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印刷電路板的制造方法與流程

文檔序號：11139999閱讀：來源：國知局

導航： X技術(shù)> 最新專利>電子電路裝置的制造及其應用技術(shù)>印刷電路板的制造方法與制造工藝

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種印刷電路板的制造方法及印刷電路板，其能夠制造只由銅箔(copperfoil)和絕緣層構(gòu)成的薄膜軟性印刷電路板，同時能夠節(jié)省原材料、縮短工序。

技術(shù)研發(fā)人員：鄭光春;韓英求;金修漢;尹光伯
受保護的技術(shù)使用者：印可得株式會社
文檔號碼：201610617739
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.29
技術(shù)公布日：2017.02.15

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