地，通過(guò)封裝材料348封裝鄰近于第一半導(dǎo)體封裝件302A、第二半導(dǎo)體封裝件302B和第三半導(dǎo)體封裝件302C的每個(gè)的空間，通過(guò)封裝材料348封裝第一半導(dǎo)體封裝件302A的第二表面338、第二半導(dǎo)體封裝件302B的第二表面360和第三半導(dǎo)體封裝件302C的第三表面362，并且通過(guò)封裝材料348封裝互連件342和互連件344。第一半導(dǎo)體封裝件302A的第一表面336、第二半導(dǎo)體封裝件302B的第一表面354和第三半導(dǎo)體封裝件302C的第一表面356可以是左側(cè)暴露的。雖然實(shí)施方式的范圍在這方面不受限制。例如，根據(jù)某些實(shí)施方式，也可以通過(guò)封裝材料348封裝第一半導(dǎo)體封裝件302A的第一表面336、第二半導(dǎo)體封裝件302B的第一表面354和第三半導(dǎo)體封裝件302C的第一表面356 (如圖1中所示)。互連件326部分被暴露，使得互連件326從封裝材料348突出?；ミB件326由于在膜輔助模制過(guò)程中一層或多層膜346的施加而部分地從左側(cè)暴露，如圖3D中所示。
[0089]因此，可以使用互連件326的暴露部分將多芯片模塊300裝配至電路板(例如，PCB)。如上所述，在實(shí)施方式中，相對(duì)于封裝一個(gè)或多個(gè)封裝件302A、封裝件302B和/或封裝件302C的封裝材料352的等級(jí)(例如，高級(jí))，將多芯片模塊300保持在一起的封裝材料348可以是低級(jí)材料，以節(jié)省多芯片模塊成本。
[0090]B.用于使用自對(duì)準(zhǔn)特征的層疊封裝件模塊的重構(gòu)技術(shù)
[0091]如上所述，可以形成包括具有兩組互連件的半導(dǎo)體封裝件的半導(dǎo)體封裝件。封裝件的封裝材料完全將一個(gè)或多個(gè)第一互連件封裝在封裝件的基板表面上，并且部分將一個(gè)或多個(gè)第二互連件封裝在基板表面上，使得一個(gè)或多個(gè)第二互連件被部分暴露(即，部分沒(méi)有被封裝材料覆蓋，且因此可從外部接入半導(dǎo)體封裝件)。在實(shí)施方式中可以以各種方式配置這種封裝件。
[0092]例如，圖4示出了根據(jù)示例性實(shí)施方式的包括一種或多種自對(duì)準(zhǔn)特征的半導(dǎo)體封裝件400的截面圖。如圖4中所示，半導(dǎo)體封裝件400包括基板402、一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體管芯(例如，半導(dǎo)體管芯404)、多個(gè)第一互連件408和一個(gè)或多個(gè)第二互連件410。基板402具有第一表面412和與第一表面412相對(duì)的第二表面414?；?02可以包括一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電層、通孔、絕緣層等。第一互連件408和一個(gè)或多個(gè)第二互連件410可以耦接至基板402的第一表面412。半導(dǎo)體管芯404可以裝配至第一表面412 (例如，通過(guò)使用粘合材料(圖4中未示出))。封裝材料406可以封裝一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體管芯404、第一互連件408、基板402的第一表面412和鄰近于基板402的空間。根據(jù)實(shí)施方式，封裝材料406還可以封裝第二表面414。封裝材料406部分封裝一個(gè)或多個(gè)第二互連件410，使得一個(gè)或多個(gè)第二互連件410的每個(gè)的一部分穿過(guò)封裝材料406而突出。封裝材料406可以是相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)人員已知的任何合適的封裝材料。
