本發(fā)明涉及電路板領(lǐng)域，更涉及載板領(lǐng)域，特別涉及一種載板及其制作方法。
背景技術(shù)：
：請(qǐng)參閱圖1，一般的載板50設(shè)計(jì)都是將電容51及電阻52采用表面貼裝技術(shù)設(shè)置于該載板50的表面上，該電容51及該電阻52置于該載板50的表面上易產(chǎn)生阻抗、電源匯流排雜訊及電磁干擾，導(dǎo)致該電路板的功能不佳，同時(shí)也會(huì)導(dǎo)致微機(jī)電系統(tǒng)封裝（MicroElectroMechanical,MEMS）或者系統(tǒng)集成封裝（SysteminPackage,SiP）的厚度及重量較大。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：有鑒于此，有必要提供一種功能較佳的載板及其制作方法。一種載板，其包括電容層、分別設(shè)置在該電容層相背的兩個(gè)表面的第一基底層及第二基底層、設(shè)置在該第一基底層的外側(cè)的電阻層、設(shè)置在該電阻層的外側(cè)的第一導(dǎo)電線路層及設(shè)置在該第二基底層的外側(cè)的第二導(dǎo)電線路層。一種載板的制作方法，包括以下幾個(gè)步驟：提供一個(gè)電容層，該電容層包括基層、設(shè)置在該基層相背的兩個(gè)表面的第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層；提供一個(gè)第一基底層、一個(gè)第二基底層、一個(gè)電阻基材層、一個(gè)第三導(dǎo)電層及一個(gè)第四導(dǎo)電層，將該第三導(dǎo)電層、該電阻基材層及該第一基底層依次壓合在該第一導(dǎo)電層上，同時(shí)，將該第四導(dǎo)電層及該第二基底層依次壓合在該第二導(dǎo)電層上；制作至少一個(gè)電性連接該第一導(dǎo)電線路層、該第一導(dǎo)電層及該第二導(dǎo)電線路層的第一導(dǎo)電通孔及至少一個(gè)電性連接該第一導(dǎo)電線路層、該第二導(dǎo)電層及該第二導(dǎo)電線路層的第二導(dǎo)電通孔；將該第三導(dǎo)電層及該第四導(dǎo)電層分別制作成第一導(dǎo)電線路層及第二導(dǎo)電線路層；將該電阻基材層制作成電阻層，該電阻層包括雜散電阻或者電阻線。采用本發(fā)明提供的載板及其制作方法，該電容層及該電阻層均內(nèi)埋于該載板內(nèi)，內(nèi)埋于該載板內(nèi)的電阻層與電容層產(chǎn)生的阻抗、電源匯流排雜訊及電磁干擾與電阻及電容設(shè)置于電路板的表面上所產(chǎn)生的阻抗、電源匯流排雜訊及電磁干擾相比，降低了很多，本發(fā)明的載板的功能較佳。此外，該電容層及該電阻層均內(nèi)埋于該載板內(nèi)，降低了封裝面積、厚度及質(zhì)量。附圖說明圖1是現(xiàn)有技術(shù)的一種封裝載板結(jié)構(gòu)的示意圖。圖2-圖11是本發(fā)明較佳實(shí)施方式提供的載板的制作工藝圖。主要元件符號(hào)說明載板50，100電容基板10基層11第一表面111第二表面112第一導(dǎo)電層12第二導(dǎo)電層13第一干膜14第二干膜15電容層20第三開口121第四開口131第一基底層16第二基底層17電阻基材層18第三導(dǎo)電層19第四導(dǎo)電層21第一通孔22第二通孔23第一導(dǎo)電通孔24第二導(dǎo)電通孔25第三干膜26第四干膜27第一導(dǎo)電線路層28第二導(dǎo)電線路層29電阻層30電阻31，52第一開窗281第一防焊層34第一開口341第二防焊層35第二開口351第一焊墊36第二焊墊37集成基板38膠體39焊球40電容51如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。具體實(shí)施方式本發(fā)明較佳實(shí)施方式的載板的制作方法包括以下步驟：第一步，請(qǐng)參閱圖2，提供一個(gè)電容基板10。該電容基板10包括基層11、第一導(dǎo)電層12及第二導(dǎo)電層13。該基層11包括第一表面111及與該第一表面111相背的第二表面112。