一種玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的制作方法及熱敏電阻的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種電子元器件的制作方法，尤其涉及一種熱敏電阻的制作方法及熱 敏電阻。
【背景技術(shù)】
[0002] 熱敏電阻是指對溫度敏感的電阻元件，在不同的溫度下表現(xiàn)出不同的電阻值，進 而作為溫度傳感器的常用組成部件。熱敏電阻按照溫度系數(shù)不同分為正溫度系數(shù)熱敏電阻 器（PTC)和負溫度系數(shù)熱敏電阻器（NTC)。PTC熱敏電阻在溫度越高時電阻值越大，NTC熱 敏電阻在溫度越高時電阻值越低。按照引線的設(shè)置方式不同，電阻可以分為軸向引線熱敏 電阻，和徑向引線熱敏電阻，另外還有無引線的片狀電阻器。
[0003] 請參閱圖1，其為現(xiàn)有技術(shù)中的徑向NTC熱敏電阻的示意圖，該NTC熱敏電阻包括 玻璃頭01、熱敏電阻芯片02、電極03和引線04。該熱敏電阻芯片02的兩端設(shè)置電極03， 引線04通過電極03與熱敏電阻芯片02的兩端固定連接，玻璃頭01套設(shè)在熱敏電阻芯片 02、 電極03和引線04與熱敏電阻芯片02固接的端部所形成的整體結(jié)構(gòu)外，起保護作用。該 玻璃頭01的制作工藝是，將具有一定硬度但尚未燒結(jié)的玻璃頭套設(shè)在熱敏電阻芯片02上， 然后進行燒結(jié)。
[0004] 這種NTC熱敏電阻的缺陷是：1.玻璃頭的玻璃壁較厚，導致封裝后的熱敏電阻的 尺寸較大，如采用〇. 7*0. 7*0. 35mm尺寸的熱敏電阻芯片時，玻璃頭的大小將在Φ1. 3mm(直 徑1. 3_)左右，封裝后的熱敏電阻將不能應用在空間較小的場合；2.由于玻璃頭較厚，熱 量從外界導入熱敏電阻芯片所需時間較長，對于上述尺寸的封裝后的熱敏電阻來說，其熱 時間常數(shù)為5-6秒（在油槽中測量），這種反應速度難以滿足一些需要快速響應的場合； 3. 將玻璃頭套設(shè)在熱敏電阻芯片上的工藝過程，對玻璃頭的尺寸與熱敏電阻芯片、電極和 引線端部的尺寸精度較高，其加工精度高，成本也高，但成品產(chǎn)出率低，尤其是產(chǎn)品的電氣 性能分散，電氣性能在±1 %范圍內(nèi)的合格率只有50-60%。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種尺寸小、響應速度快、成品合格率高的 玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的制作方法。
[0006] 本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：
[0007] -種玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的制作方法，包括以下步驟：
[0008] 步驟S01 :將相鄰的兩根引線拉直且成對排列；
[0009] 步驟S02 :將引線的一端部粘上電極金屬漿料；
[0010] 步驟S03 :將熱敏電阻芯片插入到每對引線的粘有電極金屬漿料的端部的中間， 使兩根引線通過電極金屬漿料與熱敏電阻芯片兩端連接；
[0011] 步驟S04:將熱敏電阻芯片上的電極金屬漿料烘干固化，形成電極，并使熱敏電阻 芯片與引線固定連接；
[0012] 步驟S05 :將玻璃漿料覆蓋在熱敏電阻芯片、電極和與熱敏電阻芯片固接的引線 端部上；
[0013] 步驟S06 :將玻璃漿料固化，形成具有一定硬度的玻璃封裝薄層；
[0014] 步驟S07 :將玻璃漿料燒結(jié)。
[0015] 上述玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的制作方法，采用在熱敏電阻芯片上覆蓋玻璃 漿料，再將玻璃漿料燒結(jié)的方法，比起現(xiàn)有技術(shù)中直接在熱敏電阻芯片上套設(shè)玻璃頭的工 藝，操作簡單且成本低廉，成品的合格率高，所制作出來的熱敏電阻具有與熱敏電阻芯片緊 密結(jié)合的玻璃封裝薄層，進而減小了熱敏電阻的尺寸、加快了熱敏電阻的響應速度。
[0016] 進一步地，所述引線選用直徑為0. 2-0. 3mm的杜鎂絲線。
[0017] 進一步地，步驟S01中，將長度一致的多對引線排列并固定在一長條形支架上。
[0018] 進一步地，步驟S02中，所述電極金屬漿料為燒結(jié)溫度為500°C _600°C的銀漿；將 電極金屬漿料倒入槽中并將其刮平，再將所述引線的端部浸入所述電極金屬漿料中，使引 線的端部粘上所述電極金屬漿料。
[0019] 進一步地，步驟S04中，將熱敏電阻芯片放入網(wǎng)帶烘箱中，在200°C的溫度下烘干 固化2小時。
[0020] 進一步地，步驟S05中，將燒結(jié)溫度為500-650 °C的玻璃漿料倒入槽中并將其刮 平，再將熱敏電阻芯片浸入所述玻璃漿料中，使玻璃漿料覆蓋在熱敏電阻芯片上。
[0021] 進一步地，步驟S05中，所述玻璃漿料包括質(zhì)量百分比為以下比例的成分： 20-50 %的有機載體及50-80 %的玻璃粉料；所述有機載體包括質(zhì)量百分比為以下比例的 成分：油酸2-6%、二甲苯2-6 %、卵磷脂0-5%、松油醇0-5 %、檸檬酸三丁酯5-15%、乙基 纖維素1-15%、聚二乙醇2-6%、硅烷偶聯(lián)劑0-5%、鄰苯二甲酸二丁酯5-10%。
[0022] 進一步地，步驟S06中，將熱敏電阻芯片放入固化爐中，在150°C的溫度下固化3小 時。
[0023] 進一步地，步驟S07中，將熱敏電阻芯片放入燒結(jié)爐中，在溫度為500-600°C，頻率 為25 ±5HZ的條件下將玻璃漿料燒結(jié)。
