施例的配置，也可以阻止外部端子20和內(nèi)部端子30之間的傳導(dǎo)阻力的增加。因此，可以實現(xiàn)阻止外部端子20和內(nèi)部端子30之間的傳導(dǎo)阻力的增加的接合，而無需采用高成本的激光焊接。
[0038]第二實施例
接著，以下將描述本發(fā)明的第二實施例。圖1為展示了根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的外部端子20的結(jié)構(gòu)的示意圖。本發(fā)明的第二實施例與本發(fā)明的第一實施例的不同在于外部端子20的非接合面20a配備有凹部26。此外，在本發(fā)明的第二實施例中，整個非接合面20a不需要形成為使得其位于低于基座表面22a (接合面)的位置處。
[0039]凹部26形成為，例如，帶有大致矩形截面的凹槽的形狀。凹部26以圍繞基座22的外部的方式形成。例如，凹部26可能形成為使得外部端子20的上表面的一部分(非接合面20a)沿著與基座22相對應(yīng)的位置的外部變成低于基座表面22a。因此，形成深度為H2(mm)的凹部26。換句話說，凹部26的底面26a配置為位于比非接合面20a的其他部分低H2的位置處。順帶提一下，凹部26的底面26a是非接合面20a的一部分。
[0040]此外，通過凹部26的形成，形成了具有位于比底面26a (非接合面20a的部分)高H2 (mm)的位置處的基座面積22a的基座22。以這種方式，本發(fā)明的第二實施例可以通過形成槽形凹部26簡單地形成基座22。換句話說，在基座22的外部的整個非接合面20a不需要制作得低于基座表面22a。因此，相比于本發(fā)明的第一實施例，其更容易塑造外部端子20。此外，相比于本發(fā)明的第一實施例，其無需減少與外部端子20的非接合面20a相對應(yīng)的部分的整體厚度。因此，相比于本發(fā)明的第一實施例，其增強了外部端子20的強度。
[0041]此外，凹部26的底面26a位于低于非接合面20a的其他部分的位置處。因此，在水滴已經(jīng)粘附到非接合面20a上的情況下，水滴進(jìn)入凹部26。此外，凹部26的底面26a位于低于基座22的基座表面22a的位置處。因此，已經(jīng)進(jìn)入凹部26的水分(水)難以到達(dá)基座表面22a。
[0042]因此，水滴不太可能到達(dá)基座22的基座表面22a (接合面)和填隙部分32的接合面32a之間的間隙。換句話說，在接合部分40，水滴被阻止進(jìn)入外部端子20和內(nèi)部端子30之間的間隙。因此，在本發(fā)明的第二實施例中，與本發(fā)明的第一實施例一樣，在接合部分40，可以阻止內(nèi)部端子30和外部端子20被腐蝕。因此，可以阻止外部端子20和內(nèi)部端子30之間的傳導(dǎo)阻力的增加。
[0043]順帶提一下，可能根據(jù)通過冷凝等可以產(chǎn)生的液態(tài)水的量，適當(dāng)確定凹部26的尺寸。例如，在電池I用在經(jīng)常發(fā)生冷凝的區(qū)域中的情況下，可能增加凹部26的底面26a的高度H2。此外，在這種情況下，可以在增加凹部26的深度的同時增加凹部26的寬度。順帶提一下，如果凹部26的尺寸制作得過大，則保持外部端子20的強度或許是不可能的。因此，根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的配置可能適用在粘附在每個端子部件10上的水滴的量很小的情況下。
[0044]制造端子部件的方法
以下將描述制造根據(jù)本發(fā)明的每個當(dāng)前實施例的每個端子部件10的方法。圖8為說明了制造根據(jù)本發(fā)明的每個實施例的每個端子部件的方法的流程圖。在第一步驟S12中，制造具有基座22的外部端子20。具體地，在制造根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的外部端子20的情況下，制造圖3所示的外部端子20。在這種情況下，如上所述，可能通過，例如，將外部端子20進(jìn)行擠壓、鍛造等，使得與在外部端子20的上表面上的基座22相對應(yīng)的位置外的部分變成低于基座表面22a，形成基座22。這種制造可以輕易地塑造基座22。
[0045]此外，在制造根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的外部端子20的情況下，制造如圖7所示的外部端子20。在這種情況下，如上所述，可能通過將外部端子20進(jìn)行擠壓、鍛造等，使得外部端子20的上表面(非接合面20a)沿著與基座22相對應(yīng)的位置的外部變成低于基座表面22a，形成凹部26。這種制造使得可以塑造基座22而無需減少與非接合面20a相對應(yīng)的部分的整體厚度。
