技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種0201元件焊盤的設(shè)計(jì)方法和PCB板，所述方法在0201元件的方形焊盤上設(shè)置直角倒角，所述0201元件的方形焊盤每組為2個(gè)，2個(gè)方形焊盤并排設(shè)置，每個(gè)方形焊盤倒角設(shè)置2個(gè)，2個(gè)倒角設(shè)置于方形焊盤的外側(cè)。本發(fā)明通過(guò)修改0201元件的焊盤設(shè)計(jì)，可以節(jié)省layout布局空間，防止綠油上焊盤，提高PCB良率；可以規(guī)避圓形pad產(chǎn)生立碑現(xiàn)象，提升PCBA制程良率。

技術(shù)研發(fā)人員：信召建;葛汝田
受保護(hù)的技術(shù)使用者：鄭州云海信息技術(shù)有限公司
文檔號(hào)碼：201611147023
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.13
技術(shù)公布日：2017.02.22