技術總結(jié)
本實用新型公開了一種電路板打印設備，打印鏤空型電路板的設備具有可噴射絕緣材料的基板打印噴頭、可噴射導電材料的電路打印噴頭，并且能安裝可噴射防焊層的防焊層噴頭以及可以打印文字的文字打印頭，基板打印噴頭與電路打印噴頭交替使用可打印完整的電路板，且在打印過程中按照需要暫停噴射而形成鏤空區(qū)，而防焊層噴頭可以在電路板表面需要的部位噴涂防焊層，文字打印頭可以在電路板上打印出文字或者線框。此設備可以代替現(xiàn)有的電路板生產(chǎn)中的絕大部分流程，并且污染小、所需人力資源少，出樣快，大大提高了電路板生產(chǎn)效率。

技術研發(fā)人員：杜暉
受保護的技術使用者：無錫金谷三維科技有限公司
文檔號碼：201620578845
技術研發(fā)日：2016.06.15
技術公布日：2017.05.17