丁基過(guò)氧）環(huán)己烷、 1，1-雙（叔己基過(guò)氧）3, 3, 5-三甲基環(huán)己烷、1，1-雙（叔己基過(guò)氧）環(huán)己烷、1，1-雙（叔丁 基過(guò)氧）環(huán)十二烷、異丁基過(guò)氧化物、過(guò)氧化月桂酰、過(guò)氧化琥珀酸、3, 5, 5-三甲基己酰過(guò) 氧化物、過(guò)氧化苯甲酰、過(guò)氧化辛酰、過(guò)氧化硬脂酰、過(guò)氧二碳酸二異丙酯、過(guò)氧二碳酸二正 丙酯、過(guò)氧二碳酸二-2-乙基己酯、過(guò)氧二碳酸二-2-乙氧基乙酯、過(guò)氧二碳酸二-2-甲氧 基丁酯、過(guò)氧二碳酸雙-(4-叔丁基環(huán)己基）酯、（α，α-雙-新癸酰過(guò)氧）二異丙基苯、過(guò) 氧新癸酸枯基酯、過(guò)氧新癸酸辛基酯、過(guò)氧新癸酸己基酯、過(guò)氧新癸酸叔丁基酯、過(guò)氧特戊 酸叔己酯、過(guò)氧特戊酸叔丁酯、2, 5-二甲基-2, 5-雙（2-乙基己酰過(guò)氧）己烷、過(guò)氧-2-乙 基己酸1，1，3, 3-四甲基丁酯、過(guò)氧-2-乙基己酸叔己基酯、過(guò)氧-2-乙基己酸叔丁酯、過(guò) 氧-2-乙基己酸叔丁酯、過(guò)氧-3-甲基丙酸叔丁酯、過(guò)氧月桂酸叔丁酯、過(guò)氧-3, 5, 5-三甲 基己酸叔丁酯、過(guò)氧異丙基單碳酸叔己基酯、過(guò)氧異丙基碳酸叔丁酯、2, 5-二甲基-2, 5-雙 (苯甲酰過(guò)氧）己烷、過(guò)乙酸叔丁酯、過(guò)苯甲酸叔己酯、過(guò)苯甲酸叔丁酯等。還可以在有機(jī)過(guò) 氧化物中添加還原劑，作為氧化還原類聚合引發(fā)劑使用。
[0084] 偶氮類化合物可舉出：1，1-偶氮二（環(huán)己烷-1-甲腈）、2,2' -偶氮二（2-甲 基-丁臆）、2, 2 ' -偶?xì)舛∫堋?, 2 ' -偶?xì)舛?, 4-二甲基-戊臆）、2, 2 ' -偶?xì)舛?, 4-二 甲基-4-甲氧基戊臆）、2, 2' -偶?xì)舛?-脒基-丙烷）鹽酸鹽、2, 2' -偶?xì)舛2_(5_甲 基_2_味唑琳_2_基）丙烷]鹽酸鹽、2, 2'-偶?xì)舛2_ (2_味唑琳_2_基）丙烷]鹽酸鹽、 2, 2'-偶氮二[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基）丙烷]、2, 2'-偶氮二[2-甲基-N-(l，1-二 (2-羥基甲基）-2-羥基乙基）丙酰胺]、2, 2 ' -偶氮二[2-甲基-Ν- (2-羥基乙基）丙酰胺]、 2, 2' -偶氮二（2-甲基-丙酰胺）二水合物、4, 4' -偶氮二（4-氰基-戊酸）、2, 2' -偶氮 二（2-羥基甲基丙腈）、2, 2'-偶氮二（2-甲基丙酸）二甲酯(二甲醇2, 2'-偶氮二（2-甲 基丙酸酯））、氰基-2-丙基偶氮甲酰胺等。
[0085] 熱自由基聚合引發(fā)劑的使用量過(guò)少，則有熱自由基聚合不能充分進(jìn)行的傾向，過(guò) 多則可能造成剛性降低，因此相對(duì)于100質(zhì)量份丙烯酸酯化合物，優(yōu)選為〇. 1-25質(zhì)量份，更 優(yōu)選0.5-15質(zhì)量份。
