用于以馬達(dá)模式調(diào)整機(jī)動(dòng)車的發(fā)動(dòng)機(jī)艙中可動(dòng)部件的電機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種按獨(dú)立權(quán)利要求所述類型的電機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]用DE 102008001594 Al公開了一種電驅(qū)動(dòng)裝置，其中在傳動(dòng)殼體蓋上構(gòu)造了壓力補(bǔ)償薄膜。圍繞該薄膜在此將凸起構(gòu)造在殼體壁上，該殼體壁的端部嵌入用于薄膜的單獨(dú)制成的保護(hù)蓋的相應(yīng)的插口中。在裝配保護(hù)蓋時(shí)，所述隆起的端部卡鎖在保護(hù)蓋的插口中并且隨后為了形成形狀配合而進(jìn)行熱彈性的壓印。在該實(shí)施方式中為了在薄膜上構(gòu)造保護(hù)蓋，將四個(gè)隆起成形在殼體上并且裝配單獨(dú)制成的保護(hù)蓋，這提高了裝配的部件的整體數(shù)量并且使得其裝配比較復(fù)雜并且還對結(jié)構(gòu)空間要求很高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]具有獨(dú)立權(quán)利要求所述特征的按本發(fā)明的電機(jī)以及這種電機(jī)的制造相應(yīng)地具有以下優(yōu)點(diǎn):通過額外使用為了連接殼體部件所需的環(huán)箍作為用于壓力補(bǔ)償薄膜的保護(hù)蓋而不需要額外的元件和額外的裝配步驟。也就是說，隨著殼體蓋裝配到殼體部件上，借助于環(huán)箍同時(shí)不用每個(gè)額外花費(fèi)來實(shí)現(xiàn)到壓力補(bǔ)償薄膜上的保護(hù)蓋。壓力補(bǔ)償薄膜保護(hù)電子元件防止超壓或低壓并且釋放殼體部件與殼體蓋之間濕氣密封的壓應(yīng)力。薄膜上的保護(hù)蓋有利地防止以水或者以(鋒利邊緣的)臟物顆?；蛘咭哉羝鶎Ρ∧さ闹苯訛R污，這使得按本發(fā)明的實(shí)施方式對于電動(dòng)機(jī)作為機(jī)動(dòng)車中發(fā)動(dòng)機(jī)艙調(diào)整器的應(yīng)用來說尤其突出。
[0004]通過在從屬權(quán)利要求中提到的措施實(shí)現(xiàn)了在獨(dú)立權(quán)利要求中所說明的特征的有利的改進(jìn)方案和改善方案。特別有利地通過用于電子元件的薄膜進(jìn)行保護(hù)，其中不同的電子元件布置在沿殼體部件的徑向延伸的電路板上。在此，所述元件尤其構(gòu)造用于操控并且接通EC馬達(dá)，該EC馬達(dá)布置在與殼體部件相鄰的極罐中。在此，所述電子元件優(yōu)選經(jīng)由接線板操控EC馬達(dá)的定子線圈，經(jīng)由該接線板以相應(yīng)的激勵(lì)電流供給定子線圈。
[0005]特別有利的是，所述環(huán)箍在殼體部件的側(cè)壁的整個(gè)軸向維度上延伸，因?yàn)橐詺んw蓋U形地包圍殼體部件確保了殼體內(nèi)腔的可靠的密封的封閉。當(dāng)環(huán)箍一方面卡鎖在殼體蓋上的卡鎖元件上并且另一方面卡鎖在殼體部件的底面上的卡鎖元件或者軸向抵靠的極靴凸緣的相應(yīng)的卡鎖元件上時(shí)，該環(huán)箍的裝配是特別簡單的。因?yàn)橐员∧し忾]的通孔布置在電子元件殼體的側(cè)壁上，所以完成裝配的U形的環(huán)箍自動(dòng)地覆蓋薄膜并且形成用于該薄膜的保護(hù)蓋。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)殼體蓋在殼體部件上足夠可靠的固定，-尤其均勻地-分布在側(cè)壁的周邊上地裝配多個(gè)環(huán)箍(兩個(gè)或三個(gè)或四個(gè)或更多個(gè))，其中僅僅唯一一個(gè)環(huán)箍形成了用于剛好布置一個(gè)的薄膜的保護(hù)蓋。所述殼體部件特別有利地構(gòu)造成圓形的或者四邊形的，其中所述環(huán)箍盡可能在周邊上對稱分布地進(jìn)行布置。
