子點(diǎn)巧光粉粒徑為9nm，藍(lán) 光量子點(diǎn)巧光粉粒徑為5nm;
[0091] b、分別將所述綠光量子點(diǎn)溶液和藍(lán)光量子點(diǎn)溶液在35°C的水浴溫度下WlOSIfflz 的頻率超聲處理56min，獲得澄清的量子點(diǎn)溶液；
[0092] C、向1重量份綠光量子點(diǎn)溶液中加入81重量份的藍(lán)光量子點(diǎn)溶液，得到混合量子 點(diǎn)溶液；
[0093] d、向1重量份混合量子點(diǎn)溶液中加入560重量份混合封裝膠水并置于磁力攬拌機(jī) 中，在145巧m的攬拌速度下攬拌20min至攬拌均勻，所述混合封裝膠水由質(zhì)量比為1:15的環(huán) 氧類封裝膠A和環(huán)氧類封裝膠B組成；
[0094] e、將步驟d得到的混合物脫泡處理，除去化晚、立氯甲燒、正辛燒有機(jī)溶劑，得到混 合均勻的混合量子點(diǎn)巧光膠，脫泡處理在真空脫泡機(jī)內(nèi)進(jìn)行，脫泡機(jī)內(nèi)壓力為〇.12KPa，攬 拌速度為76化pm，脫泡溫度為44°C，脫泡時(shí)間為125min，
[00M] f、按照紅光稀±巧光粉與綠光量子點(diǎn)巧光粉的質(zhì)量比70:1的比例向所述混合量 子點(diǎn)巧光膠中加入滲雜稀±元素的娃酸鹽紅光巧光粉并攬拌8min，使紅光巧光粉混入混合 量子點(diǎn)巧光膠，所述紅光巧光粉發(fā)射光峰值波長(zhǎng)為634nm，紅光巧光粉與混合量子點(diǎn)巧光膠 在真空脫泡機(jī)內(nèi)混合均勻，脫泡機(jī)內(nèi)壓力為1.化化，攬拌速度為ieOOrpm，攬拌時(shí)間為6min， 脫泡機(jī)內(nèi)攬拌溫度為50°C，得到綠光、藍(lán)光、紅光混合巧光膠；
[0096] g、將步驟f得到的混合巧光膠滴入固定有紫外忍片且連接有鍵合線的L邸支架中， 鍵合線材質(zhì)為金、銀、銅或其它導(dǎo)電合金，所述紫外忍片發(fā)射光峰值波長(zhǎng)為345nm，然后將 L邸支架置于烘箱在160°C下烘烤固化3.化，得到高色域白光L邸燈珠。
[0097] 實(shí)驗(yàn)例
[009引測(cè)試采用實(shí)施例1-7所述的高色域白光量子點(diǎn)L抓的封裝方法得到的L邸燈珠的色 坐標(biāo)和色域值，結(jié)果如表1所示。
[0099]表 1
[0101] 上述結(jié)果顯示，采用實(shí)施例1-7的封裝方法得到的Lm)燈珠光色都在白光區(qū)，且具 有高色域值，色域值均可達(dá)90% W上；
[0102] 采用實(shí)施例3和實(shí)施例4、實(shí)施例6所述的封裝方法得到的LED燈珠的發(fā)射光譜如圖 2-4所示，結(jié)果表明，在紫外忍片的激發(fā)下，綠光量子點(diǎn)巧光粉發(fā)出的紅光、藍(lán)光量子點(diǎn)巧光 粉發(fā)出的藍(lán)光和紅光稀±巧光粉發(fā)出的綠光混合后可得到色純度高、色域值高的白光。
[0103] 顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明所作的舉例，而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì) 于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可W做出其它不同形式的變化或 變動(dòng)。運(yùn)里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予W窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或 變動(dòng)仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種紫外芯片激發(fā)下多量子點(diǎn)組合的白光LED封裝方法，其特征在于，包括如下步 驟： a、 向1重量份綠光量子點(diǎn)熒光粉中加入50-2000重量份有機(jī)溶劑，得到綠光量子點(diǎn)溶 液；向1重量份藍(lán)光量子點(diǎn)熒光粉中加入50-1500重量份有機(jī)溶劑，得到藍(lán)光量子點(diǎn)溶液； b、 分別將所述綠光量子點(diǎn)溶液和藍(lán)光量子點(diǎn)溶液超聲處理，獲得澄清的量子點(diǎn)溶液； c、 向1重量份綠光量子點(diǎn)溶液中加入1 -100重量份的藍(lán)光量子點(diǎn)溶液，得到混合量子點(diǎn) 溶液； d、 向1重量份混合量子點(diǎn)溶液中加入3-800重量份混合封裝膠水并攪拌均勻； e、 將步驟d得到的混合物進(jìn)行真空脫泡攪拌，除去步驟d得到的混合溶液中的有機(jī)溶 劑，得到混合均勾的綠光、藍(lán)光混合量子點(diǎn)焚光膠； f、 按照紅光稀土熒光粉與綠光量子點(diǎn)熒光粉的質(zhì)量比5-100:1的比例向所述混合量子 點(diǎn)熒光膠中加入紅光稀土熒光粉并攪拌混合； g、 將步驟f得到的混合熒光膠滴入固定有紫外芯片的LED支架中，并烘烤固化，得到LED 燈珠。