4]隨后，將參考圖6A至6E描述根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的鐵芯片的沖壓方法。
[0065]由于根據(jù)第四實(shí)施例的鐵芯片的沖壓方法是根據(jù)上述第一至第三實(shí)施例的鐵芯片的沖壓方法的改進(jìn)，所以將在利用相同的參考標(biāo)記表示與根據(jù)第一實(shí)施例的鐵芯片的沖壓方法中的相同的構(gòu)成元件的情況下給出以下說明。
[0066]首先,如圖6B所示,通過印壓(coining)減小包括鐵芯片11的橋部13a的區(qū)域44的厚度。在印壓過程中，在將磁性鋼板18放置在平坦模具45上、并且使用沖孔模板46按壓其周邊的狀態(tài)下，使用印壓沖頭47按壓包括橋部13a的區(qū)域44，并且改變區(qū)域44的結(jié)構(gòu)。此時，導(dǎo)向孔等形成在磁性鋼板18上，但是尚未形成磁體插入孔10。
[0067]隨后，如圖6C所示，在將磁性鋼板18放置在模具19上的預(yù)定位置處、并且使用沖孔模板20按壓磁性鋼板18的狀態(tài)下，使用沖頭21形成磁體插入孔10。此時，形成橋部13a的徑向內(nèi)端51 (等同于磁體插入孔10的徑向外端12a)。其后，如圖6D所示，在使用沖孔模板25按壓磁性鋼板18的狀態(tài)下，使用模具24和沖頭26形成橋部13a的徑向外端(外輪廓)50 (通孔22的形成)。徑向外端50和徑向內(nèi)端51中的一者可以比另一者形成得早。
[0068]其后，如圖6E所示，將磁性鋼板18 (具有裝接到鐵芯片11的外框架的鐵芯片11)放置在模具28上，使用沖孔模板29按壓磁性鋼板18的周邊，并且通過向下按壓沖頭30的沖壓將鐵芯片11沖裁為產(chǎn)品。由于使用沖頭21和模具19以及沖頭26和模具24分別形成橋部13a的徑向內(nèi)端51和徑向外端50、并且在沖壓過程中具有相同的剪切方向，所以橋部13a不太可能偏轉(zhuǎn)。
[0069]圖6A圖示出通過根據(jù)第四實(shí)施例的鐵芯片的沖壓方法制造鐵芯片11的細(xì)節(jié)。橋部13a分別設(shè)置在磁體插入孔10的相反側(cè)上，并且橋部13a由以與鐵芯片11的沖裁輪廓線32交叉的方式形成的通孔22和磁體插入孔10形成。在使橋部13a經(jīng)受按壓加工之前，使其經(jīng)受印壓，并從而將橋部13a的厚度減小至基材的初始厚度的50%至90%。因此，減小了橋部13a的截面積，改變了鐵芯片的形狀，增大了磁阻，減小了永久磁體的磁通量泄露，并且提高了堆疊鐵芯的磁效率。
[0070]隨后，將參考圖7描述根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的鐵芯片的沖壓方法。在參考圖6A至6E描述的根據(jù)第四實(shí)施例的鐵芯片的沖壓方法中，由于使磁性鋼板18的局部區(qū)域(對應(yīng)于橋部13a的區(qū)域)經(jīng)受印壓，所以磁性鋼板18扭曲并且具有殘余應(yīng)力。在通過按壓形成通孔22和磁體插入孔10之后，印壓的區(qū)域及其附近扭曲。
[0071]在沖壓出磁體插入孔10的過程和形成通孔22的過程之前，長孔55和56 (排料孔的實(shí)例)預(yù)先沿著印壓區(qū)域形成，即，形成在橋部13a的相反側(cè)(徑向外側(cè)和內(nèi)側(cè))上。因此，在印壓過程中，鐵芯片11的延展通過長孔55和56而吸收，使應(yīng)力釋放，并且不產(chǎn)生大的殘余應(yīng)力。其后，依次形成通孔22和磁體插入孔10，并且形成橋部13a的徑向外端50和徑向內(nèi)端51。通過通孔22的形成而除去長孔55，并且通過磁體插入孔10的形成而除去長孔56。
[0072]還能夠形成通孔(由圖8A中的參考標(biāo)記88表示)，S卩，鐵芯片的沖裁輪廓線(外側(cè)區(qū)域)與磁體插入孔的徑向外側(cè)的長側(cè)之間的無鐵芯區(qū)域，兩三個永久磁體并排安置在該磁體插入孔中。根據(jù)第一至第五實(shí)施例中的任意一個實(shí)施例的鐵芯片的沖壓方法同樣適用于由通孔88和沖裁輪廓線形成的橋部89的形成，從而提高插入到磁體插入孔內(nèi)的永久磁體的效率。
[0073]本發(fā)明不限于這些實(shí)施例，并且能夠在不背離本發(fā)明的精神的情況下對本發(fā)明做出各種修改和改進(jìn)。例如，在實(shí)施例的描述中，使用了具體數(shù)字；然而，只要改變沒有不利地影響本發(fā)明的精神，就可以改變數(shù)字。例如，與磁體插入孔10的徑向外端12a的邊長相比，由通孔22形成的橋部的徑向外輪廓可以形成得比其長、與其相等或比其短。
