技術(shù)特征：

1.一種電路板組件，其特征在于，包括電路板(100)、電子器件(200)和屏蔽結(jié)構(gòu)(300)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述屏蔽結(jié)構(gòu)(300)還包括焊接層(330)，所述焊接層(330)設(shè)置于所述屏蔽層(320)和所述屏蔽罩(310)的外表面之間，所述屏蔽層(320)通過所述焊接層(330)與所述屏蔽罩(310)相連。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述屏蔽層(320)為柔性電路板。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述屏蔽層(320)為金屬層。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板組件，其特征在于，所述屏蔽層(320)還包括第一防護(hù)層(321)，所述第一防護(hù)層(321)設(shè)置于所述金屬層朝向所述開口(312)的表面。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板組件，其特征在于，所述屏蔽層(320)還包括第二防護(hù)層(322)，所述第二防護(hù)層(322)設(shè)置于所述金屬層背向所述開口(312)的表面。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板組件，其特征在于，所述第一防護(hù)層(321)為第一絕緣層或者第一絕緣導(dǎo)熱層；

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的電路板組件，其特征在于，所述屏蔽罩(310)朝向所述開口(312)的端部具有第一凸緣(313)，所述第一凸緣(313)的內(nèi)沿圍成所述開口(312)；

9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的電路板組件，其特征在于，所述屏蔽罩(310)朝向所述電路板(100)的端部具有第二凸緣(314)，所述第二凸緣(314)繞所述屏蔽罩(310)的外周設(shè)置，所述第二凸緣(314)沿背向所述屏蔽罩(310)的側(cè)面延伸；

10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的電路板組件，其特征在于，所述屏蔽層(320)的厚度大于等于0.01mm且小于等于0.1mm。

11.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板組件，其特征在于，所述金屬層的材料為金屬銅、金屬鋁或者金屬合金。

12.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板組件，其特征在于，所述第一防護(hù)層(321)和所述第二防護(hù)層(322)的材料為聚酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯和聚乙烯中的其中之一。

13.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板組件，其特征在于，所述屏蔽層(320)通過所述焊接層(330)焊接于所述屏蔽罩(310)時(shí)的焊接溫度小于所述電子器件(200)焊接于所述電路板(100)時(shí)的焊接溫度。

14.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至13中任一項(xiàng)所述的電路板組件。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N電路板組件及電子設(shè)備，電路板組件包括電路板、電子器件和屏蔽結(jié)構(gòu)；電子器件設(shè)置于電路板，屏蔽結(jié)構(gòu)罩設(shè)于電子器件且與電路板相連；屏蔽結(jié)構(gòu)包括屏蔽罩和屏蔽層，屏蔽罩內(nèi)具有容納腔，容納腔內(nèi)與電路板相對(duì)的內(nèi)壁開設(shè)有與容納腔內(nèi)外連通的開口；屏蔽層位于屏蔽罩的外表面，且屏蔽層與屏蔽罩的外表面相連并覆蓋開口，電子器件的部分位于容納腔，電子器件的部分位于開口內(nèi)；屏蔽層的厚度小于屏蔽罩的壁厚。本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電路板組件能夠降低其在電子設(shè)備內(nèi)的空間占有，實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的進(jìn)一步減薄。

技術(shù)研發(fā)人員：龐東,徐一,毛維華,黃敏
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華為技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30