本發(fā)明涉及印制電路板的加工設(shè)備，更具體地說是一種印制電路板自動上pin、包膠的設(shè)備及方法。

背景技術(shù)：

印制電路板(PCB線路板)，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率；在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當(dāng)代，電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了絕對統(tǒng)治的地位。

按PCB板的層數(shù)分類可分為單層板、雙層板和多層板，在多層PCB板鉆孔工藝流程之前，需要對PCB板上pin、包膠，以滿足鉆孔的需要。

目前，上pin和包膠的過程都是通過人工操作來完成的，但存在諸多弊端，尤其是印制電路板在高精度領(lǐng)域的運(yùn)用中，對印制電路板的要求較高，在印制電路板的生產(chǎn)工藝中，人工反復(fù)搬動PCB板，容易刮傷電路板從而導(dǎo)致電路板的報(bào)廢，另外人工生產(chǎn)的效率低、工作強(qiáng)度大，在生產(chǎn)過程中人工手動操作容易發(fā)生安全事故等問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種印制電路板自動上pin、包膠的設(shè)備和方法，通過用機(jī)械自動化操作代替人工操作提升了生產(chǎn)效率，和生產(chǎn)的質(zhì)量。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：一種印制電路板自動上pin、包膠的設(shè)備，包括用于抓取材料的機(jī)械手，用于對位的CCD,用于中轉(zhuǎn)材料的中轉(zhuǎn)臺，用于上pin的打釘機(jī)構(gòu)，用于包邊的包膠機(jī)構(gòu)，所述機(jī)械手抓取材料至CCD對位后放置中轉(zhuǎn)臺，打釘機(jī)構(gòu)將材料上pin定位并送至包膠機(jī)構(gòu)進(jìn)行包邊。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述機(jī)械手包括第一機(jī)械手和第二機(jī)械手，所述材料包括原材料和鋁板，第一機(jī)械手用去抓取原材料，第二機(jī)械手用于抓取鋁板和原材料。

一種印制電路板自動上pin、包膠的方法，包括以下步驟：

步驟A：第一機(jī)械手抓取原材料至中轉(zhuǎn)臺；

步驟B：打釘機(jī)構(gòu)將原材料打釘定位；

步驟C：第二機(jī)械手分別抓取原材料、鋁板至包膠機(jī)構(gòu)。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述的原材料包括墊板、第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述步驟A包括以下子步驟：

步驟A1：第一機(jī)械手首先抓取墊板至CCD進(jìn)行對位，對位后送至中轉(zhuǎn)臺；

步驟A2：第一機(jī)械手再分別抓取第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板至CCD進(jìn)行對位，對位后送至中轉(zhuǎn)臺，第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板放在墊板的上方。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述打釘機(jī)構(gòu)包括打釘位、打釘氣缸和pin針；中轉(zhuǎn)臺和打釘機(jī)構(gòu)之間設(shè)有伺服電機(jī)。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述步驟B包括以下子步驟：

步驟B1：伺服電機(jī)將中轉(zhuǎn)臺上的墊板、第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板推送至打釘位；

步驟B2：打釘氣缸將pin針打入原材料進(jìn)行定位。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述包膠機(jī)構(gòu)包括包膠位和包膠機(jī)。

其進(jìn)一步技術(shù)方案為：所述步驟C包括以下子步驟：

步驟C1：第二機(jī)械手抓取鋁板至CCD進(jìn)行對位，對位后送至中轉(zhuǎn)臺；

步驟C2：第二機(jī)械手抓取墊板、第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板至包膠位；

步驟C3：第二機(jī)械手抓取中轉(zhuǎn)臺上的鋁板至包膠位，鋁板放在墊板、第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板的上方；

步驟C4：包膠機(jī)進(jìn)行包邊。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是：通過機(jī)械手自動化操作代替人工上pin和包膠的手動操作，提高了生產(chǎn)的質(zhì)量效率，降低了人工成本，避免人工操作中刮傷電路板。

上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征及優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種印制電路板自動上pin、包膠設(shè)備具體實(shí)施例的示意圖；

