面、引腳部231的上表面、支撐部232反向該引腳部231的表面、晶片座22的頂、底面裸露。
[0033]該絕緣層25覆蓋該引腳23的支撐部232反向該引腳部231的表面。
[0034]本實用新型是利用將該導線架2的引腳23制作成具有該支撐部232的支撐結(jié)構(gòu)，并事先于該框座21與該晶片座22之間的間隙形成該成形膠層24以固定該引腳23。由于該引腳部231有該支撐部232的支撐，而有較佳的支撐性，因此，可避免引腳23變形或塌陷的問題，此外，在灌注形成該成形膠層24時也由于有該支撐部232的固定支撐，而可避免引腳23位移或塌陷的問題;此外，該導線架2也因為該預(yù)成形結(jié)構(gòu)，因此有較佳的支撐度，而更易于后段固晶、打線的制程操作。
[0035]參閱圖3，詳細的說，前述該導線架2是先將一可導電的材料，例如銅系合金或鐵鎳合金等材料構(gòu)成的基片100，經(jīng)由蝕刻制程，將該基片100不必要的部分蝕刻移除，令該基片100形成前述具有該晶片座22及對應(yīng)該晶片座22延伸的多條引腳23的該導線架2。特別的是，于蝕刻形成所述引腳部231時，會控制不將所述引腳部231鄰近該晶片座22下方的材料移除，因此，可于單一蝕刻制程的同時形成所述引腳部231及所述支撐部232，而得到一半成品 200。
[0036]然后，將該半成品200夾設(shè)于一模具(圖未示)中，用模注方式將一成形膠灌入，其中，該成形膠為選自一般絕緣封裝材料，如環(huán)氧樹脂等，讓該成形膠填滿該內(nèi)圍面212及該框座21與該晶片座22之間的空隙，且不會覆蓋該框座21上、下表面、該晶片座22頂、底面、所述引腳23上表面，及該支撐部232反向該引腳部231的表面，并令該成形膠固化形成該成形膠層24，得到一導線架半成品201。
[0037]接著，將該導線架半成品201自該模具中取出，并于該導線架半成品201的該支撐部232露出的表面涂布一層防焊絕緣漆，形成該絕緣層25，便可得到如圖2所示的該導線架2。
[0038]要說明的是，由于該晶片座22、該支撐部232與該引腳部231是利用蝕刻該基片100，由同一蝕刻制程制得，因此，該框座21、晶片座22及所述引腳23由相同材料所構(gòu)成，且該支撐部232與該引腳部231的高度總和與該晶片座22的高度實質(zhì)相同，所以，當將該半成品200夾設(shè)于該模具時，該支撐部232可頂?shù)钟谀＞撸行е尾⒐潭ㄔ撘_部231，因此，可避免灌注成形膠的過程該引腳部231位移或變形塌陷的問題。
[0039]而本實用新型的該導線架2則可應(yīng)用于一般的四方扁平無外引腳封裝結(jié)構(gòu)。
[0040]參閱圖4，詳細的說，該四方扁平無外引腳封裝結(jié)構(gòu)是利用前述該導線架2，將一晶片31對應(yīng)黏接于該導線架2的晶片座22的頂面，再利用打線(wire bond)方式，形成多條電連接該晶片31與所述引腳部231的導線32，得到固設(shè)于該晶片座22上的晶片單元3，最后再于該晶片單元3(晶片31、導線32)及該導線架2表面覆蓋形成一封裝層4，便可得到如圖4所示的該四方扁平無外引腳封裝結(jié)構(gòu)。
[0041]要說明的是，當該基片100蝕刻后形成的該導線架2的晶片座22為多個(圖未示)時，則可同時進行多個晶片31的固晶、打線、封裝，再經(jīng)切割，也可得到如圖4所示的該四方扁平無外引腳封裝結(jié)構(gòu)。
[0042]綜上所述，本實用新型該導線架2是利用單一蝕刻制程而得到具有支撐結(jié)構(gòu)的所述引腳23，并同時在該框座21與該晶片座22之間的間隙預(yù)形成該成形膠層24，形成一導線架預(yù)成形體。利用該支撐部232支撐并固定該引腳部231，避免該引腳部231因長度較長或懸空所導致的變形或凹塌的問題，并利用該成形膠層24維持該導線架2整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，而可提升整體的制程良率，所以確實能達成本實用新型的目的。
【主權(quán)項】
1.一種導線架，包含一個框座，一個晶片座，多條引腳，及一層成形膠層;其特征在于:該框座具有一上表面，及一自該上表面向下延伸的內(nèi)圍面，該內(nèi)圍面圍繞該晶片座并與該晶片座成一間距相隔，且該框座的上表面與該晶片座的頂面齊平，所述引腳分別自該框座的上表面朝向該晶片座延伸，該每一條引腳具有一與該晶片座成一間隙間隔的引腳部，及一自該引腳部鄰近該晶片座的位置向下延伸且與該晶片座不相接觸的支撐部，其中，該引腳部與該支撐部為由相同材料所構(gòu)成，該成形膠層形成于該框座與該晶片座之間的間隙。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導線架，其特征在于:還包含一覆蓋該支撐部反向該引腳部的表面的絕緣層。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導線架，其特征在于:該絕緣層選自防焊絕緣材料。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導線架，其特征在于:該框座與該晶片座的高度實質(zhì)相同，該引腳部與該支撐部的垂直高度總和與該晶片座的高度實質(zhì)相同。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導線架，其特征在于:該框座、該晶片座及所述引腳為由相同材料所構(gòu)成。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導線架，其特征在于:該支撐部是自該引腳部鄰近該晶片座的端緣向下延伸。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導線架，其特征在于:該成形膠層的材料為環(huán)氧樹脂，該成形膠層不覆蓋該框座上表面、晶片座頂面及所述引腳的上表面。8.一種四方扁平無外引腳封裝結(jié)構(gòu);其特征在于:包含 一個如權(quán)利要求1所述的導線架，及； 一個晶片單元，具有一設(shè)置于該導線架的晶片座頂面的晶片，及多條分別電連接該晶片與所述引腳部的導線。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的四方扁平無外引腳封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:還包含一覆蓋該晶片及該導線架表面的封裝層。
【專利摘要】一種引腳具有支撐結(jié)構(gòu)的導線架，利用在導線架的引腳部的端緣形成一支撐部以支撐該引腳部，并同時在導線架的間隙形成一成形膠層，除了可避免引腳部因長度較長或懸空所導致的引腳部變形或凹塌的問題，還可維持導線架整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。此外，本實用新型還提供一種含有該導線架的四方扁平無外引腳(QFN)封裝結(jié)構(gòu)。
【IPC分類】H01L23/495
【公開號】CN205376512
【申請?zhí)枴緾N201620093650
【發(fā)明人】黃嘉能
【申請人】長華科技股份有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2016年1月29日