[0046]接著，在第二步驟S14中，內(nèi)部端子30和外部端子20彼此接合。具體地，如上參照圖4所述，內(nèi)部端子30的部分(突出部分34)穿過設(shè)置在外部端子20上并貫穿外部端子20的通孔24，并突出于外部端子20的上方。然后，該突出的突出部分34被擠壓和擴展，從而實現(xiàn)與基座22上表面(基座表面22a)的接觸。因此，內(nèi)部端子30接合到外部端子20。此時，內(nèi)部端子30的填隙部分32形成為配備有比基座22更向外凸出的凸起部(32b)。
[0047]修改示例
順帶提一下，本發(fā)明不限于上述本發(fā)明的實施例。例如，根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的配置可以應(yīng)用于本發(fā)明的第一實施例。
[0048]具體地，圍繞如本發(fā)明的第一實施例的具有位于比非接合面20a高Hl的位置處的基座表面22a的基座22還形成有凹部26。在這種情況下，基座表面22a位于比凹部26的底面26a高H1+H2 (mm)的位置處。因此，相比于本發(fā)明的第一實施例和第二實施例，在接合部分40，更進(jìn)一步阻止水滴進(jìn)入內(nèi)部端子20和外部端子30之間的間隙。
【主權(quán)項】
1.一種端子部件，其具有設(shè)置在覆蓋著電極體的蓋(6)上方的外部端子(20)，以及設(shè)置在所述蓋下方并延伸穿過所述外部端子的通孔的內(nèi)部端子(30 )，其中， 突出于所述外部端子(20)上方的內(nèi)部端子的部分比所述通孔(24)更向外擴張，所述內(nèi)部端子和所述外部端子彼此接合， 所述外部端子(20)具有接合面(22a)和非接合面(20a)，所述接合面(22a)是所述外部端子(20)的上表面的第一部分，并且所述接合面(22a)接合至所述內(nèi)部端子(30)，所述非接合面(20a)是所述外部端子的上表面的第二部分，并且所述非接合面(20a)位于所述接合面的外部， 所述接合面(22a)位于高于所述非接合面(20a)的至少一部分的位置處。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的端子部件，其中， 所述內(nèi)部端子(30)的擴張部分配備有凸起部(32b)，該凸起部(32b)比所述外部端子的所述接合面更向外凸出。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的端子部件，其中， 所述外部端子的非接合面配備有凹部(26)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的端子部件，其中， 所述凹部(26)設(shè)置在所述內(nèi)部端子的一部分與所述外部端子之間。5.一種制造端子部件的方法，包括: 步驟(S12):制造外部端子(20)，該外部端子(20)具有通孔(24)、設(shè)置在所述通孔外部的基座、以及非接合面，該非接合面形成在所述基座的外部，以便位于低于所述基座的上表面的位置處；以及 步驟(S14):通過使內(nèi)部端子(30)的一部分以使得所述內(nèi)部端子的該部分突出于所述外部端子上方的方式穿過所述外部端子的所述通孔、并使所述內(nèi)部端子的突出部分以與所述基座的所述上表面接觸的方式進(jìn)行擴張，使所述內(nèi)部端子(30)與所述外部端子彼此接入口 ο
【專利摘要】端子部件（10），其具有設(shè)置在覆蓋著電極體的蓋（6）上方的外部端子（20），以及設(shè)置在所述蓋下方的內(nèi)部端子（30）。突出于所述外部端子（20）上方的內(nèi)部端子（30）的部分比所述通孔（24）更向外擴張，從而所述內(nèi)部端子（30）和所述外部端子（20）彼此接合。接合至所述內(nèi)部端子（30）的、所述外部端子（20）的接合面（基座表面（22a））形成為位于高于所述非接合面（20a）的至少一部分的位置處。
【IPC分類】H01M2/30
【公開號】CN105609697
【申請?zhí)枴緾N201510782386
【發(fā)明人】中村光佑
【申請人】豐田自動車株式會社
【公開日】2016年5月25日
【申請日】2015年11月16日
【公告號】DE102015119669A1, US20160141592