，即使以水晶元件120的引出電極123與電極焊盤111接合的位置為軸發(fā)生傾斜，由于水晶元件120的自由端會接觸第一布線圖案113a或第一過孔導(dǎo)體114a，因此可抑制水晶元件120的自由端接觸基板IlOa的上表面。如果在水晶元件120的自由端與基板IlOa接觸的狀態(tài)進行落下試驗，水晶元件120的自由端可能破損。通過這種方式，可抑制水晶元件120的自由端側(cè)破損的問題，并減少水晶元件120振蕩頻率變化的情況。
[0039]導(dǎo)電性粘合劑140是指在硅樹脂等粘接劑中含有導(dǎo)電性粉末作為導(dǎo)電填料的物質(zhì)，導(dǎo)電性粉末可使用含有鋁、鉬、鎢、鉑、鈀、銀、鈦、鎳或鎳鐵中的任一者，或它們的組合的物質(zhì)。作為粘接劑，可使用例如硅樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂或雙馬來酰亞胺樹脂。
[0040]集成電路元件150例如使用具有多個連接焊盤的矩形形狀的倒裝芯片型集成電路元件，在其電路形成面(上表面)設(shè)有:用于檢測周圍溫度狀態(tài)的溫度傳感器；用于存儲對水晶元件120的溫度特性進行補償?shù)臏囟妊a償數(shù)據(jù)的存儲元件部；基于溫度補償數(shù)據(jù)，根據(jù)溫度變化對水晶元件120的振動特性進行修正的溫度補償電路部；以及與該溫度補償電路部連接，產(chǎn)生規(guī)定的振蕩輸出的振蕩電路部。該振蕩電路部所產(chǎn)生的輸出信號經(jīng)由安裝框體160的第一外部端子162a，輸出至溫度補償型水晶振蕩器之外，例如作為時鐘信號等的基準信號使用。
[0041]存儲元件部由PROM或EEPROM構(gòu)成。作為溫度補償函數(shù)的下文所示三次函數(shù)中使用的參數(shù)，例如三次分量調(diào)整值α、一次分量調(diào)整值β、0次分量調(diào)整值γ的各數(shù)值的溫度補償用控制數(shù)據(jù)從第三外部端子162c即寫入讀取端子輸入并保存。存儲元件部中存儲了寄存器映射。寄存器映射表示在各地址數(shù)據(jù)中輸入了控制數(shù)據(jù)時，控制部讀取該數(shù)據(jù)，輸出信號，以及采取什么樣的動作。
[0042]溫度補償電路部由三次函數(shù)產(chǎn)生電路或五次函數(shù)產(chǎn)生電路等構(gòu)成。例如，使用三次函數(shù)產(chǎn)生電路時，讀取該存儲元件部中輸入的溫度補償用控制數(shù)據(jù)，產(chǎn)生由溫度補償用控制數(shù)據(jù)導(dǎo)出的與各溫度呈三次函數(shù)關(guān)系的電壓。此時的外部的環(huán)境溫度由集成電路元件150內(nèi)的溫度傳感器獲得。溫度補償電路部與變?nèi)荻O管的陰極連接，來自溫度補償電路部的電壓施加于陰極。這樣，通過將來自溫度補償電路部的電壓施加于變?nèi)荻O管，來對水晶元件120的頻率溫度特性進行修正，從而可使頻率溫度特性得以平坦化。
[0043]如圖2所示，集成電路元件150經(jīng)由焊錫等導(dǎo)電性接合材料170被安裝于基板IlOa下表面上設(shè)置的連接焊盤115。集成電路元件150的連接端子151與連接焊盤115連接。連接焊盤115經(jīng)由連接圖案116與接合端子112電性連接。接合端子112經(jīng)由導(dǎo)電性接合材料170與接合焊盤161電性連接。接合焊盤161經(jīng)由導(dǎo)體部163與外部端子162電性連接。因此，連接焊盤115經(jīng)由接合端子112與外部端子162電性連接。該第二外部端子162b與安裝焊盤連接，從而發(fā)揮接地端子的作用，所述安裝焊盤與電子設(shè)備等的安裝基板上的基準電位即地線連接。因此，集成電路元件150的連接端子151中的一個與基準電位即地線連接。
[0044]此外，設(shè)置于集成電路元件150內(nèi)的溫度傳感器設(shè)置成在俯視時位于測定焊盤119之內(nèi)。通過這種方式，由水晶元件120傳遞的熱量，從電極焊盤111經(jīng)由布線圖案113及過孔導(dǎo)體114，傳遞至測定焊盤119，并由測定焊盤119散熱，傳遞至集成電路元件150內(nèi)設(shè)置的溫度傳感器。因此，溫度補償型水晶振蕩器可縮短熱傳導(dǎo)路徑，故而水晶元件120的溫度與集成電路元件150的溫度近似，可進一步減少由集成電路元件150的溫度傳感器獲得的溫度與實際水晶元件120周圍溫度之間的差異。