[0007]為了完全保護(hù)薄膜，所述環(huán)箍沿周向至少構(gòu)造得與薄膜一樣寬。由此同時(shí)確保了用于固定殼體蓋的環(huán)箍的所需的穩(wěn)定性。
[0008]所述環(huán)箍在通孔區(qū)域內(nèi)優(yōu)選具有平坦的表面，該表面與通孔完全重疊。在兩個(gè)軸向端部上連接著彈簧臂，所述彈簧臂構(gòu)造成配對卡鎖元件，所述配對卡鎖元件與殼體蓋上以及殼體部件底部上的卡鎖元件卡鎖。為了可靠的裝配，所述彈簧臂關(guān)于徑向形成了與卡鎖元件的形狀配合。
[0009]特別有利的是，所述環(huán)箍制成由金屬制成的彈性的彎曲沖壓件。對于機(jī)械裝配環(huán)箍來說，在環(huán)箍的側(cè)邊上構(gòu)造對置的插口，夾具嵌入該插口中，從而保持環(huán)箍并且將其可靠地與殼體卡鎖。
[0010]如果圍繞通孔構(gòu)造環(huán)形的凸起作為用于薄膜的環(huán)形的支架，那么該凸起特別有利地形成近似線狀的封閉的支架，在該支架上能夠非?？煽康睾附颖∧?，而不會(huì)在焊縫上出現(xiàn)熱張力。通過將薄膜焊接在側(cè)壁的外側(cè)上，也可以構(gòu)造兩層的薄膜，其中僅僅面對殼體內(nèi)腔的層可靠地與支架的合成材料進(jìn)行焊接。
[0011]為了防止通過環(huán)箍直接接觸薄膜，用于薄膜的支架、尤其環(huán)形的凸起沿徑向比側(cè)壁的徑向外表面更深入地構(gòu)造在側(cè)壁內(nèi)部。由此，圍繞支架的周邊實(shí)現(xiàn)用于環(huán)箍背面的接觸面，該背面實(shí)現(xiàn)了所述保護(hù)蓋的精確確定的定位。此外能夠圍繞支架將額外的徑向凸起構(gòu)造在側(cè)壁上，所述環(huán)箍直接沿徑向靠在所述凸起上。
[0012]通過圍繞側(cè)壁的周邊布置多個(gè)環(huán)箍，可以改變薄膜的位置。如此，能夠總是這樣選擇薄膜的位置，從而在電機(jī)于發(fā)動(dòng)機(jī)艙中的安裝位置中總是確保水能夠一直從薄膜中流出，并且尤其使得薄膜從不水平定向。例如可以在圓形的側(cè)壁中將薄膜的位置偏移120°的角度，或者在四邊形的側(cè)壁中將薄膜布置在對置的位置上。
[0013]在制造方法中，用按本發(fā)明的壓鑄模在側(cè)壁上剛好一個(gè)位置上借助于閥門構(gòu)造通孔，該通孔隨后用壓力補(bǔ)償薄膜封閉。隨后將殼體蓋和極罐沿軸向連接到殼體部件上并且借助于環(huán)箍相互固定地連接。在此，所述環(huán)箍中的一個(gè)環(huán)箍剛好卡鎖在薄膜的位置上，使得薄膜通過彈簧栓的背面覆蓋。
[0014]為了改變通孔的位置，按本發(fā)明的用于殼體部件的壓鑄模具有兩個(gè)變換閥，所述變換閥可以在其于側(cè)壁周邊上的位置中變換。由此能夠在一個(gè)位置上構(gòu)造通孔并且在另一位置上構(gòu)造封閉的合成材料壁。在此，側(cè)壁圍繞通孔的周邊的設(shè)計(jì)優(yōu)選與側(cè)壁在兩個(gè)沒有構(gòu)造通孔的位置上的設(shè)計(jì)一致。由此兩個(gè)彈簧栓的背面在側(cè)壁上的徑向布置是相同的，獨(dú)立于在兩個(gè)位置中的哪個(gè)位置上構(gòu)造通孔。這實(shí)現(xiàn)了殼體部件非常靈活地配合其在機(jī)動(dòng)車中的安裝位置，而不必改變合成材料壓鑄模。
【附圖說明】
[0015]本發(fā)明的實(shí)施方式在附圖中示出并且在下面的描述中進(jìn)行更詳細(xì)的解釋。
[0016]附圖示出:
圖1:按本發(fā)明的電機(jī)的第一實(shí)施例的剖面，
圖2:按圖1的變型方案的詳細(xì)視圖，
圖3:圖2的變型方案的側(cè)視圖，
圖4:按圖3的實(shí)施方式在裝配環(huán)箍之后的情況，以及圖5:按本發(fā)明的電機(jī)的另一實(shí)施例。
【具體實(shí)施方式】
