本技術領域涉及用于各種電子設備的電路基板。

背景技術：

圖10是表示現有的電路基板1的構成的剖視圖。電路基板1包含：散熱板2；被配置于散熱板2的上方并具有抗蝕劑層3和樹脂層4的布線基板5；和被安裝于布線基板5的發(fā)熱部件6?？刮g劑層3被設置在布線基板5的與散熱板2對置的一面。散熱板2由散熱性良好的金屬形成。

此外，在布線基板5的樹脂層4的與發(fā)熱部件6對置的部分，設置導熱部7。導熱部7由導熱特性良好的金屬形成，能夠將由發(fā)熱部件6產生的熱高效地傳遞到散熱板2?？刮g劑層3將導熱部7與散熱板2電絕緣。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：JP特開2007-19125號公報

技術實現要素：

本公開中的電路基板包含：蓄熱體、絕緣層、布線基板和發(fā)熱部件。絕緣層被配置于蓄熱體的上方。布線基板被配置于絕緣層的與蓄熱體相反的一側。發(fā)熱部件被配置于布線基板的與絕緣層相反的一側。絕緣層獨立于布線基板而被設置。在布線基板設置與發(fā)熱部件對置并貫通布線基板的導熱金屬部。在絕緣層設置與導熱金屬部對置并貫通絕緣層的導熱樹脂部。絕緣層的一部分以及導熱樹脂部介于導熱金屬部與蓄熱體之間。

通過該構成，在導熱金屬部與蓄熱體之間，存在通過絕緣層而使厚度尺寸穩(wěn)定的導熱樹脂部。并且，由發(fā)熱部件產生的熱主要從導熱金屬部通過導熱樹脂部而被傳遞到蓄熱體。其結果，導熱金屬部與蓄熱體之間的電絕緣被維持，并且從導熱金屬部向蓄熱體的導熱性變好。因此，由發(fā)熱部件產生的熱能夠被蓄熱體高效地吸收。

附圖說明

圖1是實施方式中的電路基板的剖視圖。

圖2是圖1所示的電路基板的俯視圖。

圖3是使用了實施方式中的另一導熱金屬部的電路基板的剖視圖。

圖4是使用了實施方式中的另一絕緣層的電路基板的主要部分俯視圖。

圖5是使用了實施方式中的又一絕緣層的電路基板的主要部分俯視圖。

圖6是使用了實施方式中的又一絕緣層的電路基板的主要部分俯視圖。

圖7是使用了實施方式中的又一絕緣層的電路基板的主要部分俯視圖。

圖8是使用了實施方式中的另一蓄熱體的電路基板的剖視圖。

圖9是使用了實施方式中的另一導熱樹脂部的電路基板的主要部分剖視圖。

圖10是現有的電路基板的剖視圖。

具體實施方式

在本實施方式的說明之前，說明圖10所示的現有的電路基板1中的課題。在電路基板1中，抗蝕劑層3將導熱部7與散熱板2電絕緣。這里，抗蝕劑層3在涂覆到樹脂層4之后被固化，遍及樹脂層4與散熱板2之間的整面而被設置。

在抗蝕劑層3較薄時，抗蝕劑層3具有從樹脂層4向散熱板2的高導熱性、或者從導熱部7向散熱板2的高穩(wěn)定的導熱性。但是，在抗蝕劑層3較薄時，抗蝕劑層3具有較多針孔。因此，導熱部7與散熱板2的絕緣性有可能降低。

另一方面，在抗蝕劑層3較厚時，能夠抑制針孔的產生，抗蝕劑層3具有良好的絕緣性。但是，在抗蝕劑層3較厚時，抗蝕劑層3的厚度容易產生偏差。因此，與導熱有關的特性容易隨著抗蝕劑層3變厚而降低并且產生偏差。

以下，參照附圖來說明基于本公開的實施方式。圖1是本實施方式中的電路基板8的剖視圖，圖2是電路基板8的俯視圖。

電路基板8包含：蓄熱體9、絕緣層10、布線基板11和發(fā)熱部件12。絕緣層10被配置于蓄熱體9上。布線基板11被配置于絕緣層10的與蓄熱體9相反的一側。發(fā)熱部件12被配置于布線基板11的與絕緣層10相反的一側。絕緣層10獨立于布線基板11而設置。在布線基板11，與發(fā)熱部件12對置地，設置貫通布線基板11的導熱金屬部13。在絕緣層10，與導熱金屬部13對置地，設置貫通絕緣層10的導熱樹脂部14。在導熱金屬部13與蓄熱體9之間，存在導熱樹脂部14以及絕緣層10的一部分。