[0045]以下說明將集成電路元件150接合到基板IlOa的方法。首先，將導(dǎo)電性接合材料170例如通過點膠機涂布于連接焊盤115。將集成電路元件150載置于導(dǎo)電性接合材料170上。然后，通過加熱，使導(dǎo)電性接合材料170熔融接合。由此，集成電路元件150便接合于連接焊盤115。
[0046]此外，如圖1及圖2所示，集成電路元件150為矩形形狀，在其下表面設(shè)有六個連接端子151。連接端子151沿一條邊設(shè)置三個，并沿與該一條邊相對的一條邊設(shè)置三個。集成電路元件150的長邊長度為0.5?1.2mm，短邊長度為0.3?1.0mm。集成電路元件150厚度方向的長度為0.1?0.3mm。
[0047]導(dǎo)電性接合材料170由例如銀漿或無鉛焊錫構(gòu)成。此外，導(dǎo)電性接合材料中含有用于調(diào)節(jié)粘度以方便涂布的溶劑。無鉛焊錫的成分比例為錫:95?97.5%、銀:2?4%、銅:0.5 ?1.0%。
[0048]蓋體130例如由含有鐵、鎳或鈷中至少一種金屬的合金構(gòu)成。這種蓋體130用于氣密性地密封處于真空狀態(tài)或填充了氮氣等的第一凹部Kl。具體而言，將蓋體130在規(guī)定的氣氛中，載置于封裝110的框體IlOb上，施加規(guī)定電流進行縫焊，以將框體IlOb的密封用導(dǎo)體圖案118與蓋體130的密封部件131焊接，由此接合于框體110b。此外，蓋體130經(jīng)由密封用導(dǎo)體圖案118及接地用過孔導(dǎo)體117，與基板IlOa下表面的第二接合端子112b電性連接。第二接合端子112b經(jīng)由導(dǎo)電性接合材料170與第二接合焊盤161b電性連接。第二接合焊盤161b經(jīng)由第二導(dǎo)體部163b與第二外部端子162b電性連接。因此，蓋體130與安裝框體160的第二外部端子162b電性連接。
[0049]密封部件131被設(shè)置于蓋體130，位置與設(shè)置在封裝110的框體IlOb上表面的密封用導(dǎo)體圖案118相對。密封部件131例如通過銀釬或金錫來設(shè)置。使用銀釬時，其厚度為10?20μπι。例如使成分比例為銀:72?85%、銅:15?28%。使用金錫時，其厚度為10?40μπι。例如使成分比例為金:78?82%、錫:18?22%。
[0050]本發(fā)明實施方式所述溫度補償型水晶振蕩器具備:矩形形狀的基板IlOa ;框體110b，其設(shè)置于基板IlOa的上表面；安裝框體160，其具有沿上表面外周邊緣設(shè)置的接合焊盤161，通過使沿基板IlOa下表面外周邊緣設(shè)置的接合端子112與接合焊盤161相接合，從而設(shè)置于基板IlOa的下表面。這樣，在基板IlOa的下表面與安裝框體160的上表面之間設(shè)有間隙部H，因此，例如本發(fā)明所述溫度補償型水晶振蕩器被安裝在電子設(shè)備等的安裝基板上時，即使該安裝基板上安裝的其他電子元器件發(fā)熱，該熱量經(jīng)由安裝基板傳遞至第二凹部K2內(nèi)，被該熱量加熱的空氣也不會滯留在第二凹部K2內(nèi)，而是通過間隙部H流出外部，并且外部空氣可通過間隙部H進入第二凹部K2內(nèi)，因此熱量對第二凹部K2內(nèi)安裝的具有溫度傳感器的集成電路元件150的影響可以得到緩和。因此，這種溫度補償型水晶振蕩器可減少由溫度傳感器所測定的溫度與實際水晶元件120周圍溫度之間的差異，因此，通過對水晶元件120的頻率溫度特性進行可靠修正，可減少振蕩頻率發(fā)生變化的情況。