[0017]在圖1中示出了按本發(fā)明的電機(jī)10，其構(gòu)造成電動(dòng)機(jī)11。該電動(dòng)機(jī)11例如是傳動(dòng)驅(qū)動(dòng)單元的組件，該傳動(dòng)驅(qū)動(dòng)單元例如用于調(diào)整機(jī)動(dòng)車中-尤其在機(jī)動(dòng)車的發(fā)動(dòng)機(jī)艙中-的可動(dòng)的部件。所述電機(jī)10具有定子22，該定子布置在具有圓形橫截面的極罐20中。該極罐20具有圓柱形的周邊壁21，在該周邊壁上固定了定子線圈24。在定子22內(nèi)部布置了轉(zhuǎn)子26，該轉(zhuǎn)子的轉(zhuǎn)子軸27引導(dǎo)通過極罐20的底部19并且具有用于調(diào)整可動(dòng)部件的輸出元件28，如在圖5中可以看到。沿軸向61與極罐20相鄰地布置了殼體部件12，該殼體部件在此構(gòu)造成電子元件殼體，該電子元件殼體容納電子單元30。所述極罐20沿軸向以環(huán)繞的凸緣32靠在殼體部件12上。對置于極罐20，在殼體部件12上布置了殼體蓋18，該殼體蓋封閉殼體部件12。該殼體蓋18例如由金屬制成并且同時(shí)形成了用于電子單元30的冷卻體。此外，所述殼體蓋18具有大量冷卻肋17，所述冷卻肋例如構(gòu)造成銷釘。在殼體部件12和殼體蓋18之間夾入環(huán)繞的密封件31，該密封件液密地密封殼體的內(nèi)腔13。在此，殼體蓋18、殼體部件12以及極罐20形成了電機(jī)10的整個(gè)殼體。所述電子單元30具有電路板29，在該電路板上布置了用于操控EC馬達(dá)11的電子元件34。為此，電連接35從電路板29通向接線板36，借助于接線板給各個(gè)定子線圈24通電。所述殼體部件18構(gòu)造成壓鑄件并且具有環(huán)繞的側(cè)壁38并且在面對極罐20的側(cè)面上具有底面40用于與凸緣32進(jìn)行連接。所述極罐20的凸緣32例如借助于螺栓39固定在殼體部件12上。所述側(cè)壁38在圖1中例如構(gòu)造成圓形的。然而其也可以構(gòu)造成四邊形的，如在圖4中所示。在側(cè)壁38中，在關(guān)于周邊的特定的位置上構(gòu)造了通孔14，該通孔實(shí)現(xiàn)了殼體的內(nèi)腔13與外部環(huán)境之間的壓力補(bǔ)償。該通孔14用壓力補(bǔ)償薄膜44封閉，該壓力補(bǔ)償薄膜是透氣的，但是不透水。
[0018]在圖2中的細(xì)節(jié)圖中放大地示出了壓力補(bǔ)償薄膜44的布置情況。在側(cè)壁38中從外面圍繞壓力補(bǔ)償孔14構(gòu)造徑向凹部46。該凹部46的環(huán)形的底面形成了用于壓力補(bǔ)償薄膜44的支架48。該支架48在此構(gòu)造成環(huán)形的凸起49，在該凸起的凸出的尖端50上所述壓力補(bǔ)償薄膜44幾乎靠在線狀的回路51中。所述壓力補(bǔ)償薄膜44例如焊接到支架48上，其中壓力補(bǔ)償薄膜44的面對內(nèi)腔13的側(cè)面與由合成材料制成的支架48借助于超聲波焊接密封地連接。該壓力補(bǔ)償薄膜44例如可以構(gòu)造成兩層的，其中僅僅面對內(nèi)腔13的一層與支架48進(jìn)行焊接。所述壓力補(bǔ)償薄膜44在其裝配之后沿徑向完全位于徑向凹部46內(nèi)部。在按圖2和3的實(shí)施例中，徑向凹部46的周圍構(gòu)造成沿徑向從側(cè)壁38向外伸出的隆起54，在該隆起上沿徑向62靠著用于壓力補(bǔ)償薄膜44的保護(hù)層52。在圖1中，將殼體蓋18與殼體部件12張緊的環(huán)箍55用作保護(hù)層52。為此，環(huán)箍55完全遮蓋所述壓力補(bǔ)償薄膜44并且沿徑向靠在徑向的隆起54上。所述環(huán)箍55具有平坦的背面58并且在其軸向端部上分別具有張緊臂56，所述背面覆蓋壓力補(bǔ)償薄膜44，所述張緊臂徑向向內(nèi)彎折并且利用卡鎖元件57定位在殼體蓋18上以及極罐20的凸緣32上。在裝配環(huán)箍55時(shí)，所述張緊臂56沿軸向61彈性變形并且在完成裝配之后形成了與卡鎖元件57關(guān)于徑向62的形狀配合。通過將壓力補(bǔ)償薄膜44布置在徑向凹部46內(nèi)部，完成裝配的環(huán)箍55不會(huì)接觸壓力補(bǔ)償薄膜44，由此不影響壓力補(bǔ)償薄膜44的功