[0093]另一半導(dǎo)體封裝件(未示出)可以經(jīng)由第一互連件408耦接至半導(dǎo)體封裝件400的頂部，從而形成層疊封裝件模塊。為了將另一半導(dǎo)體封裝件耦接至第一互連件408，可以在封裝材料406中對(duì)應(yīng)于第一互連件408的位置處形成穿塑孔。因?yàn)榈谝换ミB件408由于被封裝材料406封裝而不可視，所以第二互連件410可以用作參照系以確定穿塑孔將要形成的位置。例如，在半導(dǎo)體封裝件400的制造過(guò)程中，可以預(yù)定第一互連件408與一個(gè)或多個(gè)第二互連件410之間的距離。因此，因?yàn)橛捎谝粋€(gè)或多個(gè)第二互連件410被部分暴露而使一個(gè)或多個(gè)第二互連件410的位置是已知的(例如，可以通過(guò)成像設(shè)備等確定)，所以可以使用預(yù)定的距離確定第一互連件408的位置。
[0094]第一互連件408和一個(gè)或多個(gè)第二互連件410可以包括但不限于，焊球、引腳、表面安裝技術(shù)(SMT)焊盤和/或類似物。
[0095]在實(shí)施方式中，半導(dǎo)體封裝件400可以以各種方式形成。例如，圖5示出了流程圖500，該流程圖500是用于形成包括一種或多種自對(duì)準(zhǔn)特征的半導(dǎo)體封裝件的過(guò)程。流程圖500的步驟不一定需要按示出的順序執(zhí)行。流程圖500的所有步驟不需要在所有的實(shí)施方式中執(zhí)行。出于說(shuō)明性的目的，以下參考圖6A至圖61描述流程圖500。圖6A至圖6D、圖6F、圖6H和圖61示出了基板602的截面圖，以及圖6E、圖6G和圖6J分別示出了圖6D、圖6F和圖61中示出的基板602的平面圖。應(yīng)注意，不是流程圖500的所有步驟都需要在所有的實(shí)施方式中執(zhí)行?；诒疚闹刑峁┑挠懻?，其他結(jié)構(gòu)和操作的實(shí)施方式對(duì)相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)人員是顯而易見(jiàn)。
[0096]流程圖500開(kāi)始于步驟502。在步驟502中，形成在基板上的導(dǎo)電層的一個(gè)或多個(gè)區(qū)域經(jīng)由一個(gè)或多個(gè)第一開(kāi)口暴露，其中，一個(gè)或多個(gè)區(qū)域的每個(gè)具有第一寬度。例如，如圖6A中所不，基板602可以包括芯層636，該芯層636具有第一表面604和與第一表面604相對(duì)的第二表面606。芯層636可以包括介電材料。基板602也可以包括形成在第一表面604上的第一導(dǎo)電層612和形成在第二表面606上的第二導(dǎo)電層614。導(dǎo)電層612和導(dǎo)電層614可以各自包括一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電性特征，諸如用于裝配諸如焊球、凸塊等的互連件的焊盤。基板602可以進(jìn)一步包括在第一表面604和第一導(dǎo)電層612上形成的第一絕緣層608和在第二表面606和第二導(dǎo)電層614上形成的第二絕緣層610。第一絕緣層608和第二絕緣層610的示例可以包括但不限于，鈍化層或者焊劑遮蔽層。第一導(dǎo)電層612和第二導(dǎo)電層614可以經(jīng)由包括在芯層636中的通孔630電氣耦接?？梢栽谛緦?36上顯示另外的導(dǎo)電層和/或電氣絕緣層。
[0097]根據(jù)步驟502，第一開(kāi)口 616可以形成在第一絕緣層608中以暴露第一導(dǎo)電層612的第一區(qū)域。第一開(kāi)口 616可以具有第一寬度wl。第一開(kāi)口 616可以以任何方式形成在第一絕緣層608中，該方式包括通過(guò)刻蝕過(guò)程、通過(guò)顯影過(guò)程(例如，第一絕緣層608由聚合物制成的情況)等。
