1.一種移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)組件，其特征在于，包括：
主板，所述主板包括電路板和導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板設(shè)置在所述電路板的底面，所述電路板上設(shè)置有電子芯片安裝槽，所述電子芯片安裝槽的底面設(shè)置有第一導(dǎo)熱孔，所述第一導(dǎo)熱孔與所述導(dǎo)熱板連通，所述導(dǎo)熱板與外置的移動(dòng)終端的散熱板連接；
所述電路板上還設(shè)置有第二導(dǎo)熱孔，所述第二導(dǎo)熱孔與所述導(dǎo)熱板連通，并且所述電路板上靠近所述電子芯片安裝槽的區(qū)域的所述第二導(dǎo)熱孔的數(shù)量大于所述電路板上遠(yuǎn)離所述電子芯片安裝槽的區(qū)域的所述第二導(dǎo)熱孔的數(shù)量；
所述電子芯片安裝槽上設(shè)置有外置的電子芯片，所述第一導(dǎo)熱孔內(nèi)部填充有導(dǎo)熱材料，所述電子芯片的底面通過(guò)所述導(dǎo)熱材料與所述導(dǎo)熱板連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)組件，其特征在于，所述導(dǎo)熱板上還設(shè)置有導(dǎo)熱凸塊，所述導(dǎo)熱凸塊位于所述第二導(dǎo)熱孔的內(nèi)部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)組件，其特征在于，所述導(dǎo)熱凸塊的數(shù)量與所述第二導(dǎo)熱孔的數(shù)量相同且一一對(duì)應(yīng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)組件，其特征在于，所述導(dǎo)熱凸塊的形狀與其對(duì)應(yīng)的所述第二導(dǎo)熱孔的形狀相匹配，所述導(dǎo)熱凸塊的截面積略小于所述第二導(dǎo)熱孔的截面積，所述導(dǎo)熱凸塊的高度略小于所述第二導(dǎo)熱孔的深度。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)組件，其特征在于，所述導(dǎo)熱板為氮化鋁導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱凸塊為氮化鋁導(dǎo)熱凸塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)組件，其特征在于，所述導(dǎo)熱材料為導(dǎo)熱硅脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)組件，其特征在于，所述移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)組件上設(shè)置有多個(gè)所述電子芯片，所述電路板上設(shè)置有多個(gè)所述電子芯片安裝槽，所述電子芯片的數(shù)量與所述電子芯片安裝槽的數(shù)量相等且一一對(duì)應(yīng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)組件，其特征在于，所述電子芯片安裝槽的形狀與其對(duì)應(yīng)的所述電子芯片的形狀相匹配。
9.一種移動(dòng)終端，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的移動(dòng)終端的散熱結(jié)構(gòu)組件，還包括面板組件、外殼組件和所述電子芯片，所述電子芯片設(shè)置在所述電子芯片安裝槽內(nèi)，所述外殼組件包括邊框、底蓋板和散熱板，所述面板組件和所述底蓋板分別設(shè)置在所述邊框的兩個(gè)開口上，所述散熱板設(shè)置在所述底蓋板上，所述散熱板的四邊分別與所述邊框的內(nèi)側(cè)的四個(gè)面連接，所述主板設(shè)置在所述散熱板上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述散熱板上設(shè)置有主板定位槽，所述主板定位槽的形狀與所述導(dǎo)熱板的形狀相匹配，所述主板通過(guò)所述主板定位槽與所述散熱板固定連接，所述散熱板為氮化鋁散熱板，所述邊框?yàn)榈X邊框，所述底蓋板為工程塑料底蓋板。