一種led支架的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種用于封裝LED芯片的LED支架。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管簡(jiǎn)稱LED (Light Emitting D1de)，其由含鎵(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成，由電子與空穴復(fù)合時(shí)能輻射出可見光，因而可以用來制成發(fā)光二極管。其中，砷化鎵二極管發(fā)紅光，磷化鎵二極管發(fā)綠光，碳化硅二極管發(fā)黃光，氮化鎵二極管發(fā)藍(lán)光。初時(shí)多用作為指示燈、顯示發(fā)光二極管板等；隨著白光LED的出現(xiàn)，逐漸被用作照明。
[0003]目前，白光LED已廣泛運(yùn)用于各種照明領(lǐng)域，如移動(dòng)照明、背光、閃光燈、汽車照明等。在應(yīng)用的過程中，使用到的背光、閃光燈多是采用型號(hào)為2016的LED支架對(duì)LED芯片進(jìn)行封裝。
[0004]但是目前來說，使用這種LED支架對(duì)LED芯片進(jìn)行封裝，得到的燈珠存在光斑不均、使用熒光粉過多的問題，因此對(duì)該LED支架進(jìn)行改進(jìn)成為了一種需求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]針對(duì)上述問題，本實(shí)用新型旨在提供一種全新的LED支架，其通過在LED基板上焊盤與LED芯片的中間設(shè)置一圍欄，在點(diǎn)膠的過程中阻擋了熒光粉和硅膠從LED芯片的表面流向焊盤，從而解決了點(diǎn)膠過程中使用熒光粉過多的問題。
[0006]本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案如下:
[0007]—種LED支架，包括:用于安裝LED芯片的基底、用于焊接所述LED芯片電極的焊盤、用于調(diào)整所述LED芯片發(fā)光角度的反光側(cè)壁、以及與一圍墻圍欄；其中，所述反光側(cè)壁圍繞所述基底的四周設(shè)置，所述焊盤設(shè)置在所述基底上不同于所述LED芯片的位置，所述圍墻圍欄設(shè)置在所述LED芯片與所述焊盤之間，焊接所述LED芯片電極的金線從所述圍墻圍欄的上表面越過所述圍欄與所述焊盤連接。
[0008]在本技術(shù)方案中，LED芯片和焊盤分別處于基底的兩個(gè)不同的位置上，正常來說，LED芯片在焊接的時(shí)候，只需要將金線的兩端分別焊接在LED芯片上的電極和焊盤上，在本實(shí)用新型中，我們?yōu)榱藢⒆钃鮈ED芯片在點(diǎn)膠的過程中熒光粉從LED芯片的表面流向焊盤，從而在LED芯片和焊盤之間設(shè)置了一個(gè)長(zhǎng)條形的圍欄，以此減小熒光粉的用量；另外，由于圍欄的設(shè)置，LED芯片發(fā)出的光照射的范圍窄了，因而保障了封裝得到的LED燈珠照出來的光斑更加集中均勻。在這里注意的是，我們對(duì)圍欄的具體位置并沒有去做限定，包括它的延伸方向和放置的方式等，只要圍欄設(shè)置的位置能夠?qū)崿F(xiàn)上述目的，都包括在本實(shí)用新型的內(nèi)容中。
[0009]優(yōu)選地，所述反光側(cè)壁與所述基底之間形成的內(nèi)壁角的范圍為90°?145。(度)。
[0010]在本技術(shù)方案中，這里說的內(nèi)壁角是指反光側(cè)壁內(nèi)壁與基底之間形成的角度。
[0011]優(yōu)選地，所述反光側(cè)壁的垂直高度為0.50mm?0.75mm (毫米)。
[0012]優(yōu)選地，所述圍欄中與所述LED芯片靠近的第一側(cè)面與所述基底之間形成的內(nèi)壁角度的范圍為90°?145°。
[0013]在本技術(shù)方案中，為了使封裝得到的LED燈珠照射出來的光更加集中均勻，在圍欄靠近LED芯片一側(cè)的第一側(cè)面設(shè)置了傾角。這里說的內(nèi)壁角，與反光側(cè)壁中提及的內(nèi)壁角類似，是圍欄上的第一側(cè)面的外表面與基底之間的角度。