通過以上的構成，在導熱金屬部13與蓄熱體9之間，通過絕緣層10而存在具有穩(wěn)定的厚度尺寸的導熱樹脂部14。并且，在發(fā)熱部件12產生的熱能夠主要從導熱金屬部13通過導熱樹脂部14來傳導至蓄熱體9。其結果，能夠維持導熱金屬部13與蓄熱體9之間的電絕緣，并且從導熱金屬部13向蓄熱體9的導熱性提高。因此，在發(fā)熱部件12產生的熱能夠高效地被蓄熱體9吸收。

以下，對電路基板8的構成詳細進行說明。電路基板8具有：依次層疊配置的蓄熱體9、絕緣層10、布線基板11、和安裝于布線基板11的發(fā)熱部件12。

在絕緣層10設置導熱樹脂部14，在布線基板11設置導熱金屬部13。導熱樹脂部14與蓄熱體9和導熱金屬部13雙方相對置并粘合，導熱金屬部13對置于導熱樹脂部14和發(fā)熱部件12雙方并粘合。由此，發(fā)熱部件12與蓄熱體9被熱耦合。

進一步地，導熱金屬部13和蓄熱體9通過導熱樹脂部14和絕緣層10而被電絕緣。由此，設置于布線基板11的布線圖案15、發(fā)熱部件12與蓄熱體9被電絕緣。因此，蓄熱體9也可以由導電性物質形成。

導熱金屬部13通過預先形成為柱狀或板狀的金屬塊被插入到設置于布線基板11的布線基板貫通孔11A來構成?；蛘撸瑢峤饘俨?3也可以是通過填充于布線基板貫通孔11A或者被鍍金而形成的柱狀或板狀的金屬塊。導熱金屬部13最好是以銅為首的熱傳導率較高的材質。

導熱樹脂部14也可以通過絕緣性樹脂被填充到設置于絕緣層10的絕緣層貫通孔10A、或者被插入預先成形的絕緣性樹脂而被配置。如前面所述，導熱樹脂部14將導熱金屬部13與蓄熱體9熱耦合，并且將導熱金屬部13與蓄熱體9電絕緣。因此，絕緣層貫通孔10A最好是沒有空隙地幾乎完全被導熱樹脂部14充滿的狀態(tài)。并且，導熱樹脂部14最好是向設置于絕緣層10的絕緣層貫通孔10A，填充每單位體積的絕緣電阻比絕緣層10大的絕緣性樹脂。

此外，導熱樹脂部14最好以較高的粘合度與導熱金屬部13和蓄熱體9雙方接觸，以使得導熱金屬部13與蓄熱體9被高強度地熱耦合。因此，導熱樹脂部14由彈性率比蓄熱體9和導熱金屬部13低并且容易變形的絕緣樹脂構成。進一步地，導熱樹脂部14的彈性率比絕緣層10低，導熱樹脂部14由容易變形的絕緣樹脂構成。

在通過導熱金屬部13以及布線基板11、蓄熱體9擠壓導熱樹脂部14之前且構成電路基板8之前，導熱樹脂部14可以被設置為從絕緣層貫通孔10A向導熱金屬部13和蓄熱體9雙方的方向突出。并且，通過絕緣層10和導熱樹脂部14被導熱金屬部13以及布線基板11、蓄熱體9從兩側擠壓，導熱樹脂部14也可以成為與絕緣層10大體同等的厚度尺寸，并被配置于絕緣層貫通孔10A。其結果，絕緣層10的一部分和導熱樹脂部14的至少一部分可以并列地存在于導熱金屬部13與蓄熱體9之間。

因此，導熱樹脂部14也可以在填充到絕緣層貫通孔10A的最初是容易變形的未固化狀態(tài)，在固化后是具有粘接性的材質的樹脂，以使得固化后粘合于導熱金屬部13和蓄熱體9。此時，導熱樹脂部14為了導熱金屬部13與蓄熱體9高效地熱耦合，優(yōu)選具有比絕緣層10高的熱傳導性。