[0098]在步驟504中，經(jīng)由至少一個(gè)第二開(kāi)口暴露導(dǎo)電層的至少一個(gè)第二區(qū)域，其中，至少一個(gè)第二開(kāi)口具有小于第一寬度的第二寬度。例如，如圖6B中所示，第二開(kāi)口 618形成在第一絕緣層608中，從而使導(dǎo)電層612的第二區(qū)域暴露。如圖所示，在圖6B中，第二開(kāi)口618具有小于第一寬度wl的第二寬度w2。
[0099]根據(jù)實(shí)施方式，流程圖500可以選擇性地包括將基板附接至粘合材料的步驟。例如，如圖6C中所示，第二絕緣層610的底表面620附接至粘合材料層622。粘合材料層622可以是在其表面上具有粘合材料(樹(shù)脂、粘膠劑等)的片或者帶(例如，紙、塑料等)，該片或者帶能實(shí)現(xiàn)暫時(shí)施加粘合材料層340，并且隨后從基板602上去除粘合材料層340。應(yīng)注意，其他基板可以緊鄰粘合材料層622上的基板602而放置以形成條基板(例如，單個(gè)縱列)或者板基板(例如，多維陣列)。這些其他基板可以用于形成其他半導(dǎo)體封裝件。
[0100]例如，圖6M和圖6N示出了根據(jù)實(shí)施方式的可以并行處理的條基板和板基板的示例。具體地，圖6M示出了在粘合材料層622上布置為條格式的第一基板602A、第二基板602B、第三基板602C和第四基板602D。圖6N示出了在粘合材料層622上布置為板格式的第一基板602A、第二基板602B、第三基板602C、第四基板602D、第五基板602E和第六基板602F。如圖6N中所示，第一基板602A、第二基板602B、第三基板602C、第四基板602D、第五基板602E和第六基板602F可以布置成基本上統(tǒng)一的橫行和/或縱列，但是實(shí)施方式的范圍在這方面不受限制。
[0101]在步驟506中，一個(gè)或多個(gè)第一互連件形成在導(dǎo)電層的一個(gè)或多個(gè)第一區(qū)域上。例如，如圖6D和圖6E所示，第一互連件624形成在導(dǎo)電層612的第一區(qū)域上。第一互連件624可以包括但不限于，焊球、引腳、表面安裝技術(shù)(SMT)焊盤和/或類似物。導(dǎo)電層612的第一區(qū)域可以包括焊球、焊盤或者用于接納第一互連件624的其他導(dǎo)電性特征。
[0102]在步驟508，一個(gè)或多個(gè)第二互連件形成在導(dǎo)電層的一個(gè)或多個(gè)第二區(qū)域上。例如，如圖6F至圖6G所示，第二互連件626形成在第一導(dǎo)電層612的第二區(qū)域上。第二互連件626可以包括但不限于，焊球、引腳、表面安裝技術(shù)(SMT)焊盤和/或類似物。根據(jù)實(shí)施方式，第一互連件624和第二互連件626是相同的形狀和/或尺寸。然而，如圖6F中所示，第二互連件626相比第一互連件624各自具有到第一導(dǎo)電層612的更大的間隔距離-SP，第二互連件626相比第一互連件624被放置得離第一導(dǎo)電層612更高(例如，具有更遠(yuǎn)的中心點(diǎn)和最外邊緣)。間隔距離上的該差異是由于第二開(kāi)口的寬度小于第一開(kāi)口的寬度，如以上關(guān)于圖6B所示出。第二開(kāi)口的較小寬度防止第二互連件626安放為與第一互連件626由于第一開(kāi)口的更大的寬度而可以安放的與第一導(dǎo)電層612 —樣接近。
[0103]如圖6F和圖6G中進(jìn)一步示出，一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體管芯628也可以耦接至基板602。例如，一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體管芯628可以通過(guò)互連件631耦接至第一導(dǎo)電層612 (例如，以放置第一導(dǎo)電層612的焊盤等)。
[0104]在步驟510，基板和一個(gè)或多個(gè)第一互連件利用封裝材料被封裝并且至少一個(gè)第二互連件利用封裝材料部分被封裝，使得至少一個(gè)第二互連件遠(yuǎn)離封裝材料而突出。根據(jù)實(shí)施方式，可以使用膜輔助模制工藝來(lái)