技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的電路基板包括：蓄熱體、被設(shè)置在蓄熱體的上方的絕緣層；被設(shè)置在絕緣層的上方的布線(xiàn)基板；和被設(shè)置在布線(xiàn)基板的上方的發(fā)熱部件。絕緣層獨(dú)立于布線(xiàn)基板而被設(shè)置，在布線(xiàn)基板設(shè)置與發(fā)熱部件對(duì)置并貫通布線(xiàn)基板的導(dǎo)熱金屬部，在絕緣層設(shè)置與導(dǎo)熱金屬部對(duì)置并貫通絕緣層的導(dǎo)熱樹(shù)脂部，絕緣層的一部分以及導(dǎo)熱樹(shù)脂部介于導(dǎo)熱金屬部與蓄熱體之間。

技術(shù)研發(fā)人員：松井信之;大野信;山田宏之
受保護(hù)的技術(shù)使用者：松下知識(shí)產(chǎn)權(quán)經(jīng)營(yíng)株式會(huì)社
文檔號(hào)碼：201580026095
技術(shù)研發(fā)日：2015.05.14
技術(shù)公布日：2017.02.15