要，除了上述成分 以外，還可以使用現(xiàn)有公知的各種增粘劑、防老化劑等添加劑。
[0069] 粘合劑層lb可以利用放射線固化型粘合劑來形成。放射線固化型粘合劑通過紫 外線等放射線的照射而使交聯(lián)度增大，能夠容易地降低其粘合力，能夠容易地剝離帶有底 部填充材料的半導(dǎo)體晶片。作為放射線，可以列舉X射線、紫外線、電子束、a射線、0射 線、中子射線等。
[0070] 放射線固化型粘合劑可以沒有特別限制地使用具有碳-碳雙鍵等放射線固化性 的官能團且顯示粘合性的粘合劑。作為放射線固化型粘合劑，可例示出例如在上述丙烯酸 系粘合劑、橡膠系粘合劑等通常的壓敏性粘合劑中配合有放射線固化性的單體成分、低聚 物成分的添加型的放射線固化性粘合劑。
[0071] 作為所配合的放射線固化性的單體成分，可以列舉例如：氨基甲酸酯低聚物、氨基 甲酸酯（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四（甲基）丙 烯酸酯、季戊四醇三（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇四（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五 (甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇六（甲基）丙烯酸酯、1，4-丁二醇二（甲基）丙烯酸酯等。 另外，放射線固化性的低聚物成分可以列舉氨基甲酸酯系、聚醚系、聚酯系、聚碳酸酯系、聚 丁二烯系等各種低聚物，其重均分子量為100~30000左右的范圍的物質(zhì)是適當(dāng)?shù)?。放?線固化性的單體成分、低聚物成分的配合量可以根據(jù)上述粘合劑層的種類來適當(dāng)?shù)卮_定能 夠降低粘合劑層的粘合力的量。一般而言，相對于構(gòu)成粘合劑的丙烯酸系聚合物等基礎(chǔ)聚 合物100重量份，例如為5~500重量份，優(yōu)選為40~150重量份左右。
[0072] 另外，作為放射線固化型粘合劑，除了上述說明的添加型的放射線固化性粘合劑 以外，可以列舉使用了在聚合物側(cè)鏈、或者主鏈中或主鏈末端具有碳-碳雙鍵的聚合物作 為基礎(chǔ)聚合物的內(nèi)在型的放射線固化型粘合劑。內(nèi)在型的放射線固化性粘合劑無需含有作 為低分子量成分的低聚物成分等或者不含有大量的作為低分子量成分的低聚物成分等，因 此低聚物成分等不會隨著時間的推移而在粘合劑中移動，能夠形成穩(wěn)定的層結(jié)構(gòu)的粘合劑 層，因此優(yōu)選。
[0073] 上述具有碳-碳雙鍵的基礎(chǔ)聚合物可以沒有特別限制地使用具有碳-碳雙鍵且具 有粘合性的聚合物。作為這樣的基礎(chǔ)聚合物，優(yōu)選以丙烯酸系聚合物作為基本骨架的聚合 物。作為丙烯酸系聚合物的基本骨架，可以列舉上述例示的丙烯酸系聚合物。
[0074] 向上述丙烯酸系聚合物中導(dǎo)入碳-碳雙鍵的方法沒有特別的限制，可以采用各種 方法，將碳-碳雙鍵導(dǎo)入到聚合物側(cè)鏈中在分子設(shè)計上是容易的。例如可以列舉如下方法： 預(yù)先將丙烯酸系聚合物與具有官能團的單體共聚后，使具有能夠與該官能團反應(yīng)的官能團 和碳-碳雙鍵的化合物在維持碳-碳雙鍵的放射線固化性的情況下進(jìn)行縮聚或加成反應(yīng)。
[0075] 作為這些官能團的組合例，可以列舉羧酸基與環(huán)氧基、羧酸基與氮丙啶基、羥基與 異氰酸酯基等。在這些官能團的組合中，從反應(yīng)追蹤的容易性出發(fā)，優(yōu)選羥基與異氰酸酯基 的組合。另外，只要是通過這些官能團的組合而生成上述具有碳-碳雙鍵的丙烯酸系聚合 物的組合，則官能團可以位于丙烯酸系聚合物和上述化合物中的任意一方，在上述優(yōu)選的 組合中，優(yōu)選丙烯酸系聚合物具有羥基、上述化合物具有異氰酸酯基的情況。這種情況下， 作為具有碳-碳雙鍵的異氰酸酯化合物，可以列舉例如甲基丙烯?；惽杷狨?、2-甲基丙 烯?；趸一惽杷狨?、間異丙烯基-a，a-二甲基芐基異氰酸酯等。另外，作為丙烯酸 系聚合物，使用將上述例示的含羥基單體、2-羥基乙基乙烯基醚、4-羥基丁基乙烯基醚、二 乙二醇單乙烯基醚的醚系化合物等共聚而得到的聚合物。