[0014]優(yōu)選地，所述圍欄的垂直高度為0.22mm?0.55mm。
[0015]在本技術(shù)方案中，我們對(duì)圍欄的垂直方向上的高度做出了限制，為了不影響整個(gè)支架的封裝，設(shè)置圍欄的高度不高于反光側(cè)壁垂直方向上的高度。
[0016]優(yōu)選地，所述圍墻圍欄靠近所述反光側(cè)壁的第二側(cè)面和第三側(cè)面分別與所述反光側(cè)壁匹配設(shè)置，所述圍墻圍欄通過所述第二側(cè)面和所述第三側(cè)面與所述反光側(cè)壁連接。
[0017]在本技術(shù)方案中，這里說的第二側(cè)面和第三側(cè)面為長(zhǎng)條形圍欄兩端的那兩個(gè)側(cè)面，將圍欄設(shè)置在LED芯片和焊盤的中間，若圍欄的長(zhǎng)度設(shè)置的足夠，就會(huì)觸碰到兩端的反光側(cè)壁上，為了防止熒光粉從圍欄的兩端滲透到焊盤上，將圍欄兩端的側(cè)面(第二側(cè)面和第三側(cè)面)設(shè)置的正好與反光側(cè)壁的面貼合，實(shí)現(xiàn)無縫連接。
[0018]優(yōu)選地，沿所述圍墻圍欄延伸方向的垂直平面分別與處于所述圍墻圍欄兩端的反光側(cè)壁的面在垂直方向上的投影面垂直。
[0019]在本技術(shù)方案中，我們對(duì)圍欄設(shè)置的方向和角度進(jìn)行了限定，這樣使圍欄的第一側(cè)面與反光側(cè)壁的面對(duì)稱設(shè)置，從而使封裝得到的LED燈珠照出來的光斑更加集中。
[0020]優(yōu)選地，所述圍欄的材料為PPA (Polyphthalamide,聚鄰苯二甲酰胺)或EMC (Epoxy molding compound，環(huán)氧模塑料)或 SMC (Sheet molding compound，SMC 復(fù)合材料)。
[0021]通過本實(shí)用新型提供的LED支架，能夠帶來以下有益效果:
[0022]在本實(shí)用新型中，在LED芯片和焊盤中間設(shè)置了長(zhǎng)條形的圍欄，且將圍欄的第一側(cè)面設(shè)置成斜面，使得其與基底形成一定的角度(內(nèi)壁角)，在節(jié)約了熒光粉用量的同時(shí)，使封裝好的LED燈珠照射出來的光更加的集中且更加的均勻。
【附圖說明】
[0023]下面將以明確易懂的方式，結(jié)合【附圖說明】?jī)?yōu)選實(shí)施方式，對(duì)一種LED支架的上述特性、技術(shù)特征、優(yōu)點(diǎn)及其實(shí)現(xiàn)方式予以進(jìn)一步說明。
[0024]圖1為本實(shí)用新型中LED支架的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖2為本實(shí)用新型中LED支架的俯視示意圖；
[0026]圖3為本實(shí)用新型中LED支架的剖面示意圖。
[0027]附圖標(biāo)號(hào)說明:
[0028]1.基底，2.反光側(cè)壁，3.LED芯片，4.焊盤，5.金線，6.圍欄
【具體實(shí)施方式】
[0029]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)照【附圖說明】本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖，并獲得其他的實(shí)施方式。
[0030]作為本實(shí)用新型的實(shí)施例一，如圖1-3所示，分別為L(zhǎng)ED支架的立體結(jié)構(gòu)示意圖、俯視示意圖和剖面示意圖，從圖中可以看出在該LED支架中包括用于安裝LED芯片3的基底1、用于焊接LED芯片3電極的焊盤4、用于調(diào)整LED芯片3發(fā)光角度的反光側(cè)壁2、以及與一阻擋熒光粉和硅膠的圍欄6 ;其中，反光側(cè)壁2圍繞基底I的四周設(shè)置，焊盤4設(shè)置在基底I上不同于LED芯片3的位置，圍欄6設(shè)置在LED芯片3與焊盤4之間，焊接LED芯片3電極的金線5從圍欄6的上表面越過圍欄6與焊盤4連接。具體來說，本實(shí)施例中提供的LED支架通過壓膜成型，材料的選取可以為