網(wǎng)帶烘箱7中，在200°C的溫度下烘干固化2 小時(shí)，使銀漿固化，產(chǎn)生粘結(jié)力，使熱敏電阻芯片2即通過銀漿與引線4固定連接并導(dǎo)通。
[0046] 步驟S05 :將玻璃漿料覆蓋在熱敏電阻芯片、電極和與熱敏電阻芯片固接的引線 端部上。
[0047] 請參閱圖7,其為本發(fā)明的玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的制作方法步驟S05的 示意圖。選用燒結(jié)溫度為500-650°C的低溫玻璃粉料，將玻璃粉料和有機(jī)載體用三輥乳機(jī)均 勻混合，混合比例如下（質(zhì)量百分比）：
[0048] 有機(jī)載體：20-50%
[0049] 玻璃粉料：50-80%
[0050] 其中，有機(jī)載體的按以下表1中所示的配方稱量、混合后，放入60°C恒溫水浴鍋中 充分?jǐn)嚢柚频谩?br>[0051] 表1:
[0054] 加入松油醇調(diào)節(jié)好粘稠度，使該玻璃漿料具有一定的觸變性，然后倒入玻璃漿槽8 中并用刮膠將玻璃漿料10刮平，玻璃漿料的深度按照熱敏電阻芯片大小調(diào)整，使熱敏電阻 芯片能完全被玻璃漿料覆蓋。然后將插有熱敏電阻芯片的引線的端部浸入到玻璃漿料10 中，輕輕抖動(dòng)后垂直拉出，使熱敏電阻芯片、電極和引線端部所形成的整體外包裹一層較薄 的玻璃漿料。
[0055] 本發(fā)明的玻璃漿料采用浸涂法覆蓋在熱敏電阻芯片上，而非噴涂法，是因?yàn)榻?法相對于噴涂法更為節(jié)約玻璃漿料，且更環(huán)保。若采用噴涂法，在噴涂的過程中，80 %以上 的玻璃漿料會(huì)噴灑到空氣中，而非沉積在工件表面，造成玻璃漿料的浪費(fèi)，同時(shí)污染環(huán)境。 另外，相對于利用玻璃管套裝設(shè)備而言，浸涂法的自動(dòng)化程度更高，玻璃管套裝是每次套裝 一個(gè)，而浸涂法一次能至少浸涂一個(gè)支架上大約25-35個(gè)產(chǎn)品，提升了生產(chǎn)效率，同時(shí)浸涂 法制備的玻璃封裝薄層的厚度比玻璃管套裝的玻璃層厚度要薄，加快了響應(yīng)速度。
[0056] 步驟S06 :將玻璃漿料固化，形成具有一定硬度的玻璃封裝薄層。
[0057] 請參閱圖8,其為本發(fā)明的玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的制作方法步驟S06的 示意圖。將熱敏電阻芯片放入固化爐中，在150°C的溫度下固化3小時(shí)，使玻璃漿料固化，形 成具有一定硬度的玻璃封裝薄層。
[0058] 步驟S07 :將玻璃漿料燒結(jié)。
[0059] 請參閱圖9,其為本發(fā)明的玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的制作方法步驟S07 的示意圖。將覆蓋有玻璃漿料的熱敏電阻芯片伸入C型網(wǎng)帶式燒結(jié)爐9中，在溫度為 500-600 °C，工作頻率為25 ±5HZ的條件下將玻璃漿料燒結(jié)。由于銀漿內(nèi)一般含有2% -5% 的玻璃成分，在燒結(jié)時(shí)該銀衆(zhòng)內(nèi)的玻璃成分會(huì)稍微融化，與玻璃封裝薄層融合在一起，燒結(jié) 后，玻璃封裝薄層與熱敏電阻芯片、電極和引線形成一個(gè)緊密的整體。該經(jīng)玻璃封裝薄層封 裝后的熱敏電阻的端部大小在Φ1. 〇mm(直徑1. 〇mm)左右。
[0060] 步驟S08 :將燒結(jié)后氧化的杜鎂絲線使用去氧化液清洗，清洗后進(jìn)行熱時(shí)間常數(shù) 和電氣性能測試。
[0061] 本發(fā)明還提供一種根據(jù)上述玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的制作方法制作而成 的熱敏電阻。請參閱圖10,其為本發(fā)明的玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的結(jié)構(gòu)示意圖。本 發(fā)明的玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻包括玻璃封裝薄層1、熱敏電阻芯片2、電極3和引線 4。該熱敏電阻芯片2的兩端設(shè)置電極3,引線04通過電極3與熱敏電阻芯片2的兩端固定 連接，玻璃封裝薄層1覆蓋在熱敏電阻芯片02、電極03和引線04與熱敏電阻芯片02固接 的端部所形成的整體結(jié)構(gòu)外，起保護(hù)作用。