圖2為本發(fā)明一種印制電路板自動上pin、包膠的方法具體實(shí)施例的流程框圖；

圖3為本發(fā)明一種印制電路板自動上pin、包膠的方法具體實(shí)施例中的第一機(jī)械手抓取原材料至中轉(zhuǎn)臺的具體流程框圖；

圖4為本發(fā)明一種印制電路板自動上pin、包膠的方法具體實(shí)施例中的打釘機(jī)構(gòu)將原材料打釘定位的具體流程框圖；

圖5為本發(fā)明一種印制電路板自動上pin、包膠的方法具體實(shí)施例中的第二機(jī)械手分別抓取原材料、鋁板至包膠機(jī)構(gòu)的具體流程框圖。

附圖標(biāo)記

1 第一機(jī)械手 11 第三PCB板

12 第二PCB板 13 第一PCB板

14 墊板 15 中轉(zhuǎn)臺

2 第二機(jī)械手 21 鋁板

22 包膠機(jī)構(gòu) 23 打釘機(jī)構(gòu)

具體實(shí)施方式

為了更充分理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)一步介紹和說明，但不局限于此。

如圖1所示的具體實(shí)施例，本實(shí)施例提供一種印制電路板自動上pin、包膠的設(shè)備，包括用于抓取材料的機(jī)械手，用于對位的CCD,用于中轉(zhuǎn)材料的中轉(zhuǎn)臺15，用于上pin的打釘機(jī)構(gòu)23，用于包邊的包膠機(jī)構(gòu)22，機(jī)械手抓取材料至CCD對位后放置中轉(zhuǎn)臺15，打釘機(jī)構(gòu)23將材料上pin定位并送至包膠機(jī)構(gòu)22進(jìn)行包邊。

進(jìn)一步的，機(jī)械手包括第一機(jī)械手1和第二機(jī)械手2，材料包括原材料和鋁板21，第一機(jī)械手1用去抓取原材料，第二機(jī)械手2用于抓取鋁板21和原材料。

具體的，第一機(jī)械手1和第二機(jī)械手2的在抓取過程中為了刮傷印制板，可從印制板的邊緣抓取，本實(shí)施例中，原材料是放在第一機(jī)械手1的右段，右上側(cè)放置第三PCB板11，右中側(cè)放置第二PCB板12，右下側(cè)放置第一PCB板13，第一PCB板13、第二PCB板12、第三PCB板11放置的位置均在第一機(jī)械手1可抓取的方位之內(nèi)，第二機(jī)械手2和第一機(jī)械手1之間是墊板14、對位臺、鋁板21的放置位置，對位臺設(shè)置在中部，墊板14的放置位設(shè)置在對位的右側(cè)，鋁板21的放置位設(shè)置在對位臺的后側(cè)，第二機(jī)械手2的左側(cè)設(shè)有包膠機(jī)構(gòu)22、打釘機(jī)構(gòu)23和下料車，打釘機(jī)構(gòu)23設(shè)置在第二機(jī)械手2的左中側(cè)，包膠機(jī)構(gòu)22設(shè)置在第二機(jī)械手2的左后側(cè)，下料車設(shè)置在打釘機(jī)構(gòu)23的左側(cè)。

本實(shí)施例中，優(yōu)選的，選擇了兩個(gè)機(jī)械手來代替人工操作上pin、包膠的過程，于其它實(shí)施例中，可采用一個(gè)機(jī)械手來代替兩個(gè)機(jī)械手的操作，可以減少設(shè)備的占用空間。

如圖2所示的具體實(shí)施例，印制電路板自動上pin、包膠的方法，運(yùn)用于印制電路板在鉆孔前的定位以及包膠的制作，實(shí)現(xiàn)機(jī)械自動化操作代替人工操作，一種印制電路板自動上pin、包膠的方法包括以下步驟：

S1、第一機(jī)械手1抓取原材料至中轉(zhuǎn)臺15；

S2、打釘機(jī)構(gòu)23將原材料打釘定位；

S3、第二機(jī)械手2分別抓取原材料、鋁板21至包膠機(jī)構(gòu)22。

具體的，原材料包括墊板14、第一PCB板13、第二PCB板12、第三PCB板11，墊板14、第一PCB板13、第二PCB板12、第三PCB板11分別放置于不同位置。

