1.一種導熱硅膠片，包括防水層（3）、吸熱層（10）、散熱通風層（7）和快速導熱層（9），其特征在于：所述防水層（3）的上表面上設(shè)置有凸臺（1）和凹槽（2），且凸臺（1）與凹槽（2）間隔分布，所述凸臺（1）和凹槽（2）之間固定安裝有溫度報警器（5），所述散熱通風層（7）設(shè)置在防水層（3）的左右兩端，所述防水層（3）的下端粘接有減震緩沖層（4）和一級快速散熱層（6），且一級快速散熱層（6）粘接在減震緩沖層（4）的下端，所述一級快速散熱層（6）的下端與二級快速散熱層（8）通過粘接固定連接，且二級快速散熱層（8）的內(nèi)部安裝有微型電源（12）和微型芯片（11），所述快速導熱層（9）和吸熱層（10）粘接在二級快速散熱層（8）的下端，所述吸熱層（10）的下端設(shè)置有粘接層（14）和可剝離防塵層（13），且可剝離防塵層（13）粘接在粘接層（14）底部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導熱硅膠片，其特征在于：所述粘接層（14）的表面上設(shè)置有溫度感應(yīng)器（15）和導熱金屬片（16）。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導熱硅膠片，其特征在于：所述散熱通風層（7）的內(nèi)部設(shè)置有散熱通風網(wǎng)（17），且散熱通風網(wǎng)（17）開設(shè)有散熱通風口（18）。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導熱硅膠片，其特征在于：所述微型芯片（11）分別與溫度報警器（5）、微型電源（12）和溫度感應(yīng)器（15）電性連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導熱硅膠片，其特征在于：所述粘接層（14）由耐高溫材料。