因此，導熱樹脂部14也可以在未固化狀態(tài)下，以比絕緣層貫通孔10A的體積大的體積填充到絕緣層貫通孔10A，然后，在被導熱金屬部13以及布線基板11、蓄熱體9從兩側擠壓的狀態(tài)下被固化。

當然，首先，導熱樹脂部14在未固化狀態(tài)下，以比絕緣層貫通孔10A的體積大的體積填充到絕緣層貫通孔10A。然后，也可以在導熱樹脂部14被固化后，通過導熱金屬部13以及布線基板11、蓄熱體9來從兩側進行擠壓。

此外，或者首先，導熱樹脂部14在未固化狀態(tài)下以與絕緣層貫通孔10A的體積大體同等的體積填充到絕緣層貫通孔10A。然后，也可以在導熱樹脂部14被固化后，通過導熱金屬部13以及布線基板11、蓄熱體9來從兩側進行擠壓。

絕緣層10獨立于布線基板11而設置。換言之，絕緣層10不是在涂覆于布線基板11或蓄熱體9的表面的基礎上形成的，而是作為被插入到蓄熱體9與布線基板11之間并夾著的板狀或薄膜狀的絕緣體而被配置的。并且，絕緣層10相對于布線基板11和蓄熱體9作為獨立體而被配置，因此絕緣層10能夠容易相對于布線基板11以任意的位置關系來進行配置。

雖未圖示，但布線基板11、絕緣層10和蓄熱體9可以通過螺釘等固定部件來固定。由此，絕緣層10被布線基板11和蓄熱體9夾著并固定。絕緣層10將布線基板11與蓄熱體9電絕緣，并且，使導熱樹脂部14為穩(wěn)定的厚度尺寸。因此，絕緣層10不需要相對于布線基板11和蓄熱體9遍及整面地粘合。

此外，布線基板11、絕緣層10和蓄熱體9也可以通過導熱樹脂部14和粘接劑(未圖示)來固定。在該情況下，絕緣層10也不需要相對于布線基板11和蓄熱體9遍及整面地粘接。

因此，絕緣層貫通孔壁10B與導熱樹脂部14能夠容易地相對于布線基板11或者導熱金屬部13以任意的位置關系來進行配置。換言之，作為絕緣層10的一部分的絕緣層貫通孔壁10B的附近部分與導熱樹脂部14的整體或一部分以并列的狀態(tài)必須介于導熱金屬部13與蓄熱體9之間而配置，從而容易地決定絕緣層10的位置。

此外，由于將導熱金屬部13與蓄熱體9隔開的距離通過導熱樹脂部14的彈性率比絕緣層10低，因而由絕緣層10的厚度尺寸來決定。由于絕緣層10預先形成為膜或板狀，因此絕緣層10的厚度尺寸的精度較高，偏差較小。因此，從導熱金屬部13向蓄熱體9的熱傳導的特性、導熱金屬部13與蓄熱體9之間的絕緣性的特性能夠基于絕緣層10的厚度尺寸來任意設定。

并且，如前面所述，通過絕緣層10的一部分介于導熱金屬部13與蓄熱體9之間，從而基于絕緣層10的厚度尺寸的導熱樹脂部14的厚度尺寸進一步高精度地進行設定。

此外，絕緣層10的有限的一部分存在于導熱金屬部13與蓄熱體9對置的區(qū)域。并且，在導熱金屬部13與蓄熱體9對置的其他區(qū)域，不存在絕緣層10而存在導熱樹脂部14。導熱樹脂部14具有比絕緣層10良好的電絕緣性。因此，特別地，在絕緣層10非常薄、假設為容易產生針孔等的材質的情況下，由于絕緣層10所存在的區(qū)域被限定，因此能夠抑制導熱金屬部13與蓄熱體9之間的絕緣性的降低。在導熱金屬部13與蓄熱體9之間，導熱樹脂部14所存在的區(qū)域比絕緣層10所存在的區(qū)域大的情況下，絕緣性以及熱傳導性的特性更進一步提高。

作為絕緣層10的材質，可以使用耐熱性良好、無論哪個部位厚度都容易大體均勻地形成的聚萘二甲酸乙二醇酯。作為絕緣層10的材質，也可以使用聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺樹脂。作為導熱樹脂部14的材質，可以使用絕緣性良好的硅橡膠或有機硅化合物。導熱樹脂部14中可以配比高熱傳導性的無機填料。并且，無機填料中可以使用氧化鋁或二氧化硅等金屬化合物。

