PPA或EMC或SMC，當(dāng)然也可以使用其他材料，在本實(shí)用新型中不做具體限定。另外，使用本實(shí)施例提供的LED支架對(duì)LED芯片3進(jìn)行封裝的過程具體為:首先將LED芯片3固晶在LED支架的基底I上，隨后再用金線5將LED芯片3的電極進(jìn)行焊接，在焊接的過程中，金線5從圍欄6的上表面越過實(shí)現(xiàn)LED芯片3電極的焊接；緊接著將熒光粉與硅膠混合好之后點(diǎn)在芯片上并進(jìn)行烘烤固化，在點(diǎn)膠的過程中要注意的是，點(diǎn)膠的厚度不超過圍欄6和反光側(cè)壁2的垂直高度，以免熒光粉與硅膠的混合物從支架中溢出；最后再在固化好的基礎(chǔ)上點(diǎn)一層硅膠(可摻擴(kuò)散粉)，完成LED芯片3的封裝。要說明的是，在本實(shí)施例中，我們使用的是熒光粉和硅膠混合的方式對(duì)LED芯片3進(jìn)行封裝，在其他實(shí)施例中，還可以使用熒光薄片來實(shí)現(xiàn)，在這個(gè)過程中，我們首先將LED芯片3固晶在LED支架的基底I上，隨后再用金線5將LED芯片3的電極進(jìn)行焊接；緊接著將硅膠點(diǎn)在LED芯片3的表面，再將熒光薄膜片貼在LED芯片3上并進(jìn)行烘烤；最后在LED芯片3的四周點(diǎn)上高反射膠直到與熒光薄膜片的上表面持平并進(jìn)行烘烤1.5h(小時(shí))，之后再將LED支架填平烘烤1.5h，完成LED芯片3的封裝。在本實(shí)施例中，我們并沒有對(duì)圍欄6、反光側(cè)壁2的高度和設(shè)置角度進(jìn)行限定，原則上，在實(shí)際應(yīng)用中能夠?qū)崿F(xiàn)LED芯片3的封裝尺寸都包括在本實(shí)施例中。當(dāng)然，在對(duì)LED芯片進(jìn)行封裝的過程中的各項(xiàng)參數(shù)，我們同樣不做具體限定，如可以烘烤lh，根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇。
[0031]對(duì)實(shí)施例一進(jìn)行改進(jìn)，得到實(shí)施例二，在本實(shí)施例中，我們限定反光側(cè)壁2與基底I之間形成的內(nèi)壁角的范圍為90°?145°。這里說的內(nèi)壁角為基底I的上表面與反光側(cè)壁2的內(nèi)壁之間形成的角度，將內(nèi)壁角度限定在90°?145°，一方面，可以方便LED芯片3放置在LED支架中，另外一方面，使得封裝好的LED燈珠照射出來的光更加的集中。
[0032]對(duì)實(shí)施例二進(jìn)行改進(jìn)，得到實(shí)施例三，在本實(shí)施例中，我們限定反光側(cè)壁2的垂直高度為 0.50mm ?0.75mm。
[0033]對(duì)實(shí)施例三進(jìn)行改進(jìn)，得到實(shí)施例四，在本實(shí)施例中，我們限定圍欄6中與LED芯片3靠近的第一側(cè)面與基底I之間形成的內(nèi)壁角度的范圍為90°?145°，這里說的內(nèi)壁角為圍欄6靠近LED芯片3的那個(gè)側(cè)面與基底I上表面之間形成的角度，在實(shí)施過程中，可以根據(jù)具體情況選擇角度范圍之間的任意一角度，以使封裝好的LED燈珠照射出來的光更加集中。要注意的是，在本實(shí)施例中，我們只對(duì)圍欄6的其中一個(gè)側(cè)面的角度進(jìn)行限定，其他面均未做限定，比如說，圍欄6的上表面，可以是一個(gè)平面，也可以是與金線5彎曲程度匹配的弧面，我們不具體限定，只要在實(shí)際應(yīng)用中能夠滿足需求都可以。
[0034]對(duì)實(shí)施例三或具體實(shí)施例四進(jìn)行改進(jìn)，得到實(shí)施例五和實(shí)施例六，在這兩個(gè)實(shí)施例中，我們對(duì)圍欄6的垂直高度限定在0.22mm?0.55mm內(nèi)。在實(shí)施例五和實(shí)施例六中，我們將圍欄6的垂直高度設(shè)置的比反光側(cè)壁2的垂直高度低，給金線5預(yù)留一定的位置，以免在封裝的過程中金線5露在了 LED支架的外面。