[0051]并且，本發(fā)明的實施方式所述溫度補償型水晶振蕩器中，過孔導(dǎo)體114在俯視時，設(shè)置于與安裝框體160重疊的位置。這樣，通過減少電子設(shè)備等的安裝基板上的安裝圖案與過孔導(dǎo)體114之間產(chǎn)生的寄生電容，從而水晶元件120不會被附加寄生電容，因此可減少水晶元件120的振蕩頻率發(fā)生變化的情況。并且，本發(fā)明的實施方式所述溫度補償型水晶振蕩器中，測定焊盤119在俯視時，設(shè)置于與集成電路元件150重疊的位置。這樣，通過減少電子設(shè)備等的安裝基板上的安裝圖案與測定焊盤119之間產(chǎn)生的寄生電容，從而水晶元件120不會被附加寄生電容，因此可進一步減少水晶元件120的振蕩頻率發(fā)生變化的情況。
[0052](第一變形例)
以下，說明本實施方式的第一變形例所述溫度補償型水晶振蕩器。需要說明的是，本實施方式的第一變形例所述溫度補償型水晶振蕩器中，與上述溫度補償型水晶振蕩器同樣的部分被賦予相同的符號，省略說明。如圖6所示，本實施方式的第一變形例所述溫度補償型水晶振蕩器中，在基板IlOa的下表面和安裝框體160的上表面之間設(shè)置的間隙部H內(nèi)以及集成電路元件150與連接焊盤115之間設(shè)有絕緣性樹脂180，這一點與本實施方式不同。
[0053]絕緣性樹脂180如圖6(a)所示，被設(shè)置于集成電路元件150的連接端子151的設(shè)置面與連接焊盤115之間。這樣，絕緣性樹脂180便可提高集成電路元件150與基板IlOa下表面之間的粘合強度。并且，即使假設(shè)在將溫度補償型水晶振蕩器安裝于電子設(shè)備等的安裝基板的安裝焊盤上時，焊錫等異物進入第二凹部內(nèi)，也可通過絕緣性樹脂180，抑制該異物附著于集成電路元件150的連接端子151之間，因此，可減少集成電路元件150的連接端子151之間發(fā)生短路的問題。絕緣性樹脂180由環(huán)氧樹脂或以環(huán)氧樹脂為主成分的復(fù)合樹脂等樹脂材料構(gòu)成。
[0054]此外，絕緣性樹脂180以覆蓋測定焊盤119的方式設(shè)置。通過這種方式，可抑制異物附著于測定焊盤119，因此可抑制該異物的附加電阻被附加于水晶元件120的情況。因此，可減少水晶元件120振蕩頻率發(fā)生變化的情況。
[0055]如圖6 (b)所示，絕緣性樹脂180設(shè)置于基板IlOa的下表面與安裝框體160的上表面之間設(shè)置的間隙部H內(nèi)。這樣，絕緣性樹脂180便可提高基板IlOa下表面與安裝框體160上表面之間的粘合強度。此外，絕緣性樹脂180設(shè)置于過孔導(dǎo)體114的下表面，過孔導(dǎo)體114下表面的外周邊緣便由絕緣性樹脂180與基板IlOa固定。這樣，即使基板IlOa產(chǎn)生彎曲等現(xiàn)象，由于過孔導(dǎo)體利用絕緣性樹脂180得以固定，因此可減少過孔導(dǎo)體114從其外周邊緣與基板IlOa之間的界面剝離的情況。并且，通過減少過孔導(dǎo)體114從其外周邊緣與基板IlOa之間的界面剝離的情況，可防止過孔導(dǎo)體114與基板IlOa之間的界面中產(chǎn)生間隙，因此能提尚基板IlOa的氣密性。
[0056]以下說明將絕緣性樹脂180形成于基板IlOa的方法。將該樹脂點膠機的前端插入第二凹部K2的間隙，注入絕緣性樹脂180。然后加熱絕緣性樹脂180，并使其硬化。由此，絕緣性樹脂180就被設(shè)置在基板IlOa的下表面與安裝框體160的上表面之間設(shè)置的間隙部H內(nèi)以及集成電路元件150與連接焊盤115之間。
[0057]本實施方式的第一變形例所述溫度補償型水晶振蕩器中，在基板IlOa的下表面和安裝框體160的上表面之間設(shè)置的間隙部H內(nèi)以及集成電路元件150與連接焊盤115之間設(shè)有絕緣性樹脂180。這樣，便可提高集成電路元件150與基板IlOa下表面之間的粘合強度。并且，本實施方式的第一變形例所述溫度補償型水晶振蕩器中，在基板IlOa的下表面和安裝框體160的上表面之間設(shè)置的間隙部H內(nèi)，設(shè)有絕緣性樹脂180。這樣，絕緣性樹脂180便可提高基板IlOa下表面與安裝框體160上表面之間的接合強度。
[0058]本實施方式第一變形例所述溫度補償型水晶振蕩器中，絕緣性樹脂180以堵塞過孔導(dǎo)體114下表面的方式設(shè)置，因此通過絕緣性樹脂180，過孔導(dǎo)體114的下表面外周邊緣與基板IlOa固定，故而可抑制過孔導(dǎo)體114因基板IlOa彎曲等原