端子部件和制造端子部件的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及端子部件和制造該端子部件的方法，更具體地，涉及一種具有彼此接合的內(nèi)部端子和外部端子的端子部件，以及制造該端子部件的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]電池等裝置的多個(gè)端子部分經(jīng)常通過(guò)激光焊接彼此接合，從而確保這些端子部分的傳導(dǎo)性。然而，激光焊接所需的成本是很高的。因此，已經(jīng)考慮借助粘附接合，如填隙等，將這些端子部分彼此接合。
[0003]對(duì)于上述現(xiàn)有技術(shù)，公開(kāi)號(hào)為2013-161629 (JP 2013-161629A)的日本專利申請(qǐng)公開(kāi)了一種制造二次電池的方法，該二次電池配備有電極體、容納該電極體的殼體、設(shè)置為從該殼體向外突出的外部端子、將電極體和外部端子彼此連接的集電極端子，以及插入該集電極端子和殼體之間的密封墊。根據(jù)公開(kāi)號(hào)為2013-161629 (JP 2013-161629A)的日本專利申請(qǐng)的二次電池的制造方法包括將集電極端子的一部分以使得集電極端子的該部分穿過(guò)外部端子的一部分的方式從殼體向外突出，讓集電極端子的突出部分經(jīng)受填隙從而向密封墊施加壓縮力，對(duì)通過(guò)該填隙形成的填隙部分進(jìn)行擠壓同時(shí)進(jìn)行加熱，將填隙部分和外部端子彼此接合。
[0004]由于冷凝等原因，電池的表面可以粘附有水滴。然而，采用公開(kāi)號(hào)為2013-161629(JP 2013-161629A)的日本專利申請(qǐng)的制造方法，水滴可能進(jìn)入到彼此接合的外部端子和內(nèi)部端子(集電極端子)之間的間隙中。而后，由于水滴進(jìn)入間隙，外部端子和內(nèi)部端子的接合部分可能被腐蝕。并且，由于接合部分的腐蝕，外部端子和內(nèi)部端子之間的傳導(dǎo)阻力(電阻)可能增加。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供了一種端子部件，其可以阻止外部端子和內(nèi)部端子之間的傳導(dǎo)阻力(電阻)的增加，并且，還提供了一種制造該端子部件的方法。
[0006]本發(fā)明的第一方面涉及一種端子部件，其具有設(shè)置在覆蓋著電極體的蓋的上方的外部端子，以及設(shè)置在所述蓋下方并延伸穿過(guò)所述外部端子的通孔的內(nèi)部端子。突出于所述外部端子上方的內(nèi)部端子的部分比所述通孔更向外擴(kuò)張，所述內(nèi)部端子和所述外部端子彼此接合。所述外部端子具有接合面和非接合面，所述接合面是所述外部端子的上表面的第一部分，并且所述接合面接合至所述內(nèi)部端子，所述非接合面是所述外部端子的上表面的第二部分，并且所述非接合面位于所述接合面的外部。所述接合面位于高于所述非接合面的至少一部分的位置處。
[0007]本發(fā)明的第二部分涉及一種制造端子部件的方法，包括:制造外部端子，該外部端子具有通孔、設(shè)置在所述通孔外部的基座，以及非接合面，該非接合面形成在所述基座的外部，以便位于低于所述基座的上表面位置處；通過(guò)使內(nèi)部端子的一部分以使得所述內(nèi)部端子的該部分突出于所述外部端子上方的方式穿過(guò)所述外部端子的所述通孔、并使所述內(nèi)部端子的突出部分以與所述基座的所述上表面接觸的方式進(jìn)行擴(kuò)張，使所述內(nèi)部端子與所述外部端子彼此接合。
[0008]外部端子的接合面(基座表面)形成為位于高于所述非接合面的至少一個(gè)部分的位置處，因而阻止已經(jīng)粘附在非接合面上的水滴進(jìn)入內(nèi)部端子和外部端子之間的間隙。因此，可以阻止由于進(jìn)入到內(nèi)部端子和外部端子之間的間隙的水分(水)導(dǎo)致的腐蝕的發(fā)生。從而，本發(fā)明可以阻止內(nèi)部端子和外部端子之間的傳導(dǎo)阻力的增加。
[0009]此外，擴(kuò)張的內(nèi)部端子可能配備有凸起部，該凸起部比所述外部端子的所述接合面更向外凸出。由于所述內(nèi)部端子比所述外部端子的所述接合面更向外凸出，所以已經(jīng)粘附到所述內(nèi)部端子的上側(cè)的水滴落到非接觸面。因此，進(jìn)一步阻止已經(jīng)粘附到所述內(nèi)部端子的上側(cè)的水滴進(jìn)入到所述內(nèi)部端子和所述外部端子之間的間隙。
[0010]此外，所述外部端子的非接合面配備有凹部。由于該凹部形成在非接觸面中，所以已經(jīng)粘附到非接觸面上的水滴進(jìn)入該凹部。因此，進(jìn)一步阻止已經(jīng)粘附到所述非接合面上的水滴進(jìn)入所述內(nèi)部端子和所述外部端子之間的間隙。
[0011]本發(fā)明能夠提供一種可以阻止外部端子和端部端子之間的傳導(dǎo)阻力增加的端子部件，以及該端子部件的制造方法。
【附圖說(shuō)明】
[0012]下面參照附圖的描述有助于更好地理解本發(fā)明的示例性實(shí)施例的特征、優(yōu)勢(shì)，以及技術(shù)和工業(yè)意義。附圖中相同或相似的附圖標(biāo)記代表相同或相似的部件。
