本發(fā)明涉及板卡焊盤(pán)設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種0201元件焊盤(pán)的設(shè)計(jì)方法和PCB板，涉及到服務(wù)器硬件PCBA（Printed circuit board Assembly）制程領(lǐng)域,主要針對(duì)服務(wù)器主板上BGA（Ball Grid Array）區(qū)域部分使用的0201元件焊接制程中，由于空間局限，傳統(tǒng)的焊盤(pán)存在via孔綠油上焊盤(pán)、散熱效果不好、0201元件立碑等問(wèn)題，通過(guò)設(shè)計(jì)新的焊盤(pán)，可以解決空間局限問(wèn)題，并提高PCBA上0201電子元件的制程良率。

背景技術(shù)：

隨著服務(wù)器硬件架構(gòu)的快速發(fā)展，服務(wù)器主板的尺寸也日益趨向集成化、小型化。電子元件器作為服務(wù)器主板的主體，其小型化更為明顯，目前服務(wù)器主板應(yīng)用的BGA周?chē)涮资褂玫淖枞菁呀?jīng)采用了0201的尺寸，0201的電阻電容也在業(yè)內(nèi)廣泛應(yīng)用，在PCBA制程領(lǐng)域?qū)?201電子元器件的焊接也展開(kāi)了深入的研究。

在PCBA制程中，傳統(tǒng)的SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）制程針對(duì)SMT元件多數(shù)使用方形或圓形的焊盤(pán)（pad）設(shè)計(jì)，對(duì)于0201電子元器件的焊盤(pán)，設(shè)計(jì)人員最初設(shè)計(jì)階段普遍采用傳統(tǒng)方形或圓形pad設(shè)計(jì)。使用傳統(tǒng)方形pad，在PCBA制作過(guò)程中，由于0201元件方形焊盤(pán)受BGA空間限制，不可避免出現(xiàn)via on pad 設(shè)計(jì)，PCB生產(chǎn)時(shí)，via孔用傳統(tǒng)的綠油塞孔容易引起綠油上焊盤(pán)，造成PCBA焊接不良、散熱出現(xiàn)異常等問(wèn)題。而使用圓形pad，在PCBA SMT焊接制程中,容易出現(xiàn)立碑問(wèn)題,極大影響焊接的良率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是：本發(fā)明針對(duì)以上問(wèn)題，提供一種0201元件焊盤(pán)的設(shè)計(jì)方法和PCB板，對(duì)傳統(tǒng)的0201元件的焊盤(pán)設(shè)計(jì)進(jìn)行了優(yōu)化。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為：

一種0201元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)方法，所述方法在PCBA BGA區(qū)域0201 SMT元件的方形焊盤(pán)基礎(chǔ)上，通過(guò)在原方形焊盤(pán)設(shè)置直角倒角，可以節(jié)省部分空間，有效防止PCB板上via孔綠油上焊盤(pán)。同時(shí)也可以解決圓形pad產(chǎn)生的立碑問(wèn)題。

所述0201 SMT元件的方形焊盤(pán)每組為2個(gè)，2個(gè)方形焊盤(pán)并排設(shè)置，每個(gè)方形焊盤(pán)倒角設(shè)置2個(gè)，2個(gè)倒角設(shè)置于方形焊盤(pán)的外側(cè)，即2個(gè)方形焊盤(pán)相鄰的4個(gè)角不設(shè)置倒角，只在其余4個(gè)角設(shè)置倒角。

所述倒角設(shè)置的距離為方形焊盤(pán)邊長(zhǎng)的三分之一。

一種0201元件焊盤(pán)的PCB板，所述PCB板0201 SMT元件的方形焊盤(pán)設(shè)置有直角倒角。

所述0201 SMT元件的方形焊盤(pán)每組為2個(gè)，2個(gè)方形焊盤(pán)并排設(shè)置，每個(gè)方形焊盤(pán)倒角設(shè)置2個(gè)，2個(gè)倒角設(shè)置于方形焊盤(pán)的外側(cè)。

