一種紫外芯片激發(fā)下多量子點(diǎn)組合的白光led封裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于白光Lm)背光技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)設(shè)及一種紫外忍片激發(fā)下多量子點(diǎn) 組合的白光L邸的封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 由于L邸背光具有高色域、高亮度、長(zhǎng)壽命、實(shí)時(shí)色彩可控等諸多優(yōu)點(diǎn)，特別是高色 域的LED背光源使應(yīng)用其的電視、手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品屏幕具有更加鮮艷的顏色，色 彩還原度更高，且具有明顯的節(jié)能優(yōu)勢(shì)，其市場(chǎng)份額逐漸增加，并有望在近年徹底徹底取代 傳統(tǒng)的CCFL背光系統(tǒng)。
[0003] 目前常用的Lm)背光源一般采用藍(lán)光忍片激發(fā)YAG黃光巧光粉，因背光源中缺少紅 光成分，色域值只能達(dá)到NTSC 65%-72%。為了進(jìn)一步提高色域值，技術(shù)人員普遍采用了藍(lán) 光忍片同時(shí)激發(fā)紅光巧光粉、綠光巧光粉的方式，但由于現(xiàn)用巧光粉的半波寬較寬，故即使 采用運(yùn)種方式，也只能將背光源的色域值提升至NTSC 80%左右。同時(shí)，現(xiàn)有巧光粉的激發(fā) 效率低，為實(shí)現(xiàn)高色域白光需要大量巧光粉，導(dǎo)致Lm)封裝過(guò)程中巧光粉的濃度(巧光粉占 封裝膠水的比例)很高，從而極大地增加了封裝作業(yè)的難度W及產(chǎn)品的不良率。
[0004] 近年來(lái)，量子點(diǎn)材料逐漸受到重視，特別是量子點(diǎn)巧光粉具有光譜隨尺寸可調(diào)、發(fā) 射峰半波寬窄、斯托克斯位移大、激發(fā)效率高等一系列獨(dú)特的光學(xué)性能，受到LED背光行業(yè) 的廣泛關(guān)注。目前，量子點(diǎn)巧光粉實(shí)現(xiàn)高色域白光的方式主要有：（1)將量子點(diǎn)巧光粉制成 光學(xué)膜材，填充于導(dǎo)光板或者貼于液晶屏幕內(nèi)，通過(guò)藍(lán)光或紫外光背光燈珠激發(fā)，獲得高色 域白光；（2)將量子點(diǎn)巧光粉制成玻璃管，置于屏幕側(cè)面，通過(guò)藍(lán)光或紫外光背光燈珠激發(fā)， 獲得高色域白光。但是，運(yùn)兩種實(shí)現(xiàn)方式的工藝復(fù)雜、光轉(zhuǎn)化效率低、成本較高，很難實(shí)現(xiàn)大 規(guī)模產(chǎn)業(yè)化。為此，有研究人員嘗試，將量子點(diǎn)巧光粉封裝于L邸燈珠內(nèi)來(lái)獲得高色域白光， 但由于存在量子點(diǎn)巧光粉難W與封裝膠水混合，并且很容易團(tuán)聚失效，且混入雜質(zhì)會(huì)破壞 封裝膠水，使封裝膠水難W固化等技術(shù)難題，故相關(guān)研究難W取得實(shí)質(zhì)的進(jìn)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 為此，本發(fā)明正是要解決上述技術(shù)問(wèn)題，從而提出一種量子點(diǎn)易與封裝膠水混合、 不易團(tuán)聚失效和混入雜質(zhì)的紫外忍片激發(fā)下多量子點(diǎn)組合的白光L邸的封裝方法。
[0006] 為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案為：
[0007] 本發(fā)明提供一種紫外忍片激發(fā)下多量子點(diǎn)組合的白光Lm)封裝方法，包括如下步 驟：
[000引a、向1重量份綠光量子點(diǎn)巧光粉中加入50-2000重量份有機(jī)溶劑，得到綠光量子點(diǎn) 溶液;向1重量份藍(lán)光量子點(diǎn)巧光粉中加入50-1500重量份有機(jī)溶劑，得到藍(lán)光量子點(diǎn)溶液；
[0009] b、分別將所述綠光量子點(diǎn)溶液和藍(lán)光量子點(diǎn)溶液超聲處理，獲得澄清的量子點(diǎn)溶 液；
[0010] C、向1重量份綠光量子點(diǎn)溶液中加入1-100重量份的藍(lán)光量子點(diǎn)溶液，得到混合量 子點(diǎn)溶液；
[0011] d、向1重量份混合量子點(diǎn)溶液中加入3-800重量份混合封裝膠水并攬拌均勻；
[0012] e、將步驟d得到的混合物進(jìn)行真空脫泡攬拌，除去步驟d得到的混合溶液中的有機(jī) 溶劑，得到混合均勻的綠光、藍(lán)光混合量子點(diǎn)巧光膠；
[0013] f、按照紅光稀±巧光粉與綠光量子點(diǎn)巧光粉的質(zhì)量比5-100:1的比例向所述混合 量子點(diǎn)巧光膠中加入紅光稀±巧光粉并攬拌混合；