[0086] 由含有環(huán)氧化合物和熱陽(yáng)離子聚合引發(fā)劑的熱陽(yáng)離子聚合型樹脂層構(gòu)成絕緣性 樹脂層3時(shí)，或者由含有環(huán)氧化合物和熱陰離子聚合引發(fā)劑的熱陰離子聚合型樹脂層構(gòu)成 絕緣性樹脂層3時(shí)，環(huán)氧化合物可舉出分子內(nèi)具有兩個(gè)以上環(huán)氧基的化合物或樹脂。它們 可以是液狀，也可以是固體狀。具體可舉出：雙酚A、雙酚F、雙酚S、六氫雙酚A、四甲基雙 酚A、二烯丙基雙酚A、氫醌、兒茶酚、間苯二酚、甲酚、四溴雙酚A、三羥基聯(lián)苯、二苯甲酮、雙 間苯二酚（bisresorcinol)、雙酚六氟丙酮、四甲基雙酚A、四甲基雙酚F、三（羥基苯基） 甲烷、聯(lián)二甲酚、苯酚酚醛清漆樹脂（phenolnovolac)、甲酚酚醛清漆樹脂等的多元酚與 表氯醇反應(yīng)得到的縮水甘油基醚；甘油、新戊二醇、乙二醇、丙二醇、丁二醇（爹uy3 一;P)、己二醇、聚乙二醇、聚丙二醇等脂族多元醇與表氯醇反應(yīng)得到的多縮水甘油基醚； 對(duì)羥基苯甲酸、β-羥基萘甲酸等羥基羧酸與表氯醇反應(yīng)得到的縮水甘油基醚酯；由鄰苯 二甲酸、鄰苯二甲酸甲酯、間苯二甲酸、對(duì)苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸、六氫鄰苯二甲酸、橋 亞甲基四氫鄰苯二甲酸、橋亞甲基六氫鄰苯二甲酸、偏苯三酸、聚合脂肪酸等多元羧酸得到 的多縮水甘油基酯；由氨基苯酚、氨基烷基苯酚得到的縮水甘油基氨基縮水甘油基醚；由 氨基苯甲酸得到的縮水甘油基氨基縮水甘油基酯；由苯胺、甲苯胺、三溴苯胺、苯二甲胺、二 氨基環(huán)己烷、雙氨基甲基環(huán)己烷、4, 4' -二氨基二苯基甲烷、4, 4' -二氨基二苯砜等得到的 縮水甘油基胺；環(huán)氧化聚烯烴等公知的環(huán)氧樹脂類。還可以使用3'，4' -環(huán)氧環(huán)己烯甲酸 3, 4-環(huán)氧環(huán)己烯基甲基酯等的脂環(huán)式環(huán)氧化合物。
[0087]熱陽(yáng)離子聚合引發(fā)劑是通過(guò)熱產(chǎn)生可使陽(yáng)離子聚合性化合物進(jìn)行陽(yáng)離子聚合的 酸的物質(zhì)。熱陽(yáng)離子聚合引發(fā)劑可以采用作為環(huán)氧化合物的熱陽(yáng)離子聚合引發(fā)劑而公知的 物質(zhì)，例如可使用公知的碘鑰鹽、锍鹽、鱗鹽、二茂鐵類等，可優(yōu)選使用對(duì)溫度顯示良好的潛 伏性的芳族锍鹽。熱陽(yáng)離子類聚合引發(fā)劑的優(yōu)選例子可舉出：二苯基碘鑰六氟銻酸鹽、二苯 基碘鑰六氟磷酸鹽、二苯基碘鑰六氟硼酸鹽、三苯基锍六氟銻酸鹽、三苯基锍六氟磷酸鹽、 三苯基锍六氟硼酸鹽。具體可舉出：株式會(huì)社ADEKA制造的SP-150、SP-170、CP-66、CP-77; 日本曹達(dá)株式會(huì)社制造的CI-2855、CI-2639 ;三新化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造的San-Aid SI-60 (寸y工 4 卜'、SI-60)、SI-80;UnionCarbideCorporation(工二才y力一只 4 卜'、） 制造的CYRACURE-UVI-6990、UVI-6974 等。
[0088]熱陽(yáng)離子聚合引發(fā)劑的配合量過(guò)少，則有熱陽(yáng)離子聚合不能充分進(jìn)行的傾向，過(guò) 多則可能造成剛性降低，因此相對(duì)于100質(zhì)量份環(huán)氧化合物，優(yōu)選為〇. 1-25質(zhì)量份，更優(yōu)選 0. 5-15質(zhì)量份。
