技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種光電印刷電路板自動化制程設(shè)備及自動化制程方法，該光電印刷電路板自動化制程設(shè)備，包括：線路印刷自動化制程設(shè)備、防焊印刷自動化制程設(shè)備、文字印刷自動化制程設(shè)備及電性測試自動化制程設(shè)備。本發(fā)明主要是利用線路印刷自動化制程設(shè)備的線路曝光機來將制程中所需的制程設(shè)備定位信息設(shè)置于銅箔基板，并且由定位鉆孔機依據(jù)制程設(shè)備定位信息在銅箔基板上來鉆設(shè)對應(yīng)的定位孔，以便制程設(shè)備可以依據(jù)定位孔來進行銅箔基板的自動定位設(shè)置。

技術(shù)研發(fā)人員：柯木真;李浩民;徐巧丹;劉濤;盧海航
受保護的技術(shù)使用者：百強電子(深圳)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.27
技術(shù)公布日：2017.10.10