以上，通過絕緣層10與布線基板11的位置關系，能夠容易決定介于導熱金屬部13與蓄熱體9之間的絕緣層10與導熱樹脂部14的面積的比率。換言之，由于絕緣層10的厚度被預先決定，因此能夠容易決定介于導熱金屬部13與蓄熱體9之間的絕緣層10與導熱樹脂部14的體積的比率。其結果，從導熱金屬部13向蓄熱體9的熱傳導的特性、導熱金屬部13與蓄熱體9之間的絕緣性的特性能夠被細致并且容易地設定。

進一步地，如圖2所示，導熱樹脂部14以及導熱金屬部13均形成為柱狀、圓柱狀或者圓板狀，導熱樹脂部14在貫通方向上的外徑A14可以比導熱金屬部13在貫通方向上的外徑A13小。由此，在導熱金屬部13與蓄熱體9之間，絕緣層10容易與導熱金屬部13的外周緣對置配置。因此，導熱樹脂部14與導熱金屬部13對置的面積難以變化。并且，導熱樹脂部14容易厚度遍及整體大體均勻地介于導熱金屬部13與蓄熱體9之間。其結果，涉及從導熱金屬部13向蓄熱體9的熱傳導的特性、涉及導熱金屬部13與蓄熱體9之間的絕緣性的特性穩(wěn)定。

并且，導熱樹脂部14在貫通方向上的外徑A14可以被導熱金屬部13在貫通方向上的外徑A13內包。由此，導熱樹脂部14與導熱金屬部13對置的面積難以變化。此外，導熱樹脂部14的厚度遍及整體地大體均勻。其結果，涉及從導熱金屬部13向蓄熱體9的熱傳導的特性、涉及導熱金屬部13與蓄熱體9之間的絕緣性的特性進一步穩(wěn)定。

換言之，絕緣層貫通孔10A與布線基板貫通孔11A可以形成為同心圓狀。由此，即使導熱金屬部13在向導熱樹脂部14的對置面具有凹凸，涉及熱傳導或絕緣性的特性也穩(wěn)定。

圖3是使用了本實施方式中的另一導熱金屬部13的電路基板8的剖視圖。如圖3所示，在導熱金屬部13向導熱樹脂部14的方向具有凸部13A的情況下，比導熱樹脂部14硬的絕緣層10保持導熱金屬部13的外周緣。并且，導熱金屬部13與蓄熱體9維持適當的位置關系。因此，只要凸部13A的突出尺寸比絕緣層10的厚度小，就能夠維持涉及導熱金屬部13與蓄熱體9之間的絕緣性的特性。這里，雖然導熱樹脂部14的厚度局部變小，由于導熱樹脂部14的絕緣性比絕緣層10高，因此絕緣性不會產生較大障礙。

這里，表示導熱金屬部13的一部分作為凸部13A而突出的情況?；蛘?，也可以多個凸部13A突出，導熱金屬部13向導熱樹脂部14的對置面具有較多的凹凸。

此外，或者，在導熱金屬部13的整體從布線基板11中的圖中的下表面向導熱樹脂部14的方向突出的情況下，比導熱樹脂部14硬的絕緣層10也保持導熱金屬部13的外周緣。并且，導熱金屬部13與蓄熱體9維持適當的位置關系。因此，無論導熱金屬部13的突出量如何，都能夠維持涉及導熱金屬部13與蓄熱體9之間的絕緣性的特性。

為了方便說明，表示了圖2所示的絕緣層貫通孔10A、布線基板貫通孔11A在俯視下未近似于大體正圓的形狀。但是，絕緣層貫通孔10A、布線基板貫通孔11A可以是多角形，或者也可以是外周變形為波狀的破孔狀的圓形。

這里雖未圖示，但在發(fā)熱部件12作為FET等而被用于轉換器或逆變器的情況下，多個發(fā)熱部件12被分散配置于分離的位置。此時，通常，配置相同特性或則類似特性的多個發(fā)熱部件12。這里，如上述那樣，布線基板11與蓄熱體9隔著絕緣層10而被配置。并且，絕緣層10作為與布線基板11和蓄熱體9分別設置的個別要素，具有穩(wěn)定的大體均勻的厚度尺寸地而被配置。因此，與各個發(fā)熱部件12對應的各個導熱樹脂部14的厚度、基于此的絕緣性和熱傳導性被均衡化。因此，難以產生局部的發(fā)熱部件12不平衡地溫度上升、轉換器或變頻器的動作不穩(wěn)定化的情況。