[0013]圖1為根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的電池的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為展示了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的端子部件的構(gòu)造的截面圖；
圖3為展示了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的外部端子的結(jié)構(gòu)的截面圖；
圖4為說(shuō)明了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的填隙的示意圖；
圖5為展示了根據(jù)對(duì)比示例的端子部件的構(gòu)造的截面圖；
圖6為根據(jù)對(duì)比示例的進(jìn)入了水滴的接合部分的放大的截面圖；
圖7為展示了根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的外部端子的結(jié)構(gòu)的截面圖；
圖8為說(shuō)明了制造根據(jù)本發(fā)明的當(dāng)前實(shí)施例中的每個(gè)實(shí)施例的端子部件的方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]以下將參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行描述。
[0015]第一實(shí)施例
圖1為根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的電池I的結(jié)構(gòu)示意圖。電池I可以是，例如，二次電池。如圖1所示，電池I具有殼體2和作為充電/放電元件的電極體4。電機(jī)體4容納在殼體2的內(nèi)部。并且，殼體2具有蓋6，該蓋6用作覆蓋電極體4的蓋子。此外，蓋6設(shè)有正極和負(fù)極的端子部件10。
[0016]圖2為展示了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的每個(gè)端子部件10的構(gòu)造的截面圖。如圖2所示，端子部件10具有外部端子20和內(nèi)部端子30。外部端子20設(shè)置在蓋6的上方。并且，內(nèi)部端子30設(shè)置在蓋6的下方。此外，外部端子20和內(nèi)部端子30以彼此電性導(dǎo)通的方式彼此連接。進(jìn)一步地，內(nèi)部端子30電連接到電極體4。因此，外部端子20配置為電連接到電極體4。
[0017]樹(shù)脂部件12設(shè)置在外部端子20和蓋6之間。樹(shù)脂部件12由絕緣材料構(gòu)成。外部端子20通過(guò)該樹(shù)脂部件12與蓋6絕緣。此外，密封部件14設(shè)置在為內(nèi)部端子30的一面和為蓋6和樹(shù)脂部件12的另一面之間。該密封部件14由，例如，密封墊等，構(gòu)成。殼體2的內(nèi)部保持氣密，內(nèi)部端子30通過(guò)密封部件14與蓋6絕緣。
[0018]此外，由于內(nèi)部端子30緊貼著外部端子20進(jìn)行填隙，因此內(nèi)部端子30和外部端子20形成接合部分40。內(nèi)部端子30和外部端子20通過(guò)該接合部分40與蓋6接合。此夕卜，內(nèi)部端子30和外部端子20通過(guò)在接合部分40的彼此接合，內(nèi)部端子30和外部端子20以彼此電性導(dǎo)通的方式彼此接合。在本發(fā)明的第一實(shí)施例中，在接合部分40，水分(水)被阻止進(jìn)入內(nèi)部端子30和外部端子20之間的間隙。以下將進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0019]圖3為展示了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的外部端子20的結(jié)構(gòu)的截面圖。設(shè)置有穿過(guò)外部端子20的通孔24。如下使用圖4將進(jìn)行的描述，當(dāng)內(nèi)部端子30緊貼著外部端子20進(jìn)行填隙時(shí)，內(nèi)部端子30的部分插入到通孔24中。
[0020]此外，在通孔24的外部設(shè)有基座22。如下將進(jìn)行的描述，作為基座22的上表面的基座表面22a配置為與填隙的內(nèi)部端子30的部分接合。也就是說(shuō)，基座表面22a是與內(nèi)部端子30接合的接合表面。此外，基座表面22a形成為使得其直徑(S卩，基座22的外周邊的直徑)等于Dl (mm)。此外，基座22a形成為使其位于高于非接合面20a的位置處，該非接合面20a為在外部端子20的上表面上的基座22的外部的表面(基座表面22a)。換句話說(shuō)，非接合面20a形成為使其位于低于基座表面22a的位置處。
[0021]例如，基座22的形成可能使得在基座22外部的外部端子20的上表面(非接合表面20a)位于低于基座22的上表面22a的位置處。具體地，可能通過(guò)使得圍繞通孔24