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      終端背蓋及其移動終端的制作方法_2

      文檔序號:9913501閱讀:來源:國知局
      r>[0048]在示例性實施例,其中所述天線部分的所述第一部分21還包括用于與外部電路電連接的第一電接觸部;所述天線部分的所述第二部分22還包括用于與所述外部電路電連接的第二電接觸部。這樣,與移動終端例如手機電路板上的天線饋點直接相連的是終端背蓋。
      [0049]在示例性實施例,其中所述天線部分能夠覆蓋770MHz至2700MHz的頻段。
      [0050]在示例性實施例,其中所述第一電接觸部和所述第二電接觸部之間沿所述天線部分的電流路徑的長度大于等于四分之一波長,所述波長對應(yīng)770MHz電磁波的響應(yīng)波長。[0051 ]在示例性實施例,其中所述第一縫隙51、第二縫隙52、第三縫隙53和第四縫隙54的寬度相同。
      [0052]在示例性實施例,其中所述寬度大于或者等于1_。通常,縫隙的寬度越大越好,可以最低為Imm0
      [0053]當(dāng)然,縫隙的寬度可以根據(jù)具體情況進(jìn)行設(shè)定,但由于縫隙的寬度越小對天線性能的惡化越明顯,因此所述縫隙的寬度可視具體性能要求和外觀要求等情況進(jìn)行調(diào)節(jié)。在某些實施例,所述縫隙的寬度的調(diào)節(jié)可用來調(diào)節(jié)高頻頻段諧振的頻率偏移。
      [0054]在示例性實施例,所述第一縫隙51、第二縫隙52、第三縫隙53和第四縫隙54的寬度也可以不相同,例如設(shè)計所述第一縫隙51的寬度為2mm,所述第二縫隙52的寬度為1mm。一方面是為了獲得更低的低頻諧振,另一方面為了滿足手機外殼的外觀設(shè)計要求。
      [0055]在示例性實施例,其中所述背蓋主體部分10和所述天線部分由相同金屬材料制成。
      [0056]在示例性實施例,其中所述背蓋主體部分10和所述天線部分由不同金屬材料制成。
      [0057]本公開的終端背蓋為具有導(dǎo)電性能的長方體結(jié)構(gòu)的金屬殼體,可作為手機的外殼進(jìn)行使用,當(dāng)然殼體也可采用合金作為殼體的制作材料,例如不銹鋼、鎂鋁合金等,經(jīng)過銑、鍛壓等制作得到,包括左右側(cè)面、頂面、底面和正面,也可為多面體形狀,此處不作限制。殼體上可設(shè)置有顯示屏,以及手機上的相關(guān)配件,如主屏幕按鍵、揚聲器、攝像頭、USB、側(cè)按鍵等,當(dāng)然各部件的設(shè)置位置可根據(jù)具體情況進(jìn)行設(shè)計,此處不作限制。
      [0058]在示例性實施例,其中所述第一縫隙、第二縫隙、第三縫隙和第四縫隙以絕緣材料填充,所述絕緣材料連接所述背蓋主體部分與所述第一部分和所述第一部分與所述第二部分和所述第一握持部與所述第一部分以及所述第二握持部與所述第一部分。
      [0059]在示例性實施例,其中所述絕緣材料采用納米注塑工藝與所述背蓋主體部分、所述天線部分、所述第一握持部和所述第二握持部連結(jié)為一體。
      [0060]在示例性實施例,所述天線部分的所述第一部分呈長方體狀,所述第二部分呈一片狀。所述絕緣材料可為環(huán)狀,也可呈片狀或長方體狀等;可以為高分子聚合物如PC、ABS等。經(jīng)過注塑后,所述天線部分、第一握持部、第二握持部與背蓋主體部分一體成型,從而形成整個手機的外殼。
      [0061]在示例性實施例,其中所述天線部分位于所述背蓋主體部分的下側(cè)。