[0074]在第四和第五實(shí)施例中，磁性鋼板的頂面和后面的任意一個表面都可以經(jīng)受印壓。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種鐵芯片的沖壓方法，該鐵芯片具有形成在磁體插入孔的徑向外端與所述鐵芯片的外側(cè)區(qū)域之間的橋部，該鐵芯片的沖壓方法包括: 沖壓出所述磁體插入孔； 形成限定所述橋部的徑向外輪廓的通孔；以及 在避免所述沖頭的邊緣與所述橋部的所述徑向外輪廓重疊的同時，利用沖頭將所述鐵芯片沖裁出外形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鐵芯片的沖壓方法，其中，在將所述沖頭的所述邊緣定位在所述通孔內(nèi)的同時，沖裁所述鐵芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鐵芯片的沖壓方法，其中，在將所述沖頭的所述邊緣定位在所述通孔的中心處的同時，沖裁所述鐵芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鐵芯片的沖壓方法，還包括: 在形成限定所述橋部的所述徑向外輪廓的所述通孔之前，印壓用于形成所述橋部的區(qū)域。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的鐵芯片的沖壓方法，還包括: 在沖壓出所述磁體插入孔并且形成所述通孔之前，在所述橋部的徑向外側(cè)和徑向內(nèi)側(cè)的每側(cè)上設(shè)置排料孔，所述排料孔吸收由于所述印壓而引起的所述鐵芯片的延展。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鐵芯片的沖壓方法，其中，在形成所述通孔時，在用于按壓所述橋部的沖孔模板的載荷比施加到其它部分的載荷增加得更多的狀態(tài)下，通過沖壓而形成所述通孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鐵芯片的沖壓方法，其中，利用棧部將所述磁體插入孔分割成多個磁體插入孔，并且在將所述棧部插置在所述磁體插入孔之間的同時，依次或者同時沖壓出所述分割的磁體插入孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的鐵芯片的沖壓方法，其中，用于保持所述棧部的沖孔模板的載荷增加，從而通過沖壓形成所述分割的磁體插入孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鐵芯片的沖壓方法，其中，所述橋部具有1.0mm以下的寬度。
10.一種堆疊鐵芯，鐵芯片堆疊于其中，每個鐵芯片都具有多個磁體插入孔和形成在各個所述磁體插入孔的徑向外端與所述鐵芯片的外側(cè)區(qū)域之間的橋部，其中 所述橋部的徑向外側(cè)區(qū)域和徑向內(nèi)側(cè)區(qū)域在相同的方向上被剪切。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的堆疊鐵芯，其中，所述橋部的厚度通過印壓而減小。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的堆疊鐵芯，還包括形成在所述磁體插入孔的徑向外側(cè)上的長邊與所述鐵芯片的所述外側(cè)區(qū)域之間的無鐵芯區(qū)域。
13.—種堆疊鐵芯，鐵芯片堆疊于其中，每個鐵芯片都具有多個磁體插入孔和形成在各個所述磁體插入孔的徑向外端與所述鐵芯片的外側(cè)區(qū)域之間的橋部，其中 所述橋部的徑向外輪廓定位在所述鐵芯片的沖裁輪廓線的徑向內(nèi)側(cè)上。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的堆疊鐵芯，其中，所述橋部的厚度通過印壓而減小。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的堆疊鐵芯，還包括形成在所述磁體插入孔的徑向外側(cè)上的長邊與所述鐵芯片的所述外側(cè)區(qū)域之間的無鐵芯區(qū)域。
【專利摘要】公開了一種鐵芯片的沖壓方法，該鐵芯片具有形成在磁體插入孔的徑向外端與鐵芯片的外側(cè)區(qū)域之間的橋部。該方法包括：沖壓出磁體插入孔，形成限定橋部的徑向外輪廓的通孔，并且在避免沖頭的邊緣與橋部的徑向外輪廓重疊的同時，將鐵芯片沖裁出外形。
【IPC分類】H02K1-27, H02K15-03
【公開號】CN104868664
【申請?zhí)枴緾N201510087435
【發(fā)明人】泉雅宏
【申請人】株式會社三井高科技
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2015年2月25日
【公告號】US20150244244