進(jìn)一步的，如圖2所示，上述S1包括以下操作步驟：

S11、第一機(jī)械手1首先抓取墊板14至CCD進(jìn)行對位，對位后送至中轉(zhuǎn)臺15；

S12、步驟A2：第一機(jī)械手1再分別抓取第一PCB板13、第二PCB板12、第三PCB板11至CCD進(jìn)行對位，對位后送至中轉(zhuǎn)臺15，第一PCB板13、第二PCB板12、第三PCB板11放在墊板14的上方。

具體的，第一機(jī)械手1抓取墊板14到CCD(工業(yè)相機(jī)的簡稱)進(jìn)行對位，經(jīng)對位后，送至中轉(zhuǎn)臺15，中轉(zhuǎn)臺15上設(shè)有的真空吸盤將墊板14的底部吸住，防止墊板14的移動，然后，第一機(jī)械手1分別抓取第一PCB板13、第二PCB板12、第三PCB板11至CCD進(jìn)行對位，對位后，再轉(zhuǎn)至中轉(zhuǎn)臺15。其中，如果原材料對位位置有偏差，CCD會識別出來，直到對位準(zhǔn)確，才將墊板14送至中轉(zhuǎn)臺15，由于CCD設(shè)有MAK點(diǎn)，只需要對位的原材料與MAK點(diǎn)對齊，然后送至中轉(zhuǎn)臺15。

具體的，打釘機(jī)構(gòu)23包括打釘位、打釘氣缸和pin針；中轉(zhuǎn)臺15和打釘機(jī)構(gòu)23之間設(shè)有伺服電機(jī)，打釘機(jī)構(gòu)23起到定位原材料的作用。

如圖4所示，上述S2包括以下步驟：

S21、伺服電機(jī)將中轉(zhuǎn)臺15上的墊板14、第一PCB板13、第二PCB板12、第三PCB板11推送至打釘位；

S22、打釘氣缸將pin針打入原材料進(jìn)行定位。

具體的，在對位臺和打釘位之間設(shè)有聯(lián)接的滑軌，通過設(shè)有的伺服電機(jī)提供的動力將原材料推送至打釘位，為了防止原材料定位后的位置發(fā)生變化，打釘位與對位臺之間是水平的，兩側(cè)的滑軌保證原材料不左右移動，另外，在打釘之前，通過觀察CCD，原材料是否準(zhǔn)確對位，如有偏差，還需重新對位，直到對位準(zhǔn)確位置，才能通過打釘氣缸打釘定位。

進(jìn)一步的，如圖5所示，包膠機(jī)構(gòu)22包括包膠位和包膠機(jī)，上述S3包括以下步驟：

S31、第二機(jī)械手2抓取鋁板21至CCD進(jìn)行對位，對位后送至中轉(zhuǎn)臺15；

S32、第二機(jī)械手2抓取墊板14、第一PCB板13、第二PCB板12、第三PCB板11至包膠位；

S33、第二機(jī)械手2抓取中轉(zhuǎn)臺15上的鋁板21至包膠位，鋁板21放在墊板14、第一PCB板13、第二PCB板12、第三PCB板11的上方；

S34、包膠機(jī)進(jìn)行包邊。

具體的，在原材料上鋪鋁板21是可降低在鉆孔時(shí)的鉆咀的磨損和減低鉆孔的溫度，防止鉆孔板表面產(chǎn)生毛刺與刮傷，鋁板21通過設(shè)有的氣缸將鋁板21貼合于PCB上，相比人工錘具敲打貼合的鋁板21更均勻穩(wěn)固。

本發(fā)明主要用于多層板的上pin、包膠，本實(shí)施例中為3塊PCB板，于其它實(shí)施例中，可以是4、5塊或者更多的PCB板。

綜合上述，通過機(jī)械手自動化操作代替人工上pin和包膠的手動操作，提高了生產(chǎn)的質(zhì)量效率，降低了人工成本，避免人工操作中刮傷電路板。

上述僅以實(shí)施例來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實(shí)施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護(hù)。本發(fā)明的保護(hù)范圍以權(quán)利要求書為準(zhǔn)。