      [0062]本公開所提供的終端背蓋,其適用于金屬材料的殼體,通過對左右手握區(qū)域的邊框采用非金屬材料,并通過設(shè)置第一縫隙、第二縫隙、第三縫隙和第四縫隙,隔離了人的手部或頭部對天線的影響,能夠?qū)⒁淮髩K金屬激勵起來成為天線,同時又可以避開手握對天線的影響,提升了用戶體驗。
      [0063]此外,通過對所述非金屬材料的手握區(qū)域進(jìn)行類金屬顏色噴涂,可以增加金屬手機的美感。
      [0064]同時,對單載波如GMS傳輸方案或LTE等多載波并行傳輸?shù)奶炀€應(yīng)用而言,無需設(shè)置兩組或多組天線進(jìn)行切換,簡化了天線結(jié)構(gòu),降低了成本應(yīng)用成本低且可靠性高。
      [0065]圖2示意性示出根據(jù)本公開示例實施方式的終端背蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0066]如圖2所示,該終端背蓋包括:該終端背蓋包括:背蓋主體部分10;天線部分,其中所述天線部分包括:第一部分21,所述第一部分21的第一側(cè)與所述背蓋主體部分10的一端被第一縫隙51隔開;第二部分22,其與所述第一部分21的第二側(cè)被第二縫隙52隔開;第三部分23,用于連接所述第一部分21和所述第二部分22;第一握持部30,從所述背蓋主體部分10延伸至所述天線部分的所述第二部分22,且通過第三縫隙53和所述天線部分的所述第一部分21的第三側(cè)隔開;第二握持部40,與所述第一握持部30對稱設(shè)置,從所述背蓋主體部分10延伸至所述天線部分的所述第二部分22,且通過第四縫隙54和所述天線部分的所述第一部分21的第四側(cè)隔開;其中所述背蓋主體部分10和所述天線部分由金屬材料制成。
      [0067]所述第一握持部和所述第二握持部對稱設(shè)置并不意味著兩種的形狀必須完全相同,其只是為了說明所述第一握持部和所述第二握持部分別設(shè)置于一般情況下用戶手握所述移動終端的左右兩側(cè)。
      [0068]在示例性實施例,其中所述第一握持部30包括第一單元和第二單元,所述第一單元通過所述第三縫隙53和所述天線部分的所述第一部分21的第三側(cè)隔開,所述第二單元通過所述第二縫隙52的一部分與所述第一部分21的第二側(cè)隔開。
      [0069]在示例性實施例,其中所述第二握持部40包括第三單元和第四單元,所述第三單元通過所述第四縫隙54和所述天線部分的所述第一部分21的第四側(cè)隔開,所述第四單元通過所述第二縫隙52的一部分與所述第一部分21的第二側(cè)隔開。
      [0070]在示例性實施例,所述第一握持部30和所述第二握持部40均呈一個垂直角或者圓弧的形狀。
      [0071]在示例性實施例,其中所述第一握持部和所述第二握持部由非金屬材料制成。
      [0072]在示例性實施例,其中所述第一握持部和所述第二握持部分別還包括類金屬顏色的噴涂層。
      [0073]所述天線部分和所述第一握持部、第二握持部均設(shè)置于所述背蓋主體部分的一偵U。其中所述第一握持部和所述第二握持部分別設(shè)置于所述終端背蓋下端的兩側(cè)。所述第一握持部設(shè)置于所述天線部分的一側(cè)(例如圖示中的左側(cè)),且所述第一握持部與所述天線部分的所述第一部分之間由所述第三縫隙和所述第二縫隙的左側(cè)部分隔開;所述第二握持部設(shè)置于所述天線部分的另一側(cè)(例如圖示中的右側(cè)),且所述第二握持部與所述天線部分的所述第一部分之間由所述第四縫隙和所述第二縫隙的右側(cè)部分隔開。所述第一縫隙、第二縫隙均與所述第三縫隙和所述第四縫隙連通。所述背蓋主體部分、所述天線部分、第一握持部和第二握持部由絕緣材料連接為一個整體。