以上，布線基板11與蓄熱體9的絕緣性以及熱傳導性主要通過絕緣層10的一部分基于絕緣層貫通孔10A與布線基板貫通孔11A的外徑而介于布線基板11與蓄熱體9之間而被設定。除此以外，也可以通過絕緣層貫通孔10A與布線基板貫通孔11A形成為不同的形狀，來設定布線基板11與蓄熱體9的絕緣性以及熱傳導性。以下，舉例進行說明。

圖4是使用了本實施方式中的另一絕緣層10的電路基板8的主要部分俯視圖，圖5是使用了本實施方式中的又一絕緣層10的電路基板8的主要部分俯視圖。如圖4、圖5所示，絕緣層貫通孔10A也可以具有被貫通孔梁部10C分割為多個的形狀。圖4中，絕緣層貫通孔10A被貫通孔梁部10C分割為2個，圖5中，絕緣層貫通孔10A被多個貫通孔梁部10C分割為4個。這里，絕緣層貫通孔10A和布線基板貫通孔11A的任意外徑可以大也可以相等。

由此，作為絕緣層10的一部分的貫通孔梁部10C容易一直介于導熱金屬部13與蓄熱體9之間。并且，貫通孔梁部10C具有與絕緣層10相等的厚度尺寸，決定將導熱金屬部13與蓄熱體9隔開的間隔。由此，導熱樹脂部14被設置于被分割的絕緣層貫通孔10A并具有大體與絕緣層10相等的厚度，并介于導熱金屬部13與蓄熱體9之間。

并且，由于貫通孔梁部10C容易配置于絕緣層貫通孔10A的中央或其附近，因此導熱樹脂部14的厚度遍及整體地為大體均勻。其結果，導熱金屬部13與蓄熱體9之間的涉及熱傳導或絕緣性的特性穩(wěn)定。此外，貫通孔梁部10C不必配置于布線基板貫通孔11A的中央，導熱樹脂部14與導熱金屬部13以及蓄熱體9對置的面積也難以產生較大變化。其結果，導熱金屬部13與蓄熱體9之間的涉及導熱樹脂部14的熱傳導或絕緣性的特性穩(wěn)定。

進一步地，圓狀的絕緣層貫通孔10A的外徑可以比圓狀的布線基板貫通孔11A的外徑大，以使得涉及導熱樹脂部14的熱傳導或絕緣性的特性穩(wěn)定。由此，由于導熱樹脂部14在貫通軸方向上的面積能夠變大，因此涉及熱傳導或絕緣性的特性提高。此外，由于貫通孔梁部10C是為了決定將導熱金屬部13與蓄熱體9隔開的間隔而配置的，因此貫通孔梁部10C的寬度能夠容易設定為較小的值。因此，導熱樹脂部14容易以更大的面積來與導熱金屬部13對置，針對熱傳導或絕緣性的效果提高。

此外，絕緣層貫通孔10A與布線基板貫通孔11A的相互的中心的位置也可以偏離。這里，絕緣層貫通孔10A與布線基板貫通孔11A的中心偏離的值比絕緣層貫通孔10A的外徑與布線基板貫通孔11A的外徑的差的值小即可。由此，導熱金屬部13與蓄熱體9隔著導熱樹脂部14而對置的面積為大體恒定。其結果，導熱金屬部13與蓄熱體9之間的涉及導熱樹脂部14的熱傳導或絕緣性的特性穩(wěn)定。

以上，絕緣層貫通孔10A和布線基板貫通孔11A均為以圓形為基本的形狀。但是，也可以絕緣層貫通孔10A和布線基板貫通孔11A的一方是不以圓形為基本的形狀，或者，也可以雙方都是不以圓形為基本的形狀。

圖6是使用了本實施方式中的又一絕緣層10的電路基板8的主要部分俯視圖。也可以將絕緣層貫通孔10A的從貫通方向觀察的外形設為方形，將布線基板貫通孔11A的從貫通方向觀察的外形設為圓形。這更，方形的絕緣層貫通孔10A的各邊的尺寸比布線基板貫通孔11A的直徑小。

