技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種導(dǎo)熱硅膠片，包括防水層、吸熱層、散熱通風(fēng)層和快速導(dǎo)熱層，所述防水層的上表面上設(shè)置有凸臺(tái)和凹槽，且凸臺(tái)與凹槽間隔分布，所述凸臺(tái)和凹槽之間固定安裝有溫度報(bào)警器，所述散熱通風(fēng)層設(shè)置在防水層的左右兩端，所述防水層的下端粘接有減震緩沖層和一級(jí)快速散熱層，且一級(jí)快速散熱層粘接在減震緩沖層的下端，所述一級(jí)快速散熱層的下端與二級(jí)快速散熱層通過(guò)粘接固定連接，且二級(jí)快速散熱層的內(nèi)部安裝有微型電源和微型芯片，所述快速導(dǎo)熱層和吸熱層粘接在二級(jí)快速散熱層的下端，所述吸熱層的下端設(shè)置有粘接層和可剝離防塵層，且可剝離防塵層粘接在粘接層底部。本實(shí)用新型多層導(dǎo)熱、吸熱、散熱，導(dǎo)熱效果更加顯著。

技術(shù)研發(fā)人員：何勇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市佳日豐泰電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201620515635
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.31
技術(shù)公布日：2016.12.07