圖案化膜的形成方法、光學(xué)組件的制造方法、電路板的制造方法和電子組件的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明設(shè)及圖案化膜(patterned fi Im)的形成方法、光學(xué)組件的制造方法、電路 板的制造方法和電子組件的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 壓?。╥mprinting)方法為制造如半導(dǎo)體集成電路元件和液晶顯示元件等裝置用 平版印刷技術(shù)之一。運(yùn)是通過使被加工基板(work substrate)上的光固化性組合物與具有 精細(xì)圖案的模具接觸、并且使與模具接觸的光固化性組合物固化而將圖案轉(zhuǎn)印至如晶片或 玻璃板等被加工基板上的方法。
[0003] 專利文獻(xiàn)1公開了用于對(duì)準(zhǔn)模具和基板的壓印方法。該方法使用染料與染料對(duì)準(zhǔn)， 其中用光照射形成在曝光區(qū)域（shot region)的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記(alignment mark)，并根據(jù)檢測 到的光(反射光或衍射光）的性質(zhì)來補(bǔ)償模具與基板之間的位移。在專利文獻(xiàn)1公開的方法 中，為了即使模具與光固化性組合物之間的界面處的反射率低也提高對(duì)準(zhǔn)精度，在對(duì)準(zhǔn)標(biāo) 記上形成化膜。
[0004] 專利文獻(xiàn)2公開了使用冷凝性氣體的壓印方法。
[00化]引用列表
[0006] 專利文獻(xiàn)
[0007] 專利文獻(xiàn)1:美國專利No. 7136150 [000引專利文獻(xiàn)2:日本專利No. 3700001

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009] 發(fā)明要解決的問題
[0010] 然而，在專利文獻(xiàn)1的方法中，模具重復(fù)使用并且每隔預(yù)定次數(shù)的壓印操作進(jìn)行洗 涂。因此，對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的化膜通過洗涂而減少，因而對(duì)準(zhǔn)變得困難。
[0011] 專利文獻(xiàn)2未記載對(duì)準(zhǔn)，也沒有記載對(duì)準(zhǔn)精度的改進(jìn)。
[00。]用于解決問題的方案
[0013] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種圖案化膜的形成方法。所述方法包括：
[0014] 在具有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記B的基板上的光固化性組合物R與具有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記A的模具之間供給 氣體;使光固化性組合物R與模具接觸，從而使光固化性組合物R轉(zhuǎn)化成溶解有該氣體的光 固化性組合物R '；通過用光a照射模具和基板，檢測來自對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記A和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記B的光;根據(jù) 檢測到的光使對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記A與對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記B對(duì)準(zhǔn);通過用與光a波長不同的光b照射光固化性組合 物R'，使光固化性組合物R'固化成固化膜;和使固化膜與模具脫離。所述氣體滿足下述不等 式(1):
[0015] |伽-郵|引咖-郵'I (1)
[0016] 在不等式（1)中，郵表示在光a的波長下光固化性組合物R的折射率，郵'表示在光a 的波長下光固化性組合物R'的折射率，和m表示在光a的波長下模具的折射率。
[0017] 根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種圖案化膜的形成方法。所述方法包括:光固化性 組合物涂布步驟：由光固化性組合物涂布機(jī)構(gòu)將光固化性組合物供給并涂布在具有對(duì)準(zhǔn)標(biāo) 記B的基板上；臺(tái)移動(dòng)步驟:從光固化性組合物涂布機(jī)構(gòu)中移動(dòng)其上放置有基板的基板臺(tái)， 使得基板W幾微米至幾百納米的精度配置在具有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記A的模具正下方;高溶解度低折 射率氣體供給步驟:在基板與模具之間供給含有高溶解度低折射率氣體的氣體;接觸步驟： 使光固化性組合物與模具接觸;對(duì)準(zhǔn)步驟:操作基板臺(tái)W使對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記A與對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記B在Y位置 對(duì)準(zhǔn)；照射步驟:用光照射光固化性組合物;和脫模步驟:在照射步驟之后使光固化性組合 物與模具脫離。高溶解度低折射率氣體在光固化性組合物中的溶解度為10體積％ ^上，并 且上述氣體在液態(tài)下的折射率低于光固化性組合物的折射率。
[0018] 本發(fā)明使模具與基板的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記進(jìn)行精確檢測，并相應(yīng)地提供縮短控制模具與基 板之間的相對(duì)位移的時(shí)間的具有高通量(throu曲put)的圖案化膜的形成方法。此外，本發(fā) 明提供光學(xué)組件的制造方法、電路板的制造方法和電子組件的制造方法。
[0019] 參考附圖從下文的示例性實(shí)施方案的描述中，本發(fā)明的其它特征將變得明顯。
【附圖說明】
