本發(fā)明涉及電子生產(chǎn)（SMT）行業(yè)的領(lǐng)域，尤其涉及一種SMT貼片機(jī)以及SMT貼片機(jī)識(shí)別電路板壞點(diǎn)的方法。

背景技術(shù)：

電子技術(shù)的高度集成化，使得產(chǎn)品的電路板尺寸越來(lái)越小。但是在生產(chǎn)環(huán)節(jié)，為了方便電子裝配生產(chǎn)，會(huì)把多塊小的電路板（子電路板）拼接成一塊大板（行業(yè)內(nèi)叫做拼板或連板），在裝配生產(chǎn)完成后，再把它從預(yù)留的位置分割成單塊的小板。拼板數(shù)量少則10塊、20塊，多則50塊以上，有的達(dá)甚至超過(guò)100塊，比如內(nèi)存卡、無(wú)線網(wǎng)卡、手機(jī)、平板電腦中的電路板，連板數(shù)量都不下30塊，這是業(yè)內(nèi)提高生產(chǎn)效率的首選工藝。

可是在電路板制造環(huán)節(jié)，這么多小板拼成一塊大板，不可能保證大板中所有小板的100%合格率，所以在設(shè)計(jì)電路板時(shí)，都會(huì)在每個(gè)小板的固定位置上設(shè)置一個(gè)標(biāo)志點(diǎn)，行業(yè)內(nèi)叫做“跳過(guò)點(diǎn)Skip Mark”或者“壞點(diǎn)Bad Mark”，用來(lái)區(qū)分該塊小板是OK還是NG的。電路板制造最后一道工序是檢測(cè)（視覺(jué)檢測(cè)和飛針檢測(cè)），如果經(jīng)檢測(cè)某一個(gè)小板是NG的，就會(huì)人工把該小板對(duì)應(yīng)的“Bad Mark”用藍(lán)色或黑色油性筆涂掉，或者在該板的固定位置打上“X”樣的叉形標(biāo)記。

在SMT電子裝配環(huán)節(jié)，用相機(jī)逐個(gè)拍照識(shí)別“Bad Mark”，不同機(jī)器差別較大，以生產(chǎn)線中的最關(guān)鍵設(shè)備“貼片機(jī)”為例，識(shí)別一個(gè)“Bad Mark”所用的時(shí)間，高速貼片機(jī)約0.2秒至0.3秒，中速貼片機(jī)約0.3秒到0.5秒。為了提高生產(chǎn)效率，增加連板數(shù)量是大家首選方法，但考慮到機(jī)器的利用率和總體效率，生產(chǎn)節(jié)拍還是越短越好，所以在生產(chǎn)工藝的安排上，連板數(shù)量一般在10到30最多，生產(chǎn)節(jié)拍一般在20秒到50秒以內(nèi)，用在拍照識(shí)別“Bad Mark”的時(shí)間占生產(chǎn)節(jié)拍的10%以上；由于現(xiàn)在電子元件功能集成化的提高，小板上需要裝配的元件越來(lái)越少，這使生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間可以進(jìn)一步縮短，采用的連板數(shù)量越來(lái)越多，30到50連板的工藝在那些微型電子產(chǎn)品的電路板上大量采用，甚至有些采用100以上的連板，而“Bad Mark”識(shí)別速度已無(wú)法提高，直接導(dǎo)致其占用生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間的比例大副提高；按40連板，節(jié)拍40秒估算，“Bad Mark”識(shí)別占用生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間的比例，高速貼片機(jī)會(huì)超過(guò)20%，中速貼片機(jī)則超過(guò)30% 。另外，在生產(chǎn)過(guò)程中，由于現(xiàn)有“Bad Mark”工藝的原因，生產(chǎn)線上的工程師不得不花費(fèi)大量的時(shí)間去調(diào)整機(jī)器的“Bad Mark”識(shí)別參數(shù)，以減少誤判情況，造成了生產(chǎn)輔助時(shí)間的增加。所以，在電子裝配環(huán)節(jié)，生產(chǎn)效率的10%到30%是用在連板中“Bad Mark”的識(shí)別上。10%到30%的產(chǎn)能浪費(fèi)，在這個(gè)以產(chǎn)量為主導(dǎo)的電子裝配行業(yè)，是個(gè)很恐怖的事情。

所以，SMT生產(chǎn)行業(yè)始終對(duì)拼板中有NG板非常頭疼。因?yàn)椋唤邮芷窗逯杏蠳G板出現(xiàn)，電路板采購(gòu)價(jià)格會(huì)上升10%到20%，接受有NG板出現(xiàn)，則生產(chǎn)效率會(huì)降低約10%到30%。同時(shí)，生產(chǎn)行業(yè)即使接受NG板，接受比例也最多是2%到5%，電路板制造企業(yè)由于目前制造工藝的原因，多拼板的平均合格率超過(guò)90%是很難的，一些小的PCB制造企業(yè)其實(shí)連80%都達(dá)不到，這就意味著這個(gè)行業(yè)有至少5%到15%的電路板由于NG比例偏高而被直接報(bào)廢掉，從而造成了大量無(wú)謂的化工污染。