[0062] 通過熱時(shí)間常數(shù)和電氣性能測試，請參閱表2,表2以尺寸為0. 7*0. 7*0. 35mm、電 阻值為?οκ Ω的NTC熱敏電阻為測試對象，將現(xiàn)有技術(shù)中套設(shè)玻璃頭的熱敏電阻，與本發(fā)明 的玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的測試結(jié)果進(jìn)行比較。
[0063] 表 2 :
[0064]
[0065] 表2中，R25阻值精度是指設(shè)計(jì)為10ΚΩ的熱敏電阻，制成后在25°C下實(shí)際測得的 電阻值。1%合格率是指上述R25阻值精度達(dá)到10ΚΩ ±1%范圍內(nèi)的熱敏電阻占所有被測 熱敏電阻的比例。熱時(shí)間常數(shù)又稱為熱響應(yīng)時(shí)間，是指熱敏電阻在零功率狀態(tài)下，當(dāng)環(huán)境溫 度突變時(shí)，電阻體溫度由起始溫度變化到最終溫度的63. 2%時(shí)所需的時(shí)間。
[0066] 從表2可知，在同樣的合格率標(biāo)準(zhǔn)下，本發(fā)明的熱敏電阻的合格率為85%，而現(xiàn)有 技術(shù)的熱敏電阻的合格率為60%，大大高于現(xiàn)有技術(shù)的合格率。從表2可知，本發(fā)明的熱敏 電阻的熱時(shí)間常數(shù)在2-3秒范圍內(nèi)，而現(xiàn)有技術(shù)的熱敏電阻的熱時(shí)間常數(shù)在5-6秒之間，本 發(fā)明的熱敏電阻的熱響應(yīng)速度大大快于現(xiàn)有技術(shù)的熱敏電阻的熱響應(yīng)速度。另外，本發(fā)明 的熱敏電阻，經(jīng)玻璃封裝薄層封裝后的大小為Φ1. 〇mm，而現(xiàn)有技術(shù)中的套設(shè)的玻璃頭的大 小約為Φ1. 3mm，縮減了 0· 3mm的尺寸，能滿足一些空間有限的應(yīng)用場合。
[0067] 本發(fā)明的玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的制作方法，采用在熱敏電阻芯片上覆蓋 玻璃漿料，再將玻璃漿料燒結(jié)的方法，比起現(xiàn)有技術(shù)中直接在熱敏電阻芯片上套設(shè)玻璃頭 的工藝，操作簡單且成本低廉，成品的合格率高，所制作出來的熱敏電阻具有與熱敏電阻芯 片緊密結(jié)合的玻璃封裝薄層，進(jìn)而減小了熱敏電阻的尺寸、加快了熱敏電阻的響應(yīng)速度。 [0068] 本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施方式，如果對本發(fā)明的各種改動(dòng)或變形不脫離本發(fā)明 的精神和范圍，倘若這些改動(dòng)和變形屬于本發(fā)明的權(quán)利要求和等同技術(shù)范圍之內(nèi)，則本發(fā) 明也意圖包含這些改動(dòng)和變形。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的制作方法，其特征在于包括以下步驟： 步驟SOI:將相鄰的兩根引線拉直且成對排列； 步驟S02 :將引線的一端部粘上電極金屬漿料； 步驟S03 :將熱敏電阻芯片插入到每對引線的粘有電極金屬漿料的端部的中間，使兩 根引線通過電極金屬漿料與熱敏電阻芯片兩端連接； 步驟S04:將熱敏電阻芯片上的電極金屬漿料烘干固化，形成電極，并使熱敏電阻芯片 與引線固定連接； 步驟S05 :將玻璃漿料覆蓋在熱敏電阻芯片、電極和與熱敏電阻芯片固接的引線端部 上； 步驟S06 :將玻璃漿料固化，形成具有一定硬度的玻璃封裝薄層； 步驟S07 :將玻璃漿料燒結(jié)。