由此，導熱金屬部13與蓄熱體9隔著絕緣層10的一部分和配置于絕緣層貫通孔10A的導熱樹脂部14的一部分來對置。其結果，導熱樹脂部14的厚度遍及整體地大體均勻。并且，涉及從導熱金屬部13向蓄熱體9的熱傳導的特性、涉及導熱金屬部13與蓄熱體9之間的絕緣性的特性穩(wěn)定。

此外，也可以將絕緣層貫通孔10A的從貫通方向觀察的外形設為圓形，將布線基板貫通孔11A的從貫通方向觀察的外形設為方形。這里，圓形的絕緣層貫通孔10A的直徑的尺寸比方形的布線基板貫通孔11A的對角的尺寸小。

由此，導熱金屬部13與蓄熱體9隔著絕緣層10的一部分和配置于絕緣層貫通孔10A的導熱樹脂部14的一部分來對置。其結果，導熱樹脂部14的厚度尺寸穩(wěn)定，涉及從導熱金屬部13向蓄熱體9的熱傳導的特性、涉及導熱金屬部13與蓄熱體9之間的絕緣性的特性穩(wěn)定。

圖7是使用了本實施方式中的又一絕緣層10的電路基板8的主要部分俯視圖。圖7中，絕緣層貫通孔10A的從貫通方向觀察的外形是圖中的縱向為長軸的矩形。并且，布線基板貫通孔11A的從貫通方向觀察的外形是圖中的橫向為長軸的矩形。換言之，絕緣層貫通孔10A與布線基板貫通孔11A是各自的長軸交叉的矩形。這樣，也可以形成絕緣層貫通孔10A和布線基板貫通孔11A。

由此，即使在絕緣層10與布線基板11層疊時，相互的角度、位置產生變化，絕緣層貫通孔10A與布線基板貫通孔11A重疊的區(qū)域的面積也幾乎不變。因此，導熱金屬部13與蓄熱體9隔著絕緣層10的一部分和配置于絕緣層貫通孔10A的導熱樹脂部14的一部分來對置。其結果，導熱樹脂部14的厚度遍及整體地為大體均勻。并且，涉及從導熱金屬部13向蓄熱體9的熱傳導的特性、涉及導熱金屬部13與蓄熱體9之間的絕緣性的特性穩(wěn)定。

這里，蓄熱體9相比于對在發(fā)熱部件12產生的熱進行散熱，主要以吸收在發(fā)熱部件12產生的熱為目的。例如，在使用電路基板8的電源裝置(未圖示)等作為用于補償瞬間的電壓變動的緊急情況用電源而進行動作的情況下，電源裝置不是長時間地持續(xù)進行動作，而是在較短的有限的時間集中進行動作。因此，電路基板8的發(fā)熱部件12產生急劇的溫度上升。蓄熱體9為了經由導熱金屬部13和導熱樹脂部14來迅速吸收在發(fā)熱部件12產生的熱，具有比發(fā)熱部件12的熱容量大的熱容量、或者比在發(fā)熱部件12產生的發(fā)熱量大的熱容量即可。由此，發(fā)熱部件12能夠短時間集中所需的動作，或者能夠在短時間內反復進行。

蓄熱體9可以由銅或鋁等熱傳導率較高的材質構成。由此，熱量被迅速從導熱樹脂部14與蓄熱體9的接觸部分傳導至蓄熱體9的整體，蓄熱體9迅速吸收熱。

此外，前面敘述的蓄熱體9的熱容量在使用電路基板8的電源裝置所連接的蓄電池(未圖示)的電力被全部消耗的情況下，與從發(fā)熱部件12發(fā)出的發(fā)熱量相等即可?；蛘?，蓄熱體9的熱容量可以基于在消耗蓄電池的電力時從發(fā)熱部件12發(fā)出的熱量而被決定。圖中，發(fā)熱部件12被單獨地配置于布線基板11，但在配置有多個發(fā)熱部件12時，蓄熱體9的熱容量與從全部發(fā)熱部件12發(fā)出的發(fā)熱量的總和相等即可。