中國(guó)是世界最大電子生產(chǎn)工廠，更是電路板制造大國(guó)，全球超過(guò)40%電路板出自中國(guó)，同時(shí)也產(chǎn)生了極大的重金屬和化工污染。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種快速識(shí)別電路板壞點(diǎn)的SMT貼片機(jī)，通過(guò)讀取拼板上的“壞點(diǎn)二維碼”，或者其它能夠體現(xiàn)拼板“壞點(diǎn)標(biāo)志信息”的條碼，一次性獲取各小板的壞點(diǎn)信息，判斷哪塊小板需要跳過(guò)不用生產(chǎn)，從而節(jié)省了識(shí)別時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供了一種快速識(shí)別電路板壞點(diǎn)的SMT貼片機(jī)，包括機(jī)身、Y向框架、X向框架、電路板運(yùn)輸軌道、貼裝頭模組以及壞點(diǎn)識(shí)別裝置，所述的Y向框架設(shè)置在機(jī)身頂部的左右兩邊，所述的X向框架橫向設(shè)置在兩個(gè)Y向框架之間，所述的電路板運(yùn)輸軌道橫向設(shè)置在兩個(gè)Y向框架下方并突出于Y向框架的兩側(cè)邊，所述的貼裝頭模組設(shè)置在X向框架上并位于電路板運(yùn)輸軌道的上方，所述的壞點(diǎn)識(shí)別裝置設(shè)置在電路板運(yùn)輸軌道的上方。

在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述的壞點(diǎn)識(shí)別裝置為位置教導(dǎo)相機(jī)或者掃描槍。

在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述的位置教導(dǎo)相機(jī)設(shè)置在貼裝頭模組的一側(cè)邊并位于電路板運(yùn)輸軌道的上方。

在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述的掃描槍設(shè)置在Y向框架的外側(cè)邊并位于電路板運(yùn)輸軌道的入口處上方。

在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述的SMT貼片機(jī)還包括機(jī)架，所述的機(jī)架設(shè)置在機(jī)身的一側(cè)邊并位于掃描槍的下方。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是：提供了一種快速識(shí)別電路板壞點(diǎn)的SMT貼片機(jī)的識(shí)別方法，在拼板電路板上設(shè)置有壞點(diǎn)二維碼，當(dāng)拼板電路板運(yùn)輸至電路板運(yùn)輸軌道上由位置教導(dǎo)相機(jī)讀取整塊拼板電路板上的壞點(diǎn)二維碼或者由掃描槍讀取整塊拼板電路板上的壞點(diǎn)二維碼，并在1秒鐘內(nèi)一次性識(shí)別整塊拼板電路板中哪塊電路板是NG的，然后跳過(guò)不生產(chǎn)NG的電路板。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的快速識(shí)別電路板壞點(diǎn)的SMT貼片機(jī)及其識(shí)別方法，1秒鐘內(nèi)就可以一次性識(shí)別整塊拼板電路板中哪塊電路板是NG的，把它跳過(guò)不用生產(chǎn)，從而節(jié)省了識(shí)別時(shí)間，提高生產(chǎn)效率，不但SMT生產(chǎn)行業(yè)的生產(chǎn)效率可以提高10%到30%，整個(gè)電路板制造行業(yè)產(chǎn)生的重金屬和化工污染也可減少5%到15%，其經(jīng)濟(jì)效益和環(huán)保效益極其可觀。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1 是本發(fā)明快速識(shí)別電路板壞點(diǎn)的SMT貼片機(jī)一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2 是本發(fā)明快速識(shí)別電路板壞點(diǎn)的SMT貼片機(jī)另一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖中的標(biāo)記為：1、機(jī)身，2、Y向框架，3、X向框架，4、電路板運(yùn)輸軌道，5、貼裝頭模組，6、位置教導(dǎo)相機(jī)，7、掃描槍，8、機(jī)架，9、拼板電路板，10、壞點(diǎn)二維碼。

具體實(shí)施方式

下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

如圖1和2所示，本發(fā)明實(shí)施例包括：

一種快速識(shí)別電路板壞點(diǎn)的SMT貼片機(jī)，包括機(jī)身1、Y向框架2、X向框架3、電路板運(yùn)輸軌道4、貼裝頭模組5以及壞點(diǎn)識(shí)別裝置，所述的Y向框架2設(shè)置在機(jī)身1頂部的左右兩邊，所述的X向框架3橫向設(shè)置在兩個(gè)Y向框架2之間，所述的電路板運(yùn)輸軌道4橫向設(shè)置在兩個(gè)Y向框架2下方并突出于Y向框架2的兩側(cè)邊，所述的貼裝頭模組5設(shè)置在X向框架3上并位于電路板運(yùn)輸軌道4的上方，所述的壞點(diǎn)識(shí)別裝置設(shè)置在電路板運(yùn)輸軌道4的上方。