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的制作方法，其特征在于：所 述引線選用直徑為0. 2-0. 3mm的杜鎂絲線。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的制作方法，其特征在于：步 驟S01中，將長度一致的多對引線排列并固定在一長條形支架上。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的制作方法，其特征在于：步 驟S02中，所述電極金屬漿料為燒結(jié)溫度為500°C_600°C的銀漿；將電極金屬漿料倒入槽中 并將其刮平，再將所述引線的端部浸入所述電極金屬漿料中，使引線的端部粘上所述電極 金屬衆(zhòng)料。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的制作方法，其特征在于：步 驟S04中，將熱敏電阻芯片放入網(wǎng)帶烘箱中，在200°C的溫度下烘干固化2小時(shí)。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的制作方法，其特征在于：步 驟S05中，將燒結(jié)溫度為500-650°C的玻璃漿料倒入槽中并將其刮平，再將熱敏電阻芯片浸 入所述玻璃漿料中，使玻璃漿料覆蓋在熱敏電阻芯片上。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的制作方法，其特征在于： 步驟S05中，所述玻璃漿料包括質(zhì)量百分比為以下比例的成分：20-50%的有機(jī)載體及 50-80%的玻璃粉料；所述有機(jī)載體包括質(zhì)量百分比為以下比例的成分：油酸2-6%、二甲 苯2-6 %、卵磷脂0-5 %、松油醇0-5 %、檸檬酸三丁酯5-15 %、乙基纖維素1-15 %、聚二乙醇 2-6%、硅烷偶聯(lián)劑0-5%、鄰苯二甲酸二丁酯5-10%。8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的制作方法，其特征在于：步 驟S06中，將熱敏電阻芯片放入固化爐中，在150°C的溫度下固化3小時(shí)。9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的制作方法，其特征在于：步 驟S07中，將熱敏電阻芯片放入燒結(jié)爐中，在溫度為500-600°C，頻率為25 ± 5HZ的條件下將 玻璃漿料燒結(jié)。10. -種玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻，其特征在于：根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所 述的玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的制作方法制作而成。
【專利摘要】一種玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的制作方法，包括以下步驟：將相鄰的兩根引線拉直且成對排列；將引線的一端部粘上電極金屬漿料；將熱敏電阻芯片插入到每對引線的粘有電極金屬漿料的端部的中間，使兩根引線與熱敏電阻芯片兩端連接；將熱敏電阻芯片上的電極金屬漿料烘干固化，形成電極，并使熱敏電阻芯片與引線固定連接；將玻璃漿料覆蓋在熱敏電阻芯片、電極和與熱敏電阻芯片固接的引線端部上；將玻璃漿料固化，形成具有一定硬度的玻璃封裝薄層；將玻璃漿料燒結(jié)。上述玻璃漿料燒結(jié)封裝的熱敏電阻的制作方法，采用在熱敏電阻芯片上覆蓋玻璃漿料，再將玻璃漿料燒結(jié)的方法，成品的合格率高，減小了熱敏電阻的尺寸、加快了響應(yīng)速度。
【IPC分類】H01C7/04, H01C7/02
【公開號】CN105261430
【申請?zhí)枴緾N201510749626
【發(fā)明人】柏小海, 段兆祥, 楊俊 , 唐黎明, 柏琪星
【申請人】廣東愛晟電子科技有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年11月5日