技術(shù)特征：
1.一種電路板的制作方法，包括步驟：提供電路基板，所述電路基板包括依次堆疊的基底、絕緣層及第一銅箔層，所述電路基板具有產(chǎn)品區(qū)及與產(chǎn)品區(qū)連接的廢料區(qū)；蝕刻電路基板，以將所述產(chǎn)品區(qū)的第一銅箔層形成導(dǎo)電線路，并在所述廢料區(qū)形成貫穿第一銅箔層的多個(gè)第一導(dǎo)氣槽，所述多個(gè)第一導(dǎo)氣槽彼此相鄰且相互平行，多個(gè)第一導(dǎo)氣槽均自產(chǎn)品區(qū)與廢料區(qū)的交界向遠(yuǎn)離產(chǎn)品區(qū)的方向延伸，每個(gè)第一導(dǎo)氣槽的寬度為0.1毫米至0.11毫米；以及將具有至少一個(gè)第一導(dǎo)氣通孔的第一覆蓋膜貼合于電路基板的第一銅箔層，以使第一覆蓋膜貼合在產(chǎn)品區(qū)的導(dǎo)電線路的表面，并遮蔽廢料區(qū)的多個(gè)第一導(dǎo)氣槽，每個(gè)第一導(dǎo)氣槽均與一個(gè)第一導(dǎo)氣通孔相連通。2.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，相鄰兩個(gè)第一導(dǎo)氣槽的間距為0.1毫米至0.3毫米。3.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述電路基板還包括設(shè)置在絕緣層及第一銅箔層之間的第一粘膠層，所述多個(gè)第一導(dǎo)氣槽貫穿第一銅箔層和第一粘膠層。4.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在提供電路基板之后，還包括在電路基板上開設(shè)多個(gè)第一對(duì)位孔的步驟；在將第一覆蓋膜貼合于電路基板的第一銅箔層之前，在第一覆蓋膜中開設(shè)多個(gè)第一開口、多個(gè)第二對(duì)位孔及所述至少一個(gè)第一導(dǎo)氣通孔，所述多個(gè)第一開口對(duì)應(yīng)于第一銅箔層的導(dǎo)電線路中的邊接頭及焊盤，所述多個(gè)第二對(duì)位孔與多個(gè)第一對(duì)位孔相對(duì)應(yīng)；在第一覆蓋膜中開設(shè)多個(gè)第二對(duì)位孔之后且在將第一覆蓋膜貼合于電路基板的第一銅箔層之前，通過多個(gè)第一對(duì)位孔和多個(gè)第二對(duì)位孔的配合將第一覆蓋膜與電路基板對(duì)齊。5.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述電路基板的基底包括第二銅箔層；在蝕刻電路基板的第一銅箔層時(shí)，還蝕刻所述第二銅箔層，以將所述產(chǎn)品區(qū)的第二銅箔層形成導(dǎo)電線路，并在所述廢料區(qū)形成貫穿第二銅箔層的多個(gè)第二導(dǎo)氣槽，所述多個(gè)第二導(dǎo)氣槽彼此相鄰且相互平行， 多個(gè)第二導(dǎo)氣槽均自產(chǎn)品區(qū)與廢料區(qū)的交界向遠(yuǎn)離產(chǎn)品區(qū)的方向延伸；在將第一覆蓋膜貼合于電路基板的第一銅箔層之后，提供具有至少一個(gè)第二導(dǎo)氣通孔的第二覆蓋膜，并將第二覆蓋膜貼合于電路基板的第二銅箔層表面，以使第二覆蓋膜遮蔽廢料區(qū)的多個(gè)第二導(dǎo)氣槽，每個(gè)第二導(dǎo)氣槽均與一個(gè)第二導(dǎo)氣通孔相連通。6.如權(quán)利要求5所述的電路板的制作方法，其特征在于，每個(gè)第二導(dǎo)氣槽的寬度為0.1毫米至0.3毫米，相鄰兩個(gè)第二導(dǎo)氣槽的間距為0.1毫米至0.3毫米。7.一種電路板，其包括依次堆疊的基底、絕緣層、第一銅箔層及第一覆蓋膜，所述電路板具有產(chǎn)品區(qū)及與產(chǎn)品區(qū)連接的廢料區(qū)，所述產(chǎn)品區(qū)的第一銅箔層形成有導(dǎo)電線路，所述廢料區(qū)形成有貫穿第一銅箔層且被第一覆蓋膜遮蔽的多個(gè)第一導(dǎo)氣槽，所述多個(gè)第一導(dǎo)氣槽彼此相鄰且相互平行，多個(gè)第一導(dǎo)氣槽均自產(chǎn)品區(qū)與廢料區(qū)的交界向遠(yuǎn)離產(chǎn)品區(qū)的方向延伸，每個(gè)第一導(dǎo)氣槽的寬度為0.1毫米至0.11毫米，所述第一覆蓋膜的廢料區(qū)形成有至少一個(gè)第一導(dǎo)氣通孔，每個(gè)第一導(dǎo)氣槽均與一個(gè)第一導(dǎo)氣通孔相連通。8.如權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于，相鄰兩個(gè)第一導(dǎo)氣槽的間距為0.1毫米至0.3毫米。9.如權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于，所述基底包括第二銅箔層，所述電路板還包括設(shè)置在第二銅箔層遠(yuǎn)離絕緣層一側(cè)的第二覆蓋膜，所述產(chǎn)品區(qū)的第二銅箔層也形成有導(dǎo)電線路，所述廢料區(qū)還形成有貫穿第二銅箔層且被第二覆蓋膜遮蔽的多個(gè)第二導(dǎo)氣槽，所述多個(gè)第二導(dǎo)氣槽彼此相鄰且相互平行，多個(gè)第二導(dǎo)氣槽均自產(chǎn)品區(qū)與廢料區(qū)的交界向遠(yuǎn)離產(chǎn)品區(qū)的方向延伸，所述第二覆蓋膜的廢料區(qū)形成有至少一個(gè)第二導(dǎo)氣通孔，每個(gè)第二導(dǎo)氣槽均與一個(gè)第二導(dǎo)氣通孔相連通。10.如權(quán)利要求9所述的電路板，其特征在于，每個(gè)第二導(dǎo)氣槽的寬度為0.1毫米至0.3毫米，相鄰兩個(gè)第二導(dǎo)氣槽的間距為0.1毫米至0.3毫米。