[0089]熱陰離子聚合引發(fā)劑是通過(guò)熱產(chǎn)生可使陰離子聚合性化合物進(jìn)行陰離子聚合的 堿的物質(zhì)。熱陽(yáng)離子聚合引發(fā)劑可以采用作為環(huán)氧化合物的熱陰離子聚合引發(fā)劑而公知 的物質(zhì)，例如可使用：脂族胺類化合物、芳族胺類化合物、仲胺或叔胺類化合物、咪唑類化合 物、聚硫醇類化合物、三氟化硼-胺絡(luò)合物、雙氰胺、有機(jī)酸酰肼等，可優(yōu)選使用對(duì)溫度顯示 良好的潛伏性的膠囊化咪唑類化合物。
[0090]熱陰離子聚合引發(fā)劑的配合量過(guò)少，則有固化不良的傾向，過(guò)多則有產(chǎn)品壽命降 低的傾向，因此相對(duì)于100質(zhì)量份環(huán)氧化合物，優(yōu)選為〇.1-40質(zhì)量份，更優(yōu)選0. 5-20質(zhì)量 份。
[0091]另一方面，第2絕緣性樹脂層5和第3絕緣性樹脂層6可分別通過(guò)從公知的絕緣 性樹脂中適當(dāng)選擇的樹脂來(lái)形成。也可以由與絕緣性樹脂層3同樣的材質(zhì)形成。
[0092] 絕緣性樹脂層3的最低熔融粘度可以為相對(duì)于第2和第3絕緣性樹脂層5、6同等 以上或以下，由與絕緣性樹脂層3同樣的材質(zhì)形成第2絕緣性樹脂層5和第3絕緣性樹脂 層6時(shí)，優(yōu)選絕緣性樹脂層3的最低熔融粘度比第2和第3絕緣性樹脂層5、6的最低熔融 粘度高。
[0093] 第2絕緣性樹脂層5的層厚過(guò)薄，則可能由于樹脂填充不足導(dǎo)致發(fā)生導(dǎo)通不良，過(guò) 厚則在壓接時(shí)發(fā)生樹脂的滲出，可能污染壓接裝置，因此為40μm以下，優(yōu)選5-20μm，更優(yōu) 選8-15μm。第3絕緣性樹脂層6的層厚過(guò)薄，則可能在臨時(shí)粘貼到第2電子部件上時(shí)發(fā)生 粘貼不良，過(guò)厚則有導(dǎo)通電阻值增大的傾向，因此優(yōu)選為0. 5-6μm，更優(yōu)選1-5μm。
[0094] 使用各向異性導(dǎo)電膜1A進(jìn)行各向異性導(dǎo)電連接時(shí)，在第2絕緣性樹脂層5(層合 在導(dǎo)電顆粒排列層4的凹凸面上的絕緣性樹脂層）和第3絕緣性樹脂層6 (層合在導(dǎo)電顆 粒排列層4的平坦面上的絕緣性樹脂層）中，樹脂層的層厚較薄的一方通常配置于玻璃基 板的固體電極（<夕電極）等的相對(duì)不要求較高的對(duì)準(zhǔn)精度的端子一側(cè)，層厚較厚的一方 通常配置于1C芯片的凸點(diǎn)（bump)等必須以高的位置精度對(duì)準(zhǔn)的端子一側(cè)。第2絕緣性樹 脂層5和第3絕緣性樹脂層6中只設(shè)置一方時(shí)，與導(dǎo)電顆粒距離近的一側(cè)成為對(duì)準(zhǔn)精度相 對(duì)較低的一側(cè)。兩者均不設(shè)置時(shí)則沒有特別限定。
[0095] (2)各向異性導(dǎo)電膜的制造方法 (2-1)轉(zhuǎn)印模 各向異性導(dǎo)電膜1A例如可使用如下的轉(zhuǎn)印模制造。即，圖2A是可在各向異性導(dǎo)電膜 1A的制造中使用的轉(zhuǎn)印模10A的斜視圖，圖2B是該轉(zhuǎn)印模10A的俯視圖，圖2C是轉(zhuǎn)印模 10A的截面圖。