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的紫外芯片激發(fā)下多量子點(diǎn)組合的白光LED封裝方法，其特征在 于，所述有機(jī)溶劑為正己烷、環(huán)己烷、正辛烷、甲苯、二氯甲苯、二氯甲烷、三氯甲烷、吡啶的 至少一種。3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的紫外芯片激發(fā)下多量子點(diǎn)組合的白光LED封裝方法，其特 征在于，所述綠光量子點(diǎn)熒光粉和藍(lán)光量子點(diǎn)熒光粉均選自BaS、AgInS 2、NaCl、Fe2〇3、In2〇3、 InAs、InN、InP、CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、GaAs、GaN、GaS、GaSe、InGaAs、MgS、MgSe、 MgTe、PbS、PbSe、PbTe、Cd(SxSei-〇、8&11〇3、？匕2抑3、〇8?13(：13、〇8?匕8門、〇8?1313中至少一種。4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的紫外芯片激發(fā)下多量子點(diǎn)組合的白光LED封裝方法，其特征在 于，所述綠光量子點(diǎn)焚光粉和所述藍(lán)光量子點(diǎn)焚光粉的粒徑為l-l〇nm，所述綠光量子點(diǎn)焚 光粉發(fā)光峰值波長(zhǎng)為510_550nm，所述藍(lán)光量子點(diǎn)熒光粉發(fā)光峰值波長(zhǎng)為430-480nm〇5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的紫外芯片激發(fā)下多量子點(diǎn)組合的白光LED封裝方法，其特征在 于，所述混合封裝膠水由質(zhì)量比1:1~20的封裝膠A和封裝膠B組成，所述封裝膠A和封裝膠B 均為環(huán)氧類封裝膠、有機(jī)硅類封裝膠、聚氨酯封裝膠中的一種。6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的紫外芯片激發(fā)下多量子點(diǎn)組合的白光LED封裝方法，其特征在 于，所述紅光稀土熒光粉選自稀土元素?fù)诫s的硅酸鹽、鋁酸鹽、磷酸鹽、氮化物、氟化物熒光 粉中的一種，所述紅光稀土焚光粉發(fā)射光峰值波長(zhǎng)為600-660nm，所述紫外芯片的發(fā)射光峰 值波長(zhǎng)為230-395nm〇7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的紫外芯片激發(fā)下多量子點(diǎn)組合的白光LED封裝方法，其特征在 于，所述步驟b中超聲的頻率為20~150KHz，超聲時(shí)間為20-150min，超聲時(shí)水浴溫度為25-45°(：;所述步驟€中烘烤溫度為120-180°(：，烘烤時(shí)間為0.5-611。8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的紫外芯片激發(fā)下多量子點(diǎn)組合的白光LED封裝方法，其特征在 于，所述步驟d中，攪拌速度為120_350rpm，攪拌時(shí)間為5_30min。9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的紫外芯片激發(fā)下多量子點(diǎn)組合的白光LED封裝方法，其特征在 于，所述步驟e中，脫泡處理時(shí)脫泡機(jī)內(nèi)壓力為0-0.2KPa，攪拌速度為300~1200rpm，脫泡溫 度為40-55 °C，脫泡時(shí)間為30-150min。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種紫外芯片激發(fā)下多量子點(diǎn)組合的白光LED封裝方法，包括如下步驟：a、分別向綠光、藍(lán)光量子點(diǎn)熒光粉中加入有機(jī)溶劑；b、超聲處理溶液；c、制備混合量子點(diǎn)溶液；d、向混合量子點(diǎn)溶液中加入混合封裝膠水并攪拌均勻；e、除去有機(jī)溶劑；f、加入紅光稀土熒光粉；g、將混合熒光膠滴入固定有紫外芯片的LED支架中，并烘烤固化，得到LED燈珠。本發(fā)明的封裝方法得到了高色域白光LED，極大提高了LED背光燈珠的色域值，可達(dá)NTSC 90％以上，通過(guò)有機(jī)溶劑作為連接的橋梁，使量子點(diǎn)與封裝膠水實(shí)現(xiàn)均勻混合，且避免了量子點(diǎn)熒光粉的團(tuán)聚失效現(xiàn)象，顯著提高了高色域白光LED燈珠的品質(zhì)。
【IPC分類】H01L33/52, H01L33/50, H01L33/48
【公開號(hào)】CN105702834
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201610190884
【發(fā)明人】邢其彬, 高丹鵬, 佟文
【申請(qǐng)人】深圳市聚飛光電股份有限公司
【公開日】2016年6月22日
【申請(qǐng)日】2016年3月30日