該第一導(dǎo)電層12及該第二導(dǎo)電層13分別設(shè)置在該第一表面111上及該第二表面112上。本實(shí)施方式中，該第一導(dǎo)電層12及該第二導(dǎo)電層13均為銅箔。第二步，請(qǐng)參閱圖3，提供第一干膜14及第二干膜15。將該第一干膜14及該第二干膜15分別壓合在該第一導(dǎo)電層12上及該第二導(dǎo)電層13上，并對(duì)該第一干膜14及該第二干膜15進(jìn)行曝光。本實(shí)施方式中，該第一干膜14及該第二干膜15是通過卷對(duì)卷（RollToRoll,RTR）制程分別熱壓合在該第一導(dǎo)電層12上及該第二導(dǎo)電層13上的。第三步，請(qǐng)參閱圖4，制作開口。具體地，蝕刻該第一導(dǎo)電層12及該第二導(dǎo)電層13分別得到至少一個(gè)第三開口121及至少一個(gè)第四開口131，并去除該第一干膜14及該第二干膜15，以得到電容層20，該電容層20包括離散電容（圖未示）。該第三開口121及該第四開口131分別暴露出部分該基層11。本實(shí)施方式中，該第三開口121的數(shù)量及該第四開口131的數(shù)量均為一個(gè)；可以理解，在其他實(shí)施方式中，該第三開口121的數(shù)量及該第四開口131的數(shù)量均可以根據(jù)實(shí)際需要增加。第四步，請(qǐng)參閱圖5，提供一個(gè)第一基底層16、一個(gè)第二基底層17、一個(gè)電阻基材層18、一個(gè)第三導(dǎo)電層19及一個(gè)第四導(dǎo)電層21。將該第三導(dǎo)電層19、該電阻基材層18及該第一基底層16依次壓合在該第一導(dǎo)電層12上。同時(shí)，將該第四導(dǎo)電層21及該第二基底層17依次壓合在該第二導(dǎo)電層13上。第五步，請(qǐng)參閱圖6，鉆孔及電鍍。具體地，制作至少一個(gè)貫穿該第三導(dǎo)電層19、該電阻基材層18、該第一基底層16、第一導(dǎo)電層12、基層11、該第二基底層17及該第四導(dǎo)電層21的第一通孔22及至少一個(gè)貫穿該第三導(dǎo)電層19、該電阻基材層18、該第一基底層16、基層11、第二導(dǎo)電層13、該第二基底層17及該第四導(dǎo)電層21的第二通孔23，該第一通孔22的位置與該第四開口131的位置相對(duì)應(yīng)；該第二通孔23與該第三開口121的位置相對(duì)應(yīng)。本實(shí)施方式中，該第一通孔22的數(shù)量及該第二通孔23的數(shù)量均為一個(gè)；可以理解，在其他實(shí)施方式中，該第一通孔22的數(shù)量及該第二通孔23的數(shù)量可以根據(jù)實(shí)際需要增加。在該第一通孔22的內(nèi)壁上及該第二通孔23的內(nèi)壁上分別電鍍一層導(dǎo)電材料，以分別形成第一導(dǎo)電通孔24及第二導(dǎo)電通孔25，該第一導(dǎo)電通孔24電性連接該第一導(dǎo)電層12、該第三導(dǎo)電層19及該第四導(dǎo)電層21，該第二導(dǎo)電通孔25電性連接該第三導(dǎo)電層19、該第二導(dǎo)電層13及該第四導(dǎo)電層21。本實(shí)施方式中，在電鍍形成該第一導(dǎo)電通孔24及該第二導(dǎo)電通孔25的步驟之前還包括化鍍步驟。第六步，請(qǐng)參閱圖7，提供一個(gè)第三干膜26及一個(gè)第四干膜27。將該第三干膜26及該第四干膜27分別壓合在該第三導(dǎo)電層19的外側(cè)及該第四導(dǎo)電層21的外側(cè)，之后，將該第三干膜26及該第四干膜27進(jìn)行曝光。第七步，請(qǐng)參閱圖8，制作第一導(dǎo)電線路層28及第二導(dǎo)電線路層29。該第一導(dǎo)電線路層28及該第二導(dǎo)電線路層29分別是由該第三導(dǎo)電層19及該第四導(dǎo)電層21經(jīng)過蝕刻形成的。該第一導(dǎo)電線路層28及該第二導(dǎo)電線路層29形成之后，去除該第三干膜26及該第四干膜27。第八步，請(qǐng)參閱圖9，制作電阻層30及第一開窗281。該電阻層30是由該電阻基材層18通過選擇性蝕刻形成的，該電阻層30包括離散電阻31或者電阻線。