[0076] 上述內(nèi)在型的放射線固化性粘合劑可以單獨使用上述具有碳-碳雙鍵的基礎(chǔ)聚 合物（特別是丙烯酸系聚合物），但也可以以不會使特性變差的程度配合上述放射線固化 性的單體成分、低聚物成分。放射線固化性的低聚物成分等通常相對于基礎(chǔ)聚合物1〇〇重 量份為30重量份的范圍內(nèi)，優(yōu)選為0~10重量份的范圍。
[0077] 在上述放射線固化型粘合劑中，在利用紫外線等進(jìn)行固化的情況下，優(yōu)選含有光 聚合引發(fā)劑。作為光聚合引發(fā)劑，可以列舉例如：4-(2_羥基乙氧基）苯基（2-羥基-2-丙 基）酮、a-羥基-a，a 二甲基苯乙酮、2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-羥基環(huán)己基苯酮 等a -酮系化合物；甲氧基苯乙酮、2, 2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2, 2-二乙氧基苯乙酮、 2-甲基-1-[4-(甲基硫代）_苯基]-2-嗎啉代丙烷-1等苯乙酮系化合物；苯偶姻乙基醚、 苯偶姻異丙基醚、茴香偶姻甲基醚等苯偶姻醚系化合物；芐基二甲基縮酮等縮酮系化合物； 2-萘磺酰氯等芳香族磺酰氯系化合物；1-苯基-1，2-丙二酮-2-(0-乙氧基羰基）肟等光 活性肟系化合物；二苯甲酮、苯甲?；郊姿帷?, 3' -二甲基-4-甲氧基二苯甲酮等二苯酮 系化合物；噻噸酮、2-氯噻噸酮、2-甲基噻噸酮、2, 4-二甲基噻噸酮、異丙基噻噸酮、2, 4-二 氯噻噸酮、2, 4-二乙基噻噸酮、2, 4-二異丙基噻噸酮等噻噸酮系化合物；樟腦醌；鹵化酮； ?；趸ⅲ货；姿狨サ取９饩酆弦l(fā)劑的配合量相對于構(gòu)成粘合劑的丙烯酸系聚合物 等基礎(chǔ)聚合物100重量份，例如為0. 05~20重量份左右。
[0078] 需要說明的是，在放射線照射時因氧而阻礙固化的情況下，優(yōu)選利用某些方法從 放射線固化型的粘合劑層lb的表面阻斷氧（空氣）?？梢粤信e例如：使用隔離件被覆粘合 劑層lb的表面的方法；在氮氣氣氛中進(jìn)行紫外線等放射線的照射的方法等。
[0079] 需要說明的是，在粘合劑層lb中可以在不損害本發(fā)明效果等的范圍內(nèi)含有各種 添加劑（例如著色劑、增稠劑、增量劑、填充劑、增粘劑、增塑劑、防老化劑、抗氧化劑、表面 活性劑、交聯(lián)劑等）。
[0080] 粘合劑層lb的厚度并無特別限定，從兼顧半導(dǎo)體晶片的研削面的缺口的防止、底 部填充材料2的固定保持等觀點出發(fā)，優(yōu)選為1~50 ym左右。更優(yōu)選為5~40 ym，進(jìn)一 步優(yōu)選為10~30 y m。
[0081] (底部填充材料）
[0082] 本實施方式中的底部填充材料2可用作填充表面安裝（例如倒裝芯片等）后的半 導(dǎo)體元件與被粘物之間的空間的密封用膜。對底部填充材料2進(jìn)行熱固化處理前的霧度的 上限只要為70%以下即可，優(yōu)選為50%以下，更優(yōu)選為30%以下。雖然底部填充材料2的 霧度的下限越低越好（例如〇% )，但從物理上的極限考慮也可為1 %以上。由此，在決定用 于切割的切割位置時、及對準(zhǔn)用于安裝的接合位置時，可精度良好地檢測半導(dǎo)體元件的位 置。
[0083] 本實施方式的底部填充材料的在175°C下經(jīng)1小時熱固化處理后的各25°C下的儲 能彈性模量E' [MPa]及熱膨脹系數(shù)a [ppm/K]滿足下述式（1)。
[0084] 10000 < E，X a < 250000 [Pa/K] (1)
[0085] 通過此種底部填充材料，可確保對準(zhǔn)標(biāo)記的視認(rèn)性并且緩和半導(dǎo)體元件與被粘物 的熱響應(yīng)行為之差，從而可獲得接合部的斷裂得到抑制的連接可靠性高的半導(dǎo)體裝置。另 外，可實現(xiàn)半導(dǎo)體元件、被粘物、及底部填充材料的相互作用應(yīng)力的最佳緩和，因此還可以 抑制連接構(gòu)件的斷裂，可提高半導(dǎo)體裝置的連接可靠性。
[0086] 對于上述底部填充材料而言，優(yōu)選上述儲能彈性模量E'為100~10000 [MPa]且 上