高頻信號(hào)線路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及高頻信號(hào)線路，更具體而言，涉及高頻信號(hào)傳輸所使用的高頻信號(hào)線路。
【背景技術(shù)】
[0002]作為現(xiàn)有的高頻信號(hào)線路，已知有例如專利文獻(xiàn)I所記載的信號(hào)線路。圖10是專利文獻(xiàn)I所記載的信號(hào)線路500的分解圖。
[0003]圖10所示信號(hào)線路500包括主體512、接地導(dǎo)體530a、530b、534及信號(hào)線532。主體512通過(guò)將絕緣片522a?522d依次層疊來(lái)構(gòu)成。
[0004]信號(hào)線532設(shè)置在絕緣片材522c上。將接地導(dǎo)體530a、530b設(shè)置在絕緣片522b上。接地導(dǎo)體530a、530b隔著狹縫S相對(duì)。從層疊方向俯視時(shí)，狹縫S與信號(hào)線532重疊。因而，接地導(dǎo)體530a、530b不與信號(hào)線532相對(duì)。
[0005]將接地導(dǎo)體534設(shè)置在絕緣片522d上，且接地導(dǎo)體534隔著絕緣片522c與信號(hào)線532相對(duì)。
[0006]在如上所述那樣構(gòu)成的信號(hào)線路500中，接地導(dǎo)體530a、530b不與信號(hào)線532相對(duì)，因此，難以在接地導(dǎo)體530a、530b與信號(hào)線532之間形成電容。因此，即使減小接地導(dǎo)體530a、530b與信號(hào)線532之間的層疊方向上的間隔，也能抑制它們之間形成的電容變得過(guò)大、且能抑制信號(hào)線532的特性阻抗從希望的特性阻抗偏離。其結(jié)果是，在信號(hào)線路500中能力圖使主體512變薄。
[0007]然而，在專利文獻(xiàn)I所記載的信號(hào)線路500中容易產(chǎn)生如以下說(shuō)明那樣的較低頻率的噪聲。下面，設(shè)信號(hào)線路500的兩端為端部540a、540b，設(shè)信號(hào)線路500的端部540a、540b之間的部分為線路部542。
[0008]如圖10所示，信號(hào)線路500的線路部542具有均勻的截面結(jié)構(gòu)。因此，線路部542中的信號(hào)線532的特性阻抗均勻。另一方面，例如，將端部540a、540b插入到電路基板的插孔中。此時(shí)，插孔內(nèi)的端子與信號(hào)線532的兩端相連接，因此，在這些連接部分中產(chǎn)生寄生阻抗。而且，端部540a、540b中的信號(hào)線532與電路基板插孔內(nèi)的導(dǎo)體相對(duì)，因此，在端部540a, 540b中的信號(hào)線532與電路基板插孔內(nèi)的導(dǎo)體之間形成寄生電容。其結(jié)果是，端部540a、540b中的信號(hào)線532的特性阻抗與線路部542中的信號(hào)線532的特性阻抗變得不同。
[0009]此處，若端部540a、540b中的信號(hào)線532的特性阻抗與線路部542中的信號(hào)線532的特性阻抗變得不同，則在端部540a、540b中產(chǎn)生高頻信號(hào)反射。由此，產(chǎn)生以端部540a、540b之間的距離為1/2波長(zhǎng)的低頻駐波。其結(jié)果是，從信號(hào)線路500輻射出低頻噪聲。
[0010]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0011]專利文獻(xiàn)
[0012]專利文獻(xiàn)1:國(guó)際專利申請(qǐng)公開(kāi)2011/018934號(hào)公報(bào)
【發(fā)明內(nèi)容】

[0013]發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0014]由此，本發(fā)明的目的在于提供能抑制低頻噪聲的產(chǎn)生的高頻信號(hào)線路。
[0015]解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案
[0016]本發(fā)明的一個(gè)方式所涉及的高頻信號(hào)線路的特征在于包括:主體，該主體具有第一層以及第二層；信號(hào)線路，該信號(hào)線路包括設(shè)置于所述第一層的第一線路部、設(shè)置于所述第二層的第二線路部、以及將該第一線路部與該第二線路部相連的第一層間連接部；第一接地導(dǎo)體，該第一接地導(dǎo)體包括第一接地部，該第一接地部在所述第一層中沿所述第一線路部延伸，且兩端比該兩端以外的中間部分更靠近該第一線路部；第二接地導(dǎo)體，該第二接地導(dǎo)體包括第二接地部，該第二接地部在所述第二層中沿所述第二線路部延伸，且兩端比該兩端以外的中間部分更靠近該第二線路部；以及第二層間連接部，該第二層間連接部將所述第一接地部的端部與所述第二接地部的端部相連，所述第一層間連接部與所述第二層間連接部的距離比所述第一線路部與所述第一接地部的中間部分的距離要小，且比所述第二線路部與所述第二接地部的中間部分的距離要小。