      [0074]在示例性實施例,其中所述天線部分的所述第一部分21還包括用于與外部電路電連接的第一電接觸部211;所述天線部分的所述第二部分22還包括用于與所述外部電路電連接的第二電接觸部221。這樣,與移動終端例如手機電路板上的天線饋點直接相連的是終端背蓋。
      [0075]為了減小所述終端背蓋對天線的負(fù)面影響,所述外部電路的天線饋點(feed)例如可以通過第一導(dǎo)電連接件頂?shù)剿鼋K端背蓋,所述天線部分的所述第一部分通過所述第一導(dǎo)電連接件接于所述終端背蓋,即所述第一導(dǎo)電連接件的一端連接在所述外部電路板上,另一端頂?shù)剿鼋K端背蓋。
      [0076]在示例性實施例,其中所述第一電接觸部211和所述第二電接觸部221之間沿所述天線部分的電流路徑的長度大于等于四分之一波長。
      [0077]在示例性實施例,其中所述天線部分能夠覆蓋770MHz至2700MHz的頻段,其中所述波長對應(yīng)所述770MHz電磁波的響應(yīng)波長。因為如果長度不夠的話,就無法覆蓋770MHz。
      [0078]通過所述天線部分的所述第一電接觸部211,電流在所述終端背蓋的所述天線部分的所述第一部分21經(jīng)過一段路徑,再連接到下端的所述天線部分的所述第二部分22,然后,通過第二導(dǎo)電連接件將所述天線部分的所述第二部分22連接到手機的電路板的回路接地點作loop回地處理,從所述天線饋點到所述回地點的理論長度要滿足大于等于四分之一波長λ,其中所述波長λ為最低頻電磁波對應(yīng)的波長。例如,如果所述天線可以覆蓋770MHz?2700MHz,實現(xiàn)GMS通話和LTE全頻段覆蓋,則所述波長為對應(yīng)770MHz的電磁波頻率對應(yīng)的波長。天線的低頻是由所述天線饋點到所述回地點的整個長度(如圖中所示的從所述第一電接觸部到所述第二電接觸部所示的沿所述天線部分的電流路徑的長度)產(chǎn)生,高頻是由高次模諧振產(chǎn)生。
      [0079]所述第一電接觸部的位置可以調(diào)節(jié)整個頻段的頻率偏移,在某個位置下高頻帶寬能夠明顯增寬,因此第一電接觸部的位置可根據(jù)具體性能要求進(jìn)行調(diào)節(jié),此處不作限制。所述天線部分的所述第三部分的作用是用來連接所述天線部分的所述第二部分和第一部分,所述第三部分的位置調(diào)節(jié)可用來調(diào)節(jié)低頻阻抗,所述第二電接觸部的位置可來調(diào)節(jié)第二高頻頻段諧振的阻抗,因此所述天線部分的所述第三部分和所述第二電接觸部的位置均可根據(jù)具體性能要求進(jìn)行調(diào)節(jié),此處不作限制。
      [0080]所述天線部分的所述第一部分靠近于所述第一握持部的一端處具有第一電接觸部,所述天線部分的所述第二部分靠近于所述第一握持部的一端處具有所述第二電接觸部。
      [0081]所述天線部分的電流路徑的長短決定了諧振頻率點,諧振頻率點要在手機的頻率點上,比如為770MHz。
      [0082]例如,所述天線部分的電流路徑的長度為波長的1/4,具體也可以進(jìn)行微調(diào),也就是通過調(diào)節(jié)所述電流路徑的長度來調(diào)節(jié)天線諧振點。
      [0083]天線是用來接收和發(fā)射信號的,信號有不同的工作頻率,對應(yīng)不同的波長,只有所述天線部分的所述第一電接觸部和所述第二電接觸部的電流路徑的長度等同于相應(yīng)的波長(比如0.25波長)時,稱為諧振,即天線的第一個模式(此時的頻率較低,所以說是低頻模式)。而所述電流路徑的長度的N倍,如果同樣接近信號的高頻波長時,也可以諧振,這時就是高頻模式(比如I波長,1.5波長,2波長等等)。本實施例中所述的低頻模式時
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