1.一種載板，其包括電容層、分別設(shè)置在該電容層相背的兩個表面的第一基底層及第二基底層、設(shè)置在該第一基底層的外側(cè)的電阻層、設(shè)置在該電阻層的外側(cè)的第一導(dǎo)電線路層及設(shè)置在該第二基底層的外側(cè)的第二導(dǎo)電線路層。
2.如權(quán)利要求1所述的載板，其特征在于：該載板還包括分別設(shè)置在該第一導(dǎo)電線路層的外側(cè)及該第二導(dǎo)電線路層的外側(cè)的第一防焊層及第二防焊層，該第一防焊層開設(shè)有多個第一開口，該第一開口暴露出形成在該第一導(dǎo)電線路層上的第一焊墊；該第二防焊層開設(shè)有多個第二開口，該第二開口暴露出形成在該第二導(dǎo)電線路層上的第二防焊墊。
3.如權(quán)利要求2所述的載板，其特征在于：該第一焊墊上及該第二焊墊上分別形成有導(dǎo)電材料。
4.如權(quán)利要求2所述的載板，其特征在于：該載板還包括設(shè)置在該第一防焊層外側(cè)的集成基板，該集成基板通過焊球及該第一開口中顯露出的第一焊墊與該第一導(dǎo)電線路層電性連接。
5.如權(quán)利要求1所述的載板，其特征在于：該電容層包括基層、設(shè)置在該基層相背的兩個表面的第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層；該載板還開設(shè)有第一導(dǎo)電通孔及第二導(dǎo)電通孔，該第一導(dǎo)電通孔電性連接該第一導(dǎo)電線路層、該第一導(dǎo)電層及該第二導(dǎo)電線路層；該第二導(dǎo)電通孔電性連接該第一導(dǎo)電線路層、該第二導(dǎo)電層及該第二導(dǎo)電線路層。
6.一種載板的制作方法，包括以下步驟：
提供一個電容層，該電容層包括基層、設(shè)置在該基層相背的兩個表面的第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層；
提供一個第一基底層、一個第二基底層、一個電阻基材層、一個第三導(dǎo)電層及一個第四導(dǎo)電層，將該第三導(dǎo)電層、該電阻基材層及該第一基底層依次壓合在該第一導(dǎo)電層上，同時，將該第四導(dǎo)電層及該第二基底層依次壓合在該第二導(dǎo)電層上；
制作至少一個電性連接該第一導(dǎo)電線路層、該第一導(dǎo)電層及該第二導(dǎo)電線路層的第一導(dǎo)電通孔及至少一個電性連接該第一導(dǎo)電線路層、該第二導(dǎo)電層及該第二導(dǎo)電線路層的第二導(dǎo)電通孔；
將該第三導(dǎo)電層及該第四導(dǎo)電層分別制作成第一導(dǎo)電線路層及第二導(dǎo)電線路層；
將該電阻基材層制作成電阻層。
7.如權(quán)利要求6所述的載板的制作方法，其特征在于：該第一導(dǎo)電層形成有多個第三開口，該第二導(dǎo)電層形成有多個第四開口；該第三開口的位置與該第二導(dǎo)電通孔的位置相對應(yīng)，該第四開口的位置與該第一導(dǎo)電通孔的位置相對應(yīng)。
8.如權(quán)利要求6所述的載板的制作方法，其特征在于：在形成該電阻層的步驟之后還包括在該第一導(dǎo)電線路層的外側(cè)及該第二導(dǎo)電線路層的外側(cè)分別形成第一防焊層及第二防焊層的步驟。
9.如權(quán)利要求8所述的載板的制作方法，其特征在于：在制作該第一防焊層及該第二防焊層的步驟之后還包括在該第一焊墊上及該第二焊墊上分別形成導(dǎo)電材料的步驟。
10.如權(quán)利要求8所述的載板的制作方法，其特征在于：在制作該第一防焊層及該第二防焊層的步驟之后還包括將一集成基板貼裝在該第一防焊層的外側(cè)的步驟。