技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種快速識(shí)別電路板壞點(diǎn)的SMT貼片機(jī)，機(jī)身、Y向框架、X向框架、電路板運(yùn)輸軌道、貼裝頭模組以及壞點(diǎn)識(shí)別裝置，所述的Y向框架設(shè)置在機(jī)身頂部的左右兩邊，所述的X向框架橫向設(shè)置在兩個(gè)Y向框架之間，所述的電路板運(yùn)輸軌道橫向設(shè)置在兩個(gè)Y向框架下方并突出于Y向框架的兩側(cè)邊，所述的貼裝頭模組設(shè)置在X向框架上并位于電路板運(yùn)輸軌道的上方，所述的壞點(diǎn)識(shí)別裝置設(shè)置在電路板運(yùn)輸軌道的上方。通過(guò)上述方式，本發(fā)明的快速識(shí)別電路板壞點(diǎn)的SMT貼片機(jī)及其識(shí)別方法，1秒鐘內(nèi)就可以一次性識(shí)別整塊拼板電路板中哪塊電路板是NG的，把它跳過(guò)不用生產(chǎn)，從而節(jié)省了識(shí)別時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。

技術(shù)研發(fā)人員：李孟超
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州河圖電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201611010728
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.17
技術(shù)公布日：2017.03.22