在圖1和圖3中，如前面所述，蓄熱體9使用銅或鋁等而被設置為板狀。蓄熱體9相比于散熱性，優(yōu)先構成為對來自發(fā)熱部件12的熱進行吸收。

因此，蓄熱體9也可以形成為如圖8所示那樣。圖8是使用了本實施方式的另一蓄熱體9的電路基板8的剖視圖。圖8中，蓄熱體9不是具有均衡的厚度的板狀，而是在與導熱樹脂部14對置的部分，瘤狀或者塊狀的蓄熱部9A被設置于蓄熱體9。

由此，在蓄熱體9，來自發(fā)熱部件12的熱容易被傳輸的區(qū)域的熱容量變大。進一步地，蓄熱部9A與蓄熱體9的板狀的部分相比，在傳輸熱的方向上，剖面積較大。因此，在蓄熱部9A中傳輸熱之后的熱的電阻變小，因此能夠迅速吸收來自發(fā)熱部件12的熱。在多個發(fā)熱部件12被配置于布線基板11上的情況下，可以對應于各個發(fā)熱部件12設置大體相同形狀的蓄熱部9A。此外，各個蓄熱部9A的熱容量也可以與從發(fā)熱部件12發(fā)出的發(fā)熱量或者發(fā)熱部件12的熱容量相等。

進一步地，雖然在圖1和圖3中未圖示，但可以在蓄熱體9中蓄熱體9與導熱樹脂部14對置的部分設置凹凸。如前面所述，蓄熱體9相比于散熱，主要以吸收在發(fā)熱部件12產生的熱為目的。因此，從發(fā)熱部件12經由導熱金屬部13以及導熱樹脂部14而傳導至蓄熱體9的熱在短時間被蓄熱體9吸收即可。因此，蓄熱體9與導熱樹脂部14的接觸面積可以被設為較大。由此，從發(fā)熱部件12向蓄熱體9的熱的移動順利進行。

此外，在多個發(fā)熱部件12被配置于布線基板11的情況下，可以在與各個發(fā)熱部件12相對應的導熱樹脂部14對置的部分的蓄熱體9形成凹凸。并且，這里形成的與各個發(fā)熱部件12對應的凹凸可以為大體相同形狀。

圖9是使用了本實施方式中的另一導熱樹脂部14的電路基板8的主要部分剖視圖。導熱樹脂部14是柱狀、圓柱狀或者圓板狀。進一步地，在導熱樹脂部14的向導熱金屬部13的對置部分以及導熱樹脂部14的向蓄熱體9的對置部分，樹脂凸緣部14A也可以被設置在整周上或者外周的一部分。換言之，導熱樹脂部14也可以形成為釘狀。由此，將導熱金屬部13與蓄熱體9隔開的爬電距離變大，導熱金屬部13與蓄熱體9的絕緣性提高。雖然樹脂凸緣部14A形成于導熱樹脂部14的圖中的上下兩面，但也可以僅形成在上表面或者下表面的任意一面。

此外，樹脂凸緣部14A可以與預先設置于絕緣層10的切口部10D對應形成。由此，將導熱金屬部13與蓄熱體9隔開的爬電距離穩(wěn)定，導熱金屬部13與蓄熱體9的絕緣性穩(wěn)定。

或者，如前面所述，在絕緣層10被布線基板11和蓄熱體9夾著之前，首先，導熱樹脂部14形成并配置為從絕緣層貫通孔10A突出。然后，導熱樹脂部14被導熱金屬部13和蓄熱體9從圖中的上下兩方擠壓。其結果，也可以導熱樹脂部14的一部分擠壓絕緣層10，在導熱樹脂部14的上表面以及下表面形成樹脂凸緣部14A。此時，可以形成切口部10D，也可以不形成切口部10D。

產業(yè)上的可利用性

如以上所述，根據本公開，導熱金屬部與蓄熱體之間的電絕緣被維持，并且從導熱金屬部向蓄熱體的導熱性變好。因此，具有在發(fā)熱部件產生的熱被蓄熱體高效地吸收這一有利的效果，因此作為電路基板有效。

-符號說明-

8 電路基板

9 蓄熱體

9A 蓄熱部

10 絕緣層

10A 絕緣層貫通孔

10B 絕緣層貫通孔壁

10C 貫通孔梁部

10D 切口部

11 布線基板

11A 布線基板貫通孔

12 發(fā)熱部件

13 導熱金屬部

13A 凸部

14 導熱樹脂部

14A 樹脂凸緣部

15 布線圖案