，天線饋點耦合到天線部分所組成的電流路徑的長度正好接近到所需要的低頻波長，因此可以諧振。同樣高頻模式時，依靠了電流路徑的長度和天線高次模式倍頻產(chǎn)生，這個電流路徑的長度也同樣接近高頻信號的波長。
[0084]本實施例中，天線工作的低頻模式的產(chǎn)生:從天線饋點耦合到接地的天線部分所組成的開環(huán)Loop天線激勵;高頻模式是天線部分和天線部分之間的縫隙、開環(huán)Loop天線的高次模式激勵產(chǎn)生。
[0085]本實施例中的低頻指770MHZ至960MHZ，高頻指1710MHz至2170MHz和2520MHz至 2700MHZo
[0086]所述天線部分的第一部分和所述天線部分的第二部分之間平行設(shè)置，并且所述天線部分的第一部分和所述第二部分均與所述天線部分的所述第三部分相垂直。
[0087]所述第一縫隙和所述第二縫隙之間平行設(shè)置，所述第三縫隙和所述第四縫隙之間平行設(shè)置，而且所述第一縫隙和所述第二縫隙均與所述第三縫隙和所述第四縫隙相垂直。
[0088]圖3示意性示出根據(jù)本公開示例實施方式的終端背蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0089]如圖3所示，該終端背蓋包括:該終端背蓋包括:背蓋主體部分10;天線部分，其中所述天線部分包括:第一部分21，所述第一部分21的第一側(cè)與所述背蓋主體部分10的一端被第一縫隙51隔開;第二部分22，其與所述第一部分21的第二側(cè)被第二縫隙52隔開;第三部分23，用于連接所述第一部分21和所述第二部分22;第一握持部30，從所述背蓋主體部分10延伸至所述天線部分的所述第二部分22，且通過第三縫隙53和所述天線部分的所述第一部分21的第三側(cè)隔開;第二握持部40，與所述第一握持部30對稱設(shè)置，從所述背蓋主體部分10延伸至所述天線部分的所述第二部分22，且通過第四縫隙54和所述天線部分的所述第一部分21的第四側(cè)隔開;其中所述背蓋主體部分10和所述天線部分由金屬材料制成。
[0090]在示例性實施例，其中所述天線部分的所述第一部分21還包括用于與外部電路電連接的第一電接觸部211;所述天線部分的所述第二部分22還包括用于與所述外部電路電連接的第二電接觸部221。這樣，與移動終端例如手機電路板上的天線饋點直接相連的是終端背蓋。其中所述第一電接觸部211和所述第二電接觸部221之間沿所述天線部分的電流路徑的長度大于等于四分之一波長。
[0091]在示例性實施例，其中所述第一握持部30和所述第二握持部40由金屬材料制成，且所述第一握持部30的一端與所述第二部分22的一端隔開形成第五縫隙55，所述第二握持部40的一端與所述第二部分22的另一端隔開形成第六縫隙56。
[0092]當所述第一握持部30和所述第二握持部40由金屬材料制成時，需要在所述第一握持部30和所述天線部分的所述第二部分22兩者之間形成所述第五縫隙55用于隔開，所述第二握持部40和所述天線部分的所述第二部分22兩者之間形成所述第六縫隙56用于隔開，否則手握會對天線信號產(chǎn)生影響。
[0093]在某些實施例，其中所述第一握持部30由非金屬材料制成，所述第二握持部40由金屬材料制成，同時，所述第二握持部40和所述天線部分的所述第二部分22兩者之間形成所述第六縫隙56用于隔開。
[0094]在某些實施例，其中所述第二握持部40由非金屬材料制成，所述第一握持部30由金屬材料制成，同時，所述第一握持部30和所述天線部分的所述第二部分22兩者之間形成所述第五縫隙55用于隔開。
[0095]在某些實施例，其中所述第一握持部30與所述天線部分的所述第一部分21被所述第三縫隙53隔開;所述第二握持部40包括第三單元和第四單元，所述第三單元通過所述第四縫隙54和所述天線部分的所述第一部分21的第四側(cè)隔開，所述第四單元通過所述第二縫隙52的一部分與所述第一部分21的第二側(cè)隔開。
[0096]在某些實施例，其中所述第一握持部30包括第一單元和第二單元，所述第一單元通過所述第三縫隙53和所述天線部分的所述第一部分21的第三側(cè)隔開，所述第二單元通過所述第二縫隙52的一部分與所述第一部分21的第二側(cè)隔開;所述第二握持部40與所述天線部分的所述第一部分21被所述第四縫隙54隔開。
[0097]本實施例中的終端背蓋，其可用作手機殼體，左右兩側(cè)保留了第一握持部和第二握持部，該第一握持部和第二握持部能夠在天線主體(即背蓋主體部分)被手握住的情況下，主要參與輻射的天線部分和縫隙(第一縫隙、第二縫隙、第三縫隙、第四縫隙、第五縫隙和第六縫隙)均被隔離保護起來，不易被手同時握到。手機殼體設(shè)置整體金屬殼結(jié)構(gòu)，而不會對手機的信號有不良影響，手機不會因為金屬殼體的問題而導(dǎo)致無信號、掉話等問題，金屬制成的殼體上也不需要去除天線部分處的金屬，使手機的殼體外觀一致性好、殼體導(dǎo)熱性能佳、使用壽命更長。
[0098]圖4示意性示出根據(jù)本公開示例實施方式的終端背蓋的天線回波損耗圖。