[0035]對(duì)實(shí)施例五和實(shí)施例六進(jìn)行改進(jìn)，得到了實(shí)施例七和實(shí)施例八，在這兩個(gè)實(shí)施例中，將圍欄6靠近反光側(cè)壁的第二側(cè)面和第三側(cè)面分別與反光側(cè)壁2匹配設(shè)置，圍欄6通過第二側(cè)面和第三側(cè)面與反光側(cè)壁2連接。簡(jiǎn)單來說，在這兩個(gè)實(shí)施例中，我們限定了沿圍欄6長(zhǎng)度方向延伸的兩個(gè)側(cè)面，即圍欄6的兩側(cè)與反光側(cè)壁2連接，這樣完全熒光粉完全不能流動(dòng)到焊盤4 一側(cè)，大大節(jié)約了熒光粉的用量。
[0036]對(duì)實(shí)施例七和實(shí)施例八進(jìn)行改進(jìn)，得到實(shí)施例九和實(shí)施例十，在這兩個(gè)實(shí)施例中，沿圍欄6延伸方向的垂直平面分別與處于圍欄6兩端的反光側(cè)壁2的面在垂直方向上的投影面垂直，這樣，圍欄6中靠近LED芯片3的側(cè)面與反光側(cè)壁2中與LED芯片3靠近的側(cè)面對(duì)稱設(shè)置，即圍繞LED芯片3的四個(gè)側(cè)面完全對(duì)稱設(shè)置，使得封裝好的LED燈珠照射出來的光更加集中和均勻。
[0037]應(yīng)當(dāng)說明的是，上述實(shí)施例均可根據(jù)需要自由組合。以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED支架，其特征在于，包括:用于安裝LED芯片的基底、用于焊接所述LED芯片電極的焊盤、用于調(diào)整所述LED芯片發(fā)光角度的反光側(cè)壁、以及與一圍欄；其中，所述反光側(cè)壁圍繞所述基底的四周設(shè)置，所述焊盤設(shè)置在所述基底上不同于所述LED芯片的位置，所述圍欄設(shè)置在所述LED芯片與所述焊盤之間，焊接所述LED芯片電極的金線從所述圍欄的上表面越過所述圍欄與所述焊盤連接。2.如權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述反光側(cè)壁與所述基底之間形成的內(nèi)壁角的范圍為90°?145°。3.如權(quán)利要求2所述的LED支架，其特征在于:所述反光側(cè)壁的垂直高度為0.50mm?0.75mm04.如權(quán)利要求3所述的LED支架，其特征在于:所述圍欄中與所述LED芯片靠近的第一側(cè)面與所述基底之間形成的內(nèi)壁角度的范圍為90°?145°。5.如權(quán)利要求3或4所述的LED支架，其特征在于:所述圍欄的垂直高度為0.22mm?0.55mm06.如權(quán)利要求5所述的LED支架，其特征在于:所述圍欄靠近所述反光側(cè)壁的第二側(cè)面和第三側(cè)面分別與所述反光側(cè)壁匹配設(shè)置，所述圍欄通過所述第二側(cè)面和所述第三側(cè)面與所述反光側(cè)壁連接。7.如權(quán)利要求6所述的LED支架，其特征在于:沿所述圍欄延伸方向的垂直平面分別與處于所述圍欄兩端的反光側(cè)壁的面在垂直方向上的投影面垂直。8.如權(quán)利要求1-4、6-7任意一項(xiàng)所述的LED支架，其特征在于:所述圍欄的材料為PPA或 HMC 或 SMC。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種LED支架，包括：用于安裝LED芯片的基底、用于焊接所述LED芯片電極的焊盤、用于調(diào)整所述LED芯片發(fā)光角度的反光側(cè)壁、以及與一圍欄；其中，所述反光側(cè)壁圍繞所述基底的四周設(shè)置，所述焊盤設(shè)置在所述基底上不同于所述LED芯片的位置，所述圍欄設(shè)置在所述LED芯片與所述焊盤之間，焊接所述LED芯片電極的金線從所述圍欄的上表面越過所述圍欄與所述焊盤連接。其在LED芯片和焊盤中間設(shè)置了長(zhǎng)條形的圍欄，且將圍欄的第一側(cè)面設(shè)置成斜面，使得其與基底形成一定的角度(內(nèi)壁角)，在節(jié)約了熒光粉用量的同時(shí)，使封裝好的LED燈珠照射出來的光更加的集中且更加的均勻。
【IPC分類】H01L33/60, H01L33/58, H01L33/48
【公開號(hào)】CN204834669
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520449127
【發(fā)明人】江柳楊
【申請(qǐng)人】江西省晶瑞光電有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請(qǐng)日】2015年6月26日