1.一種層壓表面結(jié)合力增強型印制電路板內(nèi)層圖形的制作方法，其特征在于，至少包括以下步驟：
步驟A：提供一經(jīng)過前處理的覆銅板，將所述覆銅板經(jīng)過鉆孔處理形成內(nèi)層孔，并在所述內(nèi)層孔內(nèi)實現(xiàn)金屬化制得導通孔；然后通過壓膜、曝光、顯影處理，使得所述覆銅板表面形成負相掩膜圖形；在所述覆銅板上通過電鍍加厚圖形轉(zhuǎn)移后形成的線路銅層和導通孔內(nèi)銅層；
步驟B：通過化學鍍在步驟A制得的導通孔內(nèi)銅層和線路銅層上形成純錫層作為抗蝕刻層；
步驟C：對步驟B所得基板進行去膜處理以清除膜層使得銅層露出，再進行蝕刻去除多余銅層，最終在印制電路板上制得目標圖形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種層壓表面結(jié)合力增強型印制電路板內(nèi)層圖形的制作方法，其特征在于，所述步驟B中純錫層的厚度為0.3μm～1.0μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種層壓表面結(jié)合力增強型印制電路板內(nèi)層圖形的制作方法，其特征在于，所述步驟B中化學鍍具體操作如下：
將步驟A制得的覆銅板經(jīng)過酸性錫置換液處理，使得所述線路銅層和所述導通孔內(nèi)銅層的表面均形成一層薄而均勻的純錫層。
4.根據(jù)權(quán)利要3所述的一種層壓表面結(jié)合力增強型印制電路板內(nèi)層圖形的制作方法，其特征在于，所述酸性錫置換液包括：酸、Sn2+、配位劑、輔助配位劑和添加劑；其中：酸的濃度為30～80g/L，Sn2+的濃度為10～40g/L，配位劑和輔助配位劑總濃度為20～100g/L；所述酸性錫置換液的pH值為0.8～2.0。
5.根據(jù)權(quán)利要4所述的一種層壓表面結(jié)合力增強型印制電路板內(nèi)層圖形的制作方法，其特征在于，所述酸為甲酸、乙酸、檸檬酸、羥基乙酸、乳酸、蘋果酸、酒石酸、磷酸、鹽酸、磺酸和對甲苯磺酸中任一種或其任意組合；所述錫離子由氯化亞錫、烷基磺酸錫或硫酸亞錫提供；所述配位劑為硫脲、酒石酸、檸檬酸和氨羧絡合物中任一種或者其任意組合；所述輔助配位劑為檸檬酸、丙二酸或葡萄糖酸；所述添加劑包括穩(wěn)定劑、抗氧化劑和表面活性劑中任一種或者其任意組合。
6.根據(jù)權(quán)利要5所述的一種層壓表面結(jié)合力增強型印制電路板內(nèi)層圖形的制作方法，其特征在于，所述穩(wěn)定劑為有機羧酸，所述抗氧化劑為苯二酚類或氨羧類化合物，所述表面活性劑為烷基酚聚氧乙烯類、脂肪酸聚氧乙烯類、聚氧烯烴共聚類或多元醇類中任一種。
7.根據(jù)權(quán)利要3至6任一項所述的一種層壓表面結(jié)合力增強型印制電路板內(nèi)層圖形的制作方法，其特征在于，所述步驟B中將步驟A制得的覆銅板經(jīng)過酸性錫置換液處理，其處理溫度為40℃～80℃，其處理時間為0.5～5分鐘。
8.根據(jù)權(quán)利要4所述的一種層壓表面結(jié)合力增強型印制電路板內(nèi)層圖形的制作方法，其特征在于，所述步驟B還包括在純錫層上形成有機硅烷層，具體操作如下：
將通過酸性錫置換液處理形成純錫層的基板經(jīng)過氧提供體溶液處理，使得表面錫層氧化或羥基化，所述氧提供體溶液中氧提供體為過氧化物；然后再將表面錫層氧化或羥基化的基板經(jīng)過有機硅烷溶液處理，形成與表面氧化或羥基化的錫層互連的有機硅烷層。
9.根據(jù)權(quán)利要8所述的一種層壓表面結(jié)合力增強型印制電路板內(nèi)層圖形的制作方法，其特征在于，所述有機硅烷溶液為有機硅烷的水溶性醇溶液，其質(zhì)量百分比為2～5％，其中，有機硅烷中碳原子數(shù)為4～20。
10.根據(jù)權(quán)利要8所述的一種層壓表面結(jié)合力增強型印制電路板內(nèi)層圖形的制作方法，其特征在于，所述步驟B中氧提供體溶液處理的溫度為35℃～45℃，處理時間為15～35秒；有機硅烷溶液處理的溫度為25℃～35℃，處理時間為20～100秒。