[0099]如圖4所示，所述天線回波損耗圖的橫坐標表示頻率d，縱坐標Sll(單位為dB)，是利用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀測出來的，本實施例要求天線的工作頻段Sll都在_5dB以下，圖中點I的頻率為770.13977MHz，其天線回波損耗為-4.7798dB;點2的頻率為960MHz，其天線回波損耗為-3.6482dB;點3的頻率為1.7082592GHz，其天線回波損耗為-25.202dB;在點4的頻率為2.17GHz，其天線回波損耗為-15.382dB;在點8的頻率為2.6902160GHz，其天線回波損耗為-8.2518dBo
[0100]所述天線部分與所述外部電路之間形成一輻射回路，具體為:天線饋點-天線部分的第一部分-天線部分的第二部分-天線部分的第三部分-回路接地部分-外部電路，該回路產(chǎn)生回波損耗。所述天線部分與所述外部電路之間形成的輻射回路，產(chǎn)生第一低頻諧振，其頻段為770ΜΗζ-800ΜΗζ，第一高頻諧振，其頻段為1710ΜΗζ-2170ΜΗζ，第二高頻諧振，其頻段為2170ΜΗζ-2300ΜΗζ，以及第三高頻諧振，其頻段為2500ΜΗζ-2700ΜΗζ，在這些工作頻段下該天線可以工作。
[0101]圖5示意性示出根據(jù)本公開示例實施方式的移動終端的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0102]該移動終端包括:上述任一所述的終端背蓋；電路板，其包括天線饋點和回路接地點。
[0103]在示例性實施例，還包括:第一導(dǎo)電連接件和第二導(dǎo)電連接件，所述第一導(dǎo)電連接件用于電連接所述天線饋點和所述終端背蓋的第一電接觸部，所述第二導(dǎo)電連接件用于電連接所述回路接地點和所述終端背蓋的第二電接觸部。
[0104]在示例性實施例，其中所述第一導(dǎo)電連接件和所述第二導(dǎo)電連接件包括彈片、螺釘、集總元件、導(dǎo)電泡棉。特別所述第二導(dǎo)電連接件是通過集總電抗元件接地時，可以進一步優(yōu)化天線的匹配帶寬。而通過螺絲或彈片等來實現(xiàn)，不僅引入了天線調(diào)節(jié)的靈活性，更能起到加固的作用。
[0105]其中，將所述第一導(dǎo)電連接件、所述第一電接觸部設(shè)置在所述天線部分的所述第一部分，以及所述第二導(dǎo)電連接件、所述第二電接觸部設(shè)置在所述天線部分的所述第二部分，是為了防止天線饋點以及回地點對整個天線的輻射產(chǎn)生干擾，另一方面從手機外殼的外觀效果考慮，具有美觀效果。
[0106]在示例性實施例，還包括:射頻器件，其中所述天線饋點設(shè)置于所述射頻器件之上，從所述射頻器件發(fā)出的所述無線信號從所述天線饋點經(jīng)過第一導(dǎo)電連接件耦合到所述終端背蓋，并發(fā)射出去。
[0107]在示例性實施例，所述終端背蓋的背蓋主體部分和所述天線部分形成全金屬的殼體，同時又能夠作為所述移動終端的天線。
[0108]安裝時，將所述終端背殼的所述第一電接觸部分與手機內(nèi)置的一射頻器件，比如一射頻芯片電連接。具體可以通過匹配網(wǎng)絡(luò)連接到所述射頻芯片。所述射頻芯片工作時會在天線部分的兩側(cè)激發(fā)出規(guī)則的電流，規(guī)則的電流流動形成了有效輻射。
[0109]根據(jù)本公開實施方式的終端背殼的金屬材料可以是銅，這時手機外殼為全金屬的銅殼。但本公開不限于此，也可以采用其他適合的金屬材料。
[0110]如圖5所示，所述移動終端500包括:處理器502;用于存儲處理器502可執(zhí)行指令的存儲器504。
[0111]例如，移動終端500可以是智能手機，計算機，數(shù)字廣播終端，消息收發(fā)設(shè)備，游戲控制臺，平板設(shè)備，醫(yī)療設(shè)備，健身設(shè)備，個人數(shù)字助理等。
[0112]參照圖5，移動終端500可以包括以下一個或多個組件:處理組件501，存儲器504，電源組件505，多媒體組件505，音頻組件507，輸入/輸出(I/O)的接口 503，傳感器組件509，以及通信組件508。
[0113]處理組件501通?？刂埔苿咏K端500的整體操作，諸如與顯示，數(shù)據(jù)通信，相機操作和記錄操作相關(guān)聯(lián)的操作。處理組件501可以包括一個或多個處理器502來執(zhí)行指令。此外，處理組件501可以包括一個或多個模塊，便于處理組件501和其他組件之間的交互。例如，處理組件501可以包括多媒體模塊，以方便多媒體組件506和處理組件501之間的交互。
[0114]存儲器504被配置為存儲各種類型的數(shù)據(jù)以支持在設(shè)備500的操作。這些數(shù)據(jù)的示例包括用于在移動終端500上操作的任何應(yīng)用程序或方法的指令，消息，圖片，視頻等。存儲器504可以由任何類型的易失性或非易失性存儲設(shè)備或者它們的組合實現(xiàn)，如靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)，電可擦除可編程只讀存儲器(EEPROM)，可擦除可編程只讀存儲器(EPROM)，可編程只讀存儲器(PROM)，只讀存儲器(ROM)，磁存儲器，快閃存儲器，磁盤或光盤。
[0115]電源組件505為移動終端500的各種組件提供電力。電源組件505可以包括電源管理系統(tǒng)，一個或多個電源，及其他與為移動終端500生成、管理和分配電力相關(guān)聯(lián)的組件。
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