上述中，所述的壞點(diǎn)識(shí)別裝置為位置教導(dǎo)相機(jī)6或者掃描槍7。

如圖1所示，采用位置教導(dǎo)相機(jī)6時(shí)，所述的位置教導(dǎo)相機(jī)6設(shè)置在貼裝頭模組5的一側(cè)邊并位于電路板運(yùn)輸軌道4的上方。

如圖2所示，采用掃描槍7時(shí)，所述的掃描槍7設(shè)置在Y向框架2的外側(cè)邊并位于電路板運(yùn)輸軌道4的入口處上方。其中，所述的SMT貼片機(jī)還包括機(jī)架8，所述的機(jī)架8設(shè)置在機(jī)身1的一側(cè)邊并位于掃描槍7的下方。

本發(fā)明還提供了一種快速識(shí)別電路板壞點(diǎn)的SMT貼片機(jī)的識(shí)別方法，在拼板電路板9上設(shè)置有壞點(diǎn)二維碼10，當(dāng)拼板電路板9運(yùn)輸至電路板運(yùn)輸軌道4上由位置教導(dǎo)相機(jī)6讀取整塊拼板電路板9上的壞點(diǎn)二維碼10或者由掃描槍7讀取整塊拼板電路板9上的壞點(diǎn)二維碼10，并在1秒鐘內(nèi)一次性識(shí)別整塊拼板電路板9中哪塊電路板是NG的，然后跳過(guò)不生產(chǎn)NG的電路板。

上述中，壞點(diǎn)二維碼10也可以為其它能夠體現(xiàn)多拼板“壞點(diǎn)標(biāo)志信息”的條碼。

本申請(qǐng)不需要像現(xiàn)有技術(shù)中用上10秒到20秒的時(shí)間，通過(guò)相機(jī)把每塊小板上的“壞點(diǎn)標(biāo)志”逐個(gè)拍照識(shí)別，然后判斷是否需要跳過(guò)，本申請(qǐng)1秒鐘內(nèi)就可以一次性識(shí)別整塊拼板電路板中哪塊電路板是NG的，把它跳過(guò)不用生產(chǎn)，從而節(jié)省了識(shí)別時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。

本發(fā)明的快速識(shí)別電路板壞點(diǎn)的SMT貼片機(jī)及其識(shí)別方法與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn)：

A、電子生產(chǎn)（SMT）行業(yè)的來(lái)料電路板的工藝工求中，對(duì)于多拼板的電路板，增加“具有壞點(diǎn)條碼”的技術(shù)要求，使用“壞點(diǎn)二維碼”或者其它能夠體現(xiàn)多拼板“壞點(diǎn)標(biāo)志信息”的條碼；

B、電子生產(chǎn)（SMT）行業(yè)，電路板表面安裝及檢測(cè)工序，機(jī)器在開(kāi)始生產(chǎn)前，利用機(jī)器的位置教導(dǎo)相機(jī)，或者在機(jī)器軌道的入口處安裝一個(gè)通用的掃描槍讀取“壞點(diǎn)二維碼”或者其它能夠體現(xiàn)多拼板“壞點(diǎn)標(biāo)志信息”的條碼，然后識(shí)別出整塊拼板中哪塊板是NG的，把它跳過(guò)不用生產(chǎn)。不需要再通過(guò)相機(jī)把每塊小板上的“壞點(diǎn)標(biāo)志”逐個(gè)拍照識(shí)別，然后判斷是否需要跳過(guò)，從而節(jié)省了識(shí)別時(shí)間，提高生產(chǎn)效率；

C、直接效益：使電子裝配（SMT）行業(yè)完全避免了生產(chǎn)環(huán)節(jié)壞點(diǎn)識(shí)別容易誤判的工藝難題,而且在不增加設(shè)備成本的情況下，生產(chǎn)效率提高10%到30%；

D、間接效益：使電路板制造行業(yè)產(chǎn)生的重金屬和化工污染減少5%到15%。

綜上所述，本發(fā)明的快速識(shí)別電路板壞點(diǎn)的SMT貼片機(jī)及其識(shí)別方法，1秒鐘內(nèi)就可以一次性識(shí)別整塊拼板電路板中哪塊電路板是NG的，把它跳過(guò)不用生產(chǎn)，從而節(jié)省了識(shí)別時(shí)間，提高生產(chǎn)效率，不但SMT生產(chǎn)行業(yè)的生產(chǎn)效率可以提高10%到30%，整個(gè)電路板制造行業(yè)產(chǎn)生的重金屬和化工污染也可減少5%到15%，其經(jīng)濟(jì)效益和環(huán)保效益極其可觀。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。