[0020] [圖1 ]圖1為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案的圖案化膜的形成方法的流程圖。
[0021] [圖2]圖2為用于本發(fā)明實(shí)施方案的圖案化膜的形成方法的壓印設(shè)備的示意圖。
[0022] [圖3A]圖3A為說明根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案的圖案化膜的形成方法的過程的示意性 截面圖。
[0023] [圖3B]圖3B為說明根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案的圖案化膜的形成方法的過程的示意性 截面圖。
[0024] [圖3C]圖3C為說明根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案的圖案化膜的形成方法的過程的示意性 截面圖。
[0025] [圖3D]圖3D為說明根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案的圖案化膜的形成方法的過程的示意性 截面圖。
[0026] [圖3E]圖3E為說明根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案的圖案化膜的形成方法的過程的示意性 截面圖。
[0027] [圖3F]圖3F為說明根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案的圖案化膜的形成方法的過程的示意性 截面圖。
[0028] [圖4A]圖4A為說明根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案的光學(xué)組件、電路板或電子組件的制造方 法的截面圖。
[0029] [圖4B]圖4B為說明根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案的光學(xué)組件、電路板或電子組件的制造方 法的截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030] 現(xiàn)在將參考圖1-4B描述本發(fā)明的實(shí)施方案。在圖中，同一部件由同一附圖標(biāo)記表 示，因而省略其說明。
[0031] 根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案的圖案化膜的形成方法包括:在具有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記B的基板上的 光固化性組合物R與具有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記A的模具之間供給氣體，從而制備溶解有該氣體的光固化 性組合物R '；使光固化性組合物R '與模具接觸；用光a照射模具和基板，并且檢測來自對(duì)準(zhǔn) 標(biāo)記A和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記B的光;根據(jù)檢測到的光使對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記A與對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記B對(duì)準(zhǔn);通過用與光a波長 不同的光b照射光固化性組合物R'，使光固化性組合物R'固化成固化膜;和使固化膜與模具 脫離。在本方法中，所述氣體滿足下述不等式(1):
[0032] |道-郵| < |郵-郵'I (1)
[0033] 在不等式（1)中，郵表示在光a的波長下光固化性組合物R的折射率，郵'表示在光a 的波長下光固化性組合物R'的折射率，和m表示在光a的波長下模具的折射率。
[0034] 圖2為用于本實(shí)施方案的方法的設(shè)備示意圖。
[0035] 在圖2中，模具11的主面或圖案化表面與Z軸平行設(shè)置，并且與Z軸垂直的另外兩個(gè) 軸為X方向和Y方向。Z軸通常沿垂直方向延伸。
[0036] 現(xiàn)在將描述本發(fā)明的圖案化膜的形成方法的流程步驟。
[0037] (1.光固化性組合物涂布步驟）
[0038] 首先，如圖2所示，通過將光固化性組合物R涂布在基板9上形成涂膜10(圖1中的步 驟1)。
[0039] 為了將光固化性組合物涂布在基板9的表面上，將支承基板9的基板臺(tái)6移動(dòng)至涂 布機(jī)構(gòu)5(由該涂布機(jī)構(gòu)5涂布光固化性組合物R)正下方的位置，接著涂布機(jī)構(gòu)5將光固化性 組合物R涂布在基板9的表面上。
[0040] 光固化性組合物R的涂布例如可通過W下方法來進(jìn)行:噴墨法、浸涂法、氣刀涂布 法、簾式涂布法、繞線棒涂布法(wire barcode method)、凹版涂布法、擠出涂布法、旋涂法 或狹縫掃描法。涂布機(jī)構(gòu)5可選自能夠進(jìn)行運(yùn)些涂布方法的設(shè)備。
[0041] 本文提及的光固化性組合物是指可通過由光照射引起的聚合反應(yīng)來固化的組合 物。
[0042] 基板9可W為例如娃晶片或玻璃板。
[0043] 光固化性組合物R包含將通過光聚合轉(zhuǎn)化為丙締酸系樹脂的（甲基）丙締酸醋單 體、和光聚合引發(fā)劑。
[0044] 在本實(shí)施方案的方法中，將光固化性組合物R涂布至基板9的表面?？稍诨?的表 面上設(shè)置有粘著層等。
[0045] 用于本實(shí)施方案的光固化性組合物R為主要包含將通過光聚合轉(zhuǎn)化為丙締酸系樹 脂的（甲基)丙締酸系單體、和光聚合引發(fā)劑的自由基聚合性組合物。然而，在另一實(shí)施方案 中，光固化性組合物R可W為主要包含環(huán)氧單體、氧雜環(huán)下燒單體或乙締基酸單體等陽離子 聚合性組合物。本文所提及的"主要包含"意味著占所有成分的總量的90% W上的材料。
[0046] (2.第一對(duì)準(zhǔn)步驟）
[0047] 接下來，對(duì)于第一對(duì)準(zhǔn)，將表面上具有包含光固化性組合物R的涂膜10的基板9通 過基板臺(tái)6來移