[0014] g、將步驟f得到的混合巧光膠滴入固定有紫外忍片的Lm)支架中，并烘烤固化，得 到LED燈珠。
[0015] 作為優(yōu)選，所述有機(jī)溶劑為正己燒、環(huán)己燒、正辛燒、甲苯、二氯甲苯、二氯甲燒、= 氯甲燒、化晚的至少一種。
[0016] 作為優(yōu)選，所述綠光量子點(diǎn)巧光粉和藍(lán)光量子點(diǎn)巧光粉均選自BaS、AgInS2、化CU Fe2〇3、In2〇3、InAs、InN、InP、CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、SiTe、GaAs、GaN、GaS、GaSe、InGaAs、 1邑5、]\%56、]\%1'6、口65、口656、口616、〔(1(5記61-〇、8曰1'1〇3、口62'〇3、〔3口6(：13、〔3口13化3、〔3口613中至 少一種。
[0017] 作為優(yōu)選，所述綠光量子點(diǎn)巧光粉和所述藍(lán)光量子點(diǎn)巧光粉的粒徑為1-lOnm，所 述綠光量子點(diǎn)巧光粉發(fā)光峰值波長(zhǎng)為510-550nm，所述藍(lán)光量子點(diǎn)巧光粉發(fā)光峰值波長(zhǎng)為 430-480nm。
[0018] 作為優(yōu)選，所述混合封裝膠水由質(zhì)量比1:1~20的封裝膠A和封裝膠B組成，所述封 裝膠A和封裝膠B均為環(huán)氧類(lèi)封裝膠、有機(jī)娃類(lèi)封裝膠、聚氨醋封裝膠中的一種。
[0019] 作為優(yōu)選，所述紅光稀±巧光粉選自稀±元素滲雜的娃酸鹽、侶酸鹽、憐酸鹽、氮 化物、氣化物巧光粉中的一種，所述紅光稀±巧光粉發(fā)射光峰值波長(zhǎng)為600-66化m，所述紫 外忍片的發(fā)射光峰值波長(zhǎng)為230-395nm。
[0020] 作為優(yōu)選，所述步驟b中超聲的頻率為20~ISOIfflz，超聲時(shí)間為20-150min，超聲時(shí) 水浴溫度為25-45°C ;所述步驟f中烘烤溫度為120-180°C，烘烤時(shí)間為0.5-化。
[0021] 作為優(yōu)選，所述步驟d中，攬拌速度為120-35化pm，攬拌時(shí)間為5-30min。
[0022] 作為優(yōu)選，所述步驟e中，脫泡處理時(shí)脫泡機(jī)內(nèi)壓力為0-0.2邸曰，攬拌速度為300~ 1200巧m，脫泡溫度為40-55 °C，脫泡時(shí)間為30-150min。
[0023] 作為優(yōu)選，所述步驟e中，加入紅光稀±巧光粉后將混合物置于脫泡機(jī)中混合均 勻，所述脫泡機(jī)中壓力為0-1.5邸a，攬拌速度為1100~2000巧m，攬拌時(shí)間為3-1 Omin，攬拌 溫度為25-55 °C。
[0024] 本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有W下優(yōu)點(diǎn)：
[0025] (1)本發(fā)明所述的紫外忍片激發(fā)下多量子點(diǎn)組合的白光Lm)封裝方法，采用綠光、 藍(lán)光量子點(diǎn)巧光粉與紅光稀±巧光粉組合得到的巧光膠封裝于設(shè)有紫外忍片的Lm)支架 中，得到了高色域白光LED，極大提高了L邸背光燈珠的色域值，可達(dá)NTSC 90 % W上。
[0026] (2)本發(fā)明所述的紫外忍片激發(fā)下多量子點(diǎn)組合的白光Lm)封裝方法，由于綠光、 藍(lán)光量子點(diǎn)巧光粉激發(fā)效率高，在封裝工藝中，使用的巧光粉濃度低，降低了封裝作業(yè)的難 度及產(chǎn)品不良率，適合大批量工業(yè)化生產(chǎn)。
[0027] (3)本發(fā)明所述的紫外忍片激發(fā)下多量子點(diǎn)組合的白光Lm)封裝方法，分別將綠 光、藍(lán)光量子點(diǎn)巧光粉溶解于有機(jī)溶劑，通過(guò)有機(jī)溶劑作為連接的橋梁，使量子點(diǎn)與封裝膠 水實(shí)現(xiàn)均勻混合，且避免了量子點(diǎn)巧光粉的團(tuán)聚失效現(xiàn)象，顯著提高了高色域白光L邸燈珠 的品質(zhì)。
[0028] (4)本發(fā)明所述的紫外忍片激發(fā)下多量子點(diǎn)組合的白光Lm)封裝方法，將量子點(diǎn)巧 光粉與封裝膠水混合均勻后，通過(guò)真空脫泡的方式，使有機(jī)溶劑從封裝膠水中去除，避免了 封裝膠水受有機(jī)溶劑的影響而中毒、難W固化，從而解決了量子點(diǎn)巧光粉封裝的技術(shù)瓶頸， 極大提高了高色域白光L邸燈珠的可靠性。
【附圖說(shuō)明】
[0029] 為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例并結(jié)合 附圖，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明，其中
[0030] 圖1是本發(fā)明實(shí)施例1-7所述的封裝方法流程圖；
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