所述倒角設(shè)置的距離為方形焊盤(pán)邊長(zhǎng)的三分之一。

本發(fā)明的有益效果為：

本發(fā)明通過(guò)修改0201元件的焊盤(pán)設(shè)計(jì)，可以節(jié)省layout布局空間，防止綠油上焊盤(pán)，提高PCB良率；可以規(guī)避圓形pad產(chǎn)生立碑現(xiàn)象，提升PCBA制程良率。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明帶倒角焊盤(pán)的示意圖。

具體實(shí)施方式

下面根據(jù)說(shuō)明書(shū)附圖，結(jié)合具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明：

實(shí)施例1

一種0201元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)方法，所述方法在PCBA BGA區(qū)域0201 SMT元件的方形焊盤(pán)基礎(chǔ)上，通過(guò)在原方形焊盤(pán)設(shè)置直角倒角，可以節(jié)省部分空間，有效防止PCB板上via孔綠油上焊盤(pán)。同時(shí)也可以解決圓形pad產(chǎn)生的立碑問(wèn)題。

實(shí)施例2

如圖1所示，在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例所述0201 SMT元件的方形焊盤(pán)每組為2個(gè)，2個(gè)方形焊盤(pán)并排設(shè)置，每個(gè)方形焊盤(pán)倒角設(shè)置2個(gè)，2個(gè)倒角設(shè)置于方形焊盤(pán)的外側(cè)，即2個(gè)方形焊盤(pán)相鄰的4個(gè)角不設(shè)置倒角，只在其余4個(gè)角設(shè)置倒角。

實(shí)施例3

在實(shí)施例2的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例所述倒角設(shè)置的距離為方形焊盤(pán)邊長(zhǎng)的三分之一。

實(shí)施例4

所述PCB板0201 SMT元件的方形焊盤(pán)設(shè)置有直角倒角。

實(shí)施例5

在實(shí)施例4的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例所述0201 SMT元件的方形焊盤(pán)每組為2個(gè)，2個(gè)方形焊盤(pán)并排設(shè)置，每個(gè)方形焊盤(pán)倒角設(shè)置2個(gè)，2個(gè)倒角設(shè)置于方形焊盤(pán)的外側(cè)。

實(shí)施例6

在實(shí)施例5的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例所述倒角設(shè)置的距離為方形焊盤(pán)邊長(zhǎng)的三分之一。

實(shí)施例7

針對(duì)PCB BGA區(qū)域0201 SMT元件的焊接情況，進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證：

1）制作一個(gè)PCB公板，PCB Thickness：1.6mm，PCB layer：8 layers，

雙面只打0201元件，元件數(shù)量：Top 和 Bottom各768；每一面共32組，每組有3種不同尺寸的PAD，方形、圓形和本發(fā)明帶倒角的方形，按4個(gè)不同的擺放方向；

2）通過(guò)PCBA SMT生產(chǎn)流程：

Bottom 面：錫膏印刷—SPI錫膏檢測(cè)— 貼片—爐前AOI—回流焊Reflow—爐后AOI；

TOP 面：錫膏印刷—SP錫膏檢測(cè)— 貼片—爐前AOI—Reflow—爐后AOI；

通過(guò)AOI(Automatic Optic Inspection,自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn))觀察，發(fā)現(xiàn)圓形pad有立碑現(xiàn)象；本發(fā)明提出的0201元件pad設(shè)計(jì)方法焊接效果達(dá)標(biāo)；

3）通過(guò)更改BGA區(qū)域0201元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)，并進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證，在PCBA BGA區(qū)域有限的空間內(nèi)，焊盤(pán)布局合理，焊接效果達(dá)到預(yù)期目標(biāo)，可以有效解決傳統(tǒng)0201元件pad的弊端。

實(shí)施方式僅用于說(shuō)明本發(fā)明，而并非對(duì)本發(fā)明的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本發(fā)明的范疇，本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范圍應(yīng)由權(quán)利要求限定。