[0024] 本發(fā)明還提供一種玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻，根據(jù)上述的玻璃漿料燒結(jié)封裝 的熱敏電阻的制作方法制作而成。
[0025] 為了更好地理解和實施，下面結(jié)合附圖詳細說明本發(fā)明。
【附圖說明】
[0026] 圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的NTC熱敏電阻的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027] 圖2是本發(fā)明中用于制作引線的杜鎂絲線的示意圖；
[0028] 圖3是本發(fā)明的玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的制作方法的步驟S01的示意圖；
[0029] 圖4是本發(fā)明的玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的制作方法的步驟S02的示意圖；
[0030] 圖5是本發(fā)明的玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的制作方法的步驟S03的示意圖；
[0031] 圖6是本發(fā)明的玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的制作方法的步驟S04的示意圖；
[0032] 圖7是本發(fā)明的玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的制作方法的步驟S05的示意圖；
[0033] 圖8是本發(fā)明的玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的制作方法的步驟S06的示意圖；
[0034] 圖9是本發(fā)明的玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的制作方法的步驟S07的示意圖；
[0035] 圖10是本發(fā)明的玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0036] 本發(fā)明的玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的制作方法，包括以下步驟：
[0037] 步驟S01 :將相鄰的兩根引線拉直且成對排列。
[0038] 請參閱圖2,其為本發(fā)明中用于制作引線的杜鎂絲線的結(jié)構(gòu)示意圖。選用直徑 為0. 2-0. 3mm的杜鎂絲線作為引線4,杜鎂絲又稱覆銅鐵合金絲，是以Fe-Ni合金為芯絲， 18%-28% (重量比）的銅包覆，將銅包覆表層氧化處理后形成氧化亞銅致密層。其具有有 以下優(yōu)點：一，杜鎂絲線具有與玻璃一致的膨脹系數(shù)，當玻璃漿料燒結(jié)后形成玻璃封裝薄層 緊密包裹在杜鎂絲線上時，杜鎂絲線和玻璃封裝薄層在外界溫度下的膨脹程度一致，防止 兩者分裂脫離；二，杜鎂絲表面的氧化亞銅在玻璃中發(fā)生擴散，有利于提高其與玻璃封裝薄 層的強度。
[0039] 請參閱圖3,其為本發(fā)明的玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的制作方法步驟S01的 示意圖。用自動裁線機將杜鎂絲線拉直，按預設(shè)長度裁剪出長度一致的杜鎂絲線作為引線 4,并使每兩根引線4作為一對引線，該兩根引線4間相隔一定距離排列，該距離與熱敏電阻 芯片2的寬度相當。多對引線4等距整齊排列在長條形的支架5上，該支架優(yōu)選由硬紙皮 制成，用高溫膠將引線4固定在支架5上。
[0040] 步驟S02 :將引線的一端部粘上電極金屬漿料。
[0041] 請參閱圖4,其為本發(fā)明的玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的制作方法步驟S02的 示意圖。選用貴金屬漿料作為電極金屬漿料，如銀漿或鉑漿，本實施例中優(yōu)選燒結(jié)溫度為 500°C -600°C的低溫銀漿，加入適當?shù)恼澈蟿{(diào)配好粘度后倒入銀漿槽6中并刮平，形成 高度為〇. 1-0. 2_的銀漿層。然后將引線4的一端部浸入該銀漿中，然后取出，使引線4的 一端部粘上銀漿。其中，該粘結(jié)劑的成分包括溶劑、粘合劑、玻璃粉料等，制成后的銀漿粘度 優(yōu)選120-140Kcps (cps為布氏粘度單位）。
[0042] 步驟S03 :將熱敏電阻芯片插入到每對引線的粘有電極金屬漿料的端部的中間， 使兩根引線通過電極金屬漿料與熱敏電阻芯片兩端連接。
[0043] 請參閱圖5,其為本發(fā)明的玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的制作方法步驟S03的 示意圖。首先用機械頂針將支架上的一對引線分開，再將劃切好的熱敏電阻芯片2插入到 每對引線4的粘有銀漿的端部的中間，使兩根引線4分別通過銀漿與熱敏電阻芯片2的兩 端連接。該熱敏電阻芯片為NTC熱敏電阻芯片或PTC熱敏電阻芯片，本實施例中優(yōu)選尺寸 為0. 7*0. 7*0. 35mm、電阻值為10ΚΩ的NTC熱敏電阻芯片。該引線在熱敏電阻芯片的徑向 引出，因此封裝后的熱敏電阻屬于徑向引線熱敏電阻。
[0044] 步驟S04 :將熱敏電阻芯片上的電極金屬漿料烘干固化，形成電極，并使熱敏電阻 芯片與引線固定連接。
[0045] 請參閱圖6,其為本發(fā)明的玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的制作方法步驟S04的 示意圖。將插有熱敏電阻芯片2的支架5放入