[0096] 該轉(zhuǎn)印模10A在表面具有排列成四方點(diǎn)陣的多個(gè)開口部11，各個(gè)開口部11的深度 分布具有相對(duì)于通過(guò)開口部11的最深部中心R的鉛垂線L1'呈非對(duì)稱的方向X'。更具體 地說(shuō)，在通過(guò)開口部11的最深部的中心R以方向X'將轉(zhuǎn)印模10A切斷時(shí)，在轉(zhuǎn)印模10A的 截面（圖2C)中，通過(guò)開口部11的最深部中心R的鉛垂線L1'的一側(cè)Qa'的開口部10的 面積Sa'比另一側(cè)Qb'的面積Sb'小。
[0097] 在本發(fā)明所使用的轉(zhuǎn)印模中，開口部的排列根據(jù)所制造的各向異性導(dǎo)電膜中導(dǎo)電 顆粒的排列適當(dāng)選擇，例如在將導(dǎo)電顆粒排列成六方點(diǎn)陣時(shí)，轉(zhuǎn)印模的開口部的排列也是 六方點(diǎn)陣。
[0098] 關(guān)于該截面中開口部11的相向的側(cè)壁的形狀，另一側(cè)Qb'的側(cè)壁llb相對(duì)于一側(cè) Qa'的側(cè)壁113傾斜。即，一側(cè)Qa'的側(cè)壁lla為沿轉(zhuǎn)印模10的厚度方向豎起的懸崖狀，另 一側(cè)Qb'的側(cè)壁llb相對(duì)于轉(zhuǎn)印模10的厚度方向傾斜。
[0099] 在各開口部11中填充1個(gè)導(dǎo)電顆粒2時(shí)，關(guān)于開口部11的深度D1，考慮到自轉(zhuǎn)印 模10A上取下形成于轉(zhuǎn)印模10A的導(dǎo)電顆粒排列層4的操作的容易性與導(dǎo)電顆粒2的保持 性的平衡，優(yōu)選使填充于該開口部11的導(dǎo)電顆粒2的平均粒徑W0與開口部11的深度D1 之比（W0/D1)為 0. 4-3. 0,更優(yōu)選 0. 5-1. 5。
[0100] 在通過(guò)開口部11的最深部的中心R的方向X'的轉(zhuǎn)印模10A的截面（圖2C)中， 關(guān)于開口部11的開口直徑W1與導(dǎo)電顆粒2的平均粒徑W0的關(guān)系，考慮向開口部11填充 導(dǎo)電顆粒2的容易程度和向開口部11壓入絕緣性樹脂的容易程度，優(yōu)選使開口部11的開 口直徑W1和導(dǎo)電顆粒2的平均粒徑W0之比（W1/W0)為1. 2-5.0,更優(yōu)選1. 5-3.0。
[0101] 在該截面中，關(guān)于開口部11的底面直徑W2和導(dǎo)電顆粒2的平均粒徑W0的關(guān)系， 從熱壓接時(shí)使各導(dǎo)電顆粒2的流動(dòng)方向一致的方面考慮，優(yōu)選使開口部11的底面直徑W2 和導(dǎo)電顆粒2的平均直徑WO之比（W2/W0)為0-1. 9,更優(yōu)選0-1. 6。
[0102] 轉(zhuǎn)印模10A的形成材料例如可使用硅、各種陶瓷、玻璃、不銹鋼等金屬等的無(wú)機(jī)材 料，或各種樹脂等的有機(jī)材料，開口部11可通過(guò)照相平版印刷法（photolithograph)等公 知的開口形成方法形成。
[0103] (2-2)各向異性導(dǎo)電膜的制造方法1 在各向異性導(dǎo)電膜1A的制造方法中，首先如圖3A、圖3B所示，在轉(zhuǎn)印模10A的開口部 11中填充導(dǎo)電顆粒2。導(dǎo)電顆粒2的填充方法沒有特別限定，例如可以將干燥的導(dǎo)電顆粒2 或?qū)⑵浞稚⒂谌軇┲行纬傻膶?dǎo)電顆粒