該第一開窗281是該第一導(dǎo)電線路層28經(jīng)過蝕刻形成的，該第一開窗281暴露出部分該電阻層30。第九步，請(qǐng)參閱圖10，制作第一防焊層34及第二防焊層35。在該第一導(dǎo)電線路層28的外側(cè)及該第二導(dǎo)電線路層29的外側(cè)分別形成該第一防焊層34及該第二防焊層35。該第一防焊層34設(shè)置有多個(gè)第一開口341，該第一開口341暴漏出形成在該第一導(dǎo)電線路層28上的第一焊墊36。該第二防焊層35設(shè)置有多個(gè)第二開口351，該第二開口351暴露出形成在該第二導(dǎo)電線路層29上的第二焊墊37。本實(shí)施方式中，在該第一導(dǎo)電線路層28的第一焊墊36上及該第二導(dǎo)電線路層29的第二焊墊37上均形成有導(dǎo)電材料。該導(dǎo)電材料為金；可以理解，在其他實(shí)施方式中，該導(dǎo)電材料可以為其他金屬，如鈀、鎳、鎳鈀合金、鎳金合金。第十步，請(qǐng)參閱圖11，貼裝集成基板38。將該集成基板38通過膠體貼裝在該第一防焊層34的外側(cè)以形成載板100，該集成基板38通過焊球40及該第一焊墊36與該第一導(dǎo)電線路層28形成電性連接。該焊球40形成在該第一焊墊36上。本實(shí)施方式中，該焊球40的數(shù)量為兩個(gè)，該膠體39圍繞該焊球40。采用以上方法制作形成的該載板100包括電容層20、分別設(shè)置該電容層20相對(duì)的兩側(cè)的第一基底層16及第二基底層17、設(shè)置在該第一基底層16的外側(cè)的電阻層30、設(shè)置在該電阻層30的外側(cè)的第一導(dǎo)電線路層28及設(shè)置在該第二基底層17的外側(cè)的第二導(dǎo)電線路層29。該電容層20包括離散電容。該電阻層30包括離散電阻31或者電阻線。該載板100還包括分別設(shè)置在該第一導(dǎo)電線路層28的外側(cè)及該第二導(dǎo)電線路層29的外側(cè)的第一防焊層34及第二防焊層35。該第一防焊層34開設(shè)有多個(gè)第一開口341，該第一開口341暴露出形成在該第一導(dǎo)電線路層28上的第一焊墊36。該第二防焊層35開設(shè)有多個(gè)第二開口351，該第二開口351暴露出形成在該第二導(dǎo)電線路層29上的第二焊墊37。該第一焊墊37上及該第二焊墊37上分別形成有導(dǎo)電材料。該載板100還包括設(shè)置在該第一防焊層34外側(cè)的集成基板38，該集成基板38通過焊球40及該第一焊墊36與該第一導(dǎo)電線路層28形成電性連接。該電容層20包括基層11、設(shè)置在該基層11相背的兩個(gè)表面上的第一導(dǎo)電層12及第二導(dǎo)電層13，該第一導(dǎo)電層12形成有多個(gè)第三開口121。該第二導(dǎo)電層13形成有多個(gè)第四開口131。該載板100還開設(shè)有第一導(dǎo)電通孔24及第二導(dǎo)電通孔25，該第一導(dǎo)電通孔24的位置與該第四開口131的位置相對(duì)應(yīng)。該第二導(dǎo)電通孔25的位置與該第三開口121的位置相對(duì)應(yīng)。該第一導(dǎo)電通孔24電性連接該第一導(dǎo)電線路層28、該第一導(dǎo)電層12及該第二導(dǎo)電線路層29。該第二導(dǎo)電通孔25電性連接該第一導(dǎo)電線路層28、該第二導(dǎo)電層13及該第二導(dǎo)電線路層29。采用本發(fā)明提供的載板及其制作方法，該電容層包括離散電容，該電阻層包括離散電阻或者電阻線；該電容層及該電阻層均內(nèi)埋于該載板內(nèi)，內(nèi)埋于該載板內(nèi)的電阻層與電容層產(chǎn)生的阻抗、電源匯流排雜訊及電磁干擾與電阻及電容設(shè)置于電路板的表面上所產(chǎn)生的阻抗、電源匯流排雜訊及電磁干擾相比，降低了很多，本發(fā)明的載板的功能較佳。此外，該電容層及該電阻層均內(nèi)埋于該載板內(nèi)，降低了封裝面積、厚度及質(zhì)量?？梢岳斫獾氖牵瑢?duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。當(dāng)前第1頁1 2 3