陣列基板的封裝結構及封裝方法、顯示面板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種陣列基板的封裝結構和封裝方法，以及一種包括該陣列基板封裝結構的顯示面板。
【背景技術】
[0002]隨著顯示技術的發(fā)展，越來越多的陣列基板采用薄膜封裝技術進行封裝，以提高所述陣列基板封裝結構的柔韌性。如圖1所示，現有技術中采用薄膜封裝技術封裝的陣列基板封裝結構包括:第一基板01，所述第一基板01表面顯示區(qū)具有多個有機發(fā)光顯示單元(圖中未示出)；位于所述第一基板01表面顯示區(qū)，覆蓋所述有機發(fā)光顯示單元的第一無機膜02;位于所述第一無機膜02背離所述第一基板01—側顯示區(qū)，覆蓋所述第一無機膜02的有機膜04;位于所述有機膜04背離所述第一無機膜02—側顯示區(qū)和邊框區(qū)，覆蓋所述有機膜04和所述第一基板01的第二無機膜05;其中，所述有機膜04的邊界位置設置有阻擋結構03，以使得所述有機膜04僅形成在顯示區(qū)，而不會蔓延至邊框區(qū)。
[0003]目前具體在陣列基板的封裝過程中，通常先在所述第一基板01顯示區(qū)和邊框區(qū)的邊界位置形成阻擋結構03，再在所述阻擋結構03圍成的顯示區(qū)內形成有機膜04，其中，所述有機膜04的形成方法為利用噴墨打印技術將所述有機膜04的形成墨滴沉積在所述阻擋結構03圍成的顯示區(qū)內，所述墨滴流動到一起，形成連續(xù)的液態(tài)薄膜，再對所述連續(xù)的液態(tài)薄膜進行固化，形成有機膜。
[0004]但是，由于工藝精度的限制，所述陣列基板通常在封裝過程中，會形成有機膜04覆蓋所述阻擋結構03蔓延至邊框區(qū)的現象(如圖2所示)，或形成有機膜04的邊界與所述阻擋結構03有一定距離，無法完全覆蓋所述顯示區(qū)的現象(如圖3所示)，影響所述陣列基板封裝結構的質量。

【發(fā)明內容】

[0005]為解決上述技術問題，本發(fā)明實施例提供了一種陣列基板的封裝結構和封裝方法，以及一種包括所述陣列基板的封裝結構的顯示面板，從而提高所述陣列基板的封裝結構以及所述顯示面板的質量。
[0006]為解決上述問題，本發(fā)明實施例提供了如下技術方案:
[0007]—種陣列基板的封裝結構，包括:
[0008]陣列基板，所述陣列基板的顯示區(qū)形成有多個有機發(fā)光顯示單元；
[0009]位于所述陣列基板顯示區(qū)覆蓋所述多個有機發(fā)光顯示單元的第一無機膜層；
[0010]位于所述陣列基板顯示區(qū)周緣的凸起結構；
[0011]位于所述凸起結構圍成的顯示區(qū)內，背離所述第一無機膜層一側的有機膜層；
[0012]其中，所述凸起結構的表面對所述有機膜層的形成溶液具有排斥性，且所述有機膜層的厚度大于所述凸起結構的高度。
[0013]—種陣列基板的封裝方法，該方法包括:
[0014]提供陣列基板，所述陣列基板表面的顯示區(qū)形成有多個有機發(fā)光顯示單元；
[0015]在所述陣列基板表面顯示區(qū)形成覆蓋所述有機發(fā)光顯示單元的第一無機膜層；
[0016]在所述陣列基板顯示區(qū)周緣形成凸起結構；
[0017]對所述凸起結構表面進行處理，使得所述凸起結構的表面對于待形成的有機膜層的形成溶液具有排斥性；
[0018]在所述凸起結構圍成的顯示區(qū)內，所述第一無機膜層背離所述陣列基板一側表面形成有機膜層，所述有機膜層的厚度大于所述凸起結構的高度；
[0019]其中，所述有機膜層的形成工藝為噴墨打印工藝。
[0020]一種顯示面板，該顯示面板包括上述封裝結構。
[0021 ]與現有技術相比，上述技術方案具有以下優(yōu)點:
[0022]本發(fā)明實施例所提供的陣列基板的封裝結構，包括:陣列基板，所述陣列基板的顯示區(qū)形成有多個有機發(fā)光顯示單元;位于所述陣列基板顯示區(qū)覆蓋所述多個有機發(fā)光顯示單元的第一無機膜層;位于所述陣列基板顯示區(qū)周緣的凸起結構;位于所述凸起結構圍成的顯示區(qū)內，背離所述第一無機膜層一側的有機膜層，其中，所述有機膜層的厚度大于所述凸起結構的高度，從而避免所述有機膜層無法完全覆蓋所述顯示區(qū)的現象，且所述凸起結構的表面對所述有機膜層的形成溶液具有排斥性，從而在所述有機膜層的厚度大于所述凸起結構的高度時，避免所述有機膜層的形成溶液溢過所述凸起結構，蔓延至所述凸起結構背離所述顯示區(qū)一側的現象。
【附圖說明】
[0023]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0024]圖1為現有技術陣列基板的封裝結構的結構示意圖；
[0025]圖2為現有技術陣列基板的封裝結構中，有機膜層蔓延過擋墻結構的示意圖；
[0026]圖3為現有技術陣列基板的封裝結構中，有機膜層距離擋墻結構一定距離的示意圖；
[0027]圖4為本發(fā)明一個實施例所提供的陣列基板的封裝結構的結構示意圖；
[0028]圖5為本發(fā)明一個實施例所提供的陣列基板的封裝結構中，陣列基板表面具有一滴有機膜層形成溶液時的示意圖；
[0029]圖6為本發(fā)明一個實施例所提供的陣列基板的封裝結構的局部結構示意圖；
[0030]圖7為本發(fā)明另一個實施例所提供的陣列基板的封裝結構的結構示意圖；
[0031]圖8為本發(fā)明一個實施例所提供的陣列基板的封裝方法的流程示意圖；
[0032]圖9為本發(fā)明另一個實施例所提供的陣列基板的封裝方法的流程示意圖；
[0033]圖10為本發(fā)明又一個實施例所提供的陣列基板的封裝結構的結構示意圖；
[0034]圖11為本發(fā)明再一個實施例所提供的陣列基板的封裝結構的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0035]正如【背景技術】部分所述，由于工藝精度的限制，所述陣列基板通常在封裝過程中，會形成有機膜覆蓋所述阻擋結構蔓延至邊框區(qū)的現象，或形成有機膜的邊界與所述阻擋結構有一定距離，無法完全覆蓋所述顯示區(qū)的現象，影響所述陣列基板封裝結構的質量
[0036]有鑒于此，本發(fā)明實施例提供了一種陣列基板的封裝結構，該封裝結構包括:
[0037]陣列基板，所述陣列基板的顯示區(qū)形成有多個有機發(fā)光顯示單元；
[0038]位于所述陣列基板顯示區(qū)覆蓋所述多個有機發(fā)光顯示單元的第一無機膜層；
[0039]位于所述陣列基板顯示區(qū)周緣的凸起結構；
[0040]位于所述凸起結構圍成的顯示區(qū)內，背離所述第一無機膜層一側的有機膜層；
[0041]其中，所述凸起結構的表面對所述有機膜層的形成溶液具有排斥性，且所述有機膜層的厚度大于所述凸起結構的高度。
[0042]相應的，本發(fā)明實施例提供了一種陣列基板的封裝方法，該包括:
[0043]提供陣列基板，所述陣列基板表面的顯示區(qū)形成有多個有機發(fā)光顯示單元；
[0044]在所述陣列基板表面顯示區(qū)形成覆蓋所述有機發(fā)光顯示單元的第一無機膜層；
[0045]在所述陣列基板顯示區(qū)周緣形成凸起結構；
[0046]對所述凸起結構表面進行處理，使得所述凸起結構的表面對于待形成的有機膜層的形成溶液具有排斥性；
[0047]在所述凸起結構圍成的顯示區(qū)內，所述第一無機膜層背離所述陣列基板一側表面形成有機膜層，所述有機膜層的厚度大于所述凸起結構的高度；
[0048]其中，所述有機膜層的形成工藝為噴墨