技術(shù)總結(jié)
本實用新型提供一種移動終端的散熱結(jié)構(gòu)組件，包括主板，主板包括電路板和導(dǎo)熱板，導(dǎo)熱板設(shè)置在電路板的底面，電路板上設(shè)置有電子芯片安裝槽和多個第二導(dǎo)熱孔，電子芯片安裝槽的底面設(shè)置有第一導(dǎo)熱孔，電子芯片安裝槽上設(shè)置有外置的電子芯片。本實用新型的移動終端的散熱結(jié)構(gòu)組件，通過第一散熱孔、第二散熱孔和導(dǎo)熱板，將電子芯片散發(fā)的熱量均勻分布在主板上，從而避免熱量集中在電子芯片所在的位置。并且，本實用新型還提供一種移動終端，該移動終端通過使用上述的移動終端的散熱結(jié)構(gòu)組件，防止移動終端出現(xiàn)局部高溫，從而提高移動終端的系統(tǒng)性能，改善用戶的使用體驗。

技術(shù)研發(fā)人員：馬漢武;辜曉純;陳春紅;易世鵬;陳丹蕾;包怡媛;辜耿彬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市金匯馬科技有限公司
文檔號碼：201621307442
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.29
技術(shù)公布日：2017.05.24