1.一種印刷電路板的制造方法，其特征在于，包括：
(a)準(zhǔn)備在一面形成有絕緣層的銅箔(copperfoil)的步驟；
(b)在所述銅箔的另一面形成感光層的步驟；及
(c)利用所述感光層在所述銅箔上形成電路圖案的步驟。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，
所述(a)步驟之后或(c)步驟之后，還包括形成端子部的步驟，該步驟是將所述絕緣層的一部分去除，使得所述銅箔裸露，而形成與外部電性地連接的端子部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，
還包括在所述(a)步驟之后形成所述端子部后，在所述(b)步驟之前或之后在所述絕緣層的一面形成感光層的步驟。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，
還包括：
所述(a)步驟中準(zhǔn)備在一面形成有第1絕緣層的第1銅箔和在一面形成有第2絕緣層的第2銅箔，
所述(a)步驟之后分別去除所述第1及第2絕緣層的一部分，使得所述第1及第2銅箔分別裸露，而分別形成與外部電性連接的端子部的步驟；及
在所述第1絕緣層與第2絕緣層之間夾入發(fā)泡層，而將所述第1絕緣層和第2絕緣層通過發(fā)泡層粘接的步驟，
還包括：
在所述(b)步驟中在所述第1銅箔及第2銅箔的各個(gè)另一面形成感光層，
所述(c)步驟之后去除所述發(fā)泡層而分離成所述第1絕緣層及所述第1銅箔和所述第2絕緣層及所述第2銅箔的步驟。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中的某一項(xiàng)所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，
所述(a)步驟中所述絕緣層是在所述銅箔上涂覆絕緣物質(zhì)而形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，
還包括：
在所述(c)步驟之后將所述銅箔的裸露的表面進(jìn)行鍍金處理的步驟。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，
所述電路圖案通過光刻法形成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至4中的某一項(xiàng)所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，
所述(a)步驟中，所述絕緣層是利用按步驟地層積保護(hù)膜、絕緣層及粘接層的絕緣蓋膜，通過所述粘接層將所述絕緣蓋膜粘接在所述銅箔上，并去除所述保護(hù)膜而形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，
還包括：
在所述(c)步驟之后將所述銅箔的裸露的表面進(jìn)行鍍金處理的步驟。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，
所述電路圖案通過光刻法形成。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至4中的某一項(xiàng)所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，
所述(a)步驟中所述絕緣層是利用層積絕緣層及粘接層的絕緣蓋膜，通過所述粘接層將所述絕緣蓋膜粘接在所述銅箔而形成。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，
還包括：
在所述(c)步驟之后將所述銅箔的裸露的表面進(jìn)行鍍金處理的步驟。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，
所述電路圖案通過光刻法形成。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，
在所述(a)步驟中，在所述銅箔的一面圖案印刷絕緣物質(zhì)，使得所述銅箔裸露，而形成與外部電性連接的端子部，由此，同時(shí)形成所述絕緣層和所述端子部。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，
還包括在所述(b)步驟的之前或之后，在所述絕緣層的一面形成感光層的步驟。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，
還包括：
在所述(a)步驟中準(zhǔn)備第1銅箔及第2銅箔，在所述各個(gè)銅箔的一面圖案印刷絕緣物質(zhì)，并使得各個(gè)銅箔裸露而形成與外部電性連接的各個(gè)端子部，由此，形成第1及第2絕緣層，
在所述第1絕緣層和第2絕緣層之間夾入發(fā)泡層，將所述第1絕緣層和第2絕緣層通過發(fā)泡層粘接的步驟，
還包括：
在所述(b)步驟中在所述第1銅箔及第2銅箔的各個(gè)另一面形成感光層，
在所述(c)步驟之后去除所述發(fā)泡層，而分離為所述第1絕緣層及所述第1銅箔和所述第2絕緣層及所述第2銅箔的步驟。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，
所述(a)步驟中，利用按步驟性地積層保護(hù)膜、絕緣層及粘接層，并事前加工貫通板面的端子部的絕緣蓋膜，通過所述粘接層將所述絕緣蓋膜粘接在所述銅箔，并去除所述保護(hù)膜而形成所述絕緣層。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，
還包括：
在所述(a)步驟中準(zhǔn)備第1銅箔及第2銅箔，通過所述絕緣蓋膜形成第1及第2絕緣層，
在所述第1絕緣層和第2絕緣層之間夾入發(fā)泡層，并通過發(fā)泡層粘接所述第1絕緣層和第2絕緣層的步驟，
還包括：
在所述(b)步驟中在所述第1銅箔及第2銅箔的各個(gè)另一面形成感光層，
在所述(c)步驟之后去除所述發(fā)泡層，分離為所述第1絕緣層及所述第1銅箔和所述第2絕緣層及所述第2銅箔的步驟。
19.根據(jù)權(quán)利要求14至18所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，
還包括：
在所述(c)步驟之后將所述銅箔的裸露的表面進(jìn)行鍍金處理的步驟。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，
所述電路圖案通過光刻法形成。
21.根據(jù)權(quán)利要求1至4中的某一項(xiàng)所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，
所述(a)步驟中準(zhǔn)備在絕緣薄膜上鍍銅而形成所述絕緣層的銅箔。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，
在所述(c)步驟之后，還包括將所述銅箔的裸露的表面進(jìn)行鍍金處理的步驟。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，
所述電路圖案通過光刻法形成。
24.根據(jù)權(quán)利要求1至4中的某一項(xiàng)所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，
所述(a)步驟中準(zhǔn)備經(jīng)過在絕緣薄膜上形成粘接層而準(zhǔn)備絕緣層的步驟及將所述粘接層與所述銅箔層合而形成所述絕緣層的所述銅箔。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，
還包括：
在所述(c)步驟之后將所述銅箔的裸露的表面進(jìn)行鍍金處理的步驟。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，
所述電路圖案通過光刻法形成。
27.一種印刷電路板的制造方法，其特征在于，包括：
(a)在絕緣層的一面印刷電路圖案的步驟；及
(b)為了形成與外部電性連接的端子部，將所述絕緣層的一部分去除的步驟。
28.一種印刷電路板的制造方法，其特征在于，包括：
(a)印刷絕緣物質(zhì)并使得在形成與外部電性連接的端子部的部分形成開口圖案，而形成絕緣層的步驟；及
(b)在所述絕緣層的一面和所述開口內(nèi)壁印刷電路圖案的步驟。
29.根據(jù)權(quán)利要求27或28所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，
還包括：所述絕緣層在離型膜的一面形成絕緣層，并在印刷所述電路圖案后去除所述離型膜的步驟。
30.根據(jù)權(quán)利要求27或29所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，
在為了形成所述端子部而去除絕緣層的部分和所述電路圖案上進(jìn)行鍍金的步驟。
31.根據(jù)權(quán)利要求28或29所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，
還包括：
將在所述絕緣層的一面和所述開口內(nèi)壁形成的所述電路圖案進(jìn)行鍍金的步驟。
32.根據(jù)權(quán)利要求27至31中的某一項(xiàng)所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，
所述(a)步驟中所述絕緣層為步驟性地層積保護(hù)膜、絕緣層及粘接層的絕緣蓋膜。
33.根據(jù)權(quán)利要求27至31中的某一項(xiàng)所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，
所述(a)步驟中所述絕緣層為層積絕緣層及粘接層的絕緣蓋膜。