[0017]發(fā)明效果
[0018]根據(jù)本發(fā)明，能抑制低頻噪聲的產(chǎn)生。
【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1是一實(shí)施方式所涉及的高頻信號(hào)線路的外觀立體圖。
[0020]圖2是一實(shí)施方式所涉及的高頻信號(hào)線路的電介質(zhì)主體的分解圖。
[0021]圖3是一實(shí)施方式所涉及的高頻信號(hào)線路的信號(hào)線路及接地導(dǎo)體的俯視圖。
[0022]圖4A是高頻信號(hào)線路的連接器的外觀立體圖，圖4B是高頻信號(hào)線路的連接器的剖面結(jié)構(gòu)圖。
[0023]圖5A是從y軸方向俯視使用高頻信號(hào)線路的電子設(shè)備時(shí)的圖，圖5B是從z軸方向俯視使用高頻信號(hào)線路的電子設(shè)備時(shí)的圖。
[0024]圖6是變形例I所涉及的高頻信號(hào)線路的信號(hào)線路及接地導(dǎo)體的俯視圖。
[0025]圖7是變形例2所涉及的高頻信號(hào)線路的信號(hào)線路及接地導(dǎo)體的俯視圖。
[0026]圖8是變形例3所涉及的高頻信號(hào)線路的信號(hào)線路及接地導(dǎo)體的俯視圖。
[0027]圖9是變形例4所涉及的高頻信號(hào)線路的信號(hào)線路及接地導(dǎo)體的俯視圖。
[0028]圖10是專利文獻(xiàn)I所記載的信號(hào)線路的分解圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]以下，參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的高頻信號(hào)線路進(jìn)行說(shuō)明。
[0030](高頻信號(hào)線路的結(jié)構(gòu))
[0031]以下，參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的一實(shí)施方式所涉及的高頻信號(hào)線路的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。圖1是一實(shí)施方式所涉及的高頻信號(hào)線路10的外觀立體圖。圖2是一實(shí)施方式所涉及的高頻信號(hào)線路10的電介質(zhì)主體12的分解圖。圖3是一實(shí)施方式所涉及的高頻信號(hào)線路10的信號(hào)線路SI及接地導(dǎo)體22、24的俯視圖。在圖1至圖3中，將高頻信號(hào)線路10的層疊方向定義為z軸方向。此外，將高頻信號(hào)線路10的長(zhǎng)邊方向定義為X軸方向，將與X軸方向及z軸方向正交的方向定義為I軸方向。
[0032]如圖1至圖3所示，高頻信號(hào)線路10包括電介質(zhì)主體(主體)12、信號(hào)線路S1、接地導(dǎo)體22、24、連接器100a、100b及通孔導(dǎo)體b3?b6。
[0033]如圖1所示，從z軸方向俯視時(shí)，電介質(zhì)主體12沿X軸方向延伸，且包含線路部12a及連接部12b、12c。如圖2所示，電介質(zhì)主體12是從z軸方向的正方向側(cè)到負(fù)方向側(cè)將保護(hù)層14及電介質(zhì)片(片材構(gòu)件)18及保護(hù)層15依次層疊來(lái)構(gòu)成的撓性層疊體。以下，將電介質(zhì)主體12的z軸方向的正方向側(cè)的主面稱為表面，將電介質(zhì)主體12的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的主面稱為背面。
[0034]線路部12a在x軸方向上延伸。連接部12b連接至線路部12a的x軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部，且呈矩形。連接部12c連接至線路部12a的X軸方向的正方向側(cè)的端部，且呈矩形。連接部12b、12c的y軸方向?qū)挾扰c線路部12a的y軸方向的寬度相等。S卩，從z軸方向俯視時(shí)，電介質(zhì)主體12呈長(zhǎng)方形。
[0035]從z軸方向俯視時(shí)，電介質(zhì)片18沿X軸方向延伸，且其形狀與電介質(zhì)主體12相同。電介質(zhì)片18由聚酰亞胺、液晶聚合物等具有撓性的熱可塑性樹(shù)脂構(gòu)成。電介質(zhì)片18的厚度例如為200 μπι。以下，將電介質(zhì)片18的ζ軸方向的正方向側(cè)的主面稱為表面，將電介質(zhì)片18的ζ軸方向的負(fù)方向側(cè)的主面稱為背面。
[0036]電介質(zhì)片18由線路部18a和連接部18b、18c構(gòu)成。線路部18a構(gòu)成線路部12a。連接部18b構(gòu)成連接部12b。連接部18c構(gòu)成連接部12c。
[0037]如圖2所示，信號(hào)線路SI是設(shè)置在電介質(zhì)主體12內(nèi)的線狀導(dǎo)體，且沿X軸方向延伸。信號(hào)線路SI由線路部20、21及通孔導(dǎo)體(層間連接部)bl、b2構(gòu)成。
[0038]線路部20 (第一線路部)設(shè)置于電介質(zhì)主體12的電介質(zhì)片18的表面(第一層)。線路部21 (第二線路部)設(shè)置于電介質(zhì)主體12的電介質(zhì)片18的背面(第二層)。
[0039]如圖2及圖3所示，線路部20是設(shè)置在電介質(zhì)片18的線路部18a的表面、且在x軸方向上以等間隔排列的長(zhǎng)方形導(dǎo)體。線路部21是設(shè)置在電介質(zhì)片18的線路部18a的背面、且在X軸方向上以等間隔排列的長(zhǎng)方形導(dǎo)體。但是，線路部20和線路部21在X軸方向上配置成彼此偏離。而且，從ζ軸方向俯視時(shí)，線路部20的X軸方向的正方向側(cè)端部與線路部21的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部相重疊。從ζ軸方向俯視時(shí)，線路部20的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部與線路部21的X軸方向的正方向側(cè)端部相重疊。由此，線路部20、21在X軸方向上交替排列。
[0040]此外，位于X軸方向的最負(fù)方向側(cè)的線路部20的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部位于連接部18b的表面中央。同樣，位于X軸方向的最正方向側(cè)的線路部20的X軸方向的正方向側(cè)端部位于連接部18c表面中央。位于X軸方向的最負(fù)方向側(cè)的線路部20的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部、及位于X軸方向的最正方向側(cè)的線路部20的X軸方向的正方向側(cè)端部分別被用作外部端子。下面，將位于X軸方向的最負(fù)方向側(cè)的線路部20的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部、及位于X軸方向的最正方向側(cè)的線路部20的X軸方向的正方向側(cè)端部稱作外部端子16a、16b。在外部端子16a、16b的表面實(shí)施了鍍金。
[0041]線路部20的長(zhǎng)度LI (參照?qǐng)D3)及線路部21的長(zhǎng)度L2 (參照?qǐng)D3)比在線號(hào)線路SI中傳輸?shù)母哳l信號(hào)波長(zhǎng)的1/2要短。如上所述的線路部20、21由以銀、銅、鋁等為主成分的電阻率較小的金屬材料來(lái)制作。
[0042]通孔導(dǎo)體bl (第一層間連接部)沿ζ軸方向貫穿電介質(zhì)片18，從而將電介質(zhì)片18的表面和電介質(zhì)片18的背面相連。而且，通孔導(dǎo)體bl的ζ軸方向的正方向側(cè)端部與線路部20的X軸方向的正方向側(cè)端部相連接。通孔導(dǎo)體bl的ζ軸方向的負(fù)方向側(cè)端部與線路部21的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部相連接。
[0043]通孔導(dǎo)體b2(第一線路部)沿ζ軸方向貫穿電介質(zhì)片18，從而將電介質(zhì)片18的表面和電介質(zhì)片18的背面相連。而且，通孔導(dǎo)體b2的ζ軸方向的正方向側(cè)端部與線路部20的X軸方向的負(fù)方向側(cè)端部相連接。通孔導(dǎo)體b2的ζ軸方向的負(fù)方向側(cè)端部與線路部21的X軸方向的正方向側(cè)端部相連接。通孔導(dǎo)體bl、b2由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制成。另外，可使用在貫穿孔的內(nèi)周面形成有鍍敷等導(dǎo)體層的貫穿孔來(lái)替代通孔導(dǎo)體bl、b2。
[0044]如上所述，信號(hào)線路SI中，線路部20、21利用通孔導(dǎo)體bl、b2交替連接。由此，如圖2所示，從y軸方向俯視時(shí)，信號(hào)線路SI呈一邊沿ζ軸方向振動(dòng)一邊沿X軸方向前進(jìn)的
[0045]如圖2及圖3所示，接地導(dǎo)體22 (第一接地導(dǎo)體)設(shè)置在設(shè)有線路部20的電介質(zhì)片18的表面，從ζ軸方向(電介質(zhì)片18的表面的法線方向)俯視時(shí)，接地導(dǎo)體